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这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。
招股说明书（申报......
至纯科技旗下合肥晶圆再生项目正式进入试生产阶段(2021-04-02)
至纯科技旗下合肥晶圆再生项目正式进入试生产阶段;4月2日消息，日前，至纯科技旗下合肥至微半导体有限公司已收到排污许可证，这意味着其晶圆再生项目正式进入试生产阶段。项目达产后将形成年产168万片晶圆......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标(2020-12-04)
谋划并商定，在“十四五”开局之年，合肥晶合力争实现四大目标，即月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动和企业盈利。
据悉，合肥晶合由合肥市建投与台湾力晶科技合资建设，专注于半导体晶圆生产代工，是安......
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管(2023-11-28)
和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。
2023 年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国知名晶圆代工厂的收入增长放缓。
其中......
至纯科技：晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段(2022-05-10)
业务较小。
据了解，2021年7月，至纯科技合肥至微项目在新站高新区举行量产仪式，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。
2021年12月，至纯科技在互动平台上表示，合肥晶圆......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
今年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年将扩大至33%！(2023-10-20)
流代工厂华虹宏力、中芯国际、合肥晶合集成、粤芯半导体（CanSemi）等业者，加上中国小型Power Discrete IDM、晶圆厂如积塔半导体（GTA）及华润微（CRMicro）等均加入Power......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵，第一季晶圆代工产值季增8.2%｜TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
三星......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。
据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成(2023-10-27)
点围绕车规级制程平台开发。
据了解，半个月前，即本月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外，安徽省2023年重点项目清单（第一......
国际半导体产业协会2024年底，将建立31座晶圆厂，全部是成熟制程(2022-11-29)
名员工送上飞往美国的包机，未来几个月还将有6架包机，将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国。
据台媒《商业周刊》报道，台积电送往美国的工程师不仅是该公司美国亚利桑那州晶圆厂的主力部队，更是美国振兴半导体......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。
根据招股书显示，晶合......
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。当时披露的招股书显示，晶合集成拟募资120亿元投入12英寸晶圆......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。今年5月，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司的科创板IPO申请。
当时披露的招股书显示，晶合......
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室(2021-04-06)
晶合集成与本源量子签约 共建量子计算芯片联合实验室;4月6日消息，日前，合肥本源量子计算科技有限责任公司（以下称“本源量子”）和合肥晶合集成电路股份有限公司（“晶合集成”）在合肥......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板;5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。
募资120亿元扩建12英寸晶圆......
安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中(2023-10-08)
安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中;10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。
新华社报道，安徽省有1089个项目集中开工动员，总投......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
区发布”消息显示，IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
A股IPO申报企业中（包括注册生效、上市委员会通过、新受理、已问询、中止审查以及终止审查的企业），仍有100多家半导体公司处在IPO的进程中，涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测......
2亿元参设基金 上峰水泥继晶合集成后再投粤芯半导体(2021-03-23)
合伙）（以下简称“合肥璞然”），基金规模为5.20亿元，合肥璞然的投资范围专项限于投资单一目标粤芯半导体。
粤芯半导体成立于2017年12月，是国内第一座以“定制化代工”为营运策略的12英寸芯片制造公司......
2023年第四季晶圆代工全球TOP 10排名出炉(2024-03-13)
单贡献，网通、一般消费性电子及车用／工控等反之.
第六至第十名最大变动有三，第一力积电（PSMC）受惠specialty DRAM投片复苏、智能手机零组件急单等贡献营收，上升至第八名；第二合肥晶......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元;5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆......
惠于大陆电动车补贴政策以及铺设太阳能相关基础建设，陆系晶圆代工业者据此获得更多切入机会，包含主流代工厂HHGrace、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi在内的业者，加上本土小型的Power......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027年将扩至33%(2023-10-18)
平台及车规验证覆盖完整性皆较其他同业更高。而受惠于大陆电动车补贴政策以及铺设太阳能相关基础建设，陆系晶圆代工业者据此获得更多切入机会，包含主流代工厂HHGrace、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi在内的业者，加上......
前市场制程技术较领先的业者是联电(UMC)，其次是格芯(GlobalFoundries)。不过，中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行。
图片来源：中欣晶圆
据介绍，半导体材料研究院是由中欣晶圆......
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露(2023-05-15)
存储器均价跌幅预测更新；2家代工厂Q1财报；IPO进展披露;“芯”闻摘要
存储器均价跌幅预测更新
两大晶圆代工厂Q1财报出炉
近10家公司IPO进展披露
MLCC迎来拐点？
一批半导体......
7nm并非必需！中国28nm以上产能占全球29%：要做到全球第一(2024-03-07)
企业已加快采购重要的芯片制造设备，以支持产能扩张并增加供应。包括荷兰ASML和日本东京电子在内的领先半导体设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆......
预估2023年中国大陆成熟制程产能占比约29%，2027将扩大至33%(2023-10-18)
HV制程开发，而目前市场制程技术较领先的业者是联电（UMC），其次是格芯（GlobalFoundries）。不过，中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于今年第四季、明年下半年进入量产阶段，并与其他晶圆......
16.8亿美元，主要是智能手机、笔电/PC等相关急单贡献，网通、一般消费性电子及车用/工控等则反之。
力积电、合肥晶合集成排名上升，IFS掉出前十大
第六至第十名最大变动有三，第一，力积......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导(2021-01-04)
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO，已开启上市辅导;近日，安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表（截至2020年12月31日），多家半导体企业拟IPO上市。
其中包括合肥晶合集成电路股份有限公司......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约;据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。
IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司......
等则反之。
力积电、合肥晶合集成排名上升，IFS掉出前十大
第六至第十名最大变动有三，第一，力积电(PSMC)受惠于specialty DRAM投片复苏、智能......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体......
西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合(2021-05-19)
中用到的内外部IP和器件库，以提高整体质量并缩短上市时间。
Fractal Technologies的产品包括一整套IP验证比对检查套件，应用于顶级晶圆代工厂、IP提供商、集成设备制造商和无晶圆半导体公司......
暌违9年，力积电重新上市！(2021-12-07)
仁并表示，“这对于我们是最重要的一天。”若证交所没通过上市，力积电就没有足够的钱在铜锣建晶圆代工厂。
他还透露，目前铜锣厂约3-5万片的产能，已经全部被客户包走了，显示半导体景气的成长趋势，主要......
中国芯片产能5年内翻倍：28nm以上制程领先全球(2024-01-15)
本东京电子在内的领先设备生产商在2023年收到了大量来自中国的订单。
机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产......
东莞中探探针有限公司
东科半导体（安徽）股份有限公司
多维联合集团有限公司
伏达半导体（合肥）有限公司
福建雅鑫电子材料有限公司
阜阳欣奕华材料科技有限公司
富芯微电子有限公司
格科......
“中国大陆第三大晶圆代工厂”被实名举报采购索贿，官方紧急回应！(2024-01-12)
“中国大陆第三大晶圆代工厂”被实名举报采购索贿，官方紧急回应！;
都说人红是非多，其实行业也一样。近几年，在国产替代的浪潮下，半导体相关产业异常火热，刺激了大量玩家蜂拥而入，而这......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片(2021-12-21)
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
的比例预计将徘徊在 7：3 左右。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下，中国成熟制程产能预计将从今年的 29% 增长到 2027 年的 33%，引领潮流的是中芯国际、华虹集团和合肥晶......
晶圆代工厂TOP10；南亚科DRAM厂开工(2022-06-27)
晶圆代工厂TOP10；南亚科DRAM厂开工;“芯”闻摘要
晶圆代工厂商最新排名
内闪存价格持续下跌
合肥将筹办集成电路产业学院
南亚科12英寸DRAM厂开工
华为/高通......
8吋产能续紧，缺货态势明年下半年可望缓解...(2022-02-08)
PMIC/Power Discrete外，8吋厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC，虽然目前多数晶圆厂仍以8吋晶圆制造，但合肥晶合（Nexchip）特别提供12吋0.11-0.15μm制程......
8英寸产能续紧，缺货态势2023下半年有望缓解｜TrendForce集邦咨询(2022-02-08)
厂另一主流产品大尺寸面板Driver IC，虽然目前多数晶圆厂仍以8英寸晶圆制造，但合肥晶合（Nexchip）特别提供12英寸0.11-0.15μm制程技术，用以生产大尺寸Driver IC，在合肥晶......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
魏少军：半导体产业发展没有捷径，行业结构性混乱将长期存在(2022-06-27)
产业布局完善，芯片设计、制造、测试、装备材料等板块较为齐整，在细分领域中，有企业进入前十的排列。以晶圆代工为例，2022年第一季，全球前十大晶圆代工厂商中，中国大陆厂商占据三席之地，中芯国际、华虹集团、以及合肥晶......
合肥集成电路“芯”光灿烂 力争到2025年产值突破1000亿元(2021-06-03)
。这家公司一直专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
该项目一期于2017年10月正式量产，截至今年3月产能突破4万片/月，实现......
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电拿下61.2%市场，中芯国际第五！(2024-03-13)
新旧产品交接之际、英特尔备货动能不足等，遭力积电及合肥晶合集成挤出了前十榜单。
其他如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）营收分别环比下滑了14.2%及......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
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;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
获奖的RabbitCore™微处理器核心模块于2001年推出。Rabbit半导体公司，为客户提供一个完整的嵌入式设计系统，包括低成本的开发套件和硬件和软件问题的全面技术支持。Rabbit半导体公司是一家无晶圆厂半导体
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;浙江华泰半导体公司;;
;赛普拉斯半导体公司;;
;比亚迪电子公司;;半导体公司
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛
;深圳西玛华晶科技有限公司;;西玛华晶科技（深圳）有限公司是国际半导体公司和台湾半导体公司与台湾西玛科技集团联合上海华晶集团创立，公司秉持以制造卓越、安全性、操作性、耐用性之