资讯
康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布(2024-04-02)
版的发布,该指南为开发人员新增了基于95毫米x70毫米COM-HPC Mini规格的产品规范和模块化设计布局的方向。该指南由标准协会组织PICMG 发布,为嵌入式系统开发者提供了 COM-HPC Mini......
传统服务器龙头企业HPE大动作!(2020-12-30)
务预计于2021年春季于全球上市。
HPE GreenLake的HPC解决方案有望推动各产业企业采用HPC技术应用
HPC顾名思义即具备相当高效能运算能力系统,过去HPC主要......
HPC(2022-12-01)
HPC;手持电脑(HPC)的主要功能应包括:运算处理、数据存储、输入输出、数据通信和系统扩展五方面,软件和硬件的有机结合是充分实现这些功能的必要条件。在操作系统采用Microsoft公司......
大陆新四化研究:大陆如何布局HPC、AI和SDV?(2024-07-26)
与动态控制域)。
2024年5月,大陆集团与高通公司合作,在车辆中实现跨域HPC。该系统能够承载驾驶舱功能、智能驾驶及整体运动控制。跨域HPC的实现,利用了高通的Snapdragon Ride......
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板(2024-04-16)
温度范围,可立即部署到工业应用中。与 aReady.COM 版本的 conga-aCOM/mRLP COM-HPC Mini 模块结合使用时,会预先安装虚拟机管理程序 (Hypervisor)和配置操作系统......
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板(2024-04-22 09:42)
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板;通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径领先的嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特,响应......
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板(2024-04-12)
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模块的 3.5 英寸应用载板;
通往定制高端 3.5 英寸系统的更快、更可持续的途径
2024/4/12 领先......
RISC-V能成为高性能计算的力量吗?(2023-02-09)
具有潜力,但它真的能在 HPC 领域取得进展吗?该领域曾经拥有各种处理器架构的系统,但现在几乎完全由 X86 和 Arm 主导?
“RISC-V 确实有潜力成为 HPC 市场......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器(2023-08-15)
敏感网络)。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性,而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能,COM-HPC-cRLS 可以......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel® Core处理器(2023-08-15)
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel® Core处理器;凌华科技发布,基于第13代Intel Core处理器的模块,可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和......
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块(2023-01-05)
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块;凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块
提供......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel Core处理器(2023-08-16)
敏感网络)。TCC 提供了系统内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性,而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能,COM-HPC-cRLS 可以......
新能源汽车EV电池热管理新型复合相变材料(2024-06-19)
等现象,存在自燃等事故的危险。因此,有必要对锂电池进行热管理。固液相变材料具有成本低、腐蚀弱、相变潜热高等优点。通过相变过程,可以储存和释放能量,在电池热管理系统中具有广阔的应用前景。相变......
中国HPC,潜力无限(2023-08-29)
级优化。
目前 AMD EPYC 在 x86 服务器 CPU 市场的份额已超过 25%;其去年发布的 Instinct 生态系统以及此前的 ROCm 生态系统正在为拥有广泛基础的 HPC 和 AI 客户......
NVIDIA 发布 Quantum-2、cuQuantum、CUDA 和 BlueField DOCA 加速库的重大更新(2022-11-15 14:51)
和库的更新均属于 NVIDIA HPC 平台的一部分。NVIDIA HPC 平台作为完整的技术堆栈,包含 CPU、GPU、DPU、系统、网络以及各种 AI 和 HPC 软件,让研究者能够基于本地和云端的强大系统......
软件定义汽车为自动驾驶带来新的商业模式(2024-06-24)
大多数 ECU 无法升级或用于除其设计任务之外的任何用途。车辆性能和功能的不断创新是 ECU 系统激增的原因。然而,要转向“软件定义汽车”,需要转向集中式高性能计算 (HPC) 架构,并添......
和边缘计算设备。此外,增强系统免受撞击的安全性功能,使这些平台成为工厂和公用事业单位等所有类型客户的理想选择。
详细功能特色
conga HPC/cTLH COM-HPC客户端 尺寸B模块(120mm x......
西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案,进一步扩展高级仿真功能(2022-11-03 14:01)
西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案,进一步扩展高级仿真功能;Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务,打造......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第 13 代Intel® Core处理器(2023-08-15)
内精确的时间同步和 CPU/IO 及时性,而 TSN 则优化了多个系统之间同步网络的时间精度。借助这两项功能,COM-HPC-cRLS 可以确保以超低的延迟及时执行确定性的硬实时工作负载,非常......
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新(2024-10-16)
Design生态系统于加速因应AI运算需求而量身打造的解决方案开发中,发挥关键作用。我们期待与神盾集团的合作,以优化Arm-based的Chiplet技术,应用于AI和HPC领域,提供......
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新(2024-10-16 13:06)
Design生态系统于加速因应AI运算需求而量身打造的解决方案开发中,发挥关键作用。我们期待与神盾集团的合作,以优化Arm-based的Chiplet技术,应用于AI和HPC领域,提供......
新一代Marvell ThunderX3为云计算和HPC服务器市场带来性能和功耗双提升(2020-03-20)
器处理器就是服务器市场发展历程中,具有一个里程碑意义的产品,它已经部署在了云计算和HPC市场,主要客户包括Microsoft Azure和桑迪亚国家实验室中的500强超级计算机Astra安装系统等。
近日......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。
因IC设计厂商考量先进制程价格昂贵,AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术,希望从芯片模组与系统层面加强性能,而非......
2029年全球晶圆代工2700亿美元(2024-10-09)
三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。
因IC设计厂商考量先进制程价格昂贵,AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术,希望从芯片模组与系统层面加强性能,而非......
集成工业物联网(IIoT)功能创造附加价值(2024-06-04)
-HPC 生态系统
康佳特将展示 COMHPC 模块的完整产品生态系统,包括全新的 COM-HPC Mini 尺寸。康佳特的 COM-HPC Mini 模块采用第 13 代 英特......
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块(2023-01-06)
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块;
【导读】全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技发布两款基于最新的英特尔® 酷睿™处理......
台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产(2021-12-16)
电称,HPC平台不仅通过N4X技术提供性能优化的芯片,还通过全面的3DFabric先进封装技术,以及透过与生态系统伙伴合作的台积电开放创新平台所建立的设计实现平台,从而提供最大的设计灵活性。
封面......
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-(2023-01-05)
DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4, 以及军用宽温等级选项,功耗为15/28/45W TDP
o COM-HPC-cRLS: COM-HPC Size C ,最高提供 24个内......
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps(2020-09-14)
“基于Rambus取得的此成就,AI和HPC系统的设计师们进行系统设计时就可以使用来自SK hynix 以3.6Gbps的速度运行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 发言人,产品......
华为率先突破!实现“无损以太网”(2023-07-26)
端口来承载数目众多的这些应用无形中增加了企业的计算成本、维护成本、管理成本,制约了HPC整体系统的扩展。
而无损以太网络技术具有智能RDMA、网络级负载均衡等特征,实现转发零丢包、98%超高吞吐,在AI和HPC场景......
面向智能汽车的以太网开发及测试解决方案(2024-05-27)
车网络架构提供了可靠保障。
此外,随着智能化、网联化和电子电气架构的变革,经纬恒润积极开拓相关业务范围,在TSN, SOA 和HPC等前沿领域亦取得了较多成果。
最新研发产品及技术成果简介
TSN设计及测试服务:TSN......
三星晶圆代工业务目标曝光:2028年外部客户数量翻倍(2023-11-23 09:33)
三星晶圆代工业务目标曝光:2028年外部客户数量翻倍;据韩媒报导,半导体业界人士透露,三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示,移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算(HPC)占19......
三星:AI芯片产量达70%,有信心与台积电竞争(2023-11-23)
年,营收组合将发生重大变化,三星计划将行动领域占比降至30%以下,HPC占比提高至32%,汽车芯片占比提高到14%,外部客户数量比今年增加一倍。
报导称,目前三星代工业务的主要客户是三星电子的系统......
面向车载通信的TSN网络原型(上) | 原型概述(2023-09-28)
流特点
传感器数据:Sensor -> HPC; 控制指令:HPC -> Actuator; 软件进程数据交互:分布式系统之间;02PoleLink TSN 原型北汇信息构建了一套TSN网络......
NVIDIA 为全球领先的 AI 计算平台 Hopper 再添新动力(2023-11-14)
二季度开始提供搭载 H200 的系统。
NVIDIA 超大规模和高性能计算副总裁 Ian Buck 表示:“想要通过生成式 AI 和 HPC 应用创造智能,就必须使用大型、快速的 GPU 显存来高速、高效......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领(2024-06-18)
于快速发展的生成式AI和HPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续推动前沿技术发展。”
Enfabrica总裁兼首席执行官Rochan Sankar表示:“PCIe技术......
2024 Altair技术大会即将启幕,共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
的Altair技术大会以"The Science of Possibility"为主题,邀请国内外知名企业高管和行业专家共聚一堂,探讨仿真、人工智能(AI)与高性能计算(HPC)等革......
2024 Altair技术大会即将启幕,共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
性能计算(HPC)等革新技术如何助力工业制造业研发和智能制造领域焕发新生命力。会议报名通道现已开启,诚邀您前来参会。
技术大会杭州站
Altair 技术大会杭州站将于9月12日举办,大会将开设3......
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升(2021-08-25)
加速器的理想之选。
新闻摘要:
提供HBM3的内存子系统解决方案,包含完全集成的PHY和数字控制器
高达8.4Gbps的数据速率,为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)应用提供TB级带......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-18)
众多超大规模计算提供商和AI平台提供商广泛采用。PCIe 7.0可将带宽翻倍并降低延迟,这对于快速发展的生成式AI和HPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-19)
于快速发展的生成式AI和HPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续推动前沿技术发展。”
Enfabrica总裁兼首席执行官Rochan Sankar表示:“PCIe技术......
新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计(2024-06-19 10:30)
提供商广泛采用。PCIe 7.0可将带宽翻倍并降低延迟,这对于快速发展的生成式AI和HPC应用而言至关重要。感谢新思科技能够支持PCIe 7.0生态系统,持续推动前沿技术发展。”Enfabrica总裁......
Supermicro推出适用NVIDIA AI开发平台的桌面型GPU系统液冷解决(2023-03-23)
平台SYS-751GE-TNRT-NV1是一款应用优化的系统,在开发及运行AI软件时表现尤其出色。此创新系统为开发者和用户提供应对部门工作负载的完整高性能计算(HPC)和AI 资源。此外,这个性能强大的系统......
高端AI GPU入手大不易,半导体链“微调”生产计划(2023-06-02)
高端AI GPU入手大不易,半导体链“微调”生产计划;AI高效运算芯片(HPC)龙头NVIDIA掀起全球旋风,CEO黄仁勋巨星光芒直逼以往的苹果(Apple)Steve Jobs,也甚......
Rambus的HBM2E性能实现4.0 Gbps,为AI/ML提速(2020-09-10)
端眼图
“基于Rambus取得的此成就,AI和HPC系统的设计师们进行系统设计时就可以使用来自SK hynix 以3.6Gbps的速度运行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 发言人,产品......
华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一(2023-05-29)
式存储为核心底座的Cheeloo-1系统,得分位列10节点榜单榜首,大幅提高世界记录。
华为OceanStor Pacific分布式存储达成IO500榜单全球第一
IO500是HPC(高性能计算)领域......
技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角(2024-01-11)
技嘉科技(GIGABYTE)的人工智能实力在“2024消费电子展”(CES 2024)上展露头角;前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游......
IQM被选中提供两台先进的量子计算机,作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分(2024-10-17)
的是为量子计算和混合量子架构建立不同的平台,并尽快将它们提供给全欧洲的最终用户使用。计划中的量子系统与经典HPC架构的集成还需要在同时管理HPC和量子计算(QC)工作负载的混合软件堆栈上进行专门的研发。在整合工作期间,所有......
IQM被选中提供两台先进的量子计算机,作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分(2024-10-18 09:21)
的是为量子计算和混合量子架构建立不同的平台,并尽快将它们提供给全欧洲的最终用户使用。计划中的量子系统与经典HPC架构的集成还需要在同时管理HPC和量子计算(QC)工作负载的混合软件堆栈上进行专门的研发。在整合工作期间,所有......
InspireSemi 推出RISC-V高性能加速芯片 Thunderbird I(2024-07-09)
图展示了大规模核心方法的潜力。每张卡最多可容纳四个芯片,合计 6,144 个核心,集群级别最多可扩展至 360,000 个核心。尽管工作负载管理是一个挑战,但这种大规模并行计算能力对于 HPC 系统......
相关企业
生产精品平板硫化机系列,如0.25MN、0.45∽0.5MN、0.63MN、1.00MN、1.60MN平板硫化机,HPC-25型0.25MN、HPC-63型0.63MN、HPC-100型1.00MN、HPC
! -- HPC软件代理及定制开发 -- 并行科技代理Microsoft HPC Server操作系统、Intel软件等HPC专业软件,并提供相应的技术服务与培训。并行科技拥有对各种专业HPC软件
稳定土搅拌设备、LB系列沥青混凝土搅拌设备、HZS混凝土搅拌站系列、HPC稳定土搅拌站自动计量控制系统及HPC混凝土搅拌站全自动微机配料系统、小型四轮装运机等产品。 随着企业的发展,技术力量的加强,本公
;聊城思宇科技;;2004年9月,一个不知名的小公司成立了,他肩负着一个希望,怀着一个梦想,成为聊城第一IT公司.于是......,两年内,他代理了优派显示器,HPC显示器,麦博音箱,等知名IT产品
基纤维素HEC、羟丙基纤维素HPC、羟丙基甲基纤维素HPMC、乙基纤维素EC、可再分散乳胶粉、混凝土保水增强剂、及各类改性纤维素等。位于五岳独尊的泰山西麓,风景秀丽的中国“肥桃之乡”――肥城市,东靠
多年的经营和积累规模日渐壮大。主要从事非标液压系统定做和台湾机立 液压元件的销售工作。奉行“质量第一、用户第一、信誉第一、服务第一”的创业宗旨。严格履行管理承诺,不断追求产品质量和体系的持续更新。系统设计以节能美观、安全
tyan;泰安;;TYAN成立于1989年,着重高阶X86 及X86-64位服务器/工作站主机板、高阶系统技术与企业级服务器解决方案之设计制造与生产营销。TYAN透过全球OEMs、VAR、系统
高新技术产业开发区。盈图科技有限公司是一家专业从事温湿度/凝露控制器、电力测量仪表、电量变送器、自动化成套控制设备及相关系统软件研发、生产和销售的高科技企业。 公司
全球专门针对 HPC、资料运算中心、云端运算、企业 IT、Hadoop / 巨量资料处理及嵌入式系统从最完整到最精简化绿能运算解决方案的先驱。
Supermicro 先进
离子纤维素PAC、甲基纤维素MC、羟乙基纤维素HEC、羟丙基纤维素HPC、羟丙基甲基纤维素HPMC、乙基纤维素EC、可再分散乳胶粉、甲酸钙、保温专用胶粉、羟乙基甲基纤维素HEMC等各类改性纤维素。产品