资讯
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
厂商积极接洽台积电及专业封测代工厂（OSAT）以FOPLP技术进行芯片封装，扇出型面板级封装也因此愈发受到业界的关注。
事实上，先进封装对于满足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求变得越来越重要。而扇出型面板级封装能够提供高带宽和高密度的芯片......
康佳存储芯片封测项目开始试生产，一期预计年产120KK存储芯片封测(2021-05-08)
，康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，占地100亩，总建筑面积10万平方米。项目分两期实施，首期投资10亿元，其中设备投资5亿元，新上存储芯片封测项目，目前生产设备已经全部进场安装到位。
康佳......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
后摩尔定律时代的PCB发展趋势分析(2017-05-24)
集成了SRAM内存）、NAND闪存、各种传感器、特殊用途芯片、IO及功耗管理IC封装到了一起，而且还把其他被动原件均集成在一块载板上，在这里其主板客串了两个角色：IC载板和PCB主板，其整......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
性能提出的高要求，各种封装技术不断更新迭代。
面对越来越复杂的芯片封装类型，为了保证芯片功能的稳定可靠，测试环节成为芯片验证出厂的关键一步，而测试插座作为半导体芯片封装后测试过程的关键零件，尤其在这个芯片......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔;
【导读】据路透社报道，LexisNexis数据表明，芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
，建设6英寸5G通信射频滤波器中试线项目。
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目，总投资9.55亿元,总建筑面积约14万平方米，建设产业研发办公大楼、厂房，用于半导体相关产业研发生产。
中芯......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。
近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
士兰明镓 SiC 功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功(2022-10-25 10:04)
目前已完成第一代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将 SiC-MOSFET 芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装到......
科通芯城分拆科通技术赴A股上市案最新进展！(2021-12-08)
涨4.1%，报3.05港元，成交额1364.54万港元。
国际电子商情从企业征信网站了解到 ，深圳市科通技术股份有限公司的前身为科通工业技术（深圳）有限公司，成立于2005年05月24日，是科通芯城旗下芯片......
灵科传感推出通用全钢充油压力传感器(2022-07-11)
灵科传感推出通用全钢充油压力传感器;近日，灵科传感通用全钢充油压力传感器采用全钢材质，具有温度补偿范围广、高可靠性、抗强冲击、抗振动、耐腐蚀的特点。压力芯体采用的是敏芯自主研发的芯片，其结构是将芯片封装到......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
的技术含量不高，但是随着芯片产业的发展，芯片封装开始进化到先进封装，所不同的是，先进封装可以将很多不同架构和不同制造工艺的小芯片，封装到一起。
这样的芯片，与采用先进工艺的芯片，在性能上并不占有劣势，但是......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
Innolux (群创光电)洽谈PMIC产品为代表。
从FOPLP技术对封测产业发展的影响面来看，第一，OSAT业者可提供低成本的封装解决方案，提升在既有消费性IC的市占，甚至跨入多芯片封装、异质......
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成(2023-09-12)
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成;据甬矽电子官微消息，9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。
据悉，甬矽二期项目总占地500亩......
Samtec技术前沿 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-13 11:46)
通道不需要通过BGA和多层PCB布线。这个演示还显示了如何优化电缆管理以实现热负荷的均匀分布。从芯片封装到前面板I/O的路径是一个典型的架构，就像我们在数据中心和电信基础设施，或HPC(高性能计算)中看......
Samtec技术前沿 | 全新电缆系统提升了热管理并延长了信号覆盖范围(2024-08-12)
基板上走到前面板上。这些通道不需要通过BGA和多层PCB布线。
这个演示还显示了如何优化电缆管理以实现热负荷的均匀分布。从芯片封装到前面板I/O的路径是一个典型的架构，就像我们在数据中心和电信基础设施，或......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封装(Embedded Die, ED)和扇出型封装(Fan-Out, FO)是增长最快的技术平台，复合......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产(2024-07-04)
达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技......
20载砥砺前行，踔厉奋发，中国半导体产业再迎黄金时代(2022-08-25)
兴、承一、亿配芯城、英飞凌、京东方能源、华为昇腾、清研易为、清研华科、WeEn、ST、正品之源。......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装凹凸和电线建模）。此外......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
数化模板功能，可以快速进行传输线和Interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔TSV阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(PEC)端口添加，以及堆叠功能（如芯片封装......
停工、产能延后，苏州疫情最少已影响9家电子企业(2022-02-18)
工确诊新冠肺炎。据了解，苏州市吴江区的芯和半导体是一个研发分中心。该公司是提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
近日，联电旗下的和舰芯片......
宏光半导体发布两大战略合作，持续加码布局GaN领域(2022-03-28)
。双方将联合推广芯片应用及发展，而合作方将为公司市场发展长期战略合作夥伴。
据悉，科通芯城是行业领先的企业服务平台，旗下的科通技术为中国知名的IC及其他电子元器件交易型电商平台。
公开......
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品(2024-01-02)
德国创立，致力于为现代电子产品提供客制化半导体解决方案。在50年发展历程中，掌握了从晶圆、芯片生产到组装测试和封装的成套专项技术，现已发展成为知名的专业功率电器制造商。
服务全球
每月出货2.27亿产......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装......
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶(2023-11-20)
广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目主体结构全面封顶;据科学城发展集团消息，11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。
广东盈骅总部和微处理芯片封装......
云汉芯城与德欧泰克达成合作，上线半导体二极管及整流器产品(2024-01-02 10:01)
德国创立，致力于为现代电子产品提供客制化半导体解决方案。在50年发展历程中，掌握了从晶圆、芯片生产到组装测试和封装的成套专项技术，现已发展成为知名的专业功率电器制造商。
服务全球
每月出货2.27亿产......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
电正大手笔测试和升级3D芯片间堆叠技术SoIC，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3D芯片封装技术Fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（W2W）3D IC项目，利用......
Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC(2023-01-28)
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-27)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片......
延续摩尔定律，北极雄芯与通格微在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作(2024-08-28 08:55)
战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片......
总投资约4亿元！浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基(2021-09-22)
载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行。
图片来源：银湖湾建设
银湖湾建设消息显示，浩远科技超高清芯片封装载板项目位于江门市江海区清澜路，总投资约4亿元。项目主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC 载板，以及陶瓷板，设计......
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线(2024-06-13 14:28)
测试项目，建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线。新吴区区长章金伟表示，紫光集团与无锡高新区在产业发展上携手奋进、同频共振，先后在IC设计、晶圆测试、芯片封......
受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。
其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
百斯特达氮化镓半导体芯片项目建成，将增加10条氮化镓外延生产线(2022-05-16)
完整产业链综合高新技术产业企业。
据介绍，氮化镓半导体芯片项目总投资3亿元，占地面积125亩，总建筑面积5万余平方米。项目包括2栋氮化镓外延片及芯片生产车间、1栋芯片封装及应用产品生产制造车间、1栋成品库房、1栋制......
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业(2025-02-08)
美BIS管的更宽了：从芯片“制造”扩大到“封装”全面冲击中国IC产业;最近，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管制规定，进一步限制了对中国出口先进计算和半导体制造相关的产品。这次的新规不仅涉及芯片......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
业应用温度范围内，该封装满足与常规IC封装相同的可靠性要求。
表2. 1-Wire接触封装鉴定试验
结语
相比于将焊有芯片的PCB模块安装到待识别的外设物品上，1-Wire 接触封装......
Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术(2020-06-08)
用新技术扩充产品组合。首先为功率模块制造商提供了传统的 TO-247封装器件和裸芯片，并随后提供我们高性能的CCPAK 贴片封装的器件。”
Nexperia 的 CCPAK贴片封装采用了创新的铜夹片封装技术来代替内部的封装......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，继续完成评测，即将向客户送样。
据了解，2017年12月......
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基(2020-12-09)
化和国际化提供有力支撑。
顺德新闻指出，顺芯城（容桂）高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，囊括芯片研发、封装......
“后摩尔时代”来了：肖特扩充玻璃基板产品组合，助人工智能时代的先进半导体封装技术(2023-10-13)
，德国美因茨
● 肖特宣布了一项涉及三大方面的行动计划，以满足对搭载玻璃基板的先进芯片封装的需求。
● 该行动计划旨在加速产品开发、优化和投资，满足日益增长的芯片行业需求。
肖特......
十年磨一剑，“数据”是创新的动力和基础(2020-12-12)
十年磨一剑，“数据”是创新的动力和基础;历经十年磨砺与沉淀，如今云汉芯城已从成立之初的“IC代购”完美蜕变为集“电商、PCBA、SMT、云仓”一体化的电子产业供应链数据服务平台。
刘云锋在接受《国际......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
厂房面积约35.3万平方米，购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。
甬矽微电集成电路IC芯片封测项目预计2023年9月完工，建成投产后，可形成年产130亿块先进封装模块的能力，预计可实现年销售额165亿元......
“后摩尔时代”来了:肖特扩充玻璃基板产品组合,助力人工智能时代的先进半导体封装技(2023-10-13)
针对集成电路行业的各种应用所研发的主要创新产品目前已经为客户所采用。此外，为先进芯片封装的各种应用量身定制的专用玻璃基板也已进入市场准备的冲刺阶段。
2.现有玻璃基板的升级：近几年来，针对 IC 行业......
“数字化”是大势所趋，企业如何重塑供应链？(2021-01-20)
IDM模式，逐渐往Fabless+Foundry+芯片封测垂类分工模式发展。数字化供应链能在“垂类分工模式”里将各方串联和连接起来，提高整个行业效率也是大势所趋。
Kevin在2020年ASPENCORE......
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;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
税票。 亿配芯城 YiBEiiC WWW.YIBEIIC.COM 一家专业做电子元器件配单的网站
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
/MPU，EPROM，EEPROM，Serial EPPROM，FLASH，PLD/CPLD… 2、IC芯片封装：DIP，SDIP，SOP，SSOP，PLCC，MLF，TSOP，TSSOP，BGA
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
开发设计力量雄厚，有一流具有丰富集成电路设计验的芯片设计人员，本公司在基于已拥有的多项独有的芯片设计技术、成熟的芯片设计流程技术、顺畅的芯片封装渠道、成功的市场运作经验。欢迎您来电咨询，我们
户的系统性能安全稳定、外围简洁、应用灵活、更高能效，并具有成本竞争力，目前拥有电源管理芯片、锂电保护、充电IC、音频运放/功放IC、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC 3000余种型号产品。公司
;深圳市方中禾科技有限公司;;深圳市方中禾科技有限公司,集成电路生产国内知名品牌"FZH",以集成电路（IC）研发、集成电路封装、半导体测试、产业一体化的特色综合性企业，专注芯片设计开发,生产
，从事电子元器件零售和小批量采购，是一家品种齐全、现货销售、品质保障的一站式元器件采购. 主要优势现货产品线: 编程器、放大器、线性器件、运放IC,嵌入式外围芯片,存储器.模拟芯片,接口芯片， 驱动器芯片