资讯
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务(2021-02-19)
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务;2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25 15:25)
与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国内EDA行业的领先企业。与“在传统EDA存量......
7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体(2024-10-17)
7亿，工业杀菌剂龙头再次加码半导体;10月7日，大连百傲化学股份有限公司（下文简称“百傲化学”）发布公告称，公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟以人民币7亿元增资苏州芯慧联半导体......
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”(2024-06-25)
系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
芯和半导体创始人、总裁代文亮博士代表团队领奖
芯和半导体创立于2010年，是国......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
总投资68亿元 常州芯创天地项目开工(2021-02-23)
进国家高新区为主战场，滚动编制年度工作计划。年内，力争引进5-7个技术含量高、成长性大、带动作用强的重大项目，集成电路产业产值突破50亿元；加快推进常州集成电路生态产业园、常州芯天地、西电化合物半导体创......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人凌峰博士表示：“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖“，感谢评委的信任和工程师们的积极投票。Metis已被......
关于举办第2期国际前沿技术应用中国行 “嵌入式处理器系统设计与应用”的通知(2016-11-17)
工商银行北京公主坟支行
帐 号： 0200004609004626666
报名由半导体行业观察汇总后，可统一向工信部申请同一单位报一送一的学习机会，席位仅限前8个报名的单位，请大......
开启国产EDA芯航程，概伦电子北京乔迁新址(2020-06-19)
九天首席技术官吾立峰；芯和半导体创始人&CEO凌峰博士，芯和半导体创始人&工程副总裁代文亮博士；杭州广立微创始人郑勇军博士，深圳国微集团总裁帅红宇，中科院计算所陈晓明博士等。现场嘉宾包括：清华......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资;近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣布完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
展锐封装设计工程部部长姚力的演讲主题是《设计仿真合作共赢》，中兴微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
微高速互连总工程师吴枫的演讲主题是《算力时代的Chiplet技术和生态发展展望》，清华大学集成电路学院副院长尹首一教授的演讲主题是《大算力芯片发展路径探索》。
芯和半导体创始人、CEO凌峰......
弥费科技入驻上海临港智能制造产业园，AMHS设备将于明年量产(2021-11-12)
8月，弥费科技临港8000平米新工厂开工建设，为明年AMHS设备量产做好产能保证，新工厂建成投产后预期未来最高年产值可达10亿元人民币。
弥费科技创始人&CEO缪峰表示，弥费科技是一家半导体......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。
瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳解决方案。
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芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“在3DIC的多芯片环境中，仅仅对单个芯片进行分析已远远不够，需要......
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台(2022-12-16)
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台;据苏州纳米城消息，12月14日，苏州纳米城企业苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。该项目占地面积约4000m²，将用......
中国芯的躁与静(2023-01-15)
，那这样的产品毫无竞争力。”
芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民
芯路（Chipways）CEO秦岭也持同样观点。“展讯是TD（注：指中国3G标准TD-SCDMA......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;
华盛顿州，2024年8月12日 – 近日，新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS......
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工(2024-11-15)
键合等高端机型。
资料显示，苏州芯睿科技成立于2021年2月，是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装......
将迈入知天命的年纪，却选择从TI辞职，开始以上海象犀投资管理有限公司创始人、独立天使投资人的身份出现在半导体圈。
上海象犀投资管理有限公司简介：
成立于2015年9月，已经......
将迈入知天命的年纪，却选择从TI辞职，开始以上海象犀投资管理有限公司创始人、独立天使投资人的身份出现在半导体圈。
上海象犀投资管理有限公司简介：
成立于2015年9月，已经......
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资(2023-02-01 14:52)
活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的开发成本和上车时间。欧冶半导体创始人周涤非先生表示，围绕第三代电子电气架构（Zonal架构）的演进及国产芯片的空白领域，我们以龙泉560平台......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方(2022-12-14)
长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料研发和生产基地，并已先后通过ISO9001:2015质量管理体系和IATF16949:2016车规质量管理体系标准认证。
晶湛半导体创始人......
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作(2024-03-21)
董事长许自福，新加坡三福半导体董事陈永汉博士，巨子半导体创始人聂语宸、副总裁兼首席技术官杨宗纲等高管代表列席。
本次合作签约，寓示着公司新加坡运营中心正式成立。
巨子半导体将携手新加坡三福半导体......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12 13:18)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士......
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作(2024-03-22 11:16)
董事陈永汉博士，巨子半导体创始人聂语宸、副总裁兼首席技术官杨宗纲等高管代表列席。
本次合作签约，寓示着公司新加坡运营中心正式成立。巨子半导体将携手新加坡三福半导体，在功率半导体......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-10)
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品;
康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
、EDA和封装。”芯和半导体创始人、CEO凌峰博士在致辞中表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过......
关于举办第3期国际前沿技术应用中国行 “5G无线架构和射频解决方案”的通知(2016-11-18)
：0200004609004626666
报名由半导体行业观察汇总后，可统一向工信部申请同一单位报一送一的学习机会，席位仅限前8个报名的单位，请大家尽快报名。
Martin......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人凌峰博士表示:“我们很荣幸首次提名就被3D InCites评选为“Herb Reiter年度......
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖(2024-08-12)
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖;作为EDA技术先驱、产业界杰出人物，Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶(2024-06-13)
路芯半导体掩膜版生产项目厂房主体结构封顶;据苏州工业园区发布消息，近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。
路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
多家领先的系统设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、5G通讯和物联网市场的电子产品，有效地缓解国内半导体行业卡脖子的现状。 芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士表示：“我们很荣幸获得2023年度......
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地(2023-05-06)
两期建设，一期租用厂房约1.7万平方米，主要建设芯片测试基地，本次投产的即为项目一期一阶段；二期计划建设芯片测试及测试设备制造基地。
安测半导体创始人、董事长兼CEO苏广峰先生表示，安测......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。
芯和半导体创始人......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州......
年度AI芯片盛会12月1日北京见！终极议程彩蛋剧透(2020-11-24)
算数CEO白冰、亿智电子联合创始人&COO吴浪、知存科技CEO王绍迪。
与此同时，北极光创投合伙人杨磊、中芯聚源管理合伙人张焕麟、临芯投资&捷飞科芯董事长李亚军三位半导体创......
禹创半导体获数千万元A+轮融资 已实现多款显示驱动和电源管理IC产品量产(2021-04-10)
人民币。
对于公司显示驱动、电源管理IC并行的产品路线，禹创半导体创始人兼CEO陈廷仰在接受36氪采访时解释，“这两类芯片是所有电子产品都需要的模组，两者之间存在搭配性，通过市场观察，我们......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
步围绕5G移动通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，推动集成电路设计和制造环节的深度联动，担当起国产EDA行业突围先锋的重任。”
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芯和半导体创始人......
一见轻芯·洞见未来：康盈半导体发布五款小精灵系列嵌入式存储新品(2022-11-11)
新品发布会”。
康盈半导体创始人兼CEO 冯若昊、康盈半导体产品总监齐开泰分别登台介绍了康盈半导体未来的企业发展战略和目标，以及对本次发布的五款小精灵系列嵌入式存储新品进行了介绍。本次......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
年末重磅利好 | “5G无线架构和射频解决方案”开放全额资助名额，欲报从速！(2016-11-26)
Martin Beuttner
NXP RF Power事业部
系统开发总监,
无线网络首席系统架构师
个人简介
Martin Beuttner对无线通信系统，从数字基带，到射......
伯宇科技半导体变色片总部项目签约汾湖高新区(2022-04-15)
伯宇科技半导体变色片总部项目签约汾湖高新区;据汾湖发布消息，4月11日，汾湖高新区科技和招商局同苏州伯宇科技有限公司（以下简称“伯宇科技”）举行半导体变色片总部项目签约仪式。该项目由美国UC伯克利的创始......
相关企业
;YUBO (HK) GROUP HOLDINGS LIMITED;;YUBO创始人在2000年即从事MP3方案研发，经历了MP3，MP4，PMP,DPF,DVB-T的发展历程。目前
;天赐福电子公司;;各种电子元器件，连接器和集成电路半导体价格并在线订购
;深圳市安晶半导体有限公司;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;上海芯路电子科技发展有限公司;;芯路电子创办于2002年10 月，为半导体零组件代理商之一。主要以大中华地区（包括台湾、香港、中国大陆）。 销售与服务产业横跨PC周边、工业控制器、汽车电子、通信
;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商｜SAMSUNG半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦
;苏州敏芯微电子技术有限公司;;苏州敏芯微电子技术有限公司定位为基于MEMS技术的微型器件供应商。公司的管理团队有着深厚的半导体封装和MEMS产业背景，并曾作为创始人实现过一家半导体
;苏州芯迈科技;;
;苏州芯群电源线有限公司;;
;深圳市宁宇科技有限公司;;创始人积极向上！
;金朋科技有限公司;;深圳市金朋芯科技有限公司是一家专业卓著集成电路半导体IC授权代理经销商和开发一体的高科技企业。 坐落于深圳宝安西乡镇 ,供应插卡音箱IC 主控系列 ,求购插卡小音箱,欢迎惠顾！