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/ CXL3.0 IP。 Cadence EMX 3D Planar Solver 已获得 TSMC N5 工艺技术认证。凭借该认证，双方的共同客户能够将 EMX Solver 无缝集成到先进节点 IC 设计流程......
来自西门子的各种软件，包括新推出的 Innovator3D IC™。在所有设计流程中，Calibre 3DThermal 均可以捕捉和分析整个设计生命周期的热数据。西门子数字化工业软件 Calibre 产品......
新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™......
思科技IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。 上市资源 经认证的新思科技EDA流程现已上市。 • 点击新思科技数字系列设计产品，了解更多关于新思科技数字设计流程......
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新;新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要......
(DFT) 任务。 随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
的关键 (DFT) 任务。本文引用地址：随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断......
估算精度往往不够精确。到了设计流程后期，特别是物理实现之后，功耗的估算会更精确，但此时可采用的功耗优化方法与优化的程度都比较有限。 IC设计流程与低功耗设计 英诺达此次推出的EDA工具GPA是针......
低功耗（40LP）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence......
高塔半导体联合楷登电子，共同推动汽车和移动IC开发;近日，高塔半导体宣布与楷登电子合作推进汽车和移动IC开发。通过此次合作，两家公司正合作开发一种全新的汽车参考设计流程，使用Cadence......
英诺达发布RTL级功耗分析工具，助推IC高能效设计;（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。） （2023年11月1......
通信的多频段扩大通信区域的通信模块• 通过小型化模块助力实现IoT设备小型化• 已通过无线电法认证，因此有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短最终产品上市所需的时间株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发出了村田首款※1支同......
案和著名国产EDA产品组合而成，平台集成了云计算资源，可弹性授权使用的主流EDA工具，以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务、计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术。为用户提供一站式开箱即用的云上IC......
(DFT) 任务。 随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程;美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能......
见解，以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作，我们的产品开发效率提高了 30%，同时优化了封装设计流程，缩短了周转时间。” - WooPoung......
年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
环境软件大幅缩短了整个生产时间。“在我们开发下一代内存技术时，验证精度和周转时间在设计流程中是非常关键的因素，”SK hynix 计算机辅助工程部门主管 Do Chang-Ho 表示：“西门子的 Solido 设计......
散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程......
电与新思科技密切合作，共同针对台积电的 HPC 平台推出 ASIC-based 的设计流程 （design flow） 及方法论 （methodology） 。 责任......
领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 ●   集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。 近日宣布，携手（Keysight）、共同......
助双方的共同客户在芯片代工厂的最先进制程上，顺利且快速地取得晶体硅设计的成功。 西门子对台积电最新制程的支持承诺更延伸至台积电3DFabric技术。目前，西门子已成功满足台积电3DFabric设计流程的设计要求。在鉴定流程......
人员运用最新的制程科技来打造最快速的芯片，以符合现代芯片设计的高效能要求。因此，台积电与新思科技密切合作，共同针对台积电的 HPC 平台推出 ASIC-based 的设计流程 (design flow) 及方......
开放、高效的射频设计解决方案。 • 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 • 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加......
解决方案。 ●   业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 ●   集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。 新思科技（Synopsys, Inc.）近日......
立以来，已广泛地在各个应用领域累积丰富的设计与量产经验，熟悉IC芯片设计流程的每个环节与量产的各项预备工作。这项新推出的设计服务项目包含专属的研发团队与项目管理人，可协助客户完成系统整合、系统验证、电路......
的整个过程深耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power......
于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power......
电子使用了业界黄金标准的电磁仿真器—Cadence EMX® Planar 3D Solver电磁模拟工具，为CMOS设计建立精准电磁模型，大幅度减少了从电路布局设计到布局后模拟验证所需的设计周期。   与过往的设计流程相较，聚睿电子更快地实现了一次完成硅晶设计并拥有精确的硅制程设计......
们开发下一代内存技术时，验证精度和周转时间在设计流程中是非常关键的因素，”SK hynix 计算机辅助工程部门主管 Do Chang-Ho 表示：“西门子的 Solido 设计......
整合行业领先的解决方案，我们为用户提供了更强大、更全面的工具集。 用户无需在不同的软件之间切换，即可完成从设计、仿真到优化的整个电子系统设计流程，大大......
和制造两个环节的接口，并以DTCO为核心竞争力推动EDA生态的建设，针对不同应用打造EDA参考设计流程，同时基于NanoDesigner平台，打造制造类EDA全流程和设计类EDA全流程，支撑......
Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将;2023 年 4 月 7 日 ——楷登电子（美国 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 ® ® X AI......
决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合......
为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA 是依托 EDA 自动化解决特定设计电路可靠性问题的先驱，能够提供高效的电路可靠性分析使用模型，发现设计......
团队提供突破性的电路可靠性解决方案。  Insight EDA 创立于 2008 年，致力为全球范围的客户提供模拟/混合信号和晶体管级别的定制化数字设计流程。Insight EDA 是依托 EDA 自动化解决特定设计......
EDA平台，将芯和2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。该平......
并加快产品上市； ●   3Dblox™ 设计解决方案：领先的 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台获得了认证，符合 TSMC 3DFabric 产品的所有参考流程标准。此外，两家公司合作开发了 TSMC 最新......
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证;2022年5月20日，中国上海——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业......
解决方案。 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯......
解决方案。• 业界领先的电磁仿真工具将提升WiFi-7系统的性能和功耗效率。• 集成的设计流程提升了开发者的生产率，提高了仿真精度，并加快产品的上市时间。新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯......
的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架构，以独特的方法来管理设计流程，可将当今大型设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，助力客户满足激进的上市时间要求。 Virtuoso Studio 解决了客户在设计......
，除了这三大EDA厂商的IC设计工具外，Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等，都是对于IC设计流程......
现在看来可能跟10nm制程一样采用三重曝光。Willy Chen介绍说「10nm和7nm制程的设计流程基本相同」，不过，7nm制程有些地方需要注意，比如要想发挥高速工艺实力有三个要点。即：（1）牢固......
阶段得到公司的全力支持，以确保它满足设计的功率、性能和面积要求。 这还包括支持将 IP 集成到整体设计中。 块内的 IP 在内部互连并且块具有外部接口，因此它们看起来像数字块并且可以进入数字设计流程，从而......
，公司将不断巩固提升「+IP+设计」技术优势，优化芯片设计流程；利用整合技术平台促进产品设计与生产工艺的深度融合，巩固稳定的供应链渠道优势；扩充在工业、汽车、通信等多样化终端应用范围，扩大......
新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖;多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要： 新思科技全新数字与模拟设计流程......
理场为我们的客户带来了新的挑战，包括优化功率、空间占用、可靠性和性能等等。客户想要一次就设计出成功的产品，需要在整个设计流程中都采用高性能的解决方案。我们与是德科技和新思科技正在携手与台积电开展紧密合作，将我们先进的电源完整性和电磁建模技术引入定制设计流程......

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