资讯
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
，
解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
▼加散热......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
阻与电路板的整体厚度成正比，导热孔也是影响热阻值的因素之一。因此，对于采用方形扁平式无引脚（QFN）封装的大功率GaN器件，通常选用厚度为8mil密尔（毫英寸）的超薄PCB，以最大程度降低热阻。PCB材料的热性能还受到铜在电路板上......
给SiC FET设计PCB有哪些注意事项？(2023-09-22)
布局的热阻可能很难量化，因此通常使用多物理模拟软件来预测结果。PCB材料、层数及其铜重量、气流方向和速率、表面辐射系数和其他组件产生的交叉加热都必须考虑在内。
热量可使用散热孔通过PCB传递，凭借仅大约0.25W/m......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？(2024-11-09 18:33:37)
的载流能力也能够得到提高。
通过这两个表，能得到的PCB布线经验是：增加铜厚、加宽线径、提高PCB散热能够增强PCB的载流能力。那么如果要走100A的电流，可以选择4OZ的铜厚，走线宽度设置为15mm，双面走线，并且增加散热......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
的最多热量。这可以通过首先在元件的数据表中找到“热阻”等级，然后按照建议的指导方针来转移产生的热量来实现。当然，可以添加散热......
教你快速解决PCB上的盲孔难题(2024-11-21 18:36:06)
目的。例如，在高功率电路中，通过在PCB的内部层上创建盲孔，可以增加散热效果，并帮助减少电路板的温度。
在PCB制造过程中，盲孔......
PCB设计实例(2024-06-04)
的热通孔矩阵将有助于将热量吸收到底层。即使在没有主动冷却的设计中，对流也很可能使一些空气穿过 PCB 底部。
第14步：关于散热孔
散热孔
这是一个PCB 封装，带有一个大散热片。当直......
PCB Layout的设计要点与技巧(2024-12-18 10:59:46)
字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网使用（模拟电路不能使用该方法）。可以用大面积敷铜层作地线用，在印制板上把没用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源、地线......
电容在板子上怎么测量好坏(2023-04-13)
电容在板子上怎么测量好坏;在电路板的使用过程中，我们偶尔要对上面的元件进行检查，在电路板维修的过程中，电容元件好坏也是经常要看到的，那么电容在板子上怎么测量好坏呢，下面......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
低电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题。
2.热设计：对于高功率密度的电路，需进行热设计以确保散热良好。这包括合理布局发热元件、使用热导率高的材料、增加散热片等措施。
3.可制造性考虑：设计......
高功率电源PCB设计中变压器底层走线的关键要点(2024-01-26)
热管理是不可忽视的问题。在变压器下方的走线设计中，应该考虑热量的传导和散热，选择合适的散热材料，并合理设置散热孔，以确保电路的稳定性和可靠性。
5. 电磁兼容性（EMC）
电磁......
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度(2023-04-24)
，既不需要热过孔，也不需要额外的TIM，并且可以通过使用PCB板的铝芯作为散热器，从而不再需要外部散热器。但是，虽然这减少了Zthja，但它降低了PCB板上温度循环次数（TCoB），尤其......
搞硬件的跟谁都有仇(2024-11-03 23:05:56)
我才把器件布局好。”
总体
：“原来的方案真的要变，考虑到散热，需要改封装。你现在的布局需要修改啊！”
PCB
：“这板......
防静电和浪涌TVS layout设计要点(2023-01-13)
要分析一下原因：
1 TVS型号选型不当
2 PCB设计不合理，导致TVS保护效果不佳
这里主要讨论在PCB上怎么合理设计让TVS发挥最大的保护功效。
这里就要考虑线路上的各种寄生电感，包括TVS管脚......
示波器这样用减少故障(2023-01-31)
条件下，正常连续使用10～12小时是完全可以的，但机器内部的元器件和整件所承受的温度有一定的限制，故在机器使用时，不能让散热孔受阻，也不......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。
焊盘散热孔
五、PCB 盘中孔用什么工艺？
1、沥青......
【tiny6410】led裸板程序(2024-06-04)
子上运行。
假如要在内部SRAM中运行的话把0x5000 0000改成0即可
make生产led.bin文件怎么加载到tiny6410的DDR中运行呢？
我使用的是minitool工具，
准备......
英飞凌顶部散热封装注册为JEDEC标准，助力功率密度更上层楼(2023-04-24)
上最常见的封装依然是成熟的通孔器件 (THD)，诸如TO247、TO220等封装，其优势是可以最大限度利用外加散热片。但随着电源的功率密度要求越来越高，给散热预留的空间越来越少，与此同时，高功率所带来的发热量却越来越大。
实际上无论是在通信等领域的无风扇散热......
顶部散热还是底部散热，哪种方式更适合高功率降压转换？(2024-07-10)
片安装在热源顶面（本例中为MOSFET）或PCB的另一面（假设PCB布局经过热优化，所有层上都有散热孔和更大的铜面积，以允许散热流过PCB）可以达到类似的性能。
如果要尽量减少流入PCB的热量，则应使用顶面裸露焊盘连接到散热......
一图看懂!RK3568与RK3399怎么选？(2024-09-04)
正常
-20℃
高温运行
+85℃加散热片CPU负载50%运行八小时，期间CPU温度94℃，温升9℃
70℃
+85℃不加散热片CPU负载50%运行八小时，期间CPU温度99℃，温升14℃
高低......
维修开关电源，老板会觉得你在磨洋工？(2024-10-17 18:45:25)
滤波电容，开关三极管等，功率器件最容易坏，如何判断谁是功率器件？看散热片！加散热片的都是大功率器件
开关电源如果没有额定电压或者电流输出，就可以判断是坏了。如果电压稍微低一点，可以......
可稳定接入 600 台设备，小米路由器开启预定(2023-05-06)
提供独立的电竞频段。
小米路由器 7000 的 2.4GHz 频段增加 2
颗高性能信号放大器，信号接收更灵敏，减少盲区。机身顶部、侧面、底部均有散热孔，形成一个快速循环的散热......
电磁制动电动机运行发热(2023-03-29)
通过调整负载，或者增加散热设备等方式来解决。
电机转速过高。如果电机转速过高，摩擦力矩也会相应增大，从而导致电机产生更多的热量。可以通过降低电机转速，或者采取风扇、散热片等散热设备来解决。
环境......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
使用波峰焊接工艺),必须45 度摆放,并且加上出锡焊盘。（如图所示）
4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔......
浅谈微波炉里面的电路设计原理(2023-05-05)
电路板也就是PCB板上的二次回路，LG微波炉(WD700)程序比较多，二次回路还是比较复杂的。PCB板上的按键输入信号并不是直接触发晶闸管，而是把信号输入到了微处理器，PCB板上的3个继电器是由STCC02模块......
来看看微波炉里面的电路(2024-04-26)
板上的二次回路，LG微波炉(WD700)程序比较多，二次回路还是比较复杂的。PCB板上的按键输入信号并不是直接触发晶闸管，而是把信号输入到了微处理器，PCB板上的3个继电器是由STCC02模块......
联想发布YOGA 5 Pro：全球首款4K超窄边框笔记本(2016-10-06)
Pro采用一体化全铝机身，散热孔隐藏在转轴内侧，配合3D曲面CNC钻戒边缘，更干净整洁，机身厚度也降至14.3毫米，重量仅1.38公斤。
表面覆盖康宁大猩猩玻璃，支持个性化定制，通过......
Vishay推出业内唯一一款能在5mm × 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器(2017-10-12)
提高了长期可靠性，而且也不需要加散热片。这样，设计者就能减小PCB尺寸，简化热管理，并降低系统成本。SiC46×系列稳压器的输入电压范围宽，输出电压可以在0.95*VIN到0.8V范围内调节，适合......
Vishay推出业内唯一一款能在5mm × 5mm封装内输出100W以上功率的同步降压稳压器(2017-10-12)
提高了长期可靠性，而且也不需要加散热片。这样，设计者就能减小PCB尺寸，简化热管理，并降低系统成本。SiC46×系列稳压器的输入电压范围宽，输出电压可以在0.95*VIN到0.8V范围内调节，适合......
ADPA7002数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:10)
ADPA7002数据手册和产品信息;产品详情
ADPA7002-EVALZ 评估板由采用 10 mil 厚的 Rogers 4350 铜箔制成的双层印刷电路板 (PCB) 组成，并安装在铝制散热......
添加汇流排：PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
铜块
（添加汇流排）
技术，作为PCB板上应用的一种方法，主要作用是提升散热效能和降低板层厚度。通过在PCB板中加入铜块，该技术显著增强了板的热传导和散热能力，为解决大功率电子元件的散热......
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFE(2024-06-14)
凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和......
术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热......
面对电源模块的挑战MPS已做好准备(2022-12-19 09:12)
的方法来减少PCB使用1/3-1/2的面积。正是利用该方法，MPS电源模块在散热设计上也得到极大提高。3D堆叠技术对电感进行特殊的处理，将芯片的发热通过电感本体、或者表面进行加强散热，有效......
Cosel发布用于工业和医疗的1．2kW功率密度高、外形薄、板载AC／DC电源模块(2020-08-11)
为117.3×86.8×12.7mm（4.62×3.42×0.5英寸）。该单元包括四个安装孔，用于将单元固定在散热板或附加散热器上。标准单元配有M3螺纹安装孔，并提供3.4mm无螺纹安装插入件选项（选项......
解析pcb板密度，了解关键指标！(2024-12-23 17:53:38)
质量和性能的重要指标之一。
较高的 PCB 板密度可以带来以下优点：
1.节省空间：允许在更小的电路板上容纳更多的元件和电路功能。
2......
QFN封装(2022-12-01)
系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热......
使用同惠LCR表时应注意什么(2023-02-06)
、请务必将仪器保存在干净干燥的环境中。典型的**工作温度为23°C至-5°C，最好不要超过35°C。
2、定期检查并及时清洁散热孔和散热风扇。
3、保持工作环境清洁。灰尘可能会因静电而损坏仪器，风扇......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
过加热使其溶解，最终与PCB板上的铜箔形成可靠的焊接接点。
BGA封装装置并不适用于插槽固定方式，而是直接通过焊接固定在PCB板上......
变频器的作用与原理 变频器故障诊断与维修(2023-08-11)
过载或短路的故障，可以增加保护措施或调整工作负荷；对于过热或过冷的故障，可以增加散热设备或者调整工作环境；对于控制回路故障，可以检查控制回路的线路和连接器是否正常，以及更换故障元器件。
故障原因：逆变......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
实现预期的热性能。热仿真证实，与在 FR4 PCB 上的标准底部散热解决方案相比，封装的热阻有了显著改善。除了仿真外，还进行了可靠性试验，例如板上温度循环、弯曲和压缩测试。实验结果证明，TOLT 封装......
教你：柔性FPC与刚性PCB的区别(2024-10-21 18:06:48)
别
刚硬PCB，通常简称为PCB，是大多数人想象电路板时想到的。这些板使用布置在非导电基板上的导电轨道和其他元件连接电气组件。在刚性电路板上，非导电基板通常包含玻璃布，该玻......
快速掌握九点示波器维修维护保养秘诀(2023-01-31)
是完全可以的，但机器内部的元器件和整件所承受的温度有一定的限制，故在机器使用时，不能让散热孔受阻，也不能用塑料罩等罩着放置于木箱中或放置在软垫褥上面以及离墙壁太近。注意在冬天使用时，仪器不要靠近火炉和暖气，建议......
基于M12CLK的100W音频放大器电路(2023-05-24)
所有电容器，必须至少使用50V。不要忘记在IC M12CLK上添加散热器，因为它在操作过程中会很热。
......
PCB设计大神105个经验总结！(2024-12-11 18:13:12)
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在高速多层
PCB
设计时，进行阻抗仿真一般怎么进行，利用什么软件？有什......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
焊盘
印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用......
英飞凌推出TOLT和Thin－TOLL封装的新型工业CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度(2024-06-13 16:08)
更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热......
更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热......
如何正确装配VE-Trac Direct / Direct SiC？这篇文章带你(2023-09-06)
Direct 功率模块顶视图（右）底视图（左）
压合式组件的推荐装配顺序：
1. 将 PCB 对准功率模块
2. 将 PCB 压入压合式引脚
3. 准备带密封圈的散热器
4. 将带有 PCB 的功率模块连接到散热......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？;
对于在恶劣环境中使用的电子产品我们通常都会在电路板上涂覆保护涂层，俗称三防漆，即防潮防腐蚀防震，电子......
相关企业
厚度已可以做到0.5mm，间距1.5mm,加大了散热面积，从而提升散热性能。独特的散热结构设计，最大限度增加散热面积，使本产品在常温状态下长期工作，杯身温度都能保持50℃以下，从而有效减少LED使用
设备外壳、电源弹片、铝挤型材、铝外壳类、支架类、钣金类、拉伸类、工业电源大散热片、金属外壳类、铁面板、铝面板处理类、铝板冲齿散热片、型材冲齿散热片、显卡及主板散热片、主板上散热片、电源散热片等五金冲压件。表面
;专业手工贴片;;承接各种小批量PCB板加工（手贴SMT加工），研发样板制作等业务，手工PCB焊接,手工焊接经验丰富技术娴熟。可以专业进行0402、0603、0805、1206封装
要高通断频率或是电流隔离时,很多机床制造商都直接将第四代光耦合器安装在PCB板上.这些元件通常是十分实用的,但是对干扰还是十分敏感,在有些情况下甚至可靠性大幅度下降.Delcon的固态继电器采用的是脉冲变压器技术,在干
;怎么;;
;法国迪朗西北总代理;;法国迪朗是一家专业的绿色减肥机构。不打针，不吃药，让你快速减肥，想怎么就怎么减。不节食，好处多多。就像你喝水那样简单，减肥方法简单易行。
;强哥伟业;;怎么这么难呀
;日东电子科技（深圳）有限公司;;日东电子1984年成立，2000年在香港主板上市，主营：代理韩国三星系列贴片机，全自动印刷机，无铅氮气回流焊，电脑无铅波峰焊，生产线及SMT接驳台PCB上下
;深圳市金鼎利电子有限公司 营业部;;深圳市金鼎利电子有限公司成立于2007年11月,位于广东省深圳市宝安区沙井街道马鞍山万安路80号C1栋,是专业从事于开发设计、生产、销售集一体的大功率LED金属散热
有一系列的相关设备，例如料箱式上下输送机板机，检查输送机，PCB除尘机，料箱式NG/OK收板机，层叠式光板上板机，多功能料箱式缓存机，真空式光板上板机，料箱式转向缓存机，SPI/AOI能垂直式缓存机，后进