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尺寸均可按用户要求加工。 容许载流量参考值，该值与软连接的安装和使用条件有关。软铝母线，铝皮软连接，铝箔软连接,柔性铝排，工艺:压焊软连接压焊是将铝箔叠片部分压在- 起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。■铝箔......
配检测穿透材料量取內部结构。 展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代APTURA 无助焊剂热压焊接机, 能完......
干货分享丨脉冲热压焊接（Hot bar）工艺技术; 电子制造工艺技术大全（海量......
联赢激光已具备多品类氢能智能制造设备生产能力;6月4日，联赢激光携多款产品参加2024国际氢能与燃料电池汽车大会暨展览会（FCVC 2024）。作为一家专注于精密激光焊接领域的科创板上市企业，联赢激光致力于成为全球激光焊接......
线束连接器端子和多芯导线的连接方式多采用冷压接方式，这是一种比较常用且成熟的连接方式。另一种热压接工艺为焊接工艺，即焊接连接，一般采用超声波焊接的方式。连接器的端子一般同导线连接单元连接，这种连接提供不可拆卸连接的连接界面，一般......
时的再结晶温度），是一种固态和固态的压焊过程。下图是不同有色金属材料之间的焊接相容性。 超声焊接应用类别 1.金属箔材焊接铜箔和铝箔的超声波焊接是电池生产中的典型应用。箔材厚度从6um到0.3mm不等。同时焊接......
么PCB需要用到贵重金属？ PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此......
强度更高，产品抗振动性能更好。 2、磁芯材料与耐压性 CSAB和VSHB均使用低损耗合金粉磁芯材料。CSAB采用冷压成型技术，VSHB系列采用创新的低压力的热压成型技术。与常规冷压成型相比，热压......
IC载板短缺、压焊产能告急...;据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还......
候电烙铁也加热成功了，要用电烙铁加热压线鼻子，然后要将里面的铜线进行加热，将焊锡融化。再将电线穿入到压线鼻子当中，将电线均匀的焊接牢固。 4、等到冷却之后再把压线鼻子压紧，最后用绝缘胶布把它包裹，就算......
长期工作于大电流方案保持低温升效果。对称气隙结构设计，磁芯磁通密度分布均匀，从而提升电感的抗饱和能力，能通过瞬态高峰值电流保持良好的电感线性度。VSRU27系列底座增加第三个焊接端子，有效......
科达嘉推出具有高可靠性的车规级热压一体成型电感VSEB－H系列;科达嘉电子最新研发推出的VSEB-H系列是专为汽车电子而设计的一体成型电感，严格按照APQP开发程序，同时在IATF16949认证......
采用大容量的输入和输出滤波电容器便可实现完整的设计。 由于采用了扁平的封装，因而可以利用 PC 板底部上的未用空间，以实现高密度负载点调节。 LTM8023 采用了耐热增强型的紧凑和扁平的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA......
x 15mm x 4.32mm) 的模压焊盘网格阵列 (LGA) 和球式网格阵列 (BGA) 封装，适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8033 具有符合 SnPb (BGA) 或......
近晶硅电池极限转换效率；而爱旭在BC路线首创的0BB技术，进一步降低电学损耗，并通过整版层压焊接技术大幅提升了产品可靠性。非电池面积约占组件表面积的6.5%，降低其覆盖面积也可以有效地提升组件功率。在全......
行性研究以及样件验证已经在北美全部完成，我们已经做好了产品量产的准备。   麦格纳在高压铸铝方面主要有哪些产品应用案例？ 孔：与传统冲压焊接的复杂车身总成相比，高压铸铝是非常好的轻量化解决方案。诸如减震塔、纵梁、翼子......
传统一体成型产品损耗大、内部容易开裂与分层、线圈倾斜变形等难题，电子推出了低损耗、高可靠、耐高温车规级一体成型电感VSHB-T系列。本文引用地址：VSHB-T系列通过T-core预成型与热压......
传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备;据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方......
高速传输为基础的开发理念，生产了种类丰富且独特的产品。此外，它还配有齐全的压焊、压接器具，并积极推进着连接器、拔除器具等定制产品的开发。本文引用地址： 在本次慕展之上KEL也是为我们带来了许多引人注目的产品。例如，8806......
、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。 同时，2号厂房目前正在准备进行钢架结构施工，研发车间正在进行钢架结构施工，办公楼正在开挖桩基。明年8月前......
将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯、压焊、塑封、电镀、切割、测试等工序，主要针对DFN、QFN通用型封装的设备。......
，新上存储芯片封测项目。 据悉，康佳芯云半导体已构建起以“设计+封测+渠道”的存储产业链条，引进行业全自动生产设备和智能化控制系统，从晶圆贴片、抛光、切片到压焊等制程全面实现“机器换人”，并致......
性完成，带来了明显的成本优势。2024年ENNOVI工艺更进一步，采用冷压技术进行绝缘覆膜。与市场上常见的热压或塑料支架装配相比，冷压是一种组装时间最短、节拍最快的工艺方法，工艺时间只有热压工艺的20......
贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。 不良问题：热压辊表面不平，有凹......
曲恢复）。 而有的工厂则是先将压机加热到一定温度，再用热压平整翘曲的PCB板，效果会比冷压好。但压力过大，线材会变形；温度过高会导致松香水变色。 无论是冷压整平还是热压整平，都需......
的工厂则是先将压机加热到一定温度，再用热压平整翘曲的PCB板，效果会比冷压好。但压力过大，线材会变形；温度过高会导致松香水变色。 无论是冷压整平还是热压整平，都需要较长时间（几小时到十几小时）才能见效，且整......
12H HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项......
制造的技术优势和建立制造成本优势是行业巨头们共同的选择。 众所周知，组装属于锂电池电芯生产的中段环节，主要包括卷绕或叠片、极耳焊接、入壳、顶盖焊、注液、烘烤、氦检等工序。而卷绕机和叠片机作为电芯中段的C位设备，更是行业的焦点所在，长期......
万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线；将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能400万只/年；并针对现有的塑封生产线进行拓展，新增产能2,600......
HEMT MMIC 0.8 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
MMIC 1 W功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用......
容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ohm环境下使用RF探头接触测得。 应用......
MMIC中等功率放大器兼容传统的芯片贴装方式，以及热压缩和热超声线焊工艺，非常适合MCM和混合微电路应用。 此处显示的所有数据均是芯片在50 Ω环境下使用RF探头接触测得。 应用 点对点无线电 点对......
倍频率比直接生成高频率更加经济的大规模应用。 所有焊盘和芯片背面都经过Ti/Au金属化。 HMC-XTB110无源x3 MMIC可兼容常规的芯片贴装方法，以及热压缩和热超声线焊，非常适合MCM和混......
5.0 SSD 散热压力，降低成本。 ......
封装功率半导体器件、金属封装功率半导体器件和塑料封装功率半导体器件等产品。 该项目将陶瓷封装、金属封装两条生产线的烧结、压焊工序整合，采用自动化设备进行生产，新增产能 400 万只/年；并针......
技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。 三星首款36GB HBM3E 12H DRAM HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆......
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三星向子公司Semes订购数十台TC键合机，提升HBM和DDR5产能;据外媒《THE ELEC》报道，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且......
预键合芯片;将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。 本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 据悉，该专利于2023年10月27日申......
/片到当前第三代的0.125秒/片，速率还在不断地提升。 而蜂巢能源“飞叠”技术集成了极片放卷、裁切、叠片CCD在线监测、热压功能，缩短了极片卷料到叠片之间的片料转运，降低......
即将开始量产。本文引用地址： 报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称和 SK 正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和......
容量也达到了 36GB。相比三星 8 层堆叠的 HBM3 8H，HBM3E 12H 在带宽和容量上提升超过 50%。 HBM3E 12H 采用了热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得 12 层和 8 层堆......
池平台开发解决方案产品主要用于动力电池的电池包里，将动力电池的电芯进行串并联，并将电芯的工作情况、电压和温度向外传递，在中国市场上，这个产品被称为CCS组件。如下图，可以基本看出CCS产品组成。左侧展示了产品已焊接了电芯的实物图，右侧......
推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。 HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。据悉，HBM3E 12H产品......
工艺研发自主化率100%，空气压缩、储换热、空气膨胀和高压储气库等非补燃先进绝热压缩空气储能四大核心装备的国产化率达到100%。 项目建成后，预计年产值达到4000万元以上，同时贡献税收540万元。该项......
至少有四种关键生产设备面临短缺，主要因为芯片短缺，疫情封城引发的人力问题导致的。 用于芯片封装制程的热压黏晶机，前置时间已延长至10-12个月，主要供应商是新加坡的库力索法。晶圆切割机的前置时间也从正常的1-3......
子迁移率晶体管(HEMT)。9mm x 9mm GQFN薄型封装保证高功率密度，为高压应用设计，高低压焊盘间的爬电距离大于2mm。   该产品系列有多种不同RDS(ON) 的GaN晶体管，并以......
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;东莞市聚科自动化设备有限公司;;引领国内脉冲热压焊接技术，与世界同步！ 东莞市聚科自动化设备有限公司，在东莞创建于2005年，是一家专业从事精密脉冲热压焊接设备研发、设计、生产、销售
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机、恒温式热压机、热压成型机、手动热压机……”主要应用于各种斑马纸、ＨＳＣ、ＦＰＣ、ＴＡＢ TO ＬＣＤ／ＰＣＢ的热压焊接、及ＦＦＣ TO　ＰＣＢ和ＴＡＢ、ＦＰＣ TO ＦＰＣ的热压焊接
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;苏州精源精密焊接有限公司;;苏州精源精密焊接有限公司是一家专业从事高精密电阻焊机、热压焊机、缝焊设备的研发和生产的高新技术企业。公司拥有以留德博士为核心，由一批焊接专家、教授、博士后、博士
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”的研发设计理念，不断完善，努力创新。公司拥有一批焊接专家、教授、博士后、博士等高素质人才组成的研发团队，有电子工程师和模具工程师以及专业的电子开发部，技术实力雄厚。 公司主要产品包含热压焊机，高频精密逆变焊接
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