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损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。 SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
材料市场展望报告》 全面分析了目前半导体封装材料市场，并预测将来产业发展，内容包含基板、导线架、打线、模塑化合物、底部填充胶、黏晶粒材料、晶圆级封装介......
电源电压可以是电池。 GM1500 配备了一个有源下拉电路，用于在处于禁用状态时对输出进行快速放电，并提供已知的启动状态。GM1500 提供  6 引脚 2.00mm × 2.00mm DFN 封装，适用......
电源电压可以是电池。 GM1500 配备了一个有源下拉电路，用于在处于禁用状态时对输出进行快速放电，并提供已知的启动状态。GM1500 提供  6 引脚 2.00mm × 2.00mm DFN 封装，适用......
是先进汽车市场中需要低功耗操作电子元件（如ADAS）的电子控制单元的理想选择。 MB85RS2MLY 8 针 DFN 应用示例（ADAS） 8引脚DFN和8引脚SOP封装 FeRAM是一种非易失性存储器产品，与......
供已知的启动状态。GM15001 采用小型 10 引脚 3mm × 3mm DFN 封装，具备较低的热阻，适用于对散热要求高的应用。同时还提供小型 6 引脚 2mm × 2mm DFN 封装，适用......
-223 封装和 8 引脚 MSOP 封装。 仅有 DFN 和 MSOP 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。 GM1400系列产品可替代ADI的ADP7142、LT1962、LT1521......
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合;奈梅亨，2020年6月23日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日......
VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM1207 提供 6 引脚 DFN 和 5 引脚 SOT-23 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
升级，推出国产化更高性价比的R4S系列CAN/485总线隔离收发模块，该系列采用侧壁沉铜封装，比R4系列更薄。 一、产品介绍......
噪声。 GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品; 奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日......
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。 图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司 据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装......
纤巧、双侧引脚细间距无引线 DFN 封装。LT6001 采用 8 引脚 MSOP 封装；具停机功能的 10 引脚版本采用 DFN 封装。四通道器件 LT6002 采用 16 引脚 SSOP 封装和 16......
目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富天津经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条的内循环。 据介绍，伯芯微电子成立于2022年2月，位于天津经开区西区，面积......
极具性价比的ESD保护芯片;DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小，形式简单，高引脚密度，热管理和防干扰能力佳，稳定性和可靠性高等优点，被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景，如移动设备，笔记......
重保护功能：内部电流限制 最小输出电容：10µF(陶瓷) 10 引脚 3mmx3mm DFN 封装 12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装和MSOP-12管脚兼容 主要应用 RF 电源、PLL......
宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。这些......
LT6003 / LT6004 / LT6005 放大器成为在电池供电型应用中要求出色性能时的理想选择。 单通道器件 LT6003 采用 5 引脚 TSOT-23 和纤巧型 2mm x 2mm DFN 封装......
技术解决方案，封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过140个品种。 根据上市公告书，气派科技本次公开发行股票2657.00万股......
度使能/欠压闭锁 可并联多个器件以降低噪声和提供较高的电流 第二重保护功能：内部电流限制 最小输出电容：10µF(陶瓷) 10 引脚 3mmx3mm DFN 封装 12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装......
DFN 封装 12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装和MSOP-12管脚兼容 主要应用 RF 电源、PLL、VCO、混频器、低噪声放大器（LNA） 超低噪声仪表及工业相机 高速/高精......
推出采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN封装的晶体管;NXP推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的晶体管。全新......
的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。 GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。 GM12071可替代ADI的......
列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的负载开关，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的RET采用双重空间节省方案，可加倍提高空间利用率。首先，通过将双极性晶体管(BJT)和电阻巧妙地集成到单一封装......
用超紧凑型DFN2020(D)-6封装。新系列器件适用于可穿戴设备和智能手机中的，也可用于功率要求更高的数字电路。例如空间受限的计算、通信、工业和汽车应用。值得注意的是，DFN封装的采用双重空间节省方案，可加......
于打造更环保的电子器件。 今日推出两款新型 ICe™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。本文引用地址： DHDFN-9-1（双散......
适用于单节锂离子电池或 3.3V 逻辑电源轨。其 2.2MHz 的恒定开关频率允许使用纤巧外部元件。LT3048-15 采用 2mm x 2mm DFN 封装，集成了一个肖特基二极管，可为......
采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列;采用紧凑型 DFN 封装、具有最高通流能力，Bourns 推出新款 PTVS 二极管系列 全新......
测试生产线扩产建设项目拟投资购买先进生产、检测设备等，打造全新的自动化生产线，进一步完善 DFN 系列、SOT系列等封装技术，开展如功率场效应管、功率 IC 等具有高技术附加值半导体产品的生产。 据悉，半导体封装......
延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6161被封装在DFN-6L、SOT23-5L和TSOT23-5L中，以减少PCB空间。 特色 ➢输入......
先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目......
功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固可靠。 DHDFN-9-1（双散热器DFN）是一种薄的双面冷却封装，外形尺寸仅为10x10......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
，同时保持输出纹波低于 15mVP-P。3mm x 3mm DFN 或高压 MSOP-16E 封装与纤巧的外部组件相结合，确保高度紧凑的占板面积，同时最大限度降低了解决方案成本。LT8362 的......
) 10 引脚 3mmx3mm DFN 封装 12引脚......
  6 引脚 2.00mm × 2.00mm DFN 封装，适用于空间受限型应用。GM1500可替代TI的TPS7A11等多......
。LTC6241 采用 8 引脚 SO 封装，而对于紧凑型设计，它可以提供纤巧型双侧引脚细间距无引线 (DFN) 封装。LTC6242 采用 16 引脚 SSOP 封装和5mm x 3mm DFN 封装......
功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日推出两款新型 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 封装，它们具有低热阻并便于光学检查。这两种封装均采用经过充分验证的 DFN 封装，坚固......
使其成为扩频和便携式设备应用的理想选择。 对于那些空间受限的应用，LT1395 可采用 TSOT-23 封装，LT1396 可提供纤巧型 3mm x 3mm x 0.75mm 双侧引脚细间距无引线 DFN 封装，而......
封装。LT6020-1 则采用 10 引脚 DFN 封装。......
开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命，低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中，以减少PCB空间。 特色 ➢ 输入......
压保护 ➢可调过电流保护：0.5A~3.5A ➢封装：DFN-8L，SOP-8L(EP) 应用案例 1、移动电源：用FP6291给电池升压5V2A给USB口供电 2、便携设备：用FP6291给电......
电流限制 最小输出电容：10µF(陶瓷) 10 引脚 3mmx3mm DFN 封装 12引脚 4mmx4.9mm DFN 封装和MSOP-12管脚兼容 主要应用 RF 电源、PLL、VCO、混频......

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;深圳市福田区德鑫沃电子商行;;鑫沃电子专注MOS管、二三极管等半导体元器件自主研发、封装测试和销售服务的综合性企业。 产品封装包括SOT-23、SOT-23-3L\5L\6L、SOT-323
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）；MD218B（DFN-10）； MD218B（WLCSP）； MD127（MSOP-10）； MD127（DFN-10）；MD311（LFCSP-6）；MD118A/B（DFN-10）；MD118A/B
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开发出的MOSFET 有60V,-900V.还有SEMIHOW的详细的MOSFET的介绍,请与我司联系. 1.HFP50N06 TO-220封装VDS:值 60V 电流值:50A 电阻值:0.022欧姆 广泛
深圳市华锦富年科技有限公司
-5188 点此免费呼叫 公司介绍 深圳市华锦富年科技有限公司坐落于深圳市宝安区松岗街道办松裕路142号，主要从事电子元器件产品和封装铜线、金线、劈刀等耗材、进口泡棉、工业胶水胶带等原材料生产、销售
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