资讯
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
在STM32F10x中的一些专业术语(2024-03-25)
速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。LCD都需要背光，而OLED不需要，因为它是自发光的，因此，OLED效果要来得好一些。OLED......
STM32F10x中一些专业术语解释(2024-09-19)
速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。LCD都需要背光，而OLED不需要，因为它是自发光的，因此，OLED效果......
Tiny 6410 按键中断驱动笔记(2024-09-13)
产生一个由高电平到低电平的跳变。
Tiny6410的底板有8个按键：
2. 查看《Tiny6410-1170 CPU核心板原理图》，找到EINT0的连接图：
从上图可知：
EINT0 接 GPN0......
6410 clock divider structure 及 编译问题(2024-09-27)
-gnueabi/4.3.2/libgcc.a -o inter/home/km/arm/4_3_2_noconfig/lib/gcc/arm-none-linux-gnueabi/4.3.2/libgcc.a......
第九届中国（北京）国际机场、技术、设备、设计和服务展览会（inter airport China 2024）将于9月4-6日举办;引领机场新时代，共筑绿色未来
北京2024年7月31日 /美通......
基于51框架的高性能单片机软核设计(2024-01-29)
块同时也控制着整个CPU的时序，监视其他模块的执行情况；ALU则主要是完成计算工作；INteR模块则是中断系统的控制模块，其功能主要完成对各个中断源所提交的中断请求的有效判断以及排序，产生......
思摩尔在英国推出一次性千口技术FEELM 2.0，斩获行业创新大奖(2023-11-13)
的规定下, 600口成为普遍认知,实际上消费者有追求超越当下产品体验的渴望”。
为深入洞察消费者需求,思摩尔在英国本地广泛地倾听消费者的声音。结果表明:口数提升,口感一致性和产品经济性是消费者对新一代......
20家企业固态电池量产“时间表”(2024-07-15)
新能源方面表示，积极开发锂硫电池作为下一代电池技术，并计划在2027年开始投入量产，全固态电池的量产计划预计在2030年实现。
三星SDI
三星SDI在“Inter Battery 2024”公布......
STM32的IIC通信原理详解(2023-05-19)
STM32的IIC通信原理详解;本文将介绍STM32 IIC的通信原理和协议
①IIC总线简介
②IIC总线协议与读写操作
③STM32 IIC控制器介绍
①IIC总线简介
IIC是inter......
基于STM32的平衡小车设计过程分享（2）(2024-01-29)
采用的IIC通信方式，我们简单介绍一下IIC通信的原理
2.3.1 IIC 通信
2.3.1.1 概念
IIC(Inter－Integrated Circuit)总线是一种由NXP（原PHILIPS......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU;三星电子日前宣布，将与Arm合作，提供基于三星代工厂最新的全环栅极(GAA)工艺技术开发的优化下一代Arm Cortex-X......
聚焦固态/快充/磷酸铁锂等领域 三大韩系电池巨头量产计划公布(2024-03-18)
降低其成本，要引入干法电极，目前已进入中试批量生产阶段。
LG新能源还宣布，公司计划2030年实现全固态电池量产，虽然比其他公司会晚一些，但技术上追求更高的目标。
此外，LG新能源也把锂硫电池视为下一代......
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存(2024-06-03)
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存;
6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA
CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU......
51单片机IIC总线的实现分析(2023-04-24)
51单片机IIC总线的实现分析;IIC 总线（inter integrated circuit bus）是 Philips 公司发明的一种高性能芯片间串行同步传输总线，与 SPI、Microwire......
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM(2024-06-03)
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM;6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上， CEO黄仁勋宣布了下一代全新、CPU架构，以及全新CPU+二合......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰(2024-04-28)
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露，华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器，此外还将发布海思麒麟9010智能......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台;2022年11月8日，中国，深圳——今日，OPPO在MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会上宣布，OPPO下一代Find......
高通公司推出下一代智能 PC 芯片骁龙 X 系列(2023-10-12)
高通公司推出下一代智能 PC 芯片骁龙 X 系列;
业内消息，本周公司推出了面向下一代智能 PC 的骁龙 X 系列，该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU
领域的异构计算经验结合新一代......
龙芯预告下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000：8 核，最高 3.5GHz(2024-04-25)
主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。
下一代龙芯笔记本芯片将集成八个 LA864 核心，3B6600 主频......
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平(2024-08-12)
龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平;8 月 12 日消息，龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列......
继HBM之后，三星、SK海力士准备开发CXL技术(2023-10-16)
继HBM之后，三星、SK海力士准备开发CXL技术;
【导读】据BusinessKorea报道，计算高速链路（CXL）的快速增长，正在成为下一代DRAM标准，并吸引半导体行业的注意力。三星......
高通完成对NUVIA的收购 首颗自研CPU内核芯片将于2022年出样(2021-03-17)
元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购，其中不包括营运资金和其他调整。
高通表示，希望将下一代CPU整合至高通广泛的产品组合当中，支持旗舰智能手机、笔记本电脑、智能座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展......
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程(2024-02-22)
三星、Arm联手，强化下一代GAAFET制程;
【导读】近日，Arm和三星宣布展开合作，将共同优化下一代高性能Cortex-X和Cortex-A处理器设计，以适用三星即将推出的2nm级......
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU(2023-08-31)
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU;8月31日消息，最近推出了新款600和700系列主板。本文引用地址：本次700＆600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610......
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证(2023-08-11)
全球最快LPDDR5T内存登场 全大核CPU架构天玑9300完成性能验证;SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代......
苹果M2处理器最新消息：已向台积电下单，首批7月前出货(2021-06-07)
的性能，并称苹果的下两个M系列芯片将比预期“更加雄心勃勃”。古尔曼说，新的芯片将比目前苹果在高端英特尔机器中使用的芯片“快几倍”。
他还称，苹果的下一代芯片将是M1芯片的迭代，具有10核CPU......
MWC2024，英特尔秀出288核心的Sierra Forest(2024-02-28)
有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel® Infrastructure Power Manager，IPM）软件正式上市。助力......
全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来(2023-05-29 14:23)
现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可为数百万 Arm 开发......
全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来(2023-05-29)
现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm......
全新的 Arm 全面计算解决方案实现基于Arm 技术的移动未来(2023-05-30)
：“TCS23包含了基于全新第五代 GPU 架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群......
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代(2023-06-05 17:01)
联发科再夺手机SoC市场份额第一，下一代旗舰天玑9300全大核大迭代;著名市场调研机构Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手机芯片市场报告，联发科以32%的市......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GP(2023-12-22)
的巨大性能提升。
这款新的RTX 50系列“Blackwell” GPU将成为英特尔下一代Arrow Lake CPU平台的完美搭档，该平台将在同一时间左右推出，并将成为AMD Strix APU的下一......
传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺(2023-07-06)
传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺;英特尔的下一代 Arrow Lake CPU 原本将是第一个基于 20A 工艺节点构建的 CPU，但据......
什么是单片机_51单片机学前预备知识(2023-06-25)
宏晶STC单片机以其低功耗、廉价、稳定性能，占据着国内51单片机较大市场。
九、80c51单片机简介
Inter公司推出了MCS-51系列单片机：集成8位CPU、4K字节ROM、128字节RAM......
NVIDIA的下一代GeForce RTX 50系列“Blackwell” GPU将在2024年第四季度“准备好推出”(2023-12-22 15:56)
RTX 40系列GPU相比的巨大性能提升。这款新的RTX 50系列“Blackwell” GPU将成为英特尔下一代Arrow Lake CPU平台的完美搭档，该平台将在同一时间左右推出，并将......
热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产(2024-10-10)
大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩：其名为cuLitho的计算光刻平台正在台积电投入生产。
英伟达表示，cuLitho将加速计算引入计算光刻领域，将cuLitho投入生产使台积电能够加快下一代芯片技术的开发，而目......
英特尔为5G核心网解锁2.7倍单机架性能(2024-02-27)
网的功耗和总体拥有成本：一是展示了代号为Sierra Forest，且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel®......
英特尔为5G核心网解锁2.7倍单机架性能(2024-02-28)
展示了代号为Sierra Forest，且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel® Infrastructure Power Manager......
AI时代加速 三星等韩国芯片制造商加快技术研发(2023-05-15)
DRAM。CXL是下一代接口，用于更有效地利用加速器、DRAM和存储设备，这些设备与高性能服务器系统中的中央处理单元或CPU一起使用。它的特点是将多个接口集成为一个接口，使设......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布，继续采用全大核设计(2024-03-22)
非常期待这两款处理器在性能方面的一较高下。
除了强劲的 CPU 架构，还确认其下一代芯片将采用台积电 3nm 制程工艺。
@数码闲聊站还透露，天玑 9400 暂定于 10 月份发布，因此预计首批搭载该芯片的智能手机将在 2024 年底......
AMD官宣RDNA3+ GPU架构！Zen5的完美搭档(2024-03-22)
的混合架构。
根据曝料，明年还会有更高端的Strix Halo，同样会有Zen5/5c CPU架构、RDNA3+ GPU架构。
至于面向桌面的下一代Granite Ridge，以及......
英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求(2024-02-26)
英伟达：下一代B100 AI芯片将供不应求;
【导读】根据路线图，英伟达将于今年推出下一代采用Blackwell架构的AI芯片B100。英伟达首席财务官Colette Kress在财......
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合(2024-04-09)
型嵌入式系统提供端到端加速
— 第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 —
— 斯巴......
英特尔将 Granite Rapids 至强 CPU 缓存提升至 480 MB(2024-01-22)
英特尔将 Granite Rapids 至强 CPU 缓存提升至 480 MB;1 月 22 日消息，根据 Intel SDE 9.33.0 中的最新条目，其下一代 Granite Rapids......
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片(2023-06-13)
三星电子与现代汽车首次合作汽车芯片;6月13日消息，据韩媒报道，三星日前宣布将向现代汽车供应IVI用处理器Exynos Auto V920，驱动现代汽车下一代车载信息娱乐系统，目标于2025年正......
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新(2024-10-16)
迟，且具有高扩展性的AI伺服器解决方案，此项合作使神盾集团成为下一代Data Center CPU的领先供应商。
Arm基础设施事业部市场策略副总裁Eddie Ramirez表示：“Arm Total......
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新(2024-10-16 13:06)
有高扩展性的AI伺服器解决方案，此项合作使神盾集团成为下一代Data Center CPU的领先供应商。Arm基础设施事业部市场策略副总裁Eddie Ramirez表示：“Arm Total......
重塑移动计算未来，Arm推出2023全面计算解决方案(2023-05-31)
到一个新的水平，并让实现面向下一代人工智能和机器学习的应用成为可能。
Arm表示，制程工艺和计算能力的结合是实现最高性能和最高效设计的关键。在新一代CPU设计中，Arm在TSMC N3E制程......
英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布(2022-12-12)
英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布;12 月 11 日消息，此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023......
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长久以来累积的技术优势，在存储、光网络以及移动网络领域持续创新。PMC高集成度解决方案可提升效能，加速网络升级以实现下一代网络服务。
先开发出MICROSTATION 新一代才用网络连接方式可获取与主机同等资源的终端电脑，同时也是世界上第一台无硬盘 CPU 即插即用型工作，为企...
先开发出MICROSTATION 新一代才用网络连接方式可获取与主机同等资源的终端电脑，同时也是世界上第一台无硬盘 CPU 即插即用型工作，为企...
、医疗等各主要行业。在开展原厂授权分销业务同时，为客户提供全方位一站式的解决方案。我们强大的市场开拓及技术支持不仅可以满足我们客户的需求，还可以为合作供应商针对新市场研发下一代产品提供多渠道信息。