江苏纳世晶半导体有限公司

不分先后） 中电科48所     厦门乾照光电股份有限公司     广电计量检测集团股份有限公司     北京天科合达半导体股份有限公司     常州臻晶半导体有限公司     广东天域半导体股份有限公司...

不分先后） 中电科48所     厦门乾照光电股份有限公司     广电计量检测集团股份有限公司     北京天科合达半导体股份有限公司     常州臻晶半导体有限公司     广东天域半导体股份有限公司...

立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权;2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。 2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微电子（衢州...

产线的先进封装设备。 资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。 乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议 1月2日...

5、棱晶半导体(南京)有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司...

5、棱晶半导体（南京）有限公司 6、南通至晟微电子技术有限公司 7、上海果纳半导体技术有限公司 8、深圳锐盟半导体有限公司 9、深圳市欧冶半导体有限公司 10、深圳芯邦科技股份有限公司 11...

年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣...

签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。 根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680...

宁南新城开发建设管理中心、中交城投宁波有限公司三方合作项目签约，共同组建宁波甬晶半导体有限公司。计划总投资10亿元，项目分二期投资，建设第三代半导体材料生产基地，建设功率半导体芯片设计及研发中试中心，及宁波第三代半导体...

110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体...

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。 图片来源：乾晶半导体...

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮...

成都市中冷科技有限公司 芯翊信息科技有限公司 罗克韦尔自动化 南京宁信科创发展有限公司 无锡芯享信息科技有限公司 粤芯半导体技术股份有限公司 江苏西米半导体有限公司 南京银茂微电子制造有限公司...

具备设备搬入条件。 乾晶半导体透露称，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8寸衬底供给能力。 乾晶半导体（衢州）是杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）的全资子公司...

署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。 从柘中股份到立昂微，国晶半导体...

准主要起草单位包括中电科旗下多个研究所（第二研究所、第十四研究所、第三十八研究所、第十三研究所）、沈阳和研科技、安徽东科半导体、江苏上达半导体、江苏吉莱微电子、江苏纳沛斯半导体、深圳诺泰芯装备公司、深圳...

三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地。 此前据江阴高新区发布消息显示，盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立。作为江苏省重大项目的三维多芯片集成封装项目，总投...

元器件批发、电子专用设备销售等。12月18日，宏微爱赛正式开业。 股东信息显示，上海宏微爱赛半导体有限公司由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、泓微新（上海）科技合伙企业（有限合伙）等共...

三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体...

目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总投资9.5亿元，总建筑面积约12.9万平方米，主要生产表面贴装的半导体分立器件和功率器件。建成达产后，预计年产器件200亿颗。预计...

徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

、南京华易泰电子科技有限公司、南京优存科技有限公司、南京芯视界微电子科技有限公司、南京中安半导体设备有限责任公司、南京星思半导体有限公司、江苏芯长征微电子集团股份有限公司等。 根据...

）有限公司    eTopus    江苏福拉特半导体装备有限公司    芯行纪科技有限公司    浙江艾微普科技有限公司    南京大鱼半导体有限公司...

GEORGE，注册资本1.8亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

建设15条高端产线，湖北咸宁通城引入首家半导体制造企业;据咸宁网报道，近日，咸宁通城县引进首家半导体制造企业——江苏国中芯半导体有限公司，并签约了芯片封装测试项目。 报道指出，根据协议，该芯...

完成竣工验收，9月投产运营。 消息显示，长晶年产200亿颗新型元器件项目位于浦口经济开发区，由江苏长晶浦联功率半导体有限公司投资建设。项目总占地148亩，总建筑面积约12.9万平方米，建设...

总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投...

江西乾富半导体封测项目预计春节后逐步投入生产;据魅力昌江消息，江西乾富半导体有限公司半导体封测项目迎来新进展，本月项目基本完工，生产设备即将入场，预计春节后逐步投入生产。 消息显示，该项目由香港乾富投资控股有限公司和江苏富坤光电科技有限公司...

基迈克材料科技(苏州)有限公司 江苏微艾诺半导体有限公司 大金清研先进科技（惠州）有限公司 大束科技（北京）有限责任公司 上海华湘计算机通讯工程有限公司 浙江道田真空科技有限公司 沈阳富创精密设备股份有限公司...

将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化...

深圳市金泰克半导体有限公司完成A轮融资！;8月10日，深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“金泰克半导体”）宣布完成A轮融资，并已完成了股权的工商变更。据悉，金泰克半导体...

Semiconductor Co., Ltd.北京凯世通半导体有限公司 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.北京北方华创微电子设备有限公司...

年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期）落地，总投资不低于8.1亿元;据南京市规划和自然资源局浦口分局官网消息，近日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司...

WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击 半导体项目最新动态 2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体...

安徽京芯传感科技有限公司 安徽晶赛科技股份有限公司 安徽浚颍光电有限公司 安徽聆思智能科技有限公司 安徽陆科光电科技有限公司 安徽耐科装备科技股份有限公司 安徽奇徽半导体有限公司 安徽青软晶芒微电子科技有限公司...

长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。 根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体...

在京东拍卖破产强清平台进行公开拍卖活动，拍卖标的为德淮半导体有限公司整体资产【包括德淮半导体有限公司住所地现有全部动产和不动产（芯片成品和芯片原材料除外）】，标的物所在地位于江苏淮安市淮阴区长江东路599号，评估价为23.80亿元，起拍...

月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目签约镇江高新区;2月2日上午，镇江国家高新区管委会与江苏瑞成芯科半导体有限公司举行“月产2000万颗PD协议芯片设计及制造项目”签约仪式。区党...

立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能;3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体...

民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

亿人民币，经营范围包括技术服务、技术开发、汽车零部件及配件制造等，同样由北京车和家汽车科技有限公司全资持股。 此前，理想汽车已经多次布局芯片领域，如今年3月，北京车和家汽车科技有限公司与湖南三安半导体有限责任公司共同成立苏州斯科半导体有限公司...

徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工 8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3...

！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源：天科合达官网截图 据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司...

、昆仑芯（北京）科技有限公司、绿晶半导体科技（北京）有限公司、摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、中科海微（北京）科技有限公司等。 北京...

与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）宣布，自主研发的IGBT模块- ED Type取得突破。 据披露，赛晶半导体...

提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。项目五年预计总投入超亿元，营收规模超5亿元，核心团队超50人，申请发明专利50项以上。 无锡健芯半导体有限公司 无锡健芯半导体有限公司成立于2021...

园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。 消息称，该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，定位...

二期项目启动建设 据智新科技公众号消息，11月8日，智新科技旗下智新半导体有限公司IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产...

赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块...

租赁现有生产厂房，并进行配套用房改造。 威科半导体元器件项目 项目由威科科技(江苏)有限公司投资建设，总投资10亿元。项目位于南通经济技术开发区，占地面积40亩，规划总建筑面积5万平...