英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与Stellantis等领先的汽车制造商展开合作，让电动出行走进千家万户，成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率半导体技术相比，碳化硅可以提高电动汽车的续航能力、效率和性能。英飞凌拥有领先的CoolSiC™技术，正持续扩大产能投资。我们已做好充分准备，全力满足电动出行领域对功率半导体器件不断增长的需求。”

英飞凌与Stellantis正在进行谈判，寻求为Stellantis旗下的电动汽车品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。CoolSiC技术超强的性能、可靠性和高质量，将助力Stellantis打造出续航时间更长、能耗更低的电动汽车，为用户带来出色的体验，同时推动其平台的标准化、精简化与现代化。

英飞凌为汽车行业提供大量高质量的车用半导体，在市场上占据领先地位。目前，英飞凌正在进行大量投资，以满足行业不断增长的市场需求。例如，英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球电源系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。