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过程参数均符合指标要求，工艺过程可控。 为进一步培育光子产业竞争新优势，陕西光电子先导院将持续追加投资，对现有平台进行升级。一方面，拟对现有化合物光子器件中试平台进行升级扩能，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备；另一方面拟新建先进硅光集成技术创新......
光电子先导院将持续追加投资，对现有平台进行升级。一方面，拟对现有化合物光子器件中试平台进行升级扩能，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备；另一方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术......
性和效率的设计理念，干法电极成型覆合一体机在多个维度实现了创新。 　　 以纳科诺尔为代表的中国锂电装备企业率先完成干法电极的装备制造和产品应用，背后是经过十多年的发展，中国在整个电池前瞻技术创新、验证、工艺研发、装备......
 (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术......
表彰在知识产权创造、保护、运用方面具有突出成就的企事业单位，为营造一个尊重知识价值、健康积极的创新营商环境及上海的高质量发展提供有力支撑。 华虹宏力致力于先进特色工艺技术的持续创新，始终......
硬核技术创新加持，特色工艺平台为智能时代添飞翼;中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收;据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术......
，SDSoW技术应运而生。 该技术的核心思想是结构创新连乘工艺创新，旨在对国家层面的战略问题进行破局，总体包括两部分： “软件定义”晶圆级系统，作为系统之系统，以面向领域应用的高性能、高效......
也不断随下游应用需求变化而焕发生机。 本文将深度探索BCD工艺的历史、现在和未来趋势，以及芯联集成在BCD技术上的战略布局和创新引领。 伴应用需求而生，BCD工艺不断焕发生机 BCD工艺，这一创新的单片集成技术，诞生......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本;Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩......
解决方案，涵盖了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺。 为了满足汽车市场最新创新的需求，三星将为未来汽车技术开发业界首款 5 纳米 eMRAM 解决方案。eMRAM 是用于汽车应用的下一代存储器，可实......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本;Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩......
Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为......
为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。 图：12寸中试线的工艺设备，来源：国家智能传感器创新中心 面向新兴技术发展和市场应用需求，创新中心将在12英寸中试线持续开发新材料、新工艺......
SDSoW，迫在眉睫 2019年，中国工程院院士邬江兴基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队提出了“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统（SDSoW），将大型信息基础设施的工程技术......
工艺。 业界正在不断探索将CMOS工艺应用于射频领域的可能性，值得注意的是，地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年，在过往的经验基础上进行创新，攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺......
，提高效能、功耗效率及功能性，协助客户在未来持续释放更多的创新。 本次论坛会议台积电揭示了最新的技术发展情况，包括 2nm、3nm 制程工艺制程技术进展、3DFabric 先进封装及矽晶堆叠的系统整合技术......
遵循摩尔定律走向极限，新材料和新工艺的需求愈加旺盛、先进工艺技术创新不断提速，半导体设备企业如何主动拥抱变化，构建自身的生态体系？在CSEAC 2022上，业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术......
遵循摩尔定律走向极限，新材料和新工艺的需求愈加旺盛、先进工艺技术创新不断提速，半导体设备企业如何主动拥抱变化，构建自身的生态体系？在CSEAC 2022上，业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术......
企业在近年来发展迅速，具有较强的市场适应性和创新活力。在 SMT 工艺工程师的岗位分工上，可能相对较为综合。由于民营企业可能在资源和技术积累方面相对较弱，SMT 工艺工程师往往需要身兼多职，既要......
眉睫 2019年，中国工程院院士邬江兴基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队提出了“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统（SDSoW），将大型信息基础设施的工程技术......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法;泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本 Nature杂志......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
件定义体系结构用于集成电路设计和应用全流程，融合预制件组装和晶圆集成创新思想，提出基于预制件的软件定义晶圆集成系统，形成以应用场景垂直整合、随阅历数据自我演化的新一代智能集成电路设计、工艺和应用技术。软件......
件定义体系结构用于集成电路设计和应用全流程，融合预制件组装和晶圆集成创新思想，提出基于预制件的软件定义晶圆集成系统，形成以应用场景垂直整合、随阅历数据自我演化的新一代智能集成电路设计、工艺和应用技术......
历数据自我演化的新一代智能集成电路设计、工艺和应用技术。 软件定义晶上系统 助力实现科技强国梦 软件定义晶上系统基于系统工程理论，着眼“材料、器件、工艺、结构、算法、应用”全流程，融合了集成工艺和体系结构的联合创新......
），将软件定义体系结构用于集成电路设计和应用全流程，融合预制件组装和晶圆集成创新思想，提出基于预制件的软件定义晶圆集成系统，形成以应用场景垂直整合、随阅历数据自我演化的新一代智能集成电路设计、工艺和应用技术......
聚创新之势，英特尔以领先技术和生态加速FPGA发展;今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺......
星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士 本次论坛将以"突破界限的创新......
星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。 三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人Siyoung Choi博士 本次论坛将以"突破界限的创新......
性能得到了市场的肯定。 贾红提到，2012~2016年，智多晶处于发展第一阶段技术验证，基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比产品，占领市场，解决了公司生存问题。2017~2021年为第二阶段技术......
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本;Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩......
鼎龙股份拟斥资2亿元成立先进材料研究院 重点布局半导体工艺材料等;9月15日，鼎龙股份发布公告称，为整合公司的研发资源，加强研发及技术创新体系建设，结合公司半导体工艺......
微纳受邀参加此次盛会，并发表重要演讲。 主论坛演讲 9月23日上午，鸿芯微纳首席执行官黄小立博士发表题为《布局布线技术对大算力的贡献》的主题演讲。 他指出，大算力带来的第四次工业革命，需要先进工艺......
件定义体系结构用于集成电路设计和应用全流程，融合预制件组装和晶圆集成创新思想，提出基于预制件的软件定义晶圆集成系统，形成以应用场景垂直整合、随阅历数据自我演化的新一代智能集成电路设计、工艺和应用技术......
发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。 根据招股书，华虹宏力科创板IPO，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新......
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作，不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案，以满足客户的创新需求并增强其竞争力。”高效复用跨工艺节点的设计新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺......
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破;近日，泛林集团（Nasdaq: LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新......
采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作，其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等，能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围，产品......
建立产品的差异化优势并加速产品上市时间。我们与台积公司携手在每一代台积公司的工艺技术上紧密合作，不断精进我们全球领先的EDA和IP解决方案，以满足客户的创新需求并增强其竞争力。” 高效复用跨工艺节点的设计 新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要： 新思......
厂优化升级项目」、「特色工艺技术创新研发项目」及补充营运资金。 　　具体而言，约70%(人民币125亿元)将用于投资「华虹制造(无锡)项目」，该项目为无锡合营公司承包的项目。该项目旨在从事于12英寸(300mm)晶圆......
注意的是，光程研创采用与台积电合作开发的创新GeSi工艺技术，不同于当前业内的3D传感器多集中在850纳米和940纳米两个波段，光程研创的Explore系列产品为全球第一款可工作于850纳米至1550纳米......
中心是在工业和信息化部的指导下，于2018年6月落户于上海的首批国家级创新中心。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域。国创......
芯片产品迟迟未能问世、应用。 项目介绍 国家第三代半导体技术创新中心（南京）技术总监黄润华介绍称“关键就在工艺上”，碳化硅材料硬度非常高，改平面为沟槽，就意味着要在材料上“挖坑”，且不能“挖”得“坑坑......
工程院院士邬江兴基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队提出了“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统（SDSoW），将大型信息基础设施的工程技术路线从“逐层堆叠式”演进......
所需的纳米材料、大面积滚筒模具、和特殊的工艺设备，在实现技术闭环的同时，构建了完整的超高技术门槛。 昇印光电（昆山）股份有限公司 昇印光电成立于2015年，是一家平台型的微纳米制造公司，致力于在多领域应用嵌入式纳米印刷这一原理级创新工艺......
我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供了战略支撑，并有望助力中国芯片走出一条与封锁工艺弱相关的自主创新突围之路。 SDSoW是为数不多的可自持发展的技术与产业方向，可广......
聚焦集成电路等领域 两家浙江省技术创新中心落地杭州，揭牌成立;据杭州日报报道，6月13日，浙江省技术创新中心揭牌成立仪式举行，浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心和浙江省智能感知技术创新......

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