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苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU(2021-11-08)
和M1 Max芯片有10核CPU,而苹果的高端Mac Pro塔式机最多可配置28核Intel Xeon W处理器。
再接下来,苹果计划在其第三代芯片上实现更大的飞跃。苹果计划最快于2023年推......
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传苹果将推10.9寸屏iPadPro:无边框设计(2016-11-25)
传苹果将推10.9寸屏iPadPro:无边框设计;write_ad(“news_article_ad”);
苹果iPhone8都已经被曝光的差不多了,现在终于轮到iPad。日前......
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台积电第三代 3nm 明年下半年量产,2025 年量产 2nm!(2023-04-28)
,第二代是成本优化后的 N3E,第三代是提升性能的
N3P,第四代是高压耐受的 N3X。其中 N3E/N3P 本质上均为 N3 的光学缩小版,可以降低复杂度和成本,同时提高性能和晶体管密度,但第......
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芯三代获超亿元融资,聚焦第三代半导体SiC-CVD装备(2021-12-24)
融资由毅达资本领投,募集资金将助力芯三代继续开展第一代设备的量产制造、第二代样机的研制,填补国家第三代半导体高端装备领域空白。
公开资料显示,芯三代是一家半导体芯片制造设备公司,成立于2020年......
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苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
芯片仍将维持台积电的5纳米制程,就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一样,但会是更先进的N5P制程,这代表CPU、GPU和内存性能都会小幅提升,至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本,
根据......
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芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域(2021-11-23)
国内市场处于应用产品发展初期,尚无成熟的氮化镓外延和功率芯片产品,严重依赖国外进口,国产化意义重大。
报道称,芯生代是一家专注硅(Si)基氮化镓(GaN)等第三代半导体材料及功率芯片研发生产一体化的企业。氮化......
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2020年正式商用 5G将开启万物互联时代(2017-01-11)
供清晰的数字语音通话和极慢数据传输业务的网络;第三代是我们所熟知的3G技术,以多媒体通信为特征,能同时提供语音和数据业务的通信系统;第四代是正在铺开的4G技术,其通信速率大大提高,可在线流畅观看1K高清视频节目。而到......
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地平线与速腾聚创再次达成战略合作,将提供智能汽车解决方案(2021-12-24)
对智能网联汽车的多元化需求。
根据合作协议,基于RoboSense(速腾聚创)第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M1(下文简称"M1"),以及地平线征程3、征程5汽车智能芯片,双方......
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罗永浩“炮轰”抄袭,荣耀回应(2024-01-12)
师是不是被做产品的孩子给骗了?相信贵公司不至于这么无耻,你们又不是苹果。”
资料显示,One Step(一步)是锤子科技软件团队开发的经典功能之一,首发机型是锤子科技旗下的Smartisan M1系列。只需......
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合盛硅业:子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
硅业表示,公司积极增加工业硅、有机硅、多晶硅&光伏全产业链、碳化硅及芯片产业的规模投入。目前碳化硅衬底产业呈现美国企业全球独大的格局,提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是......
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推广应用这些重大技术装备!工信部发布(2024-09-19)
;氟化氩光刻机光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。
目前来说,光刻机共经历了六代的发展,从最早的436nm波长,再到第二代光刻机开始使用波长365nm i-line,第三代......
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荣耀手机还会用麒麟芯片吗?(2024-10-17 12:40:08)
荣耀手机还会用麒麟芯片吗?;
10月16日消息,日前,
荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎进行直播,聊到AI、大模型、创业和企业家IP等话题。
针对直播时网友提出的荣耀手机是否会继续用麒麟芯片......
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骁龙8155“继任者”发布,未来芯片会主导汽车换代吗?(2023-06-02)
,高通发布骁龙 602A,采用 28nm 制程工艺,这是高通在汽车端上的初步尝试;2016 年,骁龙 820A 发布,采用 14nm 工艺,骁龙车机芯片渐渐被消费者所了解;2019 年,高通发布第三代座舱芯片......
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苹果发布“史上最贵”iPad!M4芯片首发登场(2024-05-08)
苹果发布“史上最贵”iPad!M4芯片首发登场;北京时间5月7日晚,苹果春季新品发布会“Let Loose”如期举行。
在本次发布会上,苹果重点推出了iPad Pro、iPad Air、Apple......
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高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI(2023-10-25)
高通发布第三代骁龙8移动平台,为下一代旗舰智能手机带来生成式AI;本文引用地址:
要点:
● 第三代是技术公司首个专为而精心打造的移动平台。
● 该平台将带来行业领先的AI、顶尖......
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英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反(2023-11-03)
公司的第一代M1 MacBook Air在GeekBench 6中仍然可以与英特尔最新一代的移动芯片媲美,但电池续航时间却能达到12小时,而且还是被动散热的。
据报......
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苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了(2021-10-20)
苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了;北京时间10月19日凌晨,苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max......
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传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”,有望在下一代iMac Pro亮相(2021-11-24)
传苹果开发怪物级芯片“M1 Max Duo”,有望在下一代iMac Pro亮相;据最新报告指出,苹果下一代iMac Pro可能采用怪物级芯片M1 Max Duo,由两个M1 Max组成,内置20核心......
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苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身(2022-03-09)
苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身;北京时间3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air和搭......
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碾压苹果芯片!AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
碾压苹果芯片!AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道,在本周的CES上,AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片,其中......
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【拆解】M1版MacBook Air和Pro,最大的变化是?(2020-11-25)
【拆解】M1版MacBook Air和Pro,最大的变化是?;11月10日苹果刚发布搭载M1芯片的MacBook Air和Pro,和以往一样,苹果......
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采用M1 Ultra和M1 Max芯片,苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型(2023-04-17)
采用M1 Ultra和M1 Max芯片,苹果计划推出两款升级版Mac Studio机型;苹果在去年的春季活动中推出了Mac Studio,其外貌看起来与Mac mini相当相似,区别......
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苹果发布新款 MacBook Pro,搭载 3nm M3 芯片(2023-10-31)
Pro 具备如下性能:
使用 Final Cut Pro 进行渲染速度相比搭载酷睿 i7 的 13 英寸 MacBook Pro 提升最多 7.4 倍3,相比搭载 M1 芯片的 13 英寸......
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-05)
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案;世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑,已在全球40多家公司部署
- DX-M1 AI芯片......
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岚图汽车:中央集中式域控制器量产实践和迭代路径(2023-10-24)
认为硬件预埋的沉默成本需要回归理性,不能过渡预埋算力,做第二代时要面向第三代考量整个域控制器未来的方案。
思考完以上问题后,我们当前做的是模块化多组合路线探讨。过去做第一代是面向岚图全系车型,迭代第二代是面向集团整个架构统一需求做,因此......
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M2芯片终于现身,新MacBook Air、13寸MacBook Pro一同亮相(2022-06-07)
寸MacBook Pro。
M2芯片采用第二代5纳米制程技术,相较于M1芯片,M2芯片的CPU速度提升快达18%、GPU性能提升最高达35%,神经网路引擎则快达40%。与M1芯片相比,M2芯片......
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苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片(2021-04-21)
苹果发布新款iMac和iPad Pro 都用上了M1芯片;4月21日凌晨,苹果举行2021春季新品发布会。会上,苹果发布了多款新品,包括搭新款iMac、新款iPad Pro、AirTag追踪器、新款......
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苹果因说“芯片最快”被罚20万,理由:虚假宣传!(2023-06-01)
的行政处罚。
2022年2月14日,执法人员依据举报线索浏览当事人上述网站,发现其通过上述网站为其销售的MacbookAir产品发布广告,广告使用了“8核中央处理器干活够爽快,用电省得狠。”“M1芯片......
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跑分方面,苹果M2 Max单核跑到1889分,多核14586分(2023-01-16)
跑分方面,苹果M2 Max单核跑到1889分,多核14586分;
彭博社马克・古尔曼表示,相对于目前 M1 Pro 和 M1 Max,苹果即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max
两款......
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国产Gopro蓝牙遥控器深度拆解分析(2024-05-06)
用呢?防止上面的电流顺着电源灌回芯片吗?可能是吧。。。
查丝印的时候我还找到一个封装一样的OP
但其实是线性稳压器,没有OP存在的必要
这个是充电芯片
就是这样,而且VOUT的走......
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案(2024-01-04)
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案; AI芯片全球客户已超40家,作为早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全......
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英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!(2022-01-07)
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!;苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管,可能想借此重夺苹果订单。
MacRumors......
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英伟达造CPU,Arm能成为它的底牌吗?(2021-04-14)
银发,在自家厨房里开了一场别开生面的发布会,并且还亮出了一枚“核弹”——英伟达要基于Arm架构做CPU了。
这个消息震惊程度,基本等同于去年苹果宣布自研了M1芯片,而恰巧这两家企业都是基于Arm构架......
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苹果M1芯片好用?Intel:扯犊子(2021-03-12)
苹果M1芯片好用?Intel:扯犊子;PC处理器——尤其笔记本处理器这几年的竞争特别有意思。从2017年AMD的初代Zen架构发布之日起,PC处理器性能持续飞跃至今。同年Intel将移......
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代无线开发平台,打造更智能、更高效的物联网(2023-08-23)
在其一年一度的第四届Works With开发者大会上,宣布推出他们专为嵌入式(IoT)设备打造的下一代暨第三代。随着向22纳米(nm)工艺节点迁移,新的科技第三代平台将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率,以及为芯片......
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拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2:除芯片外与上代几乎相同...(2023-02-07)
拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2:除芯片外与上代几乎相同...;散热器变小
打开新款 2023 14 英寸 MacBook Pro M2,iFixIt 团队曾预计与之前的 M1 Pro......
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与iPhone 7惨烈撞脸,锤子M1如何天生骄傲?(2016-10-24)
素主镜头、指纹识别模块等在 M1 系手机上集结。
另外,锤子 M1 Plus 还配备了 CS4398DAC 解码芯片、 4060 毫安时锂电池容量、快充技术(达到充电五分钟通话 3 个多小时的效果)。
上述......
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高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺(2023-11-02)
展示了苹果自初次发布M1系列芯片以来,其Mac芯片已经取得了多大的进步。
虽然苹果没有直接点名上述芯片交由谁代工制造,但业界人士认为应该就是由台积电所生产。这家......
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苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
M1芯片的继承者,M2芯片更注重能效而非主打性能在,因此M2芯片的能耗比自然更高。
图片来源:苹果官网
据苹果介绍,苹果新款芯片M2和M1一样采用了4+4的8核CPU架构,不同......
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拓展对苹果和英伟达显卡支持,Linux 6.2 内核发布(2023-02-22)
拓展对苹果和英伟达显卡支持,Linux 6.2 内核发布;
据业内信息,近日 Linux 6.2 版本内核正式发布,该版本合并了对 M1 系列芯片的上游支持,引入了 IPv6 堆栈......
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苹果发布 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片:采用 3nm 工艺,支持动态缓存技术(2023-10-31)
入一项全新技术 —— 动态缓存,同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1......
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传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材(2021-05-24)
去年推出自行研发的M1芯片,以MacBook为首发产品,在M1强大的效能加持下,MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品,超乎市场预期。苹果乘胜追击,今年首次在iPad导入M1芯片,相较......
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消息称苹果M3芯片Mac电脑将淘汰8GB内存,各版本机型以12GB起步(2023-08-14)
M1 Max 开始算起,苹果 M 系列 Max 芯片的 GPU 核心数与支持的内存容量通常都会是基本版 M 芯片的 4 倍。如 M1 芯片支持内存为 8/16GB、M1 Max 芯片支持内存为 32......
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小米做处理器,能重演华为的成功么(2017-02-08)
、中兴:处理器套路深,不是想有就能有的
2012年,华为曾推出海思K3V2,并用于下代旗舰P6手机中。但由于采用的GC4000 GPU在兼容性上除了重大问题成为这枚芯片的败笔。经过三代......
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Gurman:新款苹果MacBook Pro将在2023年初推出(2022-12-19)
其它方面不会有重大变化。
IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 机型于 2021 年 10 月发布,采用了全新的设计,显示屏上有一个刘海,并恢......
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边缘智芯:基于XPU的新数据中心计算架构(2021-09-15)
是封闭框架。
第三个时代是DPU/IPU/XPU时代,占领一席之地应该是数据应用和网络协议,真正的数据芯片如果在未来能做出大核心必须有自己的网络协议,例如Ethernet、IB和PCIe。
在各......
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思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理(2024-08-09)
微电子(Flyingchip™,以下简称“飞凌微”)。同时,飞凌微M1车载视觉处理芯片系列正式亮相,包括M1(Camera ISP)以及M1Pro(Camera SoC)和M1Max(Camera SoC)。三款......
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升压变换器的选型原理(2024-12-24 15:23:20)
变换器工作原理
当开关管(M1)在一个开关周期内导通时,电流按以下路径流动:输入电压(V
IN
)、电感(L)和M1。其中电感电流(I
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)的上......
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微软自研芯片:“Wintel”神话的终结?(2021-01-22)
微软自研芯片:“Wintel”神话的终结?;微软与英特尔联手缔造的Wintel联盟神话似乎正在走向终结。
前不久,路透社报道称,微软正在为其Azure云计算服务器和Surface系列......
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台积电首次公开2nm!性能提升15%、功耗降低35%(2024-12-16)
艺还增加了NanoFlex DTCO(设计技术联合优化),可以开发面积最小化、能效增强的更矮单元,或者性能最大化的更高单元。
此外还有第三代偶极子集成,包括N型、P型,从而......
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such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司,公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
突出 特价产品如下: 接近开关: E2E-X3D1,E2E-X7D1,E2E-X5E1,E2E-X10E1,E2E-X18ME1,E2E-X14ME1 E2E-X3D2-M1,E2E-X7D2-M1,E2E
;M1;;our company mainly product telecommunication
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