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,聚碳酸酯薄膜电容、聚苯硫醚薄膜电容;按照电介质分为T型薄膜电容,P型薄膜电容,N型薄膜电容;根据引出方式薄膜电容有立式薄膜电容、卧式薄膜电容贴片薄膜电容等。今天主要讲讲CBB薄膜电容......
。还可以按照线端分为直流薄膜电容器和交流薄膜电容器。 像薄膜电容CBB电容大家比较熟悉,而且使用较多,应用较广,但其实还有一类薄膜电容叫CL电容,什么是CL电容?今天......
薄膜电容之了解不同的CL电容;在众多电容器中,薄膜电容种类繁多,在薄膜电容中,CBB电容是我们较为熟悉也是电子产品经常用的薄膜电容,除了CBB薄膜电容外,CL电容也是薄膜电容用得较多的电容......
2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
-Q200认证 2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
级电阻产品通过国际标准AEC-Q200认证 2、车规级电阻高可靠性多层电极结构 3、车规级电阻采用贴片封装兼容所有焊接工艺 车规电阻的AEC-Q200等级 ......
正负极性,具有较大的电容量,可以从10uF到10000uF,耐压最高到450V,高频特性较差,一般用于储能,如主回路滤波电容,开关电源滤波电容。 ②聚丙烯电容(CBB电容) 聚丙烯电容采用塑壳封装......
上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。 LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
器的容量和额定工作电压的范围比较大,因此做成贴片形式比较困难,一般是异形。主要应用于各种消费类电子产品中,价格低廉。按照外形和封装材料的不同,铝电解电容器可分为矩形(树脂封装)和圆柱形(金属封装)两类......
电阻)  •  小尺寸贴片封装   主要特点 推荐阅读: ......
板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高......
核心板:市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:• LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片......
核心板: 市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”: LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片......
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片,并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”   Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
压敏电阻时的ESD试验结果。   表1:LED在有贴片压敏电阻保护的情况下(测试条件1),即使ESD放电从1kV增加到8kV,也能保持正常工作(正常闪烁)。 LED在有贴片压敏电阻保护的情况下(表1的测试条件1......
采用无氧铜,线材粗壮铝箔采用陶瓷微粒工艺,外观点体积交大,最为突出表现是损耗角tgδ特别低。 ELLNA补品电容有几种品种:CERAFINE(红袍)、DUOREX(紫袍)、LongLife、SILMIC......
)是半导体器件的一种封装形式。 SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容......
机,可为先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展,我们推出了一种解决方案,能够在同一台机器上处理不同类型的芯片,避免将产品在不同机器间转移,降低......
先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展,我们推出了一种解决方案,能够在同一台机器上处理不同类型的芯片,避免将产品在不同机器间转移,降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn......
先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。 “随着多芯片封装的蓬勃发展,我们推出了一种解决方案,能够在同一台机器上处理不同类型的芯片,避免将产品在不同机器间转移,降低准确性和效率。”环球仪器市场副总裁 Glenn......
先进的多芯片应用提供最高的利用率和最佳的整体经济效益。“随着多芯片封装的蓬勃发展,我们推出了一种解决方案,能够在同一台机器上处理不同类型的芯片,避免将产品在不同机器间转移,降低准确性和效率。”环球......
很容易出现因温度过高耐温不行而导致炸机。智旭JEC薄膜电容可以做到105℃以上,能满足高耐温的要求。 智旭电子薄膜电容 薄膜电容在LED照明中主要起到阻容降压的作用。在LED照明电路中有一类薄膜电容更适用LED照明,那就是CBB电容......
●   小型贴片封装:      SC-62(4.6mm×4.2mm×1.6mm(最大值))      PS-8(2.9mm ×2.8mm×0.8mm(典型......
,采样精度在3%左右。这种应用通常使用宽体SOIC-16脚贴片霍尔电流传感器。 与之不同,在电驱系统当中,电流通常高达数百安,所以要使用线性霍尔电流传感器或由线性霍尔传感器模块。纳芯微有贴片......
形式经历了多次重大革新: 第一次:20世纪80年代,从引脚插入式封装过渡到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度。 第二次:20世纪90年代,随着球型矩阵封装的兴起,满足......
过压检测电路相应基准电平,选择低于电源最低工作电压范围的基准电压,作为比较器的比较基准,由于电源的最低工作电压为12V,可选择10V的齐纳二极管Z1作为比较基准(Vref),尽量选择小功率(小稳定电流),小贴片封装的......
评估生产周期时间,降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后,可以创建虚拟环境,大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时,FuzionSC半导体贴片......
,TXC晶振等知名厂商。 由于胎压模块较为轻薄小型化,对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装,2520,2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定,往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中,有助于处理器封装的......
在进行新品导入时,有效评估生产周期时间,降低试错成本。前端设备结合使用DIATwin后,可以创建虚拟环境,大大提高新品导入的效率。 在应对最具挑战性的后端多芯片封装应用时,FuzionSC半导体贴片......
成圆筒状结构,其塑料薄膜介质不同,薄膜电容也有不同分类,电动牙刷中的薄膜电容CBB电容。 薄膜电容中的CBB电容体积小、占用空间小;绝缘阻抗高;频率特性优异;稳定性好;耐高......
;CNT 即可,如果出现断电计数器不走的情况,在生产上遇到,晶振贴片没有贴好,导致出厂默认读取的外部高速晶振HSE,这样后期不去掉纽扣电池点的话,默认都是外部高速晶振,这样外币32.768kHZ的晶......
如此,FOCoS-Bridge为以后在芯片封装中嵌入有源和无源元件奠定了基础,并可选搭载用于提高供电质量的去耦电容。此外,嵌入的有源芯片可以直接访问内存、I/O等......
可以达到耦合的作用,不放电容和放电容有什么区别? 在交流多级放大电路中,因个级增益及功率不同.各级的直流工作偏值就不同!若级......
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术,在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的......
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术,在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的......
、NDK 8MHZ的主频晶振 晶振可供选择的范围很广泛,但是随着电子产品小型化越来越成为主流,电路板上提供给各位研发设计人员的空间越来越小,因此对晶振的选择也是以小体积的贴片封装为主。 本文......
化实现的薄层成型技术和高精度层压技术,在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄,因此可以直接安装在处理器封装的......
测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。 以下是部分项目的内容介绍: 半导体测试产业园项目 项目总投资10亿元,打造存储芯片封......
电源滤波电容选型计算(2024-11-10 12:40:37)
),尽量采用贴片封装或短粗引脚的电容,以减小引线电感、电阻的影响。铝电解电容并非指电容外壳为铝材料,而是指这种电容的电介质为氧化铝(Al2O3)。以下是业界认为品质较高的电容品牌:红宝......
板上没有大于27*27mm的BGA,优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。 • 11,在生成使用过程中,最易出故障的位置必须测试。 • 12,易损元器件优先测试,比如1,,0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容......
半导体存储项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线,芯片封装和贴片全产业链生产线,封装测试产能达10KK/月芯片封测能力,5KK/月SMT贴片能力。项目建成后,预计5年内总产值超35亿元。 资料......
开关稳压器所需的5个部件(电感、2种MOSFET、旁路电容、控制器IC )集成单片封装的模块产品。为了能够发挥其最大性能,选定了5个部件,并通过最佳模式制成模块,因此即使是苛刻的要求,也不......
电容的参数_种类_应用(2024-10-15 14:49:34)
和一个 1uF 的铝电解电容,一个同材质贴片0402电容与0805封装的电容,在性能参数上,到底是有什么不同。 电容的等效模型 实际的电容......
排列成矩阵形式。 59. COB(Chip-on-Board):板上芯片封装,将芯片直接安装在 PCB 上。 60. Wire Bonding:引线键合,将芯......
多个半导体领域项目入列。 图片来源:山东省人民政府网站截图 在重大实施类项目方面,半导体领域相关项目有: 山东齐芯微系统科技股份有限公司晶圆级芯片封装及倒贴片项目(年产晶圆级芯片封装及倒贴片......
中用得较多的是CBB薄膜电容,CL电容也属于薄膜电容,也是经常被用到的薄膜电容,CL电容常称为涤纶电容或聚酯膜电容,是用聚酯膜为介质,金属箔为电极,采用有感或无感卷绕而成圆筒状结构,外面用阻燃环氧树脂封装......
5.4.5大于0805 封装的陶瓷电容,布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域,其轴向尽量与进板方向平行(图4),尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容......
诱电的多层技术可在几毫米厚的小型MLCC内部实现至少1000层的多层结构。 太阳诱电自1984年推出1210封装的1μF的MCLL之后,又通过对材料、成膜、叠层、电极等各种技术的有效提升和运用,不断推出1000μF......
带开关电位器,可调范围为5K或10K。 可调电阻器 VR2 选用可调电阻器202。 水位开关 K 选用磁簧开关。 电容 C1选用1kv高压电容101; C2选用152/250V(以上) CBB电容; C3选用涤纶电容......

相关企业

立至今与多家客户建立了长期稳固的合作关系。 本公司是专业从事全系列电阻,电容的销售。电阻有贴片电阻,热敏电阻,碳膜电阻,金属膜电阻等;电容有贴片电容,电解电容,钽电容,独石电容,涤纶电容等;石英晶振,陶瓷谐振器,陶瓷滤波器,陶瓷陷波器。 本公
立至今与多家客户建立了长期稳固的合作关系。 本公司是专业从事全系列电阻,电容的销售。电阻有贴片电阻,热敏电阻,碳膜电阻,金属膜电阻等;电容有贴片电容,电解电容,钽电容,独石电容,涤纶电容等;石英晶振,陶瓷谐振器,陶瓷滤波器,陶瓷陷波器。 本公
司是专业从事全系列电阻,电容的销售。电阻有贴片电阻,热敏电阻,碳膜电阻,金属膜电阻等;电容有贴片电容,电解电容,钽电容,独石电容,涤纶电容等;石英晶振,陶瓷谐振器,陶瓷滤波器,陶瓷陷波器。 本公
;南京南山贴片电容有限公司;;南京南山贴片电容有限公司
系列大中小功率三极管。 直插电容、瓷片电容、高压电容、涤纶电容、电解电容、钽电解电容CBB电容等。 贴片电容:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220等封装
体放管ESDGuard(静电保护元件):电压范围为5-12V,极间电容有小于1pf和2~5pf的,反响应速度小于1ns,极低的漏电流,封装主要为0603和0402。MultilayerVaristor(贴片
中央半导体公司成立于1974年,主要提供多种超小型贴片封装和低功耗 的分立半导体器件。将推出一系列超小封装二极管,晶体管,肖特基整流器,新一代小信号场效应管低,全新400V晶闸管 (SCR)。Central还将
器,产品适用于各种贴片封装的电子电路板,并得到广大新老客户的认同. 在电子行业高速发展的今天,全体同仁,愿携手广大新老客户之手,为大家的共同发展,共创更加美好的事业,一起奋斗.
;深圳市新微电容有限公司;;公司简介本公司主要经营各类有机薄膜、片状、钽铝电解、瓷片独石电容器。主要包括CBB CL CD CC CT各种型号的电容器。适用于电子类通讯电子整机、电动
将来自世界各地的人和思维融合在一起,秉承着“共赢之源,维拓百年”经营理念,以我们的激进向上,科技创新来回报您,与整个世界。主营产品:一. 石英晶振(Quartz Crystal):A:SMD贴片封装8