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LED显示屏（点间距≤P2.5）产值年复合成长率将达27%，而超小间距（点间距≤P1.1）产品由于目前出货基数较低，未来成长动能最大，预估2019~2023年的CAGR为58%…… TrendForce......
裸眼元宇宙对于影像流畅度的需求。因应4K以上高清格式，显示屏点间距变小造成布板空间吃紧，聚积科技LED驱动芯片具备高信道、高集成特性，能够有效释放背板空间。藉由聚积科技「内建DCLK双缘触发」和「GCLK内振」两项技术，让显......
显示市场甚至出现了萎缩的状况。与此同时，小间距显示屏（点间距＜2.5mm）的市场表现突出，尤其是Mini LED和Micro LED，已成为显示行业的亮点。虽然这些显示技术正处于行业早期，但是......
TrendForce LED研究（LEDinside）最新“2020 全球LED 显示器市场展望”报告中数据，随着高解析度与高动态对比显示需求爆发，预估2019~2023年小间距LED显示器(点间距≤P2.5......
矩阵，此外，在最高64扫LED显示屏设计下，MBI5864仍可提高16位灰阶和3,840Hz刷新率的均匀显示效果，适合用于0.4~1mm 点间距LED显示屏。     图五、mini-LED......
~1mm 点间距LED显示屏。  图五、mini-LED / micro-LED显示屏驱动IC展示区 (点间距 : 0.75mm)......
足P0.6-P0.9点间距下户内超高清显示的应用场景需求。 MIP-Y0404 产品......
防撞预警通过激光测距技术,以不接触方式用于识别汽车在前或者在后形势的目标汽车之间的距离，当汽车间距小于预定安全距离时，汽车防碰撞系统对汽车进行紧急刹车，或者对司机发出报警，或者综合目标汽车速度、车距、汽车制动距离、响应......
不均方面也有更优秀的表现。 展品个别特色如下： 展品1：MBI5762 MBI5762是专为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距......
个别特色如下：展品1：MBI5762MBI5762是专为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距显示屏的做法，进而......
为虚拟制作设计的共阴驱动芯片，适用于间距0.9mm-4.0mm的显示屏，藉由提高信道数至48信道，取代传统将高行扫应用在小点间距显示屏的做法，进而实现简化印刷电路板，亦可降低高行扫所产生的低灰均匀度不佳的问；在视......
在旁”。同时，也有部分厂商在坚守，等待COB“主宰”时代的到来。那么，在P1.0以下微间距LED市场进一步崛起之际，行业究竟该走向MiP还是COB？ MiP真正的产业机理是“微缩” 对于MiP......
封装的安装夹具 可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M®公司生产这些适用于各种环境的压敏粘合剂产品。 选择连接器 1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处......
封装的安装夹具  可以用双面泡沫胶带或双面胶带替代夹具。3M®公司生产这些适用于各种环境的压敏粘合剂产品。 选择连接器 1-Wire接触封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处......
链和营运集团副总裁、战略规划部联席总经理卢东晖此前就强调，为使生态系统能从先进封装中获益，不断降低成本，英特尔呼吁建立新的行业标准和测试程序。 封面图片来源：拍信网......
8K 3D超高清LCD屏和各点间距LED户外显示产品，并已开始尝试将MLED P2.5显示技术应用于户外大屏中，为客户带来更具冲击力的视觉体验。凭借在“百城千屏”领域独有的技术、产品及形态优势，目前......
方向更加多元化。 北京集创北方科技股份有限公司副总裁耿俊成在演讲中提到LED显示屏的四个发展趋势：点间距越来越小，Mini LED已大规模量产，Micro LED产品也已面市;显示屏成本下降，拉动......
封装经过专门设计，可与低成本的行业标准连接器兼容。此处显示了两个商用连接器及其大致尺寸。 示例1：Bourns 70AB/公头——模块化触点 图5显示了这种连接器的大致触点位置，触点间距为1.27 mm......
提供完整的清洗解决方案支持。他将在本场讲座中分享清洗CoWoS器件的一项研究成果。研究主要针对凸点间距小于 25μm 和凸点数超过 15万的超细间距，应用不同的工艺参数开展对比试验，并采......
就像盖四合院，把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。 传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独的芯片完成互连，可将芯片互连的凸点间距缩小到45微米，改善......
的倒装芯片是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。贺利氏电子解决方案：AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于微凸点间距......
新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30％，从而提升了互连性能表现 与行业标准相比，在同等的占位面积内电容增加了5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。 该技术由一类新型的“高K”（ Hi-K）电介......
LED显示屏的拼接器的关键技术。 非标准分辨率的输出，小间距LED显示屏是由一块一块相同规格的显示单元矩阵拼接而成，每个显示单元尺寸和物理分辨率是固定的，但是拼接起来的整个大屏幕，往往不是一个标准......
横向和纵向之间的互连，进一步降低凸点间距。但实际上，Foveros的逻辑芯片3D堆叠并不是一种芯片，而是逻辑晶圆3D堆叠技术，也就是把chiplet/die面对面叠起来。该技术通过巧妙的设计，可以......
%;毛利率为30.49%，同比增长了0.28%。 北京集创北方科技股份有限公司副总裁耿俊成在演讲中提到LED显示屏的四个发展趋势：点间距越来越小，Mini LED已大规模量产，Micro......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮; 半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮; 半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
小间距显示屏幕需求旺盛，带动 LED 芯片、封装现涨价潮; 半导体行业观察8 月底中国 LED 芯片......
Xeon 数据中心产品。 也是业界首款具备 4 个方块芯片的设备，提供等于单一芯片设计的效能。 Sapphire Rapids 之后，下一代 EMIB 将从 55 微米凸点间距降至 45 微米......
偿生产过程中出现的模块机构装配误差。 该系列产品提供VA封装（无PCB）或行业标准的TSOT封装（SMD）。车用版本已通过AEC-Q100认证，并根据ISO26262标准支持ASIL系统集成。 “MLX92351和......
汽车与前方车辆之间的距离小于或大于安全车距时，ACC控制单元通过与制动系统、发动机控制系统协调动作，改变制动力矩和发动机输出功率，对汽车行驶速度进行控制，始终保持安全车距行驶 ......
名为“星驰”）1010产品，售价在原NH-1010基础上直降30%，助力打破LED显示领域小间距市场的价格壁垒，加快推进小间距LED产品应用场景拓展和市场普及，为LED显示......
Micro LED 揭显示技术新页，跨领域串联推动商业化量产; 半导体行业观察LED 在传统液晶显示器（LCD......
的带系很宽，具备高密度2DEG（二维电子气），其击穿电场、饱和速度非常高，让GaN材料在Mini LED、Micro LED、传统LED照明领域的应用优势突出。 回顾显示行业的发展，可以......
Micro LED 揭显示技术新页，跨领域串联推动商业化量产; 半导体行业观察LED 在传统液晶显示器（LCD......
测距仪的功能就是测量距离，但其实随着越来越多测距行业的技术人才和企业积极研发，激光测距仪的综合性能越来越丰富，不再仅仅局限于测量距离。 那么，激光测距仪分哪几种？通过什么原理实现测量？具备什么样的特点、功能......
卡” ・可支持−40℃～200℃测量的“TC探针” ・可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡” ・可支持高电压、高温环境的“腔室头(Chamber......
噪音影响的“2D MEMS探针卡”• 可支持−40℃～200℃测量的“TC探针”• 可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡”• 可支持高电压、高温环境的“腔室头（Chamber......
转换器MLO” ・高精度、降低噪音影响的“2D MEMS探针卡” ・可支持−40℃～200℃测量的“TC探针” ・可支持尖端半导体设备最小凸点间距60㎛的“MEMS FLEX探针卡” ・可支持高电压、高温......
英特尔2025年重回制程领先地位。 英特尔指出，Intel4于鳍片间距、接点间距及低层金属间距等关键尺寸（Critical Dimension）持续朝微缩前行，并导入设计技术偕同最佳化，缩小......
液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。 背光式Mini LED具有......
液晶显示背光源，通过更密集的灯珠排列和屏下背光方式改善LCD显示效果；二是以自发光的形式实现Mini LED RGB直显，利用小间距密集灯珠阵列实现细腻的显示效果。背光式Mini LED具有......
-1016 下一代行业标准，支持 PCIe Gen 5 应用，让数据速率进一步“起飞”。 MCIO特性......
）电缆的衰减条件限制了某些应用。 图1：电子工业联盟/电信工业协会（EIA/TIA）5类电缆的衰减与频率 光纤通信支持的距离要远得多。其中，铜缆网络的节点间距为数十米，而光纤网络的节点间......
逻辑器件的全球最小且超薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。 封装尺寸仅为2 mm x......
的成熟微球技术在各种产品中拥有长期存在。其路线图包括不断缩小凸点间距。然而，在这一过程中，由于较小的锡球尺寸导致插层化合物（IMCs）形成增加，电导率和机械性能降低。此外，接触间隙过小可能导致锡球桥接，从而......
顶点高度，判定PIN针是否有歪斜，断针情况； 两点间距离检测：分检测两个PIN针之间的距离，判断PIN针的位置度关系。同时判定PIN针是否歪斜。 通过检测圆形工具，分别定位到6个定......
支持生产线最后阶段（EoL）编程，以补偿生产过程中出现的模块机构装配误差。 该系列产品提供VA封装（无PCB）或行业标准的TSOT封装（SMD）。车用......
偿生产过程中出现的模块机构装配误差。 该系列产品提供VA封装（无PCB）或行业标准的TSOT封装（SMD）。车用版本已通过AEC-Q100认证，并根据ISO26262标准支持ASIL系统集成。 “MLX92351和......
PCB）或行业标准的TSOT封装（SMD）。车用版本已通过AEC-Q100认证，并根据ISO26262标准支持ASIL系统集成。  “MLX92351和MLX92352具备极高的灵活性，在大......

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深圳市东昊光电子有限公司
的经营理念是:“靠技术开拓市场,以管理增创效益,凭服务树立形象,完善行业标准 ,引导行业潮流.” 更多详情请登录我公司的网站 http://www.dpower-led.com