资讯
车规芯片为什么要进行三温测试？(2024-01-12)
在恶劣环境下的性能，以保证其在各种温度条件下的稳定性和可靠性。2. 测试芯片的耐高温性能：高温环境对车规芯片的性能和稳定性有着巨大的影响。在高温下，芯片内部的电子元件容易受到热膨胀、漏电、老化等问题影响，进而导致车规芯片......
新能源汽车为什么需要热管理？(2024-09-27)
有效的热管理，可以减少高温或低温对车辆各部件的影响，延长车辆的使用寿命。例如，电池的热管理系统可以减少电池的热应力，延长电池的寿命；电机和电控单元的冷却也可以减少高温对其性能和寿命的影响。
8. 支持快速充电
快速......
研究人员制作出会呼吸会出汗的机器人 全身35个独立感应区(2023-07-24)
有10个“安迪”人体模型机器人。许多机器人是隶属于运动服制造商并用于测试的。
“安迪”的开发目的主要在于让研究人员更好地了解高温对人体的影响，以及是什么让炎热的天气如此致命。
此外，“安迪”可以......
神舟十一号黑科技外衣揭秘：隔离900度高温(2016-10-17)
进舱的舱体结构上设计了一圈浅绿色的有机涂层散热面;其次，舱体上安装的辐射器外表面则选用了纯白色的热控涂层，这身清爽的“散热衣”，都能极大的提高辐射散热能力。
而在推进舱的底部，安装的是大推力的发动机，为有效抑制发动机点火后的高温对推进舱内的影响......
一种直升机发动机用压力传感器的设计(2022-12-23)
双冗余压力传感器生产中测量数据和产品成品率情况统计，影响产品可靠性的因素主要有：压力敏感芯体的偶然失效、线路板焊接的缺陷和电子元器件失效、工艺过程中的不精心操作等。
2.1 芯体可靠性设计
敏感芯体可靠性设计依赖于经过大量实验的芯片......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例(2024-06-20 09:32)
磁环）离轴安装方式下（Off-Axis）做过的室温对比测试[1]
在实验室环境做过的可靠性对比测试数据如图4所示（TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片，对于芯片可靠性数据，离轴Off-Axis......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off－Axis应用案例(2024-06-20 09:32)
磁环）离轴安装方式下（Off-Axis）做过的室温对比测试[1]
在实验室环境做过的可靠性对比测试数据如图4所示（TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片，对于芯片可靠性数据，离轴Off-Axis......
汽车芯片设计中如何解决散热的问题？(2024-07-18)
转移部分计算负荷可以迅速解决过热问题。然而，随着技术的发展，这些堆叠芯片组件逐渐应用于安全关键的场景，如汽车传感器和心脏起搏器。
热循环对芯片的可靠性有着直接影响。每次芯片开启或关闭时，都会经历加热、冷却......
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
下容易发生电子迁移，漏电现象和晶体结构变形等问题，从而影响芯片的正常功能。而碳化硅芯片则能在高温环境下保持出色的电学性能和结构稳定性，使其能够在更广泛的温度范围内工作。这使得碳化硅芯片......
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片(2024-02-07)
毫欧，击穿电压不低于1600V。本产品通过设计和工艺的改进，完成对芯片电流路径上高温分布电阻的优化，特别是沟道电阻与N型区电阻的折中设计，实现了优秀的电阻温度系数。测试结果表明在175℃下芯片......
国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测(2024-06-17)
规范；
（2）满足由北美汽车产业所推的AEC可靠性标准。
受车规芯片设计周期长、技术壁垒高等因素影响，汽车芯片行业整体表现为国外巨头独占鳌头，比如以高端车规芯片为核心细分市场的英飞凌、瑞萨。与此......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
各个部分的作用特点总结一下，这样方便大家对芯片有一个更好的认识。
耐压环（Edge termination Ring）
• 环绕着芯片的开关单元，目前大多数采用JTE结构。
• 有效控制了漏电流，提高了SiC器件的可靠性......
揭秘碳化硅芯片的设计和制造(2023-04-04)
）
• 环绕着芯片的开关单元，目前大多数采用JTE结构。
• 有效控制了漏电流，提高了SiC器件的可靠性和稳定性；
• 减小了电场集中效应，提高了SiC器件......
模组化INS引领车载高精定位发展趋势(2022-12-30)
化INS大规模应用，需攻克两大难点
模组化优点非常明显，但是在行业内却没有实现大规模应用，这主要局限于两个挑战。
“一个是高温对于IMU模块的影响。现在自动驾驶用到的算力越来越多，传感器数量、等级......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。
锐成芯微基于BCD工艺的eFlash IP已展现优异的测试性能和结果，包括125℃高温......
多维科技角度芯片TMR3081的离轴Off-Axis应用案例(2024-06-20)
对比测试数据如图4所示（TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片，对于芯片可靠性数据，离轴Off-Axis和对轴On-Axis应用条件都适用）。客户......
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运......
IGBT如何进行可靠性测试？(2024-01-17)
反向偏置测试来增强故障机制，因此是器件质量和可靠性的良好指标，也可以验证过程控制的有效性。
高温栅极偏置 (HTGB) 旨在检查器件在经加速的高温下的“栅极偏置”正向条件下随时间变化的稳定性。执行......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！(2023-07-07)
推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！;
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公......
PLC是如何实现低温保护的呢？(2024-04-11)
过传感器或温度控制器进行监测和控制。
（2）绝缘材料：使用绝缘材料来对PLC进行隔离，防止外部低温对其造成影响。这可以包括使用绝缘箱、绝缘罩或绝缘垫等，以提供额外的保温效果，降低PLC受到低温影响的可能性。
（3）密封......
技术文章:SiC Traction模块的可靠性基石AQG324(2023-07-10)
bias (HTGB)高温栅极偏压测试
由于SiC的Vgs在偏压的条件下会随着时间的累加而漂移，因此HTGB可以模拟加速条件下的工作状态，用于芯片的可靠性验证和门极的可靠性监测。并且......
风华高科被动元器件持续创新，支撑AI“最强大脑”(2025-01-16)
的电压环境，能防止电压纹波对芯片和整个系统带来的损害，保障了AI运算的连续性和稳定性。
风华高科高温高容MLCC，具有超高容值、超高可靠性、较高温度使用范围等特性。风华......
顺络推出SDNT0402系列小尺寸SDNT叠层热敏电阻(2023-07-04)
程师在对产品电路设计时能够达到更加细致的把控。
背景
当今各种移动电子设备常处于持续使用状态，其内部的电池、芯片不断产生热量，持续的暴露在高温环境下会影响电池、芯片的使用寿命，通过......
常见的车用芯片AEC-Q验证问题解答(2023-02-09)
为重要之处在于制定测试验证项目之前须依该产品装用于车辆上之环境温度选择其温度等级(Grade 0~Grade 3)。
芯片可靠性测试项目HTOL/BHAST/THB测试硬件规划设计和可靠性是检验测试项目能否成功完成的关键。芯片设计企业需提供完整的测试要求的信息(如芯片POD......
薄如蝉翼，强若游龙！超低背型超大电流铜磁共烧功率电感HTF(2022-11-29)
简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。
产品特点
拥有无可比拟的超薄优势
高可靠性
工作温度范围宽，无长时间高温......
永磁电机损耗、温升和冷却分析(2024-09-03)
。日本学者Takahashi 等利用具有 700 个节点的网络模型分析了具有单匝线圈的旋转电机中定子线圈股线中的温度分布 ; 分析高温膨胀引起的机械应力对硅钢片磁特性的影响，结果表明，随着......
芯片已成为支撑汽车产业转型升级的关键(2022-12-10)
且算力要求较高。发展国产替代自主可控的车规级芯片，是保证汽车电子系统高安全、高可靠的重要关键核心。我国车规级芯片严重依赖欧美等海外市场，车规级芯片的供应链产业链的安全性、可靠性将直接影响......
纳芯微NSM41xx 轮速传感器：以卓越性能，为汽车安全出行 “保驾护航”(2025-01-22)
传感器在车辆行驶过程中扮演着至关重要的角色。它必须在高温、严寒、潮湿等极端路况下稳定运行，同时抵御电磁干扰（EMI）等复杂环境因素的影响。因此，轮速传感器不仅需要具备卓越的抗干扰能力，还要拥有出色的环境适应性。这些......
坚守与创变，炯熠推动EMB走向量产前夜(2024-04-12)
滞低至0.033Nm。制动时间上，炯熠在保证低拖滞盘片间隙的前提下，抱死响应时间可以做到100ms以内。
除了更好的凸显EMB的长板之外，在出现故障后的冗余方案、如何避免制动产生的高温对轮侧电机的影响......
干货：简析芯片反向设计流程(2017-07-03)
测试，这几颗芯片将在可靠性测试之后作为对比之用。
芯片可靠性测试，是衡量芯片的质量和寿命的一项测试。它具体包括环境测试、EMC测试、其它测试等三大项。细分项有高温低温测试、高温......
车规芯片可靠性认证怎么做？(2023-11-23)
车规芯片可靠性认证怎么做？;在2023年11月23日的“临港国际半导体大会”的汽车半导体峰会上，SGS中国半导体实验室首席技术官朱炬向大家分享了车规芯片的可靠性认证方面的内容，他的演讲主要从车规可靠性的......
暖芯迦推出可编程神经调控平台芯片-元神ENS001(2022-12-15)
应用于目前我们已知的绝大部分的神经调控应用场景，如图3所示。
图3 神经调控应用
芯片自带高温、高压、高电流等检测与安全保障系统，可以很好的满足植入式或高性能神经调控设备对于微型化和安全性的......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-22 09:04)
-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。该SuperMTP® IP（IP名称XRS018BDAMTP_768X8）是基于180nm BCD工艺平台研发，具有......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-21)
-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。
该SuperMTP® IP（IP名称XRS018BDAMTP_768X8）是基于180nm BCD工艺平台研发，具有......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
针引脚还必须具有低接触电阻及大载流能力，信号路径也尽可能屏蔽，才能最大限度降低电磁干扰的影响。
随着芯片更新迭代的速度变得越来越快，市场对芯片高速测试的需求也水涨船高，在此背景下，史密......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；
h.药水配方种类多，性能不一，品质......
汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China(2021-03-22)
模组实际体积往往更小于主流摄像头。此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热，高可靠性的芯片粘接胶。
对于新增元器件，当然需要给予特别的呵护。汉高的LOCTITE ABLESTIK......
宁德时代超级电池量产，燃油车的“遮羞布”被扯掉！(2023-09-10)
能够延长电池的循环使用寿命，电池稳定性也变得更好，这就是为何很多电瓶车都在宣称自己是石墨电池的主要原因。
当然，神行电池也考虑到了夏季高温或者快充产生的高温对电动汽车的影响，所以增强了整个电池的循环散热能力，不管......
顺络推出HTF系列超薄型超大电流铜磁共烧功率电感(2022-11-30)
在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流，并且在外形尺寸设计上拥有薄型化能力。其独特的铜磁共烧工艺，保证了优秀的散热特性，以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性，同时拥有一体成型及组装类电感的优势，可以......
德州仪器推出业界首款0级数字隔离器(2020-03-03)
°C的高温下保持可靠性能，因此可被使用在HEV/EV系统的高温区域，而不增加额外的芯片或设计复杂度。
3月3日，德州仪器（TI）推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工......
在汽车转向领域，博世华域布的什么局？(2023-10-24)
，博世华域正在开发剩余的其他芯片，包括MCU、传感器的扭矩芯片、电源管理芯片和预驱芯片。
另外，过去几年，博世华域也专门投资了芯片可靠性测试中心，这一中心于去年10月初步建成，到目前为止芯片可靠性......
贞光科技：一文看懂什么是车规级芯片(2023-02-06)
？
车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装技术，包括工艺的辅助治具、设备升级、扇出结构翘曲控制、双面被动器件贴装工艺等，并开发了多元化的散热片粘结材料和散热界面材料，以满足芯片可靠性的......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装技术，包括工艺的辅助治具、设备升级、扇出结构翘曲控制、双面被动器件贴装工艺等，并开发了多元化的散热片粘结材料和散热界面材料，以满足芯片可靠性的要求，相关......
中国科学院微电子研究所在铁电存储器可靠性研究方面取得进展(2023-07-20)
很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。
针对这一问题，中国科学院微电子研究所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在......
继电器的可靠性影响因素和测量方法(2023-06-30)
复到初始状态。继电器的可靠性主要取决于其设计和制造质量以及使用环境。以下是影响继电器可靠性的主要因素：
1. 触点材料：触点材料的选择对继电器的使用寿命和可靠性有很大影响。银合......
芯片设计阶段如何对电路进行测试(2023-04-18)
，这一次的测试一般要求更加严格，要尽可能地检测出有故障的芯片。芯片的FT测试的内容不光是检测故障，还有许多方面需要测试，如功耗、电流、可靠性、工作频率、能够工作的环境温度等。如果检测出芯片有故障，不能......
中国团队在FeRAM新型存储器领域取得新进展(2023-07-25)
很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响，使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。
针对这一问题，中科院微电子所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb......
相关企业
;北京中航星通科技有限公司;;主营中高端FPGA、DSP、DAC、ADC等集成电路产品，专门为航空航天、自动化、电子信息、通信导航等研究单位提供集成电路配套保障服务。 提供芯片可靠性
;深圳市阿法迪科技有限公司;;深圳市阿法迪科技有限公司主要加工及代理Impinj M4芯片，Indy R2000芯片，用Impinj M4芯片可以做成RFID电子标签；用Indy R2000芯片可
;深圳市鑫凯科技有限公司;;我公司主要销售联铨,国联LED芯片,各种颜色各种档次皆有,希望有需要的朋友可以来电咨询,对芯片有什么不懂的地方我们也可以帮忙的,希望大家共同进步!!!!诚信
;深圳市鑫睿电子有限公司;;鑫睿公司专业代理台湾南亚.连勇全系列芯片.各种颜色各种档次皆有,希望有需要来电来涵咨询,对芯片有什么不懂的地方我们也可以帮忙的,希望在大家共同的努力下,携手
冲击”“常温寿命”"高温高湿"、""高低温保存"、"回流焊"等试验项目，对各类产品与原材料定期进行周期性的可靠性试验，充分保证产品可靠性和质量稳定
;上海首高不锈钢水表厂;;上海首高水表厂 不锈钢水表 新一代不锈钢水表，卫生环保、不存在二次污染，耐酸硷，且高温、低温都不会产生腐蚀和渗出物，安全可靠，达到食品卫生级标准，具有精度高、抗干扰、可靠性
封装和半导体照明产品专业制造商之一。 宝嘉光电拥有先进的可靠性试验设备，可进行"常温寿命"、"高温高湿"、"冷热冲击"、"高低温保存"、"回流焊"等试验项目，对各类产品定期进行周期性的可靠性试验，充分保证产品可靠性
;深圳格天光电有限公司（销售部）;;1. 采用美国单颗芯片自主封装发光效率高,1W的亮度可达到70-80流明（LM），具有良好的光衰表现，pn结耐高温达到130度。 2. 较低的vf值（3.1v
同时交通车辆行使时产生的噪声污染，对周围环境的影响也将日趋严重，尤其对沿线居民的生活环境干扰的时间长危害大，势必严重影响到人们正常的工作和生活。应采取必要的噪声防治措施来降低噪声对沿线居民的影响和危害，改善居民的生活环境。
;上海黄浦区国燕电子经营部;;我们公司有一群专业的工程师作成的单位.我们将为客户提供高品质,高可靠性的产品和服务.