资讯
《2023年宁波市重点工程建设项目计划》公布：江丰电子、甬矽电子等项目在列(2023-04-10)
宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期、半导体光电和功率器件IDM项目、睿晶半导体掩膜版生产基地项目、灵芯......
与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
自主研发IGBT模块 -ED Type已经陆续向约40家下游领域的知名客户送样测试。
资料显示，赛晶半导体是赛晶科技集团有限公司旗下子公司，专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片和模块等高端功率半导体......
从柘中股份到立昂微，国晶半导体控股股东再变更(2022-02-09)
以下制程标准的抛光片和外延片。
根据此前的资料，国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施，其中一期规划建设月产能15万片，二期规划建设月产能30万片。
中国证券报报道称，这是国......
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产(2022-01-10)
年产能480万片，国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，并宣......
年产量达20万片！万年晶第三代半导体项目投产(2024-07-18)
。
资料显示，万年晶半导体是省内首家蓝宝石基功率器件研发、生产和销售公司，主营第三代半导体高电子迁移率晶体管芯片，可广泛应用于数据中心、储能、汽车电子等领域。
封面图片来源：拍信网......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
集成电路工艺技术和应用与硅片是不可分割的，硅片技术工艺与芯片制造创新应同步发展。自主装备能力、技术和专业人才队伍是国产硅片产业化的三大制约因素，也是硅片新进入者亟待突破的三大壁垒。瞄准主流工艺需求，鑫晶半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
如此，在壬寅年，仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
就斩获过半亿销售额。本轮融资由华润资本，湖杉资本（老股东加持）和欣柯资本共同完成。
这是派恩杰半导体在一年内完成的第二次融资。
乾晶半导体
乾晶半导体宣布近期完成了亿元Pre-A轮融资。由元......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
，湖南三安半导体首发8英寸碳化硅衬底，适用于电力电子。资料显示，湖南三安半导体是国内为数不多的碳化硅垂直产业链制造平台，其碳化硅产能已达12000片/月，硅基氮化镓产能2000片/月。湖南......
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能(2022-03-10)
立昂微拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能;3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）、国晶半导体......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商(2021-09-27)
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商;9月27日，上海柘中集团股份有限公司（以下简称“柘中股份”）发布公告称，拟向中晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“中晶半导体......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
几乎涵盖了国内碳化硅全产业链。
此外，化合物半导体市场还留意到，21家企业中，除部分企业未公布融资金额外，有10企业所获融资金额过亿，约占总数的50%。
10家企业分别是：超芯星、芯长征、爱仕特、乾晶半导体、派恩杰半导体......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶;10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司（以下简称“乾晶半导体（衢州）”）碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一......
绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌(2024-11-28)
里程碑式的合作，标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动，旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。
根据合作协议，双方将充分发挥各自优势，资源整合，建设一个集科研、开发、应用于一体的联合实验室。实验室将聚焦于半导体......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶半导体......
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产(2023-01-16)
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产;1月15日，杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布，公司于近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮......
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只(2022-08-03)
赛晶半导体获得数万只ED封装IGBT模块采购订单 目前已交付累计近2万只;近日，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“赛晶半导体”）再次获得新能源乘用车客户涉及数万只ED封装IGBT模块......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体......
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权(2022-02-09)
立昂微拟取得国晶半导体58.69%股权;2月8日，立昂微发布关于控股子公司签订《国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》暨股权收购意向的公告。
2月7日，立昂微的控股子公司金瑞泓微电子（衢州......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
签署《投资合作协议》，共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司（以下简称“三晶半导体”，公司名称以市场监督管理局最终核准为准）。
根据公告，三晶半导体注册资本为5000万元人民币，三超新材拟出资4680......
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工(2024-04-15)
长庚金晶半导体级高纯硅材料项目开工;据朔州日报消息，4月11日，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目在朔州低碳硅芯产业园区举行开工仪式。
根据报道，长庚金晶半导体级高纯硅材料项目是长庚金晶朔州有限公司布局的半导体......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
产线的先进封装设备。
资料显示，江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。
乾晶半导体与中宜创芯签署合作协议
1月2日......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
功率芯片的研发、设计、制造及服务，目前建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安光电在SiC领域布局的重点项目。
从产能来看，湖南三安现有SiC产能......
国内8英寸碳化硅加速布局！(2023-09-11)
业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务，目前建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安光电在SiC领域布局的重点项目。
从产......
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地(2021-11-26)
投资10亿元，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地;据宁波电子行业协会官微消息，近日，宁波甬晶第三代半导体产业项目签约落地中交未来城。
据悉，宁波甬晶半导体科技有限公司、宁波......
中国是世界最大半导体市场，美国打压终将反噬自身(2023-07-07)
中国是世界最大半导体市场，美国打压终将反噬自身;美国正一步步将对打压中国半导体的政策推向极致。据外媒报道，美国政府正在考虑针对中国的人工智能芯片出口实施新的限制。有美国企业表示，虽然......
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发(2022-02-14)
硅片市场缺口较大。
据悉，12英寸半导体硅片以轻掺为主，先进制程对硅片的要求和标准较高。目前，沪硅产业在轻掺领域领先优势明显，立昂微则拟通过收购国晶半导体部分股权补齐短板。
半导体......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
中试线）至少已有14条6英寸的产线。
柘中股份8.2亿控股中晶半导体
9月27日，柘中股份发布公告称，拟向中晶半导体进行增资。柘中股份此次拟出资8.16亿元，认购中晶半导体8亿元......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
，该公司拟取得国晶半导体的控制权，其已完成月产40万片产能的基础设施建设，全自动化生产线已贯通，目前正处于客户导入和产品验证阶段。
立昂微提到，国晶半导体已完成月产40万片......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
如山东天岳今年成功登陆科创板，天科合达等也准备IPO，泰科天润、英诺赛科等一级市场融资也相当顺利，同光晶体融资也获得长城汽车、汇川技术的支持。
第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体......
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！(2024-01-19)
的合作已接近20年，同时是国际巨头英飞凌在国内的唯一代工合作企业。在SiC产业拥有不俗的实力，资本市场对积塔半导体下重注也在意料之中。
从融资规模来看，大部分厂商单笔融资额都在亿元以上，其中......
三家SiC企业宣布合作(2023-09-28)
三家SiC企业宣布合作;9月27日，绿能芯创电子科技有限公司（下文简称“绿能芯创”）官方公众号发文称，公司和谱析光晶半导体科技有限公司（下文简称“谱析光晶”）、乾晶半导体有限公司（下文简称“乾晶半导体......
中环股份市值达1090亿；格芯新晶圆厂开工；多个半导体项目签约、投产(2021-06-26)
节能产业和新能源产业。2020年，按照天津市国企改革规划，TCL科技集团股份有限公司竞价收购了中环半导体控股股东-天津中环电子信息集团有限公司，成为中环股份的控股股东。
近年来，中环股份在半导体......
这家第三代半导体供应商获上海自贸区基金投资(2022-10-26)
指出，飞锃半导体是国内首家在硅晶圆代工厂成功生产6吋碳化硅器件、首家主力生产并成功大量出货1200V碳化硅器件、首家在碳化硅二极管生产上采用Thinning Technology工艺......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅（SiC）晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料，在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难，核心......
加速资本市场布局，这些存储厂商A股IPO进展情况如何？(2021-11-11)
据等对性能有刚需的行业领域，广泛赋能小型工作站、安防、远程医疗、高端游戏、云存储、高端计算机等。
同样在8月，固态存储硬盘厂商绿晶半导体完成新一轮融资，本轮融资由上海临芯、中小企业发展基金、盛世投资、中冀......
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定(2024-06-12)
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定;6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“”）宣布电阻法获行业专家认可，成功通过技术鉴定评审。本文引用地址：鉴定委员会认为，电阻......
半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙(2022-04-08)
的产能规模，已经实现大规模化生产销售。
今年2月，立昂微宣布拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。
立昂微透露，国晶半导体已完成月产40万片......
高端功率器件半导体公司超致半导体完成数千万元A轮融资(2021-12-17)
层外延超结MOS等产品。
公开资料显示，上海超致半导体科技有限公司成立于2015年，是一家专注于高端功率器件的半导体产品公司。目前超致半导体是国内首家多层外延工艺的超结MOS供应商（和英......
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定(2024-06-12)
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定;6月7日，苏州优晶半导体科技股份有限公司（以下简称“优晶科技”）宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可，成功......
SIA：最新华为“管制令”势必重伤美国半导体行业(2020-08-19)
仍在研究相关的规则，但这样大规模限制商业芯片销售将会对美国半导体行业造成巨大的破坏。”
声明写道：“我们对于美国政府一改此前的立场感到惊讶和担忧，因为政府在维护国家安全之时，已无法尽量做到把对美国企......
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块(2023-09-02)
赛晶科技发布一种车规级HEEV封装SiC模块;赛晶科技8月31日在官方微信发布，8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，公司旗下赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC（碳化......
中车时代与广汽成立合资公司，主攻汽车半导体(2022-01-10)
世界500强企业第176名。
中车时代半导体是中车时代电气的子公司，专业从事功率半导体业务，是国内具备设计制造中大型车主电机驱动IGBT芯片的两大厂商之一，也是国内唯一能够生产高铁、轨交IGBT......
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU(2024-01-26)
：“云途半导体是国内车规MCU领先企业，我们很高兴能和云途半导达成合作，IAR Embedded Workbench for Arm将持续提供灵活且完整的解决方案，帮助客户充分挖掘云途系列MCU的潜......
战略合作 IAR全面支持云途车规级MCU(2024-01-26 11:02)
Workbench for Arm这样功能丰富的工具链，此次合作将为云途半导体产品开发提供极大支持，后续我们还会有更多新上市的芯片与IAR继续进行合作。”IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“云途半导体是国......
雷蒙多：美国将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片(2023-09-04)
美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表现。”
她表示，两国关系的一个主要障碍是半导体贸易争端，半导体是用于制造汽车、智能手机、先进计算机等系统的芯片。
雷蒙多称，“我们每年向中国出口价值数十亿美元的半导体......
可控、包容不排他！中国电子周进军：集团正联合上下游产业链构建CIDM共享式垂直整合模式(2023-04-07)
打造一支国际化的技术和管理人才队伍，构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。
在设计工具方面，中国电子的国产EDA市场排名第一;
在制造方面，集团旗下华大半导体是国内领先车规级IGBT、碳化......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程(2021-05-24)
证券交易所报送首次公开发行A股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。
芯龙半导体是一家专业从事电源管理类模拟集成电路研发、设计和销售的公司，是国......
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