资讯
比人类靠谱500% 特斯拉HW4.0电脑板曝光：雷达回来了(2023-02-16)
、被马斯克丢弃的毫米波雷达回来了，此次新增Phoenix高精度雷达，有可能是高精度4D毫米波雷达（增加高度数据），具体作用未知。
第三、2颗FSD芯片进步但有限，CPU内核从3.0的12个增......
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU(2022-01-21)
GPU和Andes AX45 CPU集成在现场可编程逻辑门阵列（FPGA）平台上一起进行了验证，该平台包含网络、存储器和外围设备。FPGA平台使用基于Linux的操......
碾压 H100！英伟达 GH200 超级芯片首秀 MLPerf v3.1，性能跃(2023-09-12)
集成在一起，通过 900GB/s的 NVLink-C2C 连接。
而 CPU 和 GPU 分别配备了 480GB 的 LPDDR5X 内存和 96GB 的 HBM3 或者 144GB 的 HBM3e......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
GPU）设计人员，希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的方式直接集成在芯片上。
据报道，SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法，包括 Nvidia。
外媒认为，Nvidia 和......
集成显卡前尘往事：从只能点亮屏幕，到玩3A游戏(2022-07-04)
以前的集显虽然说是“集成”的，但它主要是和北桥芯片集成在一起，和CPU离得还是比较远的；而从2010年开始，Intel将GPU和CPU放到了同一颗芯片上，“核显”这个说法就出现了——也就进化成了真正的“集显......
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术(2023-01-09)
了当下正热的先进封装技术——Chiplet，利用3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起。Instinct MI300在4块6nm芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片，HBM3内存围绕在四周。
Instinct MI300......
通过AI加速，智能终端应用得到创新提升(2023-07-11 10:42)
。这类可编程的智能加速芯片将被广泛用于同时需要数据算力与逻辑编程的各类应用，比如AIoT应用，边缘端AI视频分析处理应用等。
京微齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等多种异构计算单元集成在......
史密斯英特康宣布扩大DaVinci测试座产品线(2022-07-20)
电脑和汽车信息娱乐系统等移动设备拥有有史以来最复杂的芯片级系统（SoC），而这些芯片级系统面临着将多个处理部件如CPU、GPU、AI引擎、摄像头处理器、内存和5G调制解调器合组合到一个芯片中以节省空间，成本和功耗的挑战。
在尽可能小的芯片尺寸上增加更多功能的需求，导致集成......
三星发布 Exynos W930 智能手表芯片：性能提升 18%，Galaxy(2023-07-27)
最高 qHD 分辨率的屏幕和最高 21fps 的视频播放。三星称，这款芯片将 CPU、GPU、2GB LPDDR4 RAM、16GB eMMC 存储和电源管理 IC 集成在一个封装中，减少......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成技术，其应用场景主要集中在对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等，为客......
intel发布A760-A，加入智能座舱圈地运动(2024-08-16)
（离散显卡）
定义
通用术语，指任何用于图形处理的处理器，包括集成和独立GPU。
特指独立显卡，不集成在主处理器中，需要插入到主板的PCIe插槽。
性能
集成GPU通常性能较低，受限......
通过AI加速，智能终端应用得到创新提升(2023-07-11)
齐力的新型加速芯片是将FPGA、CPU、AI等多种异构计算单元集成在同一个芯片上，采用了领域自适应与逻辑可重构的计算模式，具有“软件可编程、硬件可重构”的特性。这类......
采用DA14706系统级芯片的可穿戴活动追踪器解决方案(2024-06-20)
在硬件方面无需复杂的设计即可实现多种功能。
系统框图
DA14706是低功耗蓝牙技术领域鲜有的将电源管理单元、硬件语音活动检测器（VAD）、图形处理单元（GPU）和低功耗蓝牙连接功能全部集成在单个芯片中的解决方案。作为......
GPU赛道上刮起浓浓的中国风，谁能成为中国版的NVIDIA？(2023-01-14)
伟达？
核显级GPU：兆芯、龙芯、飞腾、凌久、翔腾
这些厂商的GPU研发起步比较早，不少是配合自家CPU而开发的，比如龙芯集成在7A2000桥片......
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集成在......
Altera宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革(2014-04-23)
硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集成在......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
助改善散热性能。
该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASIC（专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、可穿戴移动设备、PC、工作站、服务器等。
专利提到，近来，半导......
英特尔的硅光黑科技，怎么颠覆HPC和AI？(2024-07-23)
它们的驱动能力更强，但尺寸也更大。
从OCI芯粒的整个应用来讲，应用领域包括通信和计算，它可以与CPU、GPU等计算芯片封装在一起，实现计算与通信的紧密集成。通过硅光集成和先进封装技术，英特......
拿10核i7+高端板卡请美女猜价 结果大跌眼镜(2016-10-11)
等灯！！
最发烧——酷睿i7-6950X
乃桌面级CPU中史上最高售价最高，这一代当之无愧的CPU之王，1.4万的售价让人有割肉之痛。
穷三代——佳能5Ds
光是裸机就要2万块钱，对于只知道单反“黑长......
蔚来5纳米自动驾驶芯片分析(2024-01-02)
在做图像特征提取、分类、BEV变换、矢量地图映射或空间分布占有时才用到AI。
排名的权重依次是AI算力、存储带宽、CPU算力、GPU算力、制造工艺。存储带宽和AI算力同等权重，GPU也是锦上添花，大部......
为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？(2023-04-25)
尽管硬件加速功能强大，但像FPGA和ASIC等器件通常仍无法完全独自运行。今天的ADAS解决方案需要将硬件加速器与CPU集成在一起，其目的是在系统级别处理许多通用型和组织型任务。正是......
AMD处理器再添强援，能逆袭Intel和Nvidia 吗？(2017-04-26)
加速器都会混合各种CPU和GPU技术来支持特定的工作负载。
（2）AMD的加速器：GPU，DSP和CPU的融合
根据2015年HSA规范报告，HSA将CPU与GPU和DSP（数字信号处理）加速器集成在......
重磅！Imagination 推出全新RISC-V 应用处理器APXM-6200！(2024-04-09)
的SOC日益增多，说到集成，Imagination有CPU，GPU IP以及AI计算IP，是唯一一家在RISC-V领域能够完全覆盖CPU、GPU和NPU的公司，所以Imagination能够......
研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM(2024-03-21)
SOM-5885和SOM-A350成为医学成像、测试设备和边缘设备等应用中升级AI性能的高效选择。
01 创新CPU、GFX和NPU集成在同一SoC 达到新的计算性能水平
这两个模块采用第14代......
三相全控桥式整流调节器可以用在半控桥上吗？(2023-08-21)
三相全控桥式整流调节器可以用在半控桥上吗？; 三相全控桥式整流调节器可以用在半控桥上吗？
在同步电机励磁工作中，经常遇到不同可控硅功率桥并联运行问题。无论是事故切换，还是......
台积电为2纳米节点增加两个变体，英特尔能赶上吗？(2023-05-29)
晶体管密度提高4%。这种混合芯片一般是由50%的逻辑、30%的SRAM和20%的模拟电路组成。N3P预计成为台积电最受欢迎的N3节点之一，预计将于2024年下半年推出。
N3X制程节点
N3X是为CPU和GPU......
ADAS和数字座舱领域，为什么AMD的FPGA更加优秀？(2024-09-19)
ADAS和数字座舱领域，为什么AMD的FPGA更加优秀？;大成若缺，其用不弊。世界上鲜有完美的东西，在数字芯片领域亦如此，所以才会发展出CPU、GPU、FPGA、ASIC等形......
智能汽车不如手机？岚图最新发布的“仿生体”能改变这局面吗？(2022-11-25)
智能汽车不如手机？岚图最新发布的“仿生体”能改变这局面吗？;想要一台智能设备什么都做得到，SoC系统级芯片便成为了各家制造商的重中之重，别小瞧了这么小小一枚芯片，它却是集成了包括CPU、GPU......
Altera面向OpenCL的软件开发套件可快速地提供原型开发流程(2014-07-02)
片SoC解决方案(Cyclone V SoC和Arria V SoC)产品支持，主机是集成在FPGA加速器中的嵌入式ARM内核处理器。
面向OpenCL的Altera SDK简介
Altera面向......
车载SoC芯片现状 国产SoC如何破局？(2022-12-23)
概念最先是从智能手机发展起来的，通过将CPU、GPU、内存、Modem，ISP，DSP，Codec等系统部件打包集成在一颗芯片内，手机厂商就不需要分别单独采购这些功能芯片，从而带来节省主板空间、成本和功耗的收益，这对追求轻薄、长时......
集成化、低成本，舱驾一体芯片趋势已来(2024-07-11)
集成化、低成本，舱驾一体芯片趋势已来;汽车智能化是目前汽车创新的主要方向，包括智能驾驶和智能座舱等。常见的汽车电子电气架构中，智能驾驶和智能座舱的计算互相独立，两个部分的计算工作分别被集成在......
CPU 与 GPU 的区别分析(2024-12-04 12:19:10)
处理越来越多的应用程序。
什么是集成显卡？
集成或共享显卡内置在 CPU 所处的同一个芯片上。某些 CPU 可带有内置 GPU，而不......
AT89S51单片机的内部硬件结构组成及特点介绍(2023-09-01)
AT89S51单片机的内部硬件结构组成及特点介绍;AT89S51单片机的片内硬件组成结构如图2-1所示。它把那些作为控制应用所必需的基本功能部件都集成在一个尺寸有限的集成电路芯片上，具有......
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效(2024-02-28 16:40)
STM32U5F7/G7集成3MB片上静态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，节省了外部存储芯片。新产品还集成了ST的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够......
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效(2024-02-28)
功耗的STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上静态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，节省了外部存储芯片。新产品还集成了ST的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够......
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效(2024-02-28)
/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上静态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，节省了外部存储芯片。新产品还集成了ST的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够......
新款STM32U5：让便携产品拥有惊艳图效(2024-02-05)
静态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，节省了外部存储芯片。新产品还集成了ST的NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。
单芯......
一辆新能源汽车需要用到多少个芯片？ (2023-11-09)
上的MCU芯片。
2.计算芯片：CPU、GPU
CPU通常为SoC芯片上的控制中心。其优点在于调度、管理、协调能力强。但CPU的计算单元较少，无法满足大量并行的简单运算任务。因此，自动骂驶SoC芯片上通常需要集成......
新能源汽车需要用到什么芯片？(2024-12-02 07:49:03)
约30%,每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片。
2.计算芯片：CPU、GPU
CPU通常......
新能源汽车需要用到哪些芯片？(2024-12-26 08:00:21)
汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%,每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片。
2.计算芯片：CPU、GPU......
英特尔启动首个AI PC加速计划(2023-10-20)
兴看到在即将到来的英特尔酷睿 Ultra 处理器中集成了 NPU，成为下一个拥有更高能效的异构计算环境。不仅在 CPU 和 GPU 上运行优化的 AI 工作负载，我们正与英特尔工程团队一起积极探索 NPU 的特性，探索......
推动RISC－V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场(2024-08-27 09:23)
参与了此项中国大陆规格最高、规模和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采......
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场(2024-08-26)
和影响力最大的专业会议之一，并在大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落......
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC(2024-11-14 13:00)
中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型......
推动RISC-V CPU性能快速提升并向上打开更多的高价值市场(2024-08-26)
大会现场展示了其RISC-V CPU+GPU集成优化平台。Imagination专家就如何利用系统性创新加速RISC-V CPU的采用和普及、借助GPU在智能化时代加速RISC-V CPU的落地和产业化、以及......
AI 能做的远超你的想象！Windows 11 用户的好消息(2023-05-26)
英特尔首个具有内置神经网络视觉计算模块(VPU) 的 PC 平台。该模块是一种直接集成在 SoC 上的专用 AI 引擎，能够让系统高效运行 AI 模型。全新神经网络视觉计算模块(VPU) 与英特尔多代 CPU 和 GPU 产品......
MCU+，彻底爆发(2024-07-25)
厂商把MCU集成在片上做成SoC，也有厂商与其它产品进行配合。总之，加号后面什么都能放，这些主要看厂商如何理解。
随着MCU市场竞争愈发激烈，MCU+越来越成为市场主流。
MCU+AI
在AI大模......
NVIDIA CPU+GPU超级芯片量产：功耗降低超80％(2023-05-30)
NVIDIA CPU+GPU超级芯片量产：功耗降低超80％;
2022年3月，NVIDIA发布了首款数据中心CPU Grace、新一代高性能计算GPU Hopper，同时利用它们打造了两颗“超级......
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算(2024-10-22)
+Transformer的低延时推理，BEV算法库性能较业界平均水平提升一倍；
通信方面，将DDS通信中间件从支持以太网扩展到支持PCIe，大数据通信效率提升14倍；
IO方面，通过GPU数据共享，减少CPU与GPU间冗......
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算(2024-10-22 08:48)
的低延时推理，BEV算法库性能较业界平均水平提升一倍；• 通信方面，将DDS通信中间件从支持以太网扩展到支持PCIe，大数据通信效率提升14倍；• IO方面，通过GPU数据共享，减少CPU与GPU间冗......
相关企业
;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商！！
逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 2．笔记本CPU、核心逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 3．网络、通讯控制芯片 4．南桥芯片、SATA控制芯片以及视频桥接芯片 NVIDIA公司 1．台式机图形处理、显卡
;深圳市福田区创捷胜电子经营部;;深圳世纪联创电子有限公司自2005年创立至今，一直专注于电脑芯片领域的贸易。经营 CPU GPU GDDR BGA/Chipset产品广泛应用于电脑，工控
、绝缘、减震问题，降低光衰效率，提高使用寿命。 2.功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及
;深圳市英格迪电子有限公司;;英格迪电子 --只做原装--假一赔十-- 专营:电脑芯片、CPU、南北桥、内存、闪存、显存、字库等电脑/手机集成IC 并长期收购各种原装CPU、电脑芯片、内存 诚信
;北京神州龙芯集成电路设计有限公司;;立足于龙芯CPU的产业化
;洛阳市乐佳电子器材经营部;;专营三极管 集成电路 代理康佳 TCL 创维 长虹专用CPU
;长春市朝阳区科世佳电子商行;;二 极 管(整流管,稳压管,发光管)三 极 管(场效应管,可控硅,IGBT)集成电路(74LS,74HC,4000,CPU,光耦)维修配件(监视器, 微机电源)电阻
;杭州耀利电子有限公司;;长期经营0.5-1.0-2.0连接插件及各种接线端子.航空插头.DR.DB.DP.DIDC.SCS全系列.DIP.SMT2.0/2.54拨动开关.USB.1394.CPU座
;元册科技股份有限公司;;台湾元册科技（ YDS ）作为卓越的网络接口变压器，RJ45网络接口集成滤波器， DC/DC 电源模块， AC/DC 通信电源，微功率稳压电源的制造工厂，近二