资讯
设计基于STM32G431的MCU控制卡实现小体积300W BLDC马达控制(2024-06-11)
算法，并采用三个Hall-effect sensor 讯号作为马达位置回授，借此达成FOC 的控制，使马达可精确将电流输出在正确的相位，提供较小的驱动电流。
测试报告如下
效率
加减......
探讨IC设计与制造协同创新与发展，第26届CICD大会圆满举行！(2024-05-30)
能够达到更好的我们希望的目标。”
人工智能主要涉及数据、算法、算力三大关键要素，从边缘智能芯片的设计领域来看，新的封装技术遇到了哪些挑战？广州安凯微电子股份有限公司研发总监谢兆柯在《封装技术在边缘智能芯片设计中的挑战和机遇》主题......
2023云栖大会 格创东智专家分享：“云制造”推动制造业持续高质量发展(2023-11-03 09:17)
的突破,更有望加速制造业对于AIoT的深度应用。例如在质量管理方面,引入GPT技术,实现通过AI智能来识别改进过程及过程中的各项输出,产出AIGC类型的8D报告,进行数据及过程有效性管控。格创......
加速制造业数字化转型升级 格创东智：“云制造”推动制造业持续高质量发展(2023-11-03)
在质量管理方面,引入GPT技术,实现通过AI智能来识别改进过程及过程中的各项输出,产出AIGC类型的8D报告,进行数据及过程有效性管控。格创东智已经将AIoT技术应用至数据全面采集、制造系统集成、业务闭环驱动,实现AI......
如何用数字万用表判断电线电缆断点？(2023-03-15)
如何用数字万用表判断电线电缆断点？;大家对数字万用表应该不陌生吧，它除了可以进行电压、电流、电阻、电容和晶体管等基本参数的测量外，还可以通过变通使用，使其功能得到进一步拓展，达到一表多用的目的。但你......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布了英特尔® 至强® 6系统集成芯片设计的最新细节，以及它如何能够解决边缘使用场景中存在的特定挑战，例如网络连接的不稳定以及有限的空间和电力。得益......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29 10:51)
客户端处理器、英特尔® Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光学计算互连）芯粒。为边缘而生：下一代英特尔® 至强® 6系统集成芯片英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur公布......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29)
Lake客户端处理器、英特尔® Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光学计算互连）芯粒。
为边缘而生：下一代英特尔® 至强® 6系统集成芯片
英特尔院士、网络与边缘芯片架构师Praveen Mosur......
CLCA是什么意思？在SMT质量管理过程如何应用？(2024-10-19 12:25:35)
– 5W1H
诀窍 II – 问 5 个问题
CLCA的基本报告 -- 8D 报告......
边缘智能，软件定义，汽车未来该如此演绎(2023-01-11 14:51)
对安全性有着最严苛的要求。而基于云计算的技术由于延迟，带宽等原因，无法满足汽车系统实时性的要求。为此，汽车相关厂商一直在着力打造更强算力的边缘芯片，将其安装于车上，更贴近数据源和控制器的计算中心，从而......
边缘智能，软件定义，汽车未来该如此演绎(2023-01-11)
对安全性有着最严苛的要求。而基于云计算的技术由于延迟，带宽等原因，无法满足汽车系统实时性的要求。为此，汽车相关厂商一直在着力打造更强算力的边缘芯片，将其安装于车上，更贴近数据源和控制器的计算中心，从而......
边缘智能，软件定义，汽车未来该如此演绎(2023-01-11)
对安全性有着最严苛的要求。而基于云计算的技术由于延迟，带宽等原因，无法满足汽车系统实时性的要求。为此，汽车相关厂商一直在着力打造更强算力的边缘芯片，将其安装于车上，更贴近数据源和控制器的计算中心，从而......
GSMA：5G推进中国边缘计算市场发展(2020-03-19)
进一步加深连接和计算的融合。
在这份由GSMA智库(GSMA Intelligence)联手边缘计算产业联盟(ECC)撰写的《5G时代的边缘计算：中国的技术和市场发展》报告中，早期的网络试点和商用部署显示中国在边缘......
摩尔定律的支持与争论：摩尔定律仍然还存在吗？(2022-12-15)
目光放到了集成电路与元件的关系上，还早早地把题目定为“让集成电路填满更多的元件”。
然而，在撰写该题目时，戈登·摩尔却有了一个惊人的发现，那就是：
“每个新芯片大体上包含其前任两倍的容量，而每个芯片的产生都是在前一个芯片......
英特尔亮相2023云栖大会，为云、边、端注入“芯能量”(2023-11-02)
为代表的人工智能大模型技术迎来革命性发展的当下，如何将人工智能技术部署到边缘，从而加速企业在边缘人工智能领域的实践落地，也带来了诸多挑战。面向机遇与挑战，英特尔致力于基于边缘芯片处理器打造边缘......
英特尔至强可扩展处理器赋能阿里云实例，性能升级助推云计算发展(2023-11-02)
及网络领域的新机遇。同时，在以ChatGPT为代表的人工智能大模型技术迎来革命性发展的当下，如何将人工智能技术部署到边缘，从而加速企业在边缘人工智能领域的实践落地，也带来了诸多挑战。面向机遇与挑战，英特尔致力于基于边缘芯片打造边缘......
英特尔亮相2023云栖大会,为云、边、端注入“芯能量”(2023-11-02)
表的人工智能大模型技术迎来革命性发展的当下，如何将人工智能技术部署到边缘，从而加速企业在边缘人工智能领域的实践落地，也带来了诸多挑战。面向机遇与挑战，英特尔致力于基于边缘芯片处理器打造边缘基础设备与平台软件套件，并结合边缘......
SiC是如何“拯救”降价车企的？(2024-03-21)
发展，目前 SiC 晶圆也正在从 6 英寸往 8 英寸发展。更大的晶圆 尺寸可以带来单片芯片数量的提升、提高产出率，以及降低边缘芯片的比例，从 而提升晶圆利用率。例如，Wolfspeed 统计，6 英寸......
英特尔亮相2023云栖大会，为云、边、端注入“芯能量”(2023-11-02)
，从而加速企业在边缘人工智能领域的实践落地，也带来了诸多挑战。面向机遇与挑战，英特尔致力于基于边缘芯片处理器打造边缘基础设备与平台软件套件，并结合边缘人工智能与应用软件套件，为广大生态伙伴和最终用户提供开放式边缘......
英特尔亮相2023云栖大会，为云、边、端注入“芯能量”(2023-11-02 15:07)
，从而加速企业在边缘人工智能领域的实践落地，也带来了诸多挑战。面向机遇与挑战，英特尔致力于基于边缘芯片处理器打造边缘基础设备与平台软件套件，并结合边缘......
AI芯片竞争红海下的生存之道(2021-10-08)
……相对于云，边缘AI客户群更细分。我们也观察到，边缘侧应用场景的规模化趋势。所以我们会从边缘侧逐渐发力，来打造自己的生态。”瀚博的边缘芯片产品并不包含更小型的端侧推理芯片。
以前，大部分AI推理......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
德国大陆集团8D培训资料;
免费领取 |《丰田精益管理：现场管理与改善》
（点击......
162GW！含风电光伏等！内蒙古华电腾格里外送基地可行性研究报告结果公示(2024-02-29 11:03)
招标为其中的内蒙古华电腾格里外送基地(162000MW)可行性研究报告(含风电、光伏、火电、光热、储能、基地总体)审查采购。
招标公告如下：
......
专家：全球汽车芯片短缺状况估计会持续到2024年(2022-12-05)
专家：全球汽车芯片短缺状况估计会持续到2024年;
【导读】芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片......
谷歌TPU真能干掉GPU和CPU吗？(2017-04-20)
Berkeley)退休教授David Patterson，他同时也是一位资深的处理器架构师，在日前一场硅谷的工程师聚会中介绍了这份报告。Google还在部落格中发布Jouppi所撰写关于此芯片的......
松芝股份：2023年度净利润约8627万元 同比下降8.02%(2024-02-29 10:18)
，同比减少8.02%；基本每股收益0.14元，同比减少6.67%。
松芝股份表示，报告期内，公司营业利润为12,590.01万元，较上年同期增长0.79%，主要系如下原因：（1）报告......
从ChatGPT热潮，谈AI视觉技术发展新机遇(2023-03-30)
侧/端侧芯片处于基础层的环节，提供AI算力，具备离线智能、高时效、低延迟的优势，基于人工智能加速单元，实现图像视频数据在前端的结构化处理，因此扮演着至关重要的角色。
亿智电子：以突破AI边缘侧/端侧......
一文读懂辐射骚扰测试(2023-08-09)
骚扰测试，我们拿到测试报告，不知道如何看测试报告数据，下面将详细讲解，正式报告如下图4所示。
图4 RE测试报告
上述报告参数解读：
● Frequency：频率点，若超限值，需要......
艾罗能源2023年归母净利润10.53亿元 同比减少7.17%(2024-02-29 10:04)
欧洲电力价格回落导致户储市场需求有所减少等多重因素叠加的影响导致公司实现的营业收入环比下降明显。此外，公司持续引进研发人才，持续加大研发投入导致全年研发费用较上一年明显增长。综上，报告期内公司营业收入、净利润均同比略有下降。
原公告如下：
......
明冠新材非独立董事张锐辞职(2024-04-29 15:28)
会战略委员会委员职务。
明冠新材表示，张锐的辞职未导致公司董事会成员低于法定最低人数。张锐的辞职报告自送达公司董事会之日起生效，其辞职不会影响公司董事会的依法合规运作。
原公告如下：
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汽车芯片的变局、乱局与破局(2023-04-03)
放在了他的案头。
这份名为《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告足有32页之长，但读下来只有四个字：限制中国。主要负责撰写这份报告的，是PCAST中旨在促进半导体产业发展的工作小组。来自......
芯片迭代在加大可靠性风险(2023-12-04)
多伦多大学的一些计算机科学家在IEEE Spectrum杂志发布报告称，超过4%的谷歌云计算服务器，受到了之前任何测试都未检测到的错误，这导致服务器意外停止。
随后，AMD在2020年发布了一份报告表示，有证据表明，当时最先进芯片的......
横河电机和TIM Solution签署全球合作伙伴关系，提供面向客户的8D数字孪生(2024-01-18 14:35)
横河电机和TIM Solution签署全球合作伙伴关系，提供面向客户的8D数字孪生;-促进工程技术的提供，加速IT/OT的融合-横河电机株式会社宣布已与TIM Solution公司......
格创东智出席工博会未来制造高峰论坛(2023-09-21)
的制造行业数字化转型和创新势在必行。
同时,大模型/生成式AI技术的突破,更有望加速制造业对于AIoT的深度应用。例如在质量管理方面,引入GPT技术,实现通过AI智能来识别改进过程及过程中的各项输出,产出AIGC类型的8D报告,进行......
探索制造业数字化转型之路 格创东智受邀出席工博会未来制造高峰论坛(2023-09-21 09:47)
AIGC类型的8D报告,进行数据及过程有效性管控。作为源自半导体制造业的国家级双跨平台,格创东智具备雄厚的平台技术实力、成熟的智能化工厂规划能力,已经将AIoT技术应用至数据全面采集、制造系统集成、业务......
国产“芯”力量！30家AI芯片厂商调研报告(2021-02-03)
心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。这是China Fabless系列调研分析报告的一部分。
国产AI芯片厂商基本信息统计
无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI，AI都需......
以通信的角度，如何评价华为麒麟芯片？(2017-07-07)
以通信的角度，如何评价华为麒麟芯片？;
来源：内容来自网优雇佣军 ，谢谢。
今天，人手一部智能手机，随时随地上网、发信息、看视频…. 各大手机厂商绞尽脑汁为自己的产品增值，屏幕......
施耐德电气委托多家第三方机构开展调查，揭示IT和数据中心行业可持续发展仍有巨大进步空间(2022-12-01 09:12)
缺乏清晰的目标规划，难以将投资转化为实际行动。其中，61%的IT渠道伙伴拥有可持续发展的专职人员，但仅有三分之一制定了ESG目标。行业可持续发展进程旨在帮助行业更好地理解当前可持续发展进程，施耐德电气委托三大独立研究机构展开调研并撰写报告......
宜鼎推出 iCAP Air 智能物联空气质量管理解决方案(2024-05-08 09:45)
宜鼎推出 iCAP Air 智能物联空气质量管理解决方案;透过实时空品数据自主驱动决策 整合空品侦测、边缘计算、AI与云端管理，实践ESG永续全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境......
硬件开发文档规范(2024-04-24)
影响这个硬件产品的长远规划、升级潜力、成本空间、兼容性等问题。
案例：某一个硬件平台定型之后，每个槽位的电路总功耗就已经确定了。因为摩尔定律，芯片的规格不断军备竞赛。随着芯片的不断升级，我们......
多氟多业绩快报：2023年度归母净利润5.09亿元 同比下降73.89%(2024-02-29 10:02)
多氟多业绩快报：2023年度归母净利润5.09亿元 同比下降73.89%;2月28日多氟多公布2023年度业绩快报，报告期内，公司实现营业总收入119.37亿元，比上年同期下降3.41%；实现......
Molex莫仕将在新的研究报告和网络研讨会中，探索工业元宇宙在基础设施建设方面的潜力(2022-11-04 10:01)
效的客户体验以及更丰富的数据洞察。”工业元宇宙使生产力倍增Molex莫仕和Arrow(艾睿）委托撰写本报告，以探讨工业元宇宙将如何通过增强人工智能（AI）、增强现实/虚拟现实（AR/VR）、数字孪生、机器学习（ML......
全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓(2024-09-04)
、EDA工具和先进封装等关键技术，带来主题报告。
峰会第二天的议程同样值得期待。AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场将于9月7日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC-V......
全球AI芯片峰会终极议程来了！46场演讲正式揭晓(2024-09-04)
IP、EDA工具和先进封装等关键技术，带来主题报告。
峰会第二天的议程同样值得期待。AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场将于9月7日在主会场举行。分会场将进行智算集群技术论坛和中国RISC......
基于51单片机的三角波信号发生器设计(2023-03-06)
相应的单片机控制程序。
撰写设计报告。
二、仿真过程展示
程序烧录仿真界面：
K1第一次按下界面
按3次K1后界面
K2、K3可对波形频率进行调整；K4、K5可对占空比进行调整。
频率的值是可以通过这里改的
......
衔接两种生态：从汽车Tier1的视角看芯片(2023-02-27)
对服务，质量等支持有别于非车规（例如8D报告等）
Tier1对芯片的选择有一个体系，其中包括项目成熟度的管控、对整个供应链的资质和评定，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维修各阶段的标准，比如......
准确率仅为 26%，OpenAI 悄然关闭 AI 文本检测工具(2023-07-26)
更新了原有博文，在文章中宣布了这项调整。
OpenAI 透露，该工具存在严重的准确性问题，无法可靠地识别内容。报告称识别 AI 生成内容的准确性为 26%，且将 9% 人类撰写的文本错误标记为 AI 生成......
SIA：加强印度在半导体生态系统中的地位(2023-06-28)
进行前期状态评估以确定近期行业机会并促进国家互补半导体的长期战略发展生态系统。SIA 和 IESA 委托总部位于华盛顿的科技政策智库 ITIF
撰写这份评估报告，ITIF 代表为此目的于 2023 年 5 月前......
中美若继续AI争霸：将没有赢家(2020-05-08)
中国业者的难度越来越高──特别是那些开发AI芯片的公司；其中有部份业者直截了当告诉我们，在西方媒体上曝光只会带来麻烦。他们通常说：“现在不是时候…没有必要引起美国政府的注意；”你遇到的状况如何......
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市(2024-04-10)
产品作为生产力、安全性和内容创作的工具，预计今年将发货 4000 万台 AI PC。除此之外，英特尔宣布了一系列新的边缘芯片，涵盖了英特尔酷睿 Ultra、英特尔酷睿、英特尔凌动处理器和英特尔 Arc......
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;亿路发北京电子;;NOVA公司推出MCX314运动控制芯片的升级版本MCX314As。MCX314于2005年1月份停产，MCX314A于2006年1月份停产。 NOVA公司继2005年推
;深圳市微创睿电子科技有限公司;;长年专注于单片机芯片的推广应用，不仅仅是芯片的提供，同时我们提供技术技服务，让您的产品离市场更近！
;LED芯片;;主要从事台湾;大陆品牌芯片的销售,货源稳定,可长期供货....
;深圳市卓达科技有限公司;;深圳市卓达科技有限公司是一家集科研与贸易为一体的高科技民营企业，下设深圳研发中心与广州销售中心，其中广州市蓝新光电科技有限公司是其全资子公司，主要负责LED芯片的
;美商利华;;主要经营IC芯片的独立分销商
;明宝电子;;我们是做I C 芯片的联系电话15818635427
;伟业科技;;高科技产品的研发、高端芯片的销售
;珠海全志科技有限公司;;集成电路芯片的设计
;深圳赛意法微电子有限公司;;主要从事芯片的生产