资讯
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权(2023-05-04 10:21)
的进一步集成提供了一条新的路径。该项目的阶段性成果在今年二月初在美国奥兰多举行的国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）的3D-PEIM会议上发表并获得会议最佳论文奖【1】。至此，希荻......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
热材料的生产能力；年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。新建研发中心则定位于国际先进、国内亟需的高端电子封装......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋(2022-08-10)
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三......
德国肖特赴约2023光电展 超精密玻璃展现光学新未来(2023-09-06 10:41)
光电博览会（CIOE2023），向观众展示肖特最新的先进光学玻璃创新技术与前沿的电子封装解决方案，共同探讨光电科技，开启“光学”新纪元。肖特展位位于3号馆3A65号和12号馆12A65。超精......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会(2021-05-31)
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子......
肖特光学新品惊艳亮相，诸多尖端科技齐聚光博会(2024-09-10 11:42)
技集团肖特（SCHOTT AG）携其先进光学事业部（5号馆5A65展位）和电子封装事业部（12号馆12A57展位）出席本次光电展，向观众展示肖特在工业、可穿戴设备及通信等领域的最新产品技术和解决方案，解码......
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持(2024-09-27 10:33)
希尔斯电容封装材料投产在即，江海股份、艾华集团股权加持;基于电子封装材料市场需求的增长预期，为实现电容级覆胶树脂板材料的自主可控，填补铝电容材料产业链上游的空白，今年4月份，新宙邦发布公告，与江......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
高性能先进封装创新推动微系统集成变革;第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装......
日本PCB大厂宣布降薪减产，高管薪资降40%！(2020-06-03)
日本PCB大厂宣布降薪减产，高管薪资降40%！;高管总薪酬减少40%、减产调整最高10天
国际电子商情从官网获悉，鉴于疫情带来的负面影响，日本PCB大厂名幸电子(Meiko Electronics......
中国主导制定光纤国际标准正式发布(2023-03-24)
中国主导制定光纤国际标准正式发布;
近日，世界三大标准组织之一国际电工委员会(IEC)正式发布光纤领域新标准。
该标准由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定，全称为《光纤......
我国光通信有源器件领域第一项 IEC 国际标准发布(2023-03-10)
我国光通信有源器件领域第一项 IEC 国际标准发布;IT之家 3 月 10 日消息，中国信息科技集团宣布，近期，国际电工委员会纤维光学有源器件工作组（IEC / SC 86C WG4）在美国旧金山召开工作会议......
中国主导制定光纤国际标准正式发布 抢占6G先机(2023-03-24)
中国主导制定光纤国际标准正式发布 抢占6G先机;近日，世界三大标准组织之一国际电工委员会（IEC）正式发布领域新标准。本文引用地址：该标准由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定，全称为《有源......
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线(2023-12-01)
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。
今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
屡获融资！这家新锐公司撑起本土8英寸BAW滤波器产线(2023-08-01)
江等，共同出席了量产仪式剪彩。
敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线实现全面通线
据《国际电子商情》查询武汉敏声官网获悉，2022年12月30日，经过专家组的专业评审，武汉敏声与赛微电子......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。
“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目
“高密度高可靠电子封装......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕 全栈技术与产品展现电子产业复苏(2024-08-27)
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕 全栈技术与产品展现电子产业复苏;
[深圳，2024年8月27日讯]—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-27)
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景;
[深圳，2024年8月27日讯]—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-28 09:06)
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景;今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-27)
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景;8月27日—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次......
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景(2024-08-28)
elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！全栈技术与产品展现产业荣景;[深圳，2024年8月27日讯]—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。
卢元坤 ，研究员，1982年毕业于华东工程学院（现为......
肖特最新高速TO封装体方案, 助力中国5G通信发展(2019-09-03)
的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司，在光学和电子封装领域全球领先。中国的5G通信科技在国际上处于领先地位，比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息，华为......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅(2023-05-23)
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅;
【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷......
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件(2023-01-06)
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装......
北方工业大学集成电路学院揭牌成立！(2024-12-30)
次招生，2010年获得集成电路工程硕士授予权。专业上主要设有集成电路设计、集成电路测试、电子封装和芯片制造四个方向。另外值得注意的是，近年来，北方工业大学还新增数据科学与大数据技术、人工......
尺寸最小+功耗最低，三星即将宣布MRAM重要突破(2022-10-28)
尺寸最小+功耗最低，三星即将宣布MRAM重要突破;据外媒报道，三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上报告其在新一代非易失性存储器件领域的最新研究进展。
会议接收的资料显示，三星......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。
图1：中国......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。
卢元坤，研究员，1982年毕......
elexcon深圳国际电子展|GPU技术与生态专题论坛(2023-08-10)
elexcon深圳国际电子展|GPU技术与生态专题论坛;
时间：8月25日 周五 09:30-14:30
地点：广东深圳深圳会展中心(福田)
会议介绍：
AIGC创业热潮的狂飙，带动了GPU需求......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
电子封装超声互连研究新进展;
（点击图片链接进入，了解更多详情）
摘要......
聚首SEMICON 智能汽车电子论坛—大咖云集，共话未来智能汽车之路(2017-02-16)
中国区总裁，博世汽车部件(苏州)有限公司总经理
11:35-12:00
Packaging solutions for Automotive
汽车电子封装解决方案
Allen Shen
沈政......
2023 年 PCIM Asia国际研讨会 揭示高端电力电子技术及研究成果(2023-08-15)
、智能驱动、可再生能源和能源管理领域的最新科研成果及技术。 今年会议更将重点聚焦宽禁带器件、功率半导体及封装技术等领域的最新发展。2023年PCIM Asia 上海国际电力元件、可再......
武汉敏声投30亿产高端射频滤波器，月产能约为1万片(2024-01-08)
以来中国本土自主化率偏低。
据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇(2024-06-19 08:45)
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30......
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇(2024-06-18)
PCIM Asia 2024同期会议活动阵容公布：聚焦电力电子市场高增长领域，共话行业新机遇;亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会将于2024年8月28至30......
四部委联合发声，8大产业将迎投资“东风”(2020-09-26)
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间(2024-06-17)
(SiP)业务的挑战和机遇”，2006年第七届国际电子封装技术大会，2006年8月。
4 Maithil Pachchigar，“μModule数据......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
微等国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业提供专业化产品及服务。
德邦科技专业从事高端电子封装材料研发及产业化，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，是山东省首批瞪羚示范企业，也是国家专精特新“小巨人”企业......
斥资175亿元！又一半导体巨头计划德州扩建芯片厂(2022-05-17)
批准减税政策不会对公司带来不利影响，不收回资金也不会影响对有需要的学区的支付。
需要注意的是，该提议只是在5月10日的会议上讨论过，董事会预计将再次开会以决定是否推进减税。
国际电子商情了解到，美国......
西门子 EDA 发布下一代电子系统设计平台(2024-09-29 14:42:17)
全屏
国际电子......
多地半导体项目迎新进展！(2023-02-07)
半导体器件的关键核心工艺，可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。
5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛
据莱西经济开发区消息，近期，山东中铠电子......
2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会蓄势待发 以技术引领产业新链接(2024-09-27)
2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会蓄势待发 以技术引领产业新链接;
2024年11月6-8日，“2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览......
英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺(2023-12-22 11:03)
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体管解决方案。堆叠 CFET......
英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺(2023-12-21)
特尔可以提供更有竞争力的价格优势。
目前台积电、英特尔和三星都在加速推进代工业务，在最近的 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上，三家公司都展示了 CFET（Complementary FET）晶体......
突破与崛起，佰维问道IC领袖峰会(2021-03-17)
们拭目以待。
*国际电子商情对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。......
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型(2024-08-13)
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型;亚洲领先的电力电子领域行业会议PCIM Asia国际研讨会将于 2024 年 8 月 28 至 30 日重......
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型(2024-08-14 09:15)
2024 年 PCIM Asia国际研讨会主题演讲聚焦功率半导体、固态变压器和能源转型;亚洲领先的电力电子领域行业会议PCIM Asia国际研讨会将于 2024 年 8 月 28 至 30 日重......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
秋电展与国际电子组件及生产技术展今日揭幕(2024-10-14)
各行业人士及买家参与。图片下载：香港秋季电子产品展和国际电子组件及生产技术展今日开幕，一连四天（10月13至16日）于湾仔会议展览中心举行。秋电展「初创专区」云集多家初创企业，展示......
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从事工业用特殊胶带 - 台湾胶带品牌「Shark Tape」，产品种类繁多，例如封箱包装胶带、文具胶带、牛皮纸胶带、电子工业用UL迈拉、高低温美纹胶带、彩虹胶带、泡棉、PVC、电工胶带、静电膜、PE保护膜、电子封装
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;合晶电子有限责任公司;;公司是2000年成立的股份制企业，是国内主要微电子封装企业之一，是安徽省重点支持的大规模集成电路封装企业，也是