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英飞凌，凭什么成为汽车MCU老大？;全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。 TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美......
表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，暗示或将涨价。 该通知函表达了英飞凌再次无力承担成本上涨的现实（必须把负担分配到更广泛的基础上），以及英飞凌面对汽车芯片......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks......
英飞凌HYPERRAM 3．0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks......
不包含利沃夫的研发中心。截至目前，我们仍能从英飞凌官网查询到其在乌克兰利沃夫的下属研发机构的信息。 图1 英飞凌在乌克兰利沃夫的研发机构信息 截图源自：英飞凌官网 俄罗斯将加大从中国大陆进口芯片？ 据国际电子商情了解，实际上俄罗斯并不是半导体芯片......
和生态伙伴结合硬件平台和软件算法，通过雷达实现了多种居家场景检测。 其次，在为客户提供附加值下，英飞凌已经从芯片供应商转型为系统解决方案提供商，今年英飞凌大中华区合作伙伴增加了十几家，围绕软件算法、应用......
和生态伙伴结合硬件平台和软件算法，通过雷达实现了多种居家场景检测。其次，在为客户提供附加值下，英飞凌已经从芯片供应商转型为系统解决方案提供商，今年英飞凌大中华区合作伙伴增加了十几家，围绕软件算法、应用系统设计、系统......
定义的车辆架构等等一系列车辆电子功能水平更高的趋势。 在这其中，半导体起到了至关重要的作用。根据英飞凌的预测，2023年，每辆燃油车所含的芯片价值大约为750美元，相比之下，每辆电动汽车则包含了价值1300......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配; 【导读】英飞凌科技股份公司和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用......
的主流发展趋势。 而考虑到未来车载芯片将遍布新汽车全身，下一代汽车对芯片的安全性、可靠性、管理体系等也将更为严格。 正是看到这些趋势，当前主流芯片企业都在积极推进战略升级，英飞凌亦不例外。 据英飞凌......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配;英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用 【2023......
16亿欧元，英飞凌12英寸晶圆功率半导体新厂正式投产;在芯片紧缺的背景下，全球大部分半导体厂商纷纷开启了产能扩充计划。最新消息是，德国芯片巨头英飞凌的新工厂已经提前运营投产。 9月17日，英飞凌......
%。在2030年，英飞凌将实现碳中和。 在产能规划方面，潘大伟介绍说，英飞凌2022年宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力；2018年宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片......
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议;据分析师预测，到2028年，采用全电动或部分电气化动力传动系统的汽车将占汽车总产量的三分之二。电动汽车的快速增长推动了功率半导体的需求。在此背景下，英飞凌......
英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案;英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和 Schweizer......
开关速度还要特别快。英飞凌650V 双向开关(BDS)氮化镓产品是业内首款双向开关概念器件，在拓扑等应用领域，通过一颗CoolGaNTM BDS就可以实现之前四颗芯片才能完成的功能，简化......
开关速度还要特别快。英飞凌650V 双向开关(BDS)氮化镓产品是业内首款双向开关概念器件，在拓扑等应用领域，通过一颗CoolGaNTM BDS就可以实现之前四颗芯片才能完成的功能，简化......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录;英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录 【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌......
扩建意味着，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。 负责英飞凌全球后道运营的英飞凌科技执行副总裁Alexander Gorski表示：“英飞凌在强化其全球业务网络方面又迈出了一步。我们......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;  【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
欧洲芯片产能再提升;当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项......
的性能直接影响到雷达的检测距离和精度。 数字信号处理器（DSP）：用于分析从RF芯片接收到的信号，确定物体的位置、速度和方向。 02 传感技术 英飞凌为多种车载传感器提供芯片解决方案，例如压力传感器、温度......
 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 及台湾IC烧录......
英飞凌汽车芯片又火了！凭什么？;听说市场上英飞凌汽车MCU又开始火热了，SAK-TC2及TC3系列都有部分型号上了热搜，主要集中在SAK-TC2系列，如SAK-TC222S-16F133N AC从......
在2021年英飞凌也曾多次上调芯片价格，但是由于2021年2月德州冬季风暴导致其当地晶圆厂停产，2021年三季度马来西亚疫情导致其位于当地的封测厂的产出也受到了影响。随后，在2021年9月，受德......
曾在2015年至2020年期间担任英飞凌监事会成员。 英飞凌总部位于慕尼黑附近的纽比贝格（Neubiberg），汽车行业是其最大的客户。Stellantis最近宣布，计划从英飞凌购买价值超过10亿美元的芯片......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国;据外媒报道，全球最大的德国汽车芯片供应商英飞凌（Infineon）表示，正在考虑将更多制造业务转移到美国，以顺应美国《通胀削减法案》。 英飞凌......
即将推出的SLC39B安全芯片。这套现成的解决方案还将搭载经过预先认证的Java Card™操作系统，该操作系统内置了万事达卡（Mastercard）和Visa的生物识别小程序。借助英飞凌......
英飞凌与河洛半导体共同宣布，将在可信平台模块（TPM）安全芯片领域展开合作;近日，半导体大厂英飞凌及IC烧录及测试品牌商河洛半导体共同宣布，将在可信平台模块（TPM）安全芯片领域展开合作，河洛半导体正式成为英飞凌......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 及台湾IC烧录......
让电力电子器件价格更低、效率更高，博世还将探索开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。 2总投资超120亿，英飞凌新厂奠基  近日，英飞凌......
Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而......
英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片......
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范; 【导读】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™......
过视频连线的方式参与了发布仪式，并就芯片供应链和质量控制等相关问题与现场嘉宾进行了交流。他表示：“英飞凌IDM模式拥有完整的供应链体系。我们针对市场需求的变化做出迅速反应，通过不断投资增加未来的产能，从而......
制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。 同时，联电2022年车用芯片的业务量年增82％并达......
表示： “英飞凌是领先的碳化硅芯片和嵌入式技术供应商商，能够从能源的使用效率、碳足迹和性能等多个方面，极大地提升 Infinitum 电机系统的增值功能。我们非常高兴能与英飞凌持续合作。英飞凌......
开关速度还要特别快。英飞凌650V 双向开关(BDS)氮化镓产品是业内首款双向开关概念器件，在拓扑等应用领域，通过一颗CoolGaNTM BDS就可以实现之前四颗芯片才能完成的功能，简化......
正式完成。 公开资料显示，英飞凌科技公司前身是西门子集团的半导体部门，在1999年独立出来，并于2000年上市，目前是全球领先的半导体公司之一。其主要的业务领域包括：为汽车和工业功率器件、芯片......
即将推出的SLC39B安全芯片。这套现成的解决方案还将搭载经过预先认证的Java Card™操作系统，该操作系统内置了万事达卡（Mastercard）和Visa的生物识别小程序。借助英飞凌......
英飞凌HYPERRAM™ 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配，共同赋能新一代汽车V2X应用;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和......
： “英飞凌是领先的碳化硅芯片和嵌入式技术供应商商，能够从能源的使用效率、碳足迹和性能等多个方面，极大地提升 Infinitum 电机系统的增值功能。我们非常高兴能与英飞凌持续合作。英飞凌......
搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流......
英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5．4规范;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片......
丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，该扩......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录;英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导......

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