资讯
研制装备实现国产化，湖南半导体技术攻关取得突破(2023-07-27)
顺利通过综合验收。
报道称，“第三代半导体核心装备国产化关键技术攻关”项目由中国电子科技集团公司第四十八研究所承担。项目突破了6英寸SiC（碳化硅）外延生长设备和高温高能离子注入机的工艺性能、产能、稳定......
光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体(2024-05-21)
光子芯片有最新突破！济南在全球率先研制成功12英寸铌酸锂晶体;据济南日报5月19日报道，近年半导体产业科学界正在谋划用光子芯片取代电子芯片，济南主动布局，其最新的一项“揭榜挂帅”科研......
重大突破！中国功率半导体封测再添“利器”(2023-04-28)
航天等领域应用极广。
近日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备已经正式亮相。
该设备基于X射线计算机层析成像技术，并将......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
小镇，并将成立宽禁带半导体产业研究院等。
据介绍，济南宽禁带半导体小镇分近期、中期、远期三个阶段推进：近期重点建设宽禁带半导体产业起步区；中期重点建设宽禁带半导体......
三星和印度研究所合作推动印度半导体研发(2023-02-09)
三星和印度研究所合作推动印度半导体研发;
据业内信息报道，印度研究院(SSIR)近日表示将与印度科学研究所(IISc)建立合作关系共同推动印度半导体研发，初期将致力于促进片上静电放电(ESD......
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
来源：大和热磁
大和热磁消息显示，富乐华功率半导体研究院项目是由江苏富乐华半导体科技股份有限公司主导投资兴建，联合中科院硅酸盐研究所和上海大学、上海电子科技大学合作建立的新型研发机构。该项......
中巍半导体北方总部基地项目落户青岛(2021-03-26)
产业基地。
据青岛政情报道，该项目总投资额3亿美元，项目将具体包括半导体区域总部、半导体研究院、存储产品销售中心、产业孵化中心等半导体产业链。
封面图片来源：拍信网......
苏州思萃车规半导体产业技术研究所启用 围绕第三代半导体高功率器件等方向(2022-07-12)
产业创新集群建设。
据了解，思萃车规半导体研究所于今年1月注册，总投入超亿元，将采用公司化的管理和运营模式。研究所已确定了车用芯片先进封装研究中心、车用交互照明系统技术研究中心和氮化硅高功率模块技术研究......
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区(2023-08-15)
依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室。研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研发、工艺成型处理、烧结加工、性能测试公共技术服务平台，开展产业共性与关键技术研发，以及......
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工(2021-05-10)
总投资2亿元 富乐华功率半导体研究院项目开工;东台高新区消息显示，5月9日，江苏富乐华功率半导体研究院项目在东台高新区奠基开工。
据介绍，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体......
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？(2021-09-06)
鸿海买下旺宏6吋厂后 还将成立半导体研究所？;针对鸿海买下旺宏6吋厂，以及未来在碳化硅（SiC）半导体的发展？鸿海董事长刘扬伟6日表示，鸿海一直在追寻的，就是如何替客户解决问题，目前电动车（EV......
英特尔、日月光等加持，越南半导体产业崛起(2024-08-13)
指导、配合解决有关推动与越南半导体产业发展有关的重要和跨部门事务；研究、咨询、建议推动越南半导体产业发展的方向和解决方案；指导各部门、政府机构、有关机关和组织间的配合，有力推动越南半导体......
江苏富乐华功率半导体研究院封顶(2021-09-17)
相关主导产业，开展相关的测试平台和试验生产业务。
据悉，江苏富乐华功率半导体研究院是由江苏富乐德半导体科技有限公司（以下简称“富乐德半导体科技”）主导投资兴建, 联合中科院硅酸盐研究所、上海大学、电子......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
50 亿美元专用于 NSTC 外，商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09......
江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立，半导体先进陶瓷材料研究所揭牌(2023-08-15)
装备用精密陶瓷部件等核心产品和专利技术，处于世界先进水平，可满足市场对先进陶瓷部件国产替代的刚性需求。
该研究所将围绕半导体关键陶瓷部件、高导热陶瓷基板、半导体陶瓷粉体等方向，建设半导体先进陶瓷材料的粉体研......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。
清纯半导体研发基地启用
2月3日，复旦大学宁波研究院重大产业化项目——清纯半导体研发基地举行启用仪式。
清纯半导体......
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成(2021-08-05)
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成;据齐鲁晚报8月4日报道，位于槐荫经济开发区的宽禁带半导体小镇一期建设项目已基本完成，所有单体已完成竣工前验收，目前正在进行正式验收程序，电梯已美化提升，绿化......
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开(2023-04-21)
第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛在济南成功召开;创芯引领产业发展、超算赋能数字未来
4月20日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体......
苏州微光电子融合技术研究院落成，瞄准高端光电芯片领域(2023-03-06)
院将致力于实现光电子芯片产业的率先突破开发拥有自主知识产权的高端光电芯片实现核心芯片的自主可控和国产化替代。
2021年1月，苏州微光电子融合技术研究院落户汾湖高新区，是由汾湖高新区管委会和中国科学院半导体研究所科研团队两方共建的新型专业技术研究......
消息称三星电子开始开发EUV薄膜(2023-02-14)
消息称三星电子开始开发EUV薄膜;
【导读】三星电子已开始开发先进的极紫外 (EUV) 薄膜，以缩小与晶圆代工竞争对手台积电的市场份额差距。据悉，三星电子半导体研究所近日发出招聘启事，宣布将与外部研究......
台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用(2022-06-27)
台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用;据外媒消息报道，台积电日本3DIC 研发中心已于日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，并于今日举行开幕仪式。
据悉，6月24日，在台积电半导体研......
瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体(2021-07-05)
碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建碳化硅研究所......
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发(2024-04-25)
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发;政府已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究......
上海临港集成电路联盟和司南半导体加速器签约(2021-09-16)
上海临港集成电路联盟和司南半导体加速器签约;据上海临港消息，今天（9月15日），第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在临港新片区举行。论坛上，上海临港新片区集成电路产业联盟（以下......
三安/华中科大等参与，这个国家“十四五”重点研发项目正式获批立项(2022-12-22)
科技有限公司、泉州三安半导体科技有限公司、华中科技大学、中国科学院半导体研究所等9家科研院所、企业。
该项目研究内容涵盖深紫外LED先进外延技术、芯片制造技术、封装技术和可靠性评价，力求......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
科技股份有限公司
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
汉磊科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
科技股份有限公司
晶能光电股份有限公司
西门子
苏州晶湛半导体有限公司
广东省科学院半导体研究所
中国科学院半导体研究所
schunk Xycarb......
美国斥资 110 亿美元设立研发中心，推进半导体领域的相关研究(2024-04-25)
亿美元推进美国本土半导体封装计划、2 亿美元用于创建美国芯片制造研究所（Chips Manufacturing USA Institute）、1.09 亿美元用于 Chips Metrology 项目......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
逾20座半导体工厂被规划！;据越南政府新闻网近期刊文称，越南政府总理范明于9月21日签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景（近期至2030年和远期展望至2050......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
与销售的国家级高新技术企业，2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
目前，天域半导体的主要客户有：株洲中车、国家......
Arm 启动教育计划以解决半导体行业技能短缺问题(2023-08-01)
得众多行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟......
Arm 启动教育计划以解决半导体行业技能短缺问题(2023-08-01 10:20)
得众多行业合作伙伴的支持，包括 Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟希望合作伙伴的名单能继续扩大。此外，联盟......
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片(2023-09-22)
设备和教材，与本地大学的半导体研究所有着密切的联系。
目前，关于该晶圆厂的捐献还存在一些需要考虑的问题，因为即使NARLAB将来收到了这笔捐款，他们未来维护该工厂也将面临极高的运营成本，当地......
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收(2023-10-27)
自主研制的“”国产实验装置，由武汉大学刘胜教授牵头，联合华中科技大学、清华大学天津高端装备研究院、华南理工大学、中国科学院半导体研究所、中国科学院微电子研究所等多家单位，历时5年完成。
这套“薄膜......
20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！(2023-03-06)
南广播电视台民生频道《大参考》栏目报道，为了实现芯片技术自主可控、自立自强，全国人大代表、中科院半导体研究所研究员吴远大携手20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克......
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段(2021-09-03)
芯片的产能，将成为全国首条第四代半导体的生产线。
据了解，锑化物激光器芯片生产项目是晋城市光机电产业研究院引进中科院半导体研究所牛智川教授团队落地的首期项目，概算总投资8202.82万元。项目围绕锑化物半导体......
天域半导体获得近12亿元融资，已开始IPO之路(2023-02-08)
成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。
2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为......
韩国半导体无晶圆厂联盟成立(2023-07-11)
企业之间的协同效应，增强产业竞争力。
韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行，由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。
韩国......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化(2023-03-15)
物理局限性的一种方法。
三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D......
外媒：存储大厂正在加速3D DRAM商业化(2023-03-15)
引用地址：三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，被认为是半导体......
司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛顺利举办(2024-06-07)
司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛顺利举办;在开幕式上吴晓华发表致辞。他表示，发展集成电路产业，是习近平总书记交给临港人的历史使命。自2019年临港新片区揭牌以来，集成......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。资料显示，北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年，是一家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，致力于第三代半导体功能材料和功率器件研发与生产。其前身为中原半导体研究所，始建于1970年，专注于战略新兴半导体......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料，在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间，中科院物理研究所......
北京中科芯电分子束外延片等项目签约江苏常熟(2022-11-25)
光子晶体透明显示芯片、深圳氮化镓外延片等项目。其中，北京中科芯电分子束外延片项目，团队由中国科学院半导体研究所博导曾一平领衔，成员多为国内半导体材料行业尖端人才。项目总投资5亿元，其中设备投资约4.8亿元，将建......
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展(2023-03-08)
中国研发团队在SOT-MRAM取得重要进展;当前，全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻......
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世(2022-06-24)
我国早期半导体硅材料奠基人梁骏吾院士逝世;据央视新闻客户端消息，6月24日，中科院半导体所发布讣告：中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员、我国著名半导体材料学家梁骏吾先生因病医治无效，不幸......
保定第三代半导体产业技术研究院成立(2023-05-24)
院正式成立。
据介绍，保定第三代半导体产业技术研究院是由保定市人民政府、中国科学院半导体研究所、同光股份三方共建的新型科研组织，定位于能源电子领域第三代半导体产业，聚焦碳化硅（SiC......
山东大学、济南市共建！济南晶谷研究院签约(2023-08-25)
智能传感器产业园。
根据报道，济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片源头创新供给优势为核心，构建“一院三链三圈”产业生态体系，打造“晶体材料—芯片模组—装备应用”完整产业链，力争在新一代半导体......
美国拟出资2.85亿美元支持 “数字孪生”技术研发(2024-05-07)
孪生和人工智能(AI)之间的协同将加快半导体设计、制造领域的创新与突破，加速芯片产品的落地。
对此，美国商务部表示，AI在该技术中也发挥了作用。“基于数字孪生的研究还可以利用AI等新......
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用(2022-06-13)
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用;6月8日，美国MOCVD设备厂商Veeco 宣布，中国台湾半导体研究所（TSRI、Narlabs）已选择Veeco的......
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