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英特尔 Meteor Lake 曝光：采用两种核显设计，2023 年发布;12 月 11 日消息，此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023......
高通公司推出下一代智能 PC 芯片骁龙 X 系列; 业内消息，本周公司推出了面向下一代智能 PC 的骁龙 X 系列，该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU 领域的异构计算经验结合新一代......
华为的下一代CPU可能与苹果当前最佳的M3 CPU匹敌——据传华为麒麟CPU与泰;根据微博用户的消息透露，华为的芯片开发部门正在研发下一代用于PC的麒麟处理器，此外还将发布海思麒麟9010智能......
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU;8月31日消息，最近推出了新款600和700系列主板。本文引用地址：本次700＆600系列具体芯片组包含了Z690、B660和H610......
的策略也变了，Intel 4工艺至少要到2023年下半年才能量产了。 Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到2024下半年就绪，分别用在下一代......
、Broadwell-E和X99所组成的X99平台就是Intel目前最顶级的旗舰平台。 不过受到挤牙膏的后遗症影响，intel下一代旗舰平台将会是Skylake-X和Kaby Lake-X同期登场，Skylake......
迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装......
传闻Intel Arrow Lake处理器将放弃20A节点 改用台积电3nm工艺;英特尔的下一代 Arrow Lake CPU 原本将是第一个基于 20A 工艺节点构建的 CPU，但据......
最强核显性能确实不俗，但是成本也很高，一直没能普及，Intel很可能在下一代砍掉Iris Pro核显。 　　 　　买CPU送GPU的Intel可能砍掉最强核显Iris Pro 　　Intel......
Intel多项技术加持，东软与Intel、红旗共推下一代座舱系统C4-Alfus; 依赖于X86 处理器的竞争力和制程技术的支持，Intel 自二十多年前登上半导体霸主地位以来，就没......
成本也很高，一直没能普及，Intel很可能在下一代砍掉Iris Pro核显。 买CPU送GPU的Intel可能砍掉最强核显Iris Pro Intel的核显现在有HD Grpahics和Iris两种......
英特尔将 Granite Rapids 至强 CPU 缓存提升至 480 MB;1 月 22 日消息，根据 Intel SDE 9.33.0 中的最新条目，其下一代 Granite Rapids......
尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点，并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起，这正是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁，Synopsys在全......
家外部客户预计将于明年上半年完成流片。面向AI时代，我们正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞，并正......
Krishnamoorthy也表示：“很高兴看到英特尔代工抵达关键里程碑。英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点，并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起，这正......
发展顺利。而这些新的制程节点将受惠于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。第一批内部芯片已经在实验室中测试，另外还有一个潜在的外部客户，其下一代产品已在Intel 18A制程技术上完成流片。Pat......
二季放量，AMD明年渗透率有望达15% 观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程，产品较为多元，加上有内嵌式高频宽存储器（HBM）的CPU解决方案，预估将于2022年第......
这心计玩得可以 AMD下一代产品布局 我们知道，无论是APU还是CPU系列，其FM2 还是AM3 的芯片组都使用了与Intel截然不同的命名规律。包括990FX、970以及A88X、A78等，可谓......
中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的 Intel 18A 制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此......
硬件的售价也受到牵连，首当其冲的就是CPU，按照以往的套路，更新换代前戏，CPU都是出于清货的节奏，可现在离Intel和AMD新CPU发布还有1个月左右更新换代的前夕，一众“旧货”都不......
面虽然高于Intel酷睿Ultra 11TOPS、AMD锐龙8040 16TOPS，但他们的下一代马上就出来了，而且他们的GPU强得多； 另一方面高通骁龙8 Gen3、骁龙X Elite都有高达45TOPS......
一起优化了用户高频使用的“智能抠像”功能。在切换至下一代酷睿产品的NPU后，处理视频素材时可实现明显的两低效果：功耗降低、耗时降低，将CPU和GPU释放去满足用户复杂场景的算力需求，获得更流畅的剪辑体验，以及更长续航，满足用户的创作需求。”......
Intel 4 制程工艺下，MIM 的密度也得到了加大，能够让处理器实现更高效的供电，同时采用了 针对 CPU 进行了优化8VTs ，改善性能功率效率。此外，Intel 4 制程工艺还采用了 EUV......
Point的下一代移动处理器锐龙AI 300系列，NPU的算力达到了50TOPS，可以满足更多对算力有需求的场景，更多地接手CPU、GPU的工作。 王启尚表示，每一种AI引擎都有适合自己的工作，比如......
的产品，以更少的通道实现了相同的计算性能和传输性能，并且带宽高达 32GT/s，持续推动下一代计算密集型边缘应用的创新。 此外，该模块还支持Intel® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间......
缓存 (比上一代处理器多6MB) o 1 x16 PCIe Gen 5, 2x 2.5GbE LAN ● COM-HPC-cRLS 支持 Intel® TCC 和时间敏感网络 (TSN)，非常......
)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的 Intel 18A 制程......
Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系统上还支持高带宽内存(HBM)，可将内存带宽提高4 倍。X13 系统也将支持下一代产业技术，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载;完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载;完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM......
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于将处理器整合至系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与系统设计帮助客户发挥第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器的完整潜能。” 性能脱颖而出 作为下一代数据中心基础架构的代表，最新......
Intel为什么做不好手机CPU？;Intel大名鼎鼎，在CPU界无人不知无人不晓，然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司，这到底是Intel技术不足，还是ARM过于......
级适量处理扩展指令（LASX），启用后将带来新的性能增益。 此前，龙芯董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会集成龙芯自研的GPU（通用......
场竞赛中，英特尔稳了。可以预见，在接下来的18个月左右的时间里，英特尔所有的目光都会集中在Intel 20A和Intel 18A制程节点上。 下一代AI PC和服务器CPU样片已上电 英特尔宣布，基于......
场竞赛中，英特尔稳了。可以预见，在接下来的18个月左右的时间里，英特尔所有的目光都会集中在Intel 20A和Intel 18A制程节点上。下一代AI PC和服务器CPU样片已上电英特尔宣布，基于......
龙芯3C6000处理器已回片！理论可达128核心256线程; 6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。 在此......
英特尔确认 Meteor Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽，最高支持;IT之家 12 月 13 日消息，ComputerBase 在官网代码中发现了一些有关于下一代 Meteor......
Intel Xeon 可扩展处理器和高达350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系统上还支持高带宽内存(HBM)，可将内存带宽提高4 倍。X13 系统也将支持下一代产业技术，包括......
这才是英特尔做不好手机处理器的真正原因？; 版权声明：本文来自pconline，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 Intel大名鼎鼎，在CPU界无人不知无人不晓，然而......
睿四核相当。 发布会上，龙芯中科公布了3A6000和Intel-i3 10100的实测成绩对比，上一代龙芯3A5000作为参照。 和3A5000相比，3A6000在SPEC CPU 2006测试......
有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel® Infrastructure Power Manager，IPM）软件正式上市。助力......
，在自家主战场CPU领域，英特尔推出了首个性能混合架构Alder Lake以及下一代可扩展处理器Sapphire Rapids，以捍卫CPU市场地位。 两款新一代x86内核 活动上，在介......
AMD将领先Intel迈进7nm时代，GlobalFoundries制造？; 来源：内容来自快科技 ，谢谢。 工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一......
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载; 完整的架构升级包含全新性能优化CPU......
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元;按照现在的计划，AMD明年推出5nm Zen4处理器已经没跑了，支持DDR5及PCIe 5.0，技术升级很大。不过在下一代......
的产品，以更少的通道实现了相同的计算性能和传输性能，并且带宽高达 32GT/s，持续推动下一代计算密集型边缘应用的创新。此外，该模块还支持Intel® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间......
能效边缘应用、横向扩充型云原生与微服务应用程序等多元工作负载。Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：“Supermicro X14系统经过重新设计，能支持最新技术，包括新一代CPU、GPU、具有......
和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们......
中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们......

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