要更新PCB中的软件包，根据所使用的软件需要遵循几个步骤。在EasyEDA中，第一步是在同一项目中保存PCB的新副本并删除旧副本。在Eagle中，打开管理的PCB库，并从可用软件包列表中选择“替换软件包”。保存PCB库并创建新版本。打开2D布局文件并转到库，然后选择全部更新。在Proteus中，将图形加载到ISIS中，然后使用工具栏中的“拾取”命令选择现有零件并将其替换为更新的零件。在Allegro PCB编辑器中，将修改后的封装外形和设计文件放在同一文件夹中。转到“放置”>“更新符号”>“封装符号”>选择修改后的贴花。当使用新零件更新旧的PCB设计时，如果可能，请将更改限制在原理图中的组件上，这一点很重要。这意味着，无论需要发生什么变化，都不应导致PCB占地面积或3D模型的变化。然而，这通常仅适用于连接器交换、无源交换或简单IC交换。许多IC可能具有类似的封装和接地模式，这可能会使更新变得更加困难。要更新PCB中的封装，根据所使用的软件需要遵循几个步骤。在EasyEDA中，第一步是在同一项目中保存PCB的新副本并删除旧副本。在Eagle中，打开管理的PCB库，并从可用软件包列表中选择“替换软件包”。保存PCB库并创建新版本。打开2D布局文件并转到库，然后选择全部更新。在Proteus中，将图形加载到ISIS中，然后使用工具栏中的“拾取”命令选择现有零件并将其替换为更新的零件。在Allegro PCB编辑器中，将修改后的封装外形和设计文件放在同一文件夹中。转到“放置”>“更新符号”>“封装符号”>选择修改后的贴花。当使用新零件更新旧的PCB设计时，如果可能，请将更改限制在原理图中的组件上，这一点很重要。这意味着，无论需要发生什么变化，都不应导致PCB占地面积或3D模型的变化。然而，这通常仅适用于连接器交换、无源交换或简单IC交换。许多IC可能有类似的软件包和土地模式，这可能会使更新变得更加困难。
延伸阅读
- PCB板上常用的静电保护器
- pcb振动传感器工作原理
- pcb什么地方用覆铜
- PCB印刷线路板投资新闻
- pads原理图更新了pcb怎么更新
- pcb中晶振的封装叫什么
- 今年pcb行业怎么这么差
- pcb行业最新消息
- Pcb行业前景走下坡路吗
- pcb线路板最新消息
- ad更新pcb封装
- pcb电路板仿真软件
资讯
多层PCB内部长啥样？(2024-10-14 12:29:43)
多层PCB内部长啥样？;
硬件工程师刚接触多层PCB的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。
画了几张多层PCB电路......
三星公布新款“GDDR6W”显存采用FOWLP先进封装技术(2022-12-01)
。
在此过程中，应用了 RDL（再分布层）技术，从而实现了更精细的布线模式。此外，由于不涉及 PCB，因此减少了封装的厚度并改善了散热。基于 FOWLP 技术的 GDDR6W 的高度为 0.7 毫米......
滤波电容怎么选？选多大容值？(2024-04-01)
容虑高频，根本的原因在于Fsr(自谐振频率)值不同,当然也可以想想为什么？如果从这个角度想，也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了。
那么在实际的设计中，我们常常会有疑问，我怎么......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
采用带有视觉系统的贴片机和托盘包装处理器。但这两项要求会大大增加设备投资成本，下图显示了封装生产工艺的 一个例子。研发的BGA克服了由密节距、高引线数外围器件带给组装的挑战。
同时，由于......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
，必须避免可能增加设计和制造复杂性的系统可靠性问题。此外，由于降低了封装高度公差（这允许使用更薄的热介面材料），负向托起高度封装具有较低Zthja的优点。然而，当考虑到PCB翘曲......
PCB设计大神105个经验总结！(2024-12-11 18:13:12)
电路板中，但没大电流高速信号等要求不是很高，那么在
PCB
的四......
STM32F103C8T6读写内部flash(2023-10-09)
想要使用的小伙伴需要慎重。
现在芯片的flash大小我们知道了，下面就可以看看这个flash是怎么划分的了，通过芯片数据手册，我们能看到今天说的STM32F103C8T6是属于中等容量的设备。
既然是中等容量的设备了，那我......
不容忽视的嵌入式软件兼容性问题(2024-12-13)
的情况当然是在开发阶段就合理地设计好。不然，像这种情况，只能牺牲一些程序可读性来换取程序兼容性了。这会让后面看代码的人觉得很奇怪，你这个sn不也是数据设备信息吗，怎么还单独给一个ID。后面接手这个代码的人可能就会把这一块代码给改了......
快 10 倍
Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核
中国上海，2024 年 2 月 1 日 —— 楷登电子（美国......
Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进EC(2024-02-01)
前的解决方案相比，性能快10倍
● Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日......
一个简单逆向stm32固件程序的实例分享(2023-08-09)
他们没源码，应该也没那么容易复制吧
一点加密都没有，盗取还是比较简单的。
我才不信~~
那行，把你的板子给我，不用你的源码，跟你把波特率改了！
直接读取固件
这里以stm32单片机进行演示，如果MCU没有......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
满足用户对于芯片性能提出的高要求，各种封装技术不断更新迭代。
面对越来越复杂的芯片封装类型，为了保证芯片功能的稳定可靠，测试环节成为芯片验证出厂的关键一步，而测试插座作为半导体芯片封装后测试过程的关键零件，尤其......
Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD／MCAD 融合(2024-02-01 16:07)
前的解决方案相比，性能快 10 倍• Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核楷登电子（美国 Cadence 公司......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用(2024-08-06 10:22)
LPDDR5X DRAM紧有0.65mm，薄如指甲
通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
设计
在进行PCB电路设计时，元件所用封装一般会尽可能使用系统自带封装库内的元件封装......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室(2023-08-11)
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室;芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠......
CPCA Show Plus 2024：半导体创新引领电子产业未来新篇章(2024-11-08)
技术方面，公司通过引入3D封装和TSV等技术，实现了封装基板的小型化、高性能化和可靠性提升。
大族数控作为PCB设备领域的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造设备和解决方案，其激......
STM32 MPU 开发者的十大工作准则(2023-02-15)
本地支持，因为这样的设计经过了批量验证。选择"系统级封装"的开发者，通常原因是产品需要适合空间受限的应用环境。两种情况，最直观的受益是降低PCB设计生产成本，并允许进行四层板设计。因此，与SiP或SoM合作......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程;在出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线......
盘点优秀PCB工程师的好习惯(2024-10-28 16:33:55)
盘点优秀PCB工程师的好习惯;
在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复......
这个收音机，卖得好好的，为啥要开源呐？(2024-09-25)
功能，请遵守当地法律法规
二、硬件设计
咕咕机收音板原理图
咕咕机收音板PCB图
咕咕机MCU板原理图
咕咕机MCU板PCB图
咕咕机U段扩展板原理图
咕咕机U段扩展板PCB图
一个......
PCIE jitter测试问题分析以及解决方案(2023-03-24)
时候都是由于测试不在最终端所造成的（当然，最终端的die达不到，那么至少要求stub最短）。
项目使用的以太网 PHY封装如下图6所示：
图6 芯片封装
这种封装，很多时候其芯片内部走线比较长，那么在......
浅谈发动机火花塞的更换时间和点火线圈的寿命时间(2023-06-15)
里至3万公里更换一次；镍合金芯的周期比铜芯稍长，每隔4万公里至6万公里更换即可；而铱金芯和白金芯的火花塞比较稳定，抗氧化能力好，所以使用寿命会相对长很多，白金芯建议每隔8万公里更换一次，铱金......
单片机和RTOS的中断系统也就这么回事(2023-02-03)
OS 检测到某 IRQ正在活动并且被Systick抢占，它将悬起一个PendSV异常，以便缓期执行上下文切换。
那么在PendSV中到底是怎么样进行进程切换?在这......
STM32CubeIDE使用入门的几个常见问题(2024-07-30)
支持多个平台的版本，比方LINUX/macOS/WINDOWS等。
2、安装STM32cubeIde有时总不成功怎么办？
最常见的问题就是路径上有中文字符。另外，如果不是首次安装STM32CUBEIDE的话......
STM32内部RAM在线调试配置方法及详细说明 （基于Keil开发工具）(2023-07-21)
.调试不更新目标程序说明
这个地方其实就是在调试的时候更新（下载）芯片FLASH的代码，由于我们没有修改FLASH的烧写算法，这里就不勾选次选项。
当我们修改了FLASH的烧写算法（程序指向RAM......
使用隔离式栅极驱动器的设计指南（三）：设计要点和PCB布局指南(2023-02-14)
保初级侧和次级侧之间的隔离性能良好，对于窄体封装和宽体封装，驱动器件下方不应布置任何 PCB 走线或铜，如图 10 和图 11 所示。建议提供 PCB 切口以防止污染，避免损害隔离式栅极驱动器的隔离性能。
图10.推荐的窄体封装......
PCB连接器要怎么选？这5个技巧可以帮到你！(2023-10-27)
PCB连接器要怎么选？这5个技巧可以帮到你！;如今，用户在为其应用选择合适的时必须考虑众多参数。以下是要查找的内容清单。本文引用地址：现在，在寻找合适的时，用户需要考虑的方面比过去多得多。
领域......
中国电科38所毫米波芯片刷新国际新纪录(2021-02-19)
空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，提出一种动态可调快速宽带chirp信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近......
揭示730W量产背后的奥秘：光转技术如何颠覆传统？(2024-11-01 10:11)
和HJT技术，我们不难发现，电池技术的发展史，其实也是钝化材料和工艺的演化史，每次电池技术的更新、效率的提升，都是和钝化材料和工艺的优化分不开的。BSF电池的钝化早期采用的是TiO2，后来......
基于STM32F407的flash内存结构分析(2024-04-30)
可以对LOCKBx地址写入0x00，从此OTPx区域就没法更改了。
2.4 Option bytes官方文档应该写错了吧，0x1FFFC000-0x1FFFC00F怎么会是16Kbytes呢？应该是16bytes......
Chiplet小芯片时代中的国产EDA(2023-02-22)
计方法学角度来看，从早期的规划、布局布线，到验证分析，再到结合了封装基板设计的各类技术，异构集成和chiplet小芯片微系统与硅基模拟集成电路设计的方法学也是相似的。所以郭继旺建议指出，国内3DIC......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
一种有趣的 OTA 升级思路（基于 LoRa 通信的 OTA 固件升级的调试记录）(2024-06-21)
中使用到了 STM32_Cryptographic_Library、STM32_Std_Library 和 LoRa 驱动库，这些库编译之后的体积较大，猜想能不能将所有的这些库文件放在 Bootload 进行固化，然后封装好接口供 APP 调用，顺着......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
我才把器件布局好。”
总体
：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”
PCB
：“这板......
安全固件更新 - STM32 SBSFU的实现与应用(2023-02-27)
件包的制作是由编译器调用工程中的脚本直接完成。
STM32 SBSFU 支持bootloader, 支持使用UART 串口在用户例程或者在bootloader 里更新用户固件。
STM32 SBSFU 支持双image 或者......
智能手环测温电路的PCB设计方案(2024-05-30)
32MHz无源晶振的PCB封装
设计pcb的第三步，更新到pcb，并放置器件
指定了原理图中器件的pcb封装之后，在该pcb项目中创建pcbdoc文档。 在原理图中点击“update PCB......
STM32 SBSFU的实现与应用(2023-02-07)
件包的制作是由编译器调用工程中的脚本直接完成的。
STM32 SBSFU支持bootloader，支持使用UART串口在用户例程或者在BootLoader里更新用户固件。
STM32 SBSFU支持双image或者单image。单......
在STM32H743芯片上实现CAN通信的步骤(2024-09-25)
数据和接口是你不得不考虑的问题，怎么样方便的实现，还要通用易用。
4.1 数据封装
首先根据stm32h7xx_hal_fdcan.h文件我们来封装两个个结构体，方便后面软件实现开发，可以新建bsp_can.c和......
高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项(2023-09-08)
所有材料组和铜选择均能以适当的规模和成本制造。如果设计人员能够获得正确的叠层，那么在确保信号完整性的情况下布线就会容易得多，并且可以抑制或防止许多更简单的EMI问题。本文引用地址：只有使用正确的PCB叠层进行构建，高速设计才能成功运行。您的......
如何解决 FrameBuffer console (vc)自动关闭显示(2023-06-26)
): case ']': /* setterm functions */
9月13日
由一些小问题引起的东西
又是好久没有更新了，同样记录下这段时间干的事情。
来到公司报道之后我就去了工厂，呆了......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
产业最核心的材料，IC载板的成本占据了封装总成本的1/3左右。IC载板可以简单的理解为高端的PCB，其主要的作用是保护芯片，并作为集成电路芯片和外界的接口。
在不同维度上IC载板......
STM32位带操作全解(2023-01-06)
位带别名区就等价于操作位带区，并且我们知道了大致的映射过程，那么在STM32实际使用中又是怎么应用的呢？
在《Cortex M3和M4权威指南》里有这么一段话
通过这个，我们就知道了，位带......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
是连接芯片与PCB母板，成为芯片封装中不可或缺的一部分。可以说，IC载板用在先进封装里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三种，分别是BT材料、ABF材料、MIS材料。
自去年Q3季度......
微软心塞！联想：再也不做Win10手机(2016-10-06)
智能手机方面它似乎做得不好，而且也没有这方面的良好规划。
微软真该好好考虑考虑怎么在手机端玩下去了。
责任编辑：mooreelite......
微软心塞！联想：再也不做Win10手机(2016-10-07)
智能手机方面它似乎做得不好，而且也没有这方面的良好规划。
微软真该好好考虑考虑怎么在手机端玩下去了。
责任编辑：mooreelite......
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁(2023-03-10)
成还曾在美国存储半导体公司美光科技工作；而在加入三星电子之前，林俊成曾担任中国台湾半导体设备公司Skytech的首席执行官，积累了封装设备的生产经验。
三星一直在布局先进封装，其中在人才方面，2022年，三星一直在积极建设封装......
KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案(2021-09-30)
37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低......
安普沃尔半导体扩充超紧凑型集成DC/DC变换器产品线推出新款四路输出系列(2022-03-22)
无需外部分立元件，即可提供完整的电压调节和保护功能。此外，EP71xx 系列集成了必要的系统功能，无需其他系统元件，降低了成本，缩小了封装面积。
安普沃尔集成DC/DC变换器是高性能电源管理芯片，使用......
相关企业
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
;怎么;;
;法国迪朗西北总代理;;法国迪朗是一家专业的绿色减肥机构。不打针，不吃药，让你快速减肥，想怎么就怎么减。不节食，好处多多。就像你喝水那样简单，减肥方法简单易行。
;强哥伟业;;怎么这么难呀
也杜绝了脚臭，脚气，脚病的传染。广泛用于家庭、楼盘、无尘车间、医院、酒店、宾馆、实验室、微机室、等场所，是我们日常生活、工作中不可缺少的清洁好帮手。 客人来了，拖鞋不够…怎么办？? 客人
;北京航通舟胶粘剂有限公司;;我公司主要生产硅橡胶电子灌封胶、环氧树脂电子灌封胶、LED电子灌封胶、环氧树脂胶粘剂、高性能液体硅橡胶、亚光电子灌封材料、继电器密封胶、电容包封胶、PCB包封胶、电位器封装
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
;江西常乐彩钢结构工程有限公司;;江西常乐彩钢结构工程有限公司, 位于昌东工业园竹山村, 靠近南钢. 公司本着以人为本, 诚信经营的方针, 在全国各地拥有较大的客户群. 常乐彩钢集团公司在全国轻钢建筑领域里更
;jjrb;;我去年8月购一台5000瓦稳压器不知为何接线的柱给电烧坏了市场一找不到怎么办