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TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
陕西集成电路设计公司主要有克瑞斯半导体、紫光国芯、芯派电子、亚成微、华泰半导体以及中颖电子、芯瞳、华芯微半导体、华为海思、紫光展锐、紫光同芯的分部企业等。 近期,陕西总投资45亿的8寸晶圆项目获得最新进展......
真假突破(2022-12-29)
真假突破; 7纳米芯片首批出货自然可喜可贺,不过网上一篇神文让人大开眼界,该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击,“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁,这是中国芯片......
即将量产,这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日,据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴,用来推进三座12英寸晶圆厂建设;另外,台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工,三座先进封装工厂获最新进展;此外,LTSCT计划投资100......
初步通过,美国芯片法案迎最新进展;7月20日,业界关注的美国芯片法案(ChipsAct)迎来最新进展,美国参议院以64赞成,34反对迎来对该项法案的支持。 据悉,参议院投票通过后,仍需众议院批准芯片......
年底前流片!理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光; 10月9日消息,据媒体报道,理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐,预计将在今年年底前完成流片。 据业内消息人士透露,理想......
有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。 时间一晃而过,今年中国半导体行业,特别是设计领域发展如何?其余环节如EDA、IP、封测等有哪些新进展新技术?迎接2025年,又有......
大厂最新财报;中国芯片进出口数据;半导体项目进展;“芯”闻摘要 台积电法说会解析 半导体大厂披露最新财报 华虹IPO注册申请获通过 中国芯片进出口数据 又一批半导体项目上马 1......
最新进展中国芯片研发乘风破浪;近日,中国科研团队成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片引发了业界高度关注。 中国......
美国对我国芯片产业相关政策发起301调查!商务部回应:一错再错; 12月24日消息,商务部新闻发言人就美对中国产业相关政策发起301调查发表谈话。 美国时间12月23日,美贸易代表办公室宣布针对中国芯片......
尔、三星、美光等国际半导体巨头,还吸引了奕斯伟、紫光国芯、华为、华天、中兴等一批国内半导体产业链知名企业。例如,位于西安的三星(中国)半导体有限公司已成为全球最重要的闪存芯片生产基地,目前,三星......
美光科技收购力成资产案新进展;据中国台湾经济日报报道,力成董事会于6月27日通过了旗下中国大陆西安厂力成半导体出售给美国芯片商美光资产案,预计交易金额为5143.6万美元,预估交割日为2024年6月......
产业发展。而自从2019年arm与华为的合作出现障碍之后,中国诸多芯片企业都已投入RISC-V怀抱,RISC-V当前的19家高级会员当中有12家是中国芯片企业,正是在中国芯片的力推下,RISC-V成功占领了物联网芯片......
电网 智能电网技术的最新进展,如大数据、人工智能、物联网等技术在智能电网的应用;智能......
本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日,据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
华为:EDA获突破!已攻克部分自主替代关键环节;2月28日,华为在深圳总部举行总结与表彰会,轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。 徐直军表示,华为已在芯片领域完成14nm以上......
家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日,半导体行业传来了积极的消息。12月10日,华虹......
经费投入和强度同比“双增长”。西藏扎拉水电、山东郓城煤电、宁夏中宁储能等重大攻坚项目取得新的重大进展,国内首个百兆瓦时钠离子储能项目投产运营。中国大唐正以科技创新推动产业创新,以数字智慧带动产业升级,为发展新质生产力写下新的注脚。......
首都保供能力、建设新型电力系统”专项行动,完成10台机组的DCS国产化改造,用“中国芯”为首都护航。高标准完成224台机组检修,增强迎峰度夏的顶峰能力。上半年,发电量、供热量、煤炭产量、天然......
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖; 近日,第十七届“”颁奖仪式在珠海隆重举行。澜起科技高性能DDR5内存接口芯片凭借突破性的技术创新度、优异的市场表现力荣获中国芯“年度......
国产化大背景下,哪些芯片最能打?;在过去的2023年和即将到来的2024年,中国芯片厂商既遭受过无理制裁,也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势,迎来行业新一轮复苏。 中国芯片......
蒋尚义加入鸿海;NAND Flash厂商排名;半导体项目新进展;“芯”闻摘要 NAND Flash营收排名 服务器整机出货年增率预测 蒋尚义加入鸿海战队 台积电建厂消息 AMD与ADI......
国产替代新进展:自主安全气囊点火专用芯片实现装车应用;近日,搭载了国产安全气囊点火专用芯片的气囊控制模块(ACU)完成整车装配,并发往4S门店。值得关注的是,该模块中采用的核心芯片分别为国芯......
一家高性能模拟IC设计公司,先积集成已经陆续推出200余款模拟芯片产品, 构建了国内最齐全的高精密放大器类产品系列。 车规 IGBT 技术的最新进展 比亚迪半导体 功率半导体产品中心 高级市场经理 孙允......
梅对于汽车功率半导体分会如何促进新能源汽车和功率半导体的发展提出了具体的意见和建议。 董扬指出:“中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段,经济体量大,创新需求高,必须发展芯片产业。”结合行业调研结果,董扬认为:中国制造正在走向中高端,发展芯片......
趋势迎接挑战工业和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅、中国汽车芯片创新联盟理事长董扬、秘书长原诚寅为大会致辞。 陈春梅对于汽车功率半导体分会如何促进新能源汽车和功率半导体的发展提出了具体的意见和建议。 董扬指出:“中国芯片......
和信息化部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅、中国汽车芯片创新联盟理事长董扬、秘书长原诚寅为大会致辞。 陈春梅对于汽车功率半导体分会如何促进新能源汽车和功率半导体的发展提出了具体的意见和建议。 董扬指出:“中国芯片......
等核心部件到整车制造和销售。     在此背景之下,为了增强产业链的价值并挖掘汽车领域的更多机遇,本次大联大汽车技术应用路演活动邀请了来自国内外的21家顶尖芯片公司的代表,他们分享了车载半导体技术的最新进展......
Little) 介绍了公司一年来的最新进展。一个值得注意的里程碑是与 MicroChip 的合作赢得了喷气推进实验室 (JPL)/NASA 设计下一代太空计算机 HPSC。 HPSC......
推进RISC-V与安卓系统深度适配,阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后,RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日,在全球芯片联盟(CHIPS......
固态电池新进展,电池密度提升,单次续航里程可达1000公里;近日,根据新闻报道了解到,目前固态电池的技术有了最新的进展。根据全国人大代表、南开大学副校长、中国科学院院士陈军介绍道,目前,相关......
西安美光芯片封测项目最新进展披露!; 近日,西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露,西安美光新工厂已于11月2日成功封顶。 2023年......
5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。 1月10日,上交......
日媒:中国芯片业加速自立自强;据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下,中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍,半导......
威将全面介绍公司的发展战略,并分享公司在存储技术创新和存储应用方面的最新进展。 同时,康芯威高管及技术专家将在现场深度剖析中国存储产业现状,对存储周期变化带来的机遇和挑战提出自己的见解。期待......
上平头哥全面展示了RISC-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例,并发布了RISC-V技术及应用的最新成果,和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。 本次大会,平头哥首次从芯片原厂、解决......
-V生态最新进展及在各行各业商业化的成功案例,并发布了RISC-V技术及应用的最新成果,和与会伙伴们共同探讨RISC-V生态发展新方向。本次大会,平头哥首次从芯片原厂、解决......
线,围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会集高峰论坛、专题......
2023OPPO开发者大会定档11月16日,将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展; 今日,OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10:00在上......
2023 OPPO开发者大会定档11月16日,将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展;今日,OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10:00在上......
2023 OPPO开发者大会定档11月16日,将带来ColorOS 14、服务生态及健康领域的最新进展;今日,OPPO宣布2023 OPPO开发者大会将于11月16日10:00在上......
技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新中国芯等内容交流和研讨。分享集成电路设计领域创新成果、热点方向、最新技术、产业进展及未来应用。 大会集高峰论坛、专题论坛、企业展示、权威发布、供需......
尺寸从300mm到100mm不等。 在政府资金和其他激励措施的推动下,中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目,2023 年产能同比增长 12% 至......
国内两条芯片生产线新进展......
英伟达AI芯片最大买家曝光; 【导读】科技咨询公司 Omdia曝光英伟达AI芯片最大买家。其透露微软今年购买了48.5万颗英伟达“Hopper”架构芯片......
Max 芯片,该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU,支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。 彭博社表示,M2 Ultra 芯片最......
资机构以及对半导体行业感兴趣的学生及大众等芯师爷读者群体,让更多的人能了解到国内各领域芯片产品最新行业概况和优秀企业及产品,全方位赋能国内芯片原厂们的品牌宣传,促进企业运营管理和产品市场拓展。 加冕硬核芯年度王者,见证中国芯企高光时刻 10月......
届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕! 本次峰会以“芯生万象,集成未来”为主题,汇聚了众多半导体产业链的领军者,并邀请重磅嘉宾探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察,彰显......

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品为后盾,创一流服务。我们非常注重与客户建立长期的协作关系,帮助提升客户产品的竞争力,参与客户材料的设计,生产过程,尽力满足客户的需求。   我们与北京化工研究院等科研单位合作,共同关注中国工程塑料的最新进展和最新
nationalchip;国芯科技;;杭州国芯科技股份有限公司(NationalChip)成立于2001年,专业从事数字电视及音视频电子产品的集成电路设计、方案开发和芯片销售,一直
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和紫外波段。该Enfis品牌开发基于LED光源模块和系统的使用在LED芯片,热管理和光学设计的最新进展
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