葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

设备、激光键合设备的研发生产。 消息显示，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。公司......
机和耗材买卖服务。 2022年12月，芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室，拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。 芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合......
提供了独特的解决方案，与传统激光键合相比，可节省运营成本30%以上。具备强大的晶圆、薄晶圆处理能力，每小时产出量至少为45个晶圆的该设备无疑为用户提供了一种高产能的解决方案，生产......
温度传感器: TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏电阻; 可选配金丝键合 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 用于测量光通信收发器和LiDAR中的激光......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作; 在新成立的先进CMOS和异构集成萨克森中心 (CEASAX) 引进EVG850 DB自动激光解键合......
TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻; 【导读】TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产......
温度传感器:TDK 推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC 热敏;本文引用地址：●   可选配金丝键合 ●   电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 ●   用于......
间轴来看，Brewer Science一直不断为业界提供工艺解决方案，化学解键合、热滑动解键合、机械解键合、激光解键合等。“未来Brewer Science继续......
采用红外（IR）激光器与经过验证的大批量制造（HVM）平台中的特殊配方的无机剥离材料相结合，实现了硅载体基板上键合层、沉积层及生长层的纳米级精度剥离。因此，EVG850 NanoCleave无需......
构建器件层必须要用到玻璃基板，业内的常见方法是使用玻璃载体与有机粘合剂临时粘合，用于构建器件层，再使用紫外(UV)波长激光溶解粘合剂，释放器件层，然后将其永久键合于最终产品晶圆上。然而，半导......
温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻;• 可选配金丝键合 • 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 • 用于测量光通信收发器和LiDAR......
温度传感器:TDK推出用于测量激光二极管温度、可选配金丝键合的新型NTC热敏电阻;• 可选配金丝键合 • 电阻和B值容差均在±1%范围内，确保温度传感高度准确 • 用于测量光通信收发器和LiDAR......
器和硅的这种更紧密的集成，方法有很多。目前正在研究4种基本策略：倒装芯片处理、微转印、晶圆键合和单片集成。 倒装芯片集成 有一种简单方法可以在硅晶圆上直接集成激光......
满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升，IC制造商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合......
商已经转向先进封装解决方案，比如临时键合和解键合工艺技术，以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成，同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。 《等离......
山实验室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，在8寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异......
激活码升级 稳定的射频性能 适用于现场使用：8 小时电池续航， 重 2.5 kg （5.5 lb）， 背光键盘， 快速启动， 防反射显示屏， 外形小巧， 坚固外壳 支持触摸和手势操作的大彩色显示屏 用于......
按钮和多功能旋钮让用户甚至可以带着手套操作。其背光键盘使分析仪也可在黑暗中使用，而明亮的防反光显示屏则使其可在阳光下轻松读数。电池续航时间长达一整个工作日。分析仪轻便、小巧且坚固耐用，非常便于携带。即使......
测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序； 6、自动键合：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构； 7、激光打标：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期......
体行业封测设备实现营业收入4485.78万元，同比增长372.03%，进入封测行业领先企业供应商序列，半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割等产品实现批量销售。 封面图片来源：拍信网......
材料（Thermal Slide Release）、机械解键合（Mechnical Release）、激光解键合（Laser Release），以及双层粘式机械解键合（Dual-layer......
GA03采用紧凑的结构设计、先进的材料、行业领先的共晶键合工艺，在降低激光器叠阵热阻的同时，确保产品可靠性，非常适合固体激光器泵浦应用，客户可实现在相同输出条件下设计制造更小尺寸的产品，或在......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品; 【导读】随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合......
角国创中心将与宝山区合作共建“上海长三角数字医疗技术研究所”，实施“激光晶体材料”和“泛半导体腔体”两项重大产业化技术项目。其中： 激光晶体材料项目聚焦晶体材料键合核心技术和工艺的自主研发，有效提升激光器的可靠性和稳定性，降低......
联想最强变形本！Yoga Book要装Chrome OS;联想今年9月份发布了一款相当梦幻的变形本Yoga Book。 Yoga Book最大的特点在于抛弃了传统的物理键盘，而是改用首创的“灵光键......
“激光+智造”实力出圈！海目星慕尼黑上海光博会圆满收官！; 7月11-13日，2023慕尼黑上海光博会完美收官！海目星作为业内杰出的激光及自动化综合解决方案提供商，从先进的智能装备、前沿的激光......
案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块......
灵明光子发布高精度、低功耗dToF深度传感器ADS6401; 【导读】灵明光子ADS6401系列SPAD dToF芯片，是专为消费电子设备设计的低功耗3D深度感知芯片，可以兼容点激光、线激光......
亮点光电推出准连续半导体激光器叠阵新品;随着产品小型化的发展趋势，亮点光电研发推出了传导冷却LM-808-Q2000-F-G10-P0.38-0叠阵系列的产品，依托先进的真空共晶键合、界面......
精科成立于2012年5月，主营业务为集成电路制造装备及关键零部件的研发和产业化。目前产品包括光刻机双工件台及其衍生产品超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器、静电......
明拥有完整的光电和CIS产品线和解决方案,包括LED、车载/ADAS 激光雷达、光模块、车载摄像头和激光雷达等,致力于为客户提供最先进可靠的技术、设备及服务支持。”奥芯明于2023年在中国成立,是ASMPT......
式表链转轴，360度无级扭力，5万次耐疲劳，可变形为笔记本、平板、手写板等多种使用模式。 YOGA BOOK没有物理键盘或者虚拟键盘，而是首创了独特的“灵光键盘”，按下按钮即可启动，电磁、电容感应二合一，全尺......
车载固态激光雷达SPAD阵列SoC设计挑战及应对之道;/导读/本文引用地址：由于优异的物理特性，在车载多融合中扮演着非常重要的角色，它可以使系统实现更好的优势互补，特别是在前融合概念盛行的当下。在多......
钻石，颠覆传统芯片;「钻石恒永久，一颗永流传。」这一句广告词，引起了诸多女人的疯狂，也让钻石成为了昂贵的爱情代表。本文引用地址：最近，「钻石」也开始走入半导体，华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区;2023年华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月30-11月1日，再次......
手就无比细腻。整个键盘用的是80%的布局，占地空间小，可以为鼠标创造更大的操作空间。高品质的ABSUV涂层透光键帽，搭配纤细的激光蚀刻字符，使透光更加均匀美观，在黑......
明拥有完整的光电和CIS产品线和解决方案，包括LED、车载/ADAS 激光雷达、光模块、车载摄像头和激光雷达等，致力于为客户提供最先进可靠的技术、设备及服务支持。“ 奥芯明于2023年在中国成立，是ASMPT......
免受黑客攻击。此外，该笔记本预装了Windows 11家庭版系统。 宏碁Swift Edge 其他方面，宏碁Swift Edge搭载84键背光键盘，内置54Wh电池，支持65W USB-PD充电......
衬底被氧化，在其表面形成掩埋氧化物。然后，氢被注入到供体衬底的同一表面，氢原子停留在氧化物下方的浅距离处，相当于器件层的厚度。然后清洁并翻转供体晶片，使其氧化和氢注入的表面可以与基础衬底接触。室温亲水晶圆键合......
，2016年1月在股转系统挂牌，后于2017年11月7日终止挂牌。据介绍，炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售，目前正在拓展激光......
用作名词，意为“可焊性；软焊性”，英式发音为[,sɒldərə'bɪlətɪ]。可焊性通常指印刷电路板或其他金属表面与焊料的结合能力，这种能力决定了焊接过程中焊料能否顺利地在金属表面铺展开来，并形成牢固的金属键合......
盖世汽车研究院：国产激光雷达厂商成为汽车市场主流玩家;在2023上海车展上，有超过30家车企品牌展出了近40款搭载激光雷达的车型，新势力、传统车企、合资品牌都在加速对激光雷达的上车应用，激光......
达产后可形成年产值20亿元。 半导体光电显示产业集群项目 项目由深圳森阳集团投资建设，总投资约24亿元，其中固定资产投资约22亿元，用地约100亩。项目主要产品为键合金丝、LED驱动......
器和光学元件，以解决先进封装中许多基于激光的应用，包括印刷电路板（PCB）和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是，避免损伤热敏感电路—从而不影响工艺速度或效率。此外......
和分板工艺。Coherent高意还提供一系列激光器和光学元件，以解决先进封装中许多基于激光的应用，包括印刷电路板（PCB）和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是，避免损伤热敏感电路—从而......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
的应用，包括印刷电路板（PCB）和基板钻孔、键合、剥离和打标。这些激光器提供了必要的精度—最重要的是，避免损伤热敏感电路—从而不影响工艺速度或效率。此外，它们适用于包括金属、半导......
揭秘电动汽车IGBT芯片键合线;前言 根据乘联会数据，2022年6月新能源车国内零售渗透率27.4%，并且2022年6月29日欧盟对外宣布，欧盟27个成员国已经初步达成一致，欧洲将于2035年禁......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究;针对汽车 IGBT 模块的主要失效原理和引线键合寿命短板，结合仿真分析进行了功率循环试验设计，结温差ΔTj 和流经键合线的电流 IC 是影响键合......

相关企业

深圳市天威激光应用有限
产企业打标设备更新换代的理想的顶级打标系统。 　　 　　公司生产的主要机型；光纤激光打标机，手机（汽车）按键打标机，电子ＩＣ打标机，激光键盘打标机，五金件打标机；ＹＡＧ激光打标机,生畜耳标打标机． 　　附业机型；ＣＯ2激光打标机（非金
深圳晶通科技有限公司
;深圳晶通科技有限公司;;一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电
刘旺生
;刘旺生;;我公司长期稳定供应LED金线，16号线，17号线 18号线 19号线 20号线 22号线 23号线 24号线 25号线 等等，有需要请和我联系13424292585一、产品介绍键合
青岛成岛实业有限公司
;青岛成岛实业有限公司;;青岛成岛实业有限公司是集工业金银材产品的生产销售及金银工艺品等相关产品的联合销售的高新技术企业。 公司主要致力于微电子封装材料――集成电路键合金丝。公司的键合金丝导电、导热
上海世鑫半导体科技有限公司
;上海世鑫半导体科技有限公司;;上海世鑫半导体科技是一家专业生产单晶铜键合引线、单晶铜音频线及其拉丝设备的企业，是经国家相关部门批准注册的有限公司。主营单晶铜丝，公司总部位于上海闵行区友东路,分公
深圳市科衡仪器电子有限公司
;深圳市科衡仪器电子有限公司;;深圳市科衡仪器电子有限公司 经销批发的电子天平、电子秤、电子磅、珠宝天平。LED键合金丝、衡器消费者当中享有较高的地位，公司
深圳市禾木科技有限公司
;深圳市禾木科技有限公司;;深圳市禾木科技有限公司 2008年 深圳第一家集自主研发和生产于一体的高端键合丝制造专家，生产高品质的键合金丝、LED合金丝、LED铜丝及LED5730灯珠的制造，具有
郑州豫德实业有限公司
出低成本的5N.6N（99.9999）单晶铜.单晶银和电子封装用键合铜丝材料. 豫德公司承继厚重的中原文化,把"品质至上,厚得载福"作为自己的核心价值观和企业理念,积极创新,不断开发出新产品,满足客户要求,用高
朝阳博华新金属材料制造有限公司
品和人品立足于行业之中。 公司立足于微电子行业用基础材料的生产，以键合金线、键合铜线、键合铝线等金属电子信息材料为主导产品，产品广泛应用于电子、通讯、汽车、航天航空、国防军工等领域的超大规模集成电路、半导体分离器件、LED
河南晨瑞新材料有限公司
与中国矿业大学保持长期紧密的技术合作。由我司自主研发生产的复合改性氢氧化铝CR-10、CR-20、CR-30等系列产品，具有纯度高、颗粒细、粒度分布范围窄、分散性好、分子键合点多、键合力高、和有