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的功率电子还不够成熟。因此,新能源汽车上真正使用的还是碳化硅。氮化镓功率半导体的发展方向是高频、高速、小型化,并具有做单片集成的巨大优势。 近年来,北京大学宽禁带半导体研究中心重点布局硅上GaN、功率半导体、滤波......
一个稳固的供应链环境。 第三,英飞凌可以提供全产品线方案。无论是硅、碳化硅还是氮化镓,都可以根据客户的需求进行“定制”。并且,英飞凌各产品部门内部会定期横向沟通,从不同应用场景、不同客户、不同......
率电容器的产品营销总监,他描述了  的未来前景。“由于 ModCap 不仅适用于铁路,还是可再生能源系统及中低压工业设备中逆变器的理想元件,因此我们预计市场对 ModCap 的需求会在未来进一步增长。当前,功率半导体的主要材料是硅......
的3倍。 那么想象一下,导热率与电子移动率都比硅还高10倍的砷化硼材料若有朝一日成功实际应用,将改变半导体游戏规则。 研究人员表示,一种称为“立方砷化硼”的材......
子电池,以及半导体相关的IEGT和碳化硅器件,乃至能源管理方案,都在述说东芝于双碳目标建设的参与度。从东芝2022年报(截至2022年3月31日)来看,东芝这家公司超过一半的净销售额(net sales)还是......
第三代半导体占据市场主流,碳化硅还是氮化镓,一山容不容二“虎”?; 【导读】近年来,碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用市场尽显风光。随着......
公里。 碳化硅器件节能性是硅器件的4倍,可以使新能源汽车能耗降低50%,特高压电网损耗降低60%,轨道交通功率器件系统损耗降低20%以上。 十年来,中国电科的第三代半导体......
化硅SIC将会发力电动汽车?;01 碳化硅化硅在功率半导体市场(尤其是电动汽车)中越来越受欢迎,但对于许多应用来说仍然过于昂贵。 原因很容易理解,但直到最近,碳化硅在很大程度上还是......
功率模块采用烧结技术提高可靠性,并具有很强的稳健性,易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管,具有业界领先的品质因数(RDS......
功率模块采用烧结技术提高可靠性,并具有很强的稳健性,易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管,具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片面积)、极低......
在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。与传统的硅基功率半导体相比,碳化硅器件尺寸更小,可以处理更高的工作电压,实现更快的充电速度和卓越的车辆动力性能。碳化硅还能提高能效,延长续航里程,提高可靠性。电动汽车的多个系统都在用大量的碳化硅......
管是SiC PIN二极管,非常适合在10 kV至20 kV范围内工作,因为电导率调制可有效降低漂移区域电阻。 碳化硅开关 在许多工业应用中,功率半导体器件的阻断电压要求约为1.2至3.3 kV......
不过实际在IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。目前主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中,将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅,紧接......
功率模块采用烧结技术提高可靠性,并具有很强的稳健性,易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管,具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片......
高效地满足数据中心不断升级的能源需求。英飞凌将硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料集成到单一模块中,正是这项专业技术使这一开发工作成为可能。因此,我们的 PSU 产品......
凌将硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料集成到单一模块中,正是这项专业技术使这一开发工作成为可能。因此,我们的 PSU 产品组合不仅体现了英飞凌的创新实力,为数据中心和AI生态......
凌为AI提供动力。我们正在解决这个时代的一大关键问题——如何高效地满足数据中心不断升级的能源需求。英飞凌将硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料集成到单一模块中,正是......
备,包括合金化工艺低压立式炉管、缓冲层氧化膜炉管、铝刻蚀机、铝金属物理气相沉积机、铝铜金属溅射设备等;拓荆科技中标3台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、8台二氧化硅氮化硅氟化硅氮氧化硅......
战略中,功率半导体被视为日本企业保持国际竞争力的领域之一。功率半导体材料目前处于过渡期,现在的主流材料是硅,碳化硅(SiC)和氧化镓等材料的开发不断推进。此次成功实现晶圆量产化的氧化......
将大部分气体无害化处理,但这些气体可能会逸出到大气中,成为温室气体。六氟化硫 (SF6) 广泛用于蚀刻工艺,是最具破坏性的气体之一。它在捕获热量方面是二氧化碳的 23500 倍,这意......
经历巨大转变的同时,也给半导体技术提供了广阔的发展空间。 英飞凌工业功率控制事业部大中华区高级技术总监陈立烽 作为同时拥有涵盖硅器件和碳化硅、氮化镓两种第三代半导体器件的全产品组合的企业,英飞......
是结构,还是集成程度,厂商都已做到极致,作为对制程敏感度更低的功率IC,材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)等第三代半导体和Ga2O3(氧化......
电路) 的材料是硅,而晶体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部, 频率也固定死了,想再更换频率的话,基本......
化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发; 【导读】近期,媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉,进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业,创立......
化硅风头正劲,小心!氧化镓蓄势待发;近期,媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉,进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业,创立于2021年5月,专注于以创新技术制备氧化镓为代表的新一代半导体......
:“英飞凌为AI提供动力。我们正在解决这个时代的一大关键问题——如何高效地满足数据中心不断升级的能源需求。英飞凌将硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料集成到单一模块中,正是......
:“英飞凌为AI提供动力。我们正在解决这个时代的一大关键问题——如何高效地满足数据中心不断升级的能源需求。英飞凌将硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料集成到单一模块中,正是......
未来我们一起走向全球的前列。 加入碳化硅大佬群,请加微信:hangjiashuo999 刚入世界杯预选赛 将进入战国时代 关于中国碳化硅行业面临的挑战,他们这样说: 华润微 李虹:国内第三代半导体现在项目非常多,但最......
性。 什么是二氧化碳储能? 储能阶段:在电力富裕时,压缩常压气态二氧化碳,存储压缩热量,并将高压二氧化碳在常温下进行液化存储。 发电阶段:利用存储的热量,加热高压液态二氧化......
克服碳化硅制造挑战,助力未来电力电子应用; 几十年来,硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件,无处不在。然而,随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展,硅的......
述圆片被彻底清洗干净后,再放入灼热的氧化炉内,使其表面生成二氧化硅薄绝缘层。然后再涂上一层软的易感光的塑料(称为光刻胶或光致抗蚀剂)。将掩模放在圆片的上方,使紫外线照射在圆片上,使没......
上表面涂有两层物质,第一层是二氧化铪,在这上面再涂一层特殊的二氧化硅,使得二氧化铪能够有一部分暴露在外面,这个部分就是要与碳纳米管结合的沟道。然后在二氧化铪上涂上一层非常薄的化学材料NMPI。 下一......
,该论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epitaxial graphene on silicon carbide”(《碳化硅上的超高迁移率半导体......
关键材料。 通过大力发展第三代半导体,尤其是目前大量应用的碳化硅和氮化镓技术,英飞凌正在积极探索和推动新一代半导体材料在新应用中的快速成长,为迎接宽禁带半导体......
年的一篇报告中指出,主要的 IDM 都在利用快速增长的功率碳化硅器件市场(该市场规模较 2022 年第一季度增长了一倍),但安森美半导体的增长率超过了同行,包括市场领导者意法半导体。 随着......
建成后可有效缓解新疆地区电网调峰压力,降低弃风、弃光率,解决大规模新能源并网消纳问题,提高电网的稳定性、可靠性。   什么是二氧化碳储能?   储能阶段:   在电力富裕时,压缩常压气态二氧化碳存储压缩热量,并将高压二氧化......
模块,比如蔚来就表示已公布的新型ES8和EC7都是用碳化硅模块。由于碳化硅对工艺要求非常高,全球碳化硅市场主要被意法半导体、罗姆、安森美等国际大厂垄断,即便“芯慌”已经有所缓解,但碳化硅还是......
有限公司,注册资本为3亿元,北京车和家占股70%,湖南三安半导体占比30%,双方合作瞄准碳化硅功率芯片。 当前,半导体市场呈现结构性缺芯景象,消费......
刚刚起步,但很多投资基金已经开始关注到氧化镓的未来,寻求相关创业项目和创业团队,推动国内氧化镓发展。北京镓族科技、杭州富加镓业、北京铭镓半导体、深圳进化半导体是......
“碳中和”,第三代半导体未来可期;为应对气候变化,我国提出,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度,有望......
的力量”,将制造领域积累的专业知识与数据结合,为中国和全球的数字化、可持续发展提供助力。无论是首次参展的碳捕获技术,还是大功率半导体器件、能源管理服务、纯氢发电系统、SCiBTM电池和尖端医疗设备,均成......
的性能。我们很多人都知道,硅是由沙子制成的,硅元素是继氧之后第二常见的元素。 沙子是二氧化硅的一种形式,硅晶片由其制成。第一步是将沙子熔化成一个大圆筒形的结晶铸,从中......
的温升等挑战呢?英飞凌强烈推荐使用SiC MOS,也就是第三代半导体。第三代半导体有以下四点优势非常匹配当前户用储能方案的需求: 第一,从现在硅器件转到碳化硅系统,可以提升很高的效率; 第二,SiC MOS的体......
器还展现出了在热分析、质谱分析、半导体制造等领域的广泛适用性。这些高性能传感器尤其适合作为实验室分析仪器制造商的理想选择,无论是面向工业、环境、法医领域,还是临床分析,都能满足目标客户的多样化需求。 所有......
产品已实现全面自主研发和量产,有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品,包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅......
引用地址: 关于IGBT使用沟槽栅的原因及特点,可以参考下面两篇文章: ●   英飞凌芯片简史 ●   平面型与沟槽型IGBT结构浅析 MOSFET全称金属-氧化物半导体场效应晶体管(Metal-Oxide......
电路) 的材料是硅,而晶体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。 原因 3 晶振一旦封装进芯片内部,频率也固定死了,想再更换频率的话,基本......
体则是石英 (二氧化硅),没法做在一起,但是可以封装在一起,目前已经可以实现了,但是成本就比较高了。 原因3、晶振一旦封装进芯片内部,频率也固定死了,想再更换频率的话,基本也是不可能的了,而放在外面, 就可......
团队的新方法以硒化铟的质子化为基础,从而产生多种铁电相。研究人员将这种铁电材料纳入了一个由硅支撑的堆叠异质结构组成的晶体管中进行评估。 他们在异质结构上层叠了一层硒化铟薄膜,异质结构由嵌套在底部铂层和顶部多孔二氧化硅之间的氧化......
技术的引入,各高压部件尤其是电驱部件的能耗可以大幅降低,实现车辆节能行驶。 为什么使用碳化硅半导体 相比硅半导体更有什么优势? 碳化硅在功率半导体层级有显著性能优势。相比硅半导体,碳化硅的禁带宽度是硅......

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;淄博晨启电子;;淄博晨启半导体是高品质半导体分离器件,特别是保护器件的供应商。采用国内研究所多年的技术积累,结合具有国际企业背景的人才,晨启半导体已经可以提供全系列的大功率TVS浪涌保护器件,根据