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翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产(2023-06-21)
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产;6月19日，浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块......
年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶(2023-12-15)
期项目）总投资15亿元，项目建成达产后，每年可向市场提供IGBT模块300万套，年产值将超10亿元。该项目计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，装修期3个月，设备调试期1个月，预计2024年5月首......
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产(2022-12-13)
推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。
作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐......
厂商谈IGBT大缺货：根本买不到！(2023-03-21)
年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，生产包括IGBT和功率MOSFET在内的产品。
2022年8月，瑞萨......
缺货或持续至明年上半年，IGBT后，谁能成车用半导体厂商下一个风口？(2023-03-28)
五月其宣布将向2014年10月关闭的甲府工厂（山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线，生产包括IGBT和功率MOSFET在内......
IGBT背后的男人，彻底改变了新能源汽车，获巨额奖金(2024-09-12)
Research 的数据，2024 年 IGBT 市场规模价值 83 亿美元，预计到 2031 年将达到 168.4 亿美元，2024 年至 2031 年的复合年增长率为 9.25%。推动......
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只(2022-10-12)
智新半导体正启动二期项目建设方案，IGBT模块年产能将达120万只;目前，智新半导体正启动二期项目建设方案，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆......
发力汽车领域，瑞萨收购4D雷达公司并扩产IGBT(2022-09-01)
保持了击穿电阻。
瑞萨电子计划从2023年上半年开始在Naka工厂的200mm 300mm晶圆线上量产IGBT产品，从2024年上半年开始在甲府工厂正在建设的300mm晶圆线上量产。这将是瑞萨电子首款使用300mm晶圆......
SiC风再大也难掩硅基IGBT的“光彩”，国内几大项目何时量产？(2023-07-07)
英寸IGBT，主要用于新能源发电、工控、家电。三期项目建设周期24 个月，预计2024年6-7月才会投产。
2022年6月，士兰微投资建设“年产720万块......
10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
的功率模块二期项目也在加速推进中，据悉，该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块，到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。
作为......
10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车(2022-12-13)
方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及功率模块，到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。
作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国......
集体爆发！实现33%国产化率，国产IGBT半导体龙头跻身全球前五！(2024-06-03)
集体爆发！实现33%国产化率，国产IGBT半导体龙头跻身全球前五！;根据乘联的最新数据，2024年前4个月，全球汽车销量2836万台，中国车企占34%的市场份额；其中全球新能源汽车销量达到449万台......
尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024(2024-11-21 11:12)
将提供新的检测解决方案以及为未来做出贡献的新产品和新技术。 〈参展概要〉・展期：2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)・地点：东京国际会展中心展示栋・展位：2Hall2011 〈主要参展内容〉・针对IGBT/SiC模块......
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产(2023-11-03)
士兰微：预计IGBT最晚明年三季度满产;
【导读】SiC芯片已经上车，客户包括吉利、领跑、威迈斯，产能提升和客户开发同步推进中；新能源汽车将在2024年成为最大细分市场；对标......
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品(2024-01-26)
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品;
【导读】三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些......
尼得科精密检测科技株式会社参展PCIM Asia2024(2024-08-20)
尼得科精密检测科技株式会社参展PCIM Asia2024;尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地(2023-01-04)
封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。
其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模 CAGR预计仅2%。慕尼......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
新能源汽车搭载用于主电机控制器的车规级IGBT模块。2023年，车规级SiCMosfet模块将开始批量供应电机控制器主要客户。2024-2030年，思达半导体将为新能源汽车用IGBT模块......
IGBT持续缺货的三个原因(2023-06-01)
的交期一致，最长在54周。
IGBT的短缺预计会持续到2024年，导致IGBT缺货的原因可以简单归为三点，其一是产能受限，扩增缓慢；其二是，车用需求旺盛，特斯拉砍75%碳化硅用量大幅提升IGBT需求......
消息称车用、工业IGBT供应依然吃紧(2023-05-26)
台湾的茂矽也计划转向化合物半导体生产。
消息人士称，IGBT的短缺预计将持续到2024年，但其市场已经受到氮化镓和碳化硅的挤压。消息人士补充说，由于成本竞争力，他们仍在寻求投资。该消息人士称，尽管很少有6英寸、8英寸......
汽车IGBT“项”前冲，江苏、浙江、广东新增3个项目(2024-03-15)
。
据“行家说动力总成”不完全统计，2024年开年以来，IGBT项目合计新增26个项目，总投资金额达220.87亿元以上。
新洁能：IGBT功率模块项目
3月14日，江苏......
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%(2024-08-22)
赛晶科技公布2024年度中期业绩 录得总收入人民币6.56亿元 同比增长43%;2024年度中期业绩报告摘要（截至2024年6月30日止6个月）
- 总收入为人民币6.56亿元，同比增加约43......
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
都日报报道，2022年8月，成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目开工。该项目总投资约10亿元，运营方为成都高投芯未半导体有限公司，主要从事IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等功......
传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单(2023-04-28)
传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单;
【导读】4月26日消息，据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称，近期有传言显示，一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片......
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品(2024-01-25 10:06)
三菱电机发布J3系列SiC和Si功率模块样品;三菱电机集团近日（2024年1月23日）宣布即将推出六款用于各种电动汽车（xEV）的新型J3系列功率半导体模块，这些......
车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？(2023-03-30)
车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？;随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-02-29)
法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年2月29日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良设计的INT-A-PAK封装新型半桥IGBT......
车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？(2023-04-08)
车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？;
【导读】随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10......
车规级IGBT模块，持续放量(2024-04-17)
年，业内就有消息称，安森美半导体深圳工厂2023年的IGBT产能已全部售空，该公司已停止接受新的IGBT订单，以降低无法交付的风险。此举表明当前市场对汽车级IGBT的高需求。一些......
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业(2024-11-27)
、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。
公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-26)
斯）、Fairchild（仙童半导体）这5大品牌的IGBT Q1与2022年Q4的交期基本维持一致，交期依旧紧张，最长为54周。
具体来看，在2023年第一季度中，ST的IGBT 货期为47-52周......
功率半导体“放量年”，IGBT、MOSFET与SIC的思考(2023-04-27)
森美）、Infineon（英飞凌）、IXYS（艾赛斯）、Fairchild（仙童半导体）这5大品牌的IGBT Q1与2022年Q4的交期基本维持一致，交期依旧紧张，最长为54周......
闻泰科技IGBT加速研发，汽车市场布局全面展开(2022-09-28)
供应紧张局面预计会持续到2023、2024年。
目前闻泰科技在积极布局车载市场。据介绍，闻泰科技IGBT产品正在测试验证阶段，尚未量产，公司在加快推进中；公司产品集成业务的首款车载项目已于2022年7月开......
中国车规芯片系列（6）：功率半导体迎来超越窗口期(2023-11-20)
场规模约为68亿美元，受益于新能源汽车、工业控制等领域的需求增加，预计2026年全球IGBT市场规模将增至84亿美元。
中国是全球最大的IGBT消费市场，份额约占全球总消费市场的40%，到2025年，我国......
安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗(2024-02-27)
安森美推出第七代IGBT智能功率模块， 助力降低供暖和制冷能耗;SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能
2024年2月27日--智能......
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗(2024-03-01)
Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗;
2024年2月29日，美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海——日前，威世科技Vishay......
SiC功率半导体市场分析；厂商谈IGBT大缺货；美光扩产(2023-03-27)
SiC功率半导体市场分析；厂商谈IGBT大缺货；美光扩产;“芯”闻摘要
SiC功率半导体市场分析
全球车用MCU市场规模预估
全球闪存市场需求将回暖？
IGBT大缺货
深圳......
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC(2023-01-30)
年 1 月 30日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子 今日宣布，推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM，用于驱动电动汽车（EV）逆变器的IGBT（绝缘......
除了功率器件，最热门的关键元器件还有哪些？(2021-06-18)
到2024年，全球COMS图像传感器市场规模将从151亿美元增长到215亿美元。
由于汽车电子、IOT和消费类产品市场的拉动，从2019年到2024年，全球MCU市场将保持稳定增长，全球......
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术(2024-08-12)
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术;
中国上海- 2024年8月12日-- 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，在深圳国际电力元件、管理展览会(PCIM......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产(2024-03-07)
工期为2022-2024年，项目于2022年1月3日开工，计划2024年3月投入使用。项目投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力。
据悉，嘉兴斯达微电子有限公司成立于2021年2月，是斯......
IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期(2023-01-26)
IGBT主导新能源汽车上半场，SiC提速上车剑指新周期;
【导读】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到......
中国车企“下海”造芯(2024-08-02)
占比较前几年有了很大改善。
功率芯片的在新能源汽车半导体中的占比达到55%，其中IGBT是功率半导体最重要组成部分。在功率芯片市场中，比亚迪在2024年1-5月以1042609的装机量占比第一（数据......
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向(2022-05-19)
厂商也迎来新一轮发展契机。
▌瑞萨900亿日元重启甲府工厂
日本瑞萨5月17日宣布，将对其位于甲府的甲府工厂进行价值900亿日元的投资。他们指出，虽然工厂于2014年10月关闭，但瑞萨电子计划在2024年重......
十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望（上）(2024-02-26)
还是远高于IGBT，IGBT目前还是主流，SiC初期必然面临亏损的困境。即便是意法半导体对2024年也不乐观。尽管如此，还是有不少企业持续投入SiC领域，博世在2023年4月以15亿美元收购美国TSI......
今年功率晶体管销售额可望达到245亿美元，增长11%(2022-10-12)
晶体管市场预计将在 2024 年开始另一个增长周期，到 2026 年，年销售额将稳步增长，达到 289 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 有望达到 5.5%。
功率......
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术(2024-08-12)
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术;涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域，体现致力于可持续发展的承诺
中国上海- 2024年8月12日-- 安森......
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗(2024-02-29)
三相变频驱动应用，能实现更高能效和更佳性能
2024年2月27日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布......
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？(2024-07-14)
发展到第七代。但目前国内大部分供应商仅能实现在第四代、第五代进行量产；国产IGBT普遍落后国际巨头2-3代水平。直到2021年，国内功率半导体龙头企业斯达半导，基于第七代微沟槽Trench Field Stop......
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;南京凡邦科技电子有限公司;;我们公司是“南京凡邦科技电子有限公司”，公司成立时间是2004年1月25日，经营期限至2024年1月24日，证件有效期为长期。经营
;威柏电子有限公司深圳分公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;深圳市威柏德电子有限公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;威柏电子深圳分公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;威柏电子有限公司;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要产品为富士电机IGBT
;威柏电子有限公司上海代表处;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;威柏电子工业及新能源事业部;;香港威柏电子（Westpac Electronics）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区专业代理。主要
;威柏电子有限公司北京代表处;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;威柏电子有限公司成都代表处;;Westpac Electronics（威柏电子）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导体器件之中国及香港地区独家代理。 主要
;深圳市威柏德电子有限公司（威柏电子深圳分公司）;;香港威柏电子（Westpac Electronics）创办於1992年，为日本富士电机（FUJI ELECTRIC）半导