作为新一轮汽车产业变革的重要驱动力，芯片随着以智能电动汽车为代表的“新汽车”的快速演进，正迈入一个全新的发展阶段。

据相关分析数据显示，在2000年左右，汽车电子大概占一辆车成本的18%，到2010年，该占比已上升到27%，在2020年，进一步增长到40%。预计到2030年，汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值可以达到45%。

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就应用而言，芯片将逐步渗透至智能新能源汽车功能实现的方方面面。

在新能源汽车领域，从普通的车身电子、座舱电子到核心的电池、电机、电控，都将产生大量的芯片使用需求。而对于自动驾驶汽车，随着高阶自动驾驶的引入，传感、计算、执行、安全等各个领域的芯片用量也将成倍增加。

一个明显的趋势是，为了让智能汽车更聪明，算法更高效，更高性能、大算力的计算类芯片“上车”正被不断提上日程。尤其随着点到点的领航辅助驾驶、舱驾融合等新技术的快速发展，极大地丰富了整车功能及应用，带来的用户体验持续提升，业界对高性能AI芯片的算力需求随之提升。

目前普遍认为，随着自动驾驶等级的升高，L2+~L3需求的算力将增加到100TOPS左右，到L4则增加到了500TOPS，L5会进一步增至1000TOPS。且鉴于智能座舱以及自动驾驶对于芯片不同的应用需求，CPU、GPU、NPU等通用、专用芯片异构融合也将成为单SoC方案的主流发展趋势。

而考虑到未来车载芯片将遍布新汽车全身，下一代汽车对芯片的安全性、可靠性、管理体系等也将更为严格。

正是看到这些趋势，当前主流芯片企业都在积极推进战略升级，英飞凌亦不例外。

据英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟日前在OktoberTech™英飞凌生态创新峰会上介绍，早在今年初英飞凌大中华区就提出了建设“具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”的目标，和“三路并举”的发展方向，旨在以合作共赢的方式促进产业链各方协同发展。

不仅如此，英飞凌还致力于通过在产品、应用、业务模式等方面进行持续和全面的创新，推动低碳化和数字化的快速发展。在英飞凌看来，创新不仅仅是传统的半导体工艺技术和产品方面的创新，还必须从全流程、全链条、连续性等多个维度实施全面创新，这才是决胜未来的根本。

目前来看，上述布局均取得了不错的进展。例如在汽车半导体方面，2022财年英飞凌XENSIV™ 传感器、AURIX™MCU、HYPERRAM™存储器以及IGBT / PMIC等产品系列都喜添新成员，有力推动了汽车行业的电动化、智能化、个性化的发展。

针对XENSIV ™传感器产品系列，今年英飞凌相继推出了XENSIV™ 车用毫米波雷达传感器BGT60ATR24C、全新的XENSIV™ TLE4971系列传感器等多款产品。

其中BGT60ATR24C可应用于智能座舱监控系统中，检测被遗留在车内的婴儿和动物的轻微动作以及生命体征，并发出警报。不仅如此，这款芯片组还可用于前端雷达的手势感应、高分辨率调频连续波雷达测距、近程感应操作以及雷达天线罩内的隐蔽式感应等诸多应用。

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在车载毫米波雷达领域，英飞凌针对24 GHz、60 GHz和77 GHz毫米波雷达构建了完整的解决方案，可用于自动驾驶前向、侧向探测以及舱内检测等多种不同场景应用。不仅如此，英飞凌也在积极布局成像级联雷达，赋能自动驾驶实现更安全可靠的环境感知。

据英飞凌科技汽车电子事业部汽车雷达市场经理王楠在此次活动上介绍，英飞凌77 GHz毫米波雷达芯片组主要由三个部分组成，分别是RASIC毫米波射频前端、AURIX高性能信号处理和OPTIREG电源管理与监控。

具体应用场景来看，针对前雷达射频前端芯片，英飞凌拥有RXS8161PLA和RXS8157PLA两款不同的产品，搭配AURIX™MCU，可满足合作伙伴不同的研发需求。其中RXS8161PLA具有长生命周期、极端环境耐受、发射通道高开销支持等多重优势。RXS8157PLA采用了3发4收的通道设计，封装尺寸比较小，成本比较低，可以满足前向雷达和角雷达对成本与性能兼顾的选项。

在角雷达方面，针对成本比较敏感的客户，英飞凌有2发4收的RXS8156PLA，搭配相对经济的TC336和TC356系列，或者TC357系列的AURIX™MCU，可以给用户提供具有性价比的角雷达方案。

在成像级联雷达方面，英飞凌以RXS8162PLD射频前端为核心，搭配AURIX™最高等级的TC397处理器，有3芯片级联和5芯片级联两种不同的选择。

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最近，英飞凌基于28纳米CMOS工艺，推出了最新一代车规级77 GHz雷达产品RASIC™ CTRX8181收发器。据了解，该款芯片采用了4发4收设计，支持76 GHz至81 GHz频谱。该产品具有极高的信噪比，将标准模块的感应范围扩大了25%；凭借更多的射频通道数与线性度。将垂直与角度分辨率提高了33%，从而更好地对不同的物体进行分类；集成数字锁相环，极大地提升了带宽利用率、响应速度与抗干扰能力，可同时为角雷达、前向雷达和短距雷达等不同的传感器提供可扩展的平台，并且能够为新的软件定义的汽车架构带来灵活性，助力部署所有SAE级别的（最高可达L4级）可靠辅助驾驶和自动驾驶功能。

在存储器方面，据英飞凌科技汽车电子事业部存储系统业务单元首席工程师韩喆在此次峰会上介绍，英飞凌共拥有三条产品线：NOR FLASH产品线、RAM产品线和Memory IP产品线，可覆盖众多车载应用，包括车门控制、座椅调节，中控、仪表控制，以及底盘领域的刹车、转向控制等诸多应用场景。

在自动和辅助驾驶领域，随着自动驾驶级别和车辆智能化的不断提升，域控制器和中央计算单元需要越来越多的外部存储器和紧急事件存储器，英飞凌的存储系统针对这些应用场景，也提供了相应的产品和解决方案。

而除了自主研发，英飞凌同时也在积极推进与生态伙伴的协同研发。例如今年上半年，英飞凌电源与传感系统事业部与汽车电子事业部紧密配合，与Tier 1供应商和国内领先的造车新势力合作，开发出全球首款基于USB-C/PD 的60瓦车内快充+跨终端互动娱乐系统，并成功商用于一款新型 SUV。

可以说，正是通过这样多措并举，目前英飞凌已经成功从单纯的芯片供应商转型为系统解决方案提供商。放眼未来，随着新一轮科技革命的持续推进，对芯片提出更高的要求，英飞凌表示将继续立足生态和创新，推进产业变革。“其中，低碳化和数字化，我们认为将是塑造未来十年的主要力量。” 潘大伟表示。