资讯
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻(2022-04-11)
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻;日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
率晶体管类器件一般采用3端或4端SMT封装，4～6端SMT器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。
一、SMT二极管
SMT二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装......
Littelfuse推出以标准库存量供应的负温度系数NTC热敏电阻系列(2023-09-18)
能快速提供报价并缩短交货时间。”
新系列包括：
玻璃封装NTC热敏电阻NGD系列 - 提供密封芯片，即使在恶劣环境或高温条件下也能实现长期可靠性、稳定性和快速响应时间。 统一......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条......
总投资21.5亿元，南通越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工(2023-05-16)
体器件、 封装载板（含有机封装载板、芯片嵌入式封装载板、被动元件嵌入式封装载板、玻璃封装载板等 ）及相关产品的研发、设计、生产和销售。
越亚半导体表示，南通越亚持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
机构为方正证券。
图片来源：广东证监局截图
资料显示，珠海越亚成立于2006年，主要从事半导体模组、半导体器件、封装基板（含有机封装基板、芯片嵌入式封装基板、被动元件嵌入式封装基板、玻璃封装......
双玻璃iPhone 4造型！iPhone 8曝光：新增5英寸(2016-10-27)
的消息人士也再一次证实了之前的传言，即苹果明年的手机将会采用前后面板的全玻璃封装，苹果首席设计官艾维早前也表示，明年的新手机在外观上看上去就像是一片超薄的玻璃，不过这样的“玻璃”是否易碎、强度性能如何，目前......
卢米纳（Lumina）封装前板与材料的透光率(2024-07-31 16:48)
卢米纳（Lumina）封装前板与材料的透光率;光伏组件效率与封装材料密切相关，而前板的透光率是决定光伏电池接受辐照能多少的最关键要素。
前板用玻璃封装的组件均是采用低铁高透玻璃，为进......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。
英特尔正致力于在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个，其包括玻璃基板在内的先进封装方面的持续创新，将有助于实现这一目标。
封面图片来源：拍信网......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
技术在20世纪50年代开发，至今仍在使用。与封装芯片相比，它所需空间较小，可连接相对较远的点，但在高温、高湿和温度循环条件下可能会失效，而且每个键必须按顺序形成，这就增加了复杂性，并且减慢了制造速度。数据......
2016 年紫外线 LED 市场产值将成长至 1.66 亿美元(2016-10-19)
LED 产品除主要的石英玻璃封装产品外，也陆续推出搭配矽胶封装的低价促销版本，其电流小、寿命短，仅适合应用在低价的消费性产品，做为厂商推广营销之用。
随着更多 LED 大厂今年底推出新产品，将加速 UV......
康宁与 Menlo Micro 合作制作电子开关的技术基础(2023-03-06)
整体设备尺寸和成本降低到有利于许多应用的水平。
Menlo Micro 和康宁目前正在合作提高开关的产量，同时使它们的制造更具成本效益。康宁已经引起了其他公司的兴趣，他们希望将 TGV
技术用于玻璃封装......
磁翻板液位计批量用于DMF的液位测量(2023-03-28)
翻板液位计采用电伴热或者真空夹套，在比较寒冷的冬季依然可以正常测量;
3、计为磁翻板液位计采用独特的显示面板端盖设计和玻璃封胶工艺，超国标IP54，显示面板防护等级达到IP65、IP66/IP67，能够......
全球首度发布软性灯丝技术，液光固态照明创造 LED 新美学(2016-10-19)
灯的设计型态，一般作法是将多根 LED 灯丝，透过不同的排列方式来达到全周光效果，制程上则是将 LED 芯片打在各种的硬质的基板上，例如蓝宝石基板，玻璃基板，液光固体这次推出的软性灯丝灯，则采......
中来助力浙能阿克苏37万千瓦光伏项目设计试桩暨立功竞赛顺利启动(2024-09-11 14:20)
具有更高的抗冲击能力、机械载荷强度以及良好的热稳定性。正面采用全钢化玻璃封装的中来双面单玻组件，通过了正面6600Pa，背面3200Pa的静载测试及正背面1000Pa，10000次的动载测试，以及......
4月新品推荐：MCU、PMIC、热敏电阻、存储(2022-04-29)
NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸，+25℃（R25）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准，R25阻值包括1k和1.5k低阻值及新增5k阻值，适用......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
它更硬并且不易因高温而膨胀。DNP表示相信玻璃将在倒装芯片球栅阵列等高端芯片封装中取代树脂，提出了在2027年大规模量产TGV玻璃基板的目标。
· 作为全球第一大基板供应商，日本Ibiden也在去年10月宣布，拟将玻璃......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
达到89亿美元左右。
引线键合主导着存储器封装市场，其次是倒装芯片。
全球半导体封装测试服务（OSAT）占内存封装......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。
2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
凸块的硅中介层，”Chitoraga 说。
SiP 包含多种组装方法，包括倒装芯片和引线键合 SiP（收入和单位最大），其次是扇出 WLP，然后是嵌入式芯片封装。Yole......
AR-HUD干掉中控大屏(2023-03-09)
具备了网红景点等POI信息推荐及驻车环境下的巨幕观影功能，这种具体场景的功能植入很好拿捏了用户需求。
它的三联屏采用一体式玻璃封装设计，三块屏幕包括了15.05英寸的AMOLED中控屏、12.3英寸的Mini......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
类型仍然是引线键合的。虽然增速是个位数，但是确实仍有增加的部分。例如，闪存、某些新型传感器都会用到键合线，一些封装实际上有内置的键合线和倒装芯片。”
然而，引线键合技术有它自己的局限性。它不可能掌控IC封装......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
图片来源：华进半导体
基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17 14:48)
前沿设备的尺寸现在已经缩小到几个原子，我们需要转向 3D。2. Chiplet封装的主要挑战是什么？chiplet 和 3D 封装面临多重挑战。多小芯片设计工具、热管理、中介层选择、互连方法，例如......
关于Chiplet封装的十个问题(2023-03-17)
chiplet 的封装肯定正在向三维方向发展，但芯片制造的这一方面已涵盖在摩尔定律之下。chiplet 本质上是随着时间的推移每单位体积具有更多功能的趋势的延续。摩尔为行业树立了愿景，小芯片是下一个进化步骤。由于......
降压转换器 - 从分立电路到完全集成的模块(2022-01-16)
重迭安装器件。
最简单的例子是引线框倒装芯片 (FCOL) 封装技术；控制器 IC（具集成功率晶体管）直接倒置连接到引线框冲压网格，旁边是同样直接连接到引线框架的SMD 电感（图 3）。
图 3：引线框倒装芯片......
徐州公布2022年重大产业项目清单：晶凯、强茂等集成电路项目在列(2022-03-15)
实施项目200个、前期推进项目20个。
消息显示，涉及集成电路的项目包括强茂半导体集成电路封装测试芯片、晶凯封装芯片、鑫华大尺寸集成电路用高纯硅料、先导半导体设备一期、云意大功率分立器件、芯源......
关键闪存芯片紧缺，SSD价格即将「飞涨」？(2024-01-19)
%。
这一背景下，NAND封装芯片供不应求，SSD厂商拿不到足够的货源，自然......
性能远逊高通，Intel基带或被苹果抛弃(2016-12-05)
屏（甚至是曲面屏），苹果也将取消实体按键，实现全玻璃封装，另外提供无线充电。
媒体分析指出，苹果可能在明年的手机中实行高端和中端的差异化设计，而在成本较低的版本中，苹果......
中国台湾半导体封测厂商赴美设厂将考虑三大因素(2022-12-09)
光等中国台湾半导体封测厂商评估在美国建厂的可能性时将考虑三大因素，一是IC封装/测试更接近系统组装商；二是封装芯片的运输成本要高于晶圆；三是封装属于劳动密集型产业，在美国面对的人才挑战将更大。
据悉，台积......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
摩尔定律没有死去，而是一直在推进：看英特尔如何延续摩尔定律(2024-06-26)
之间传输电源和信号，并保护芯片。从引线键合技术和引线框架封装，到陶瓷基板上的倒装芯片技术，再到对有机基板的采用和多芯片封装的引入，彼时的每一次演进都增加了连接数量。这些连接能支持芯片中的更多功能，而这......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC(2023-01-28)
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装......
逐光高原 一道新能携手三峡集团共建高原光伏项目(2024-09-05 13:29)
组件搭载一道新能高效TOPCon电池技术，高发电，低衰减，并采用高可靠双面玻璃封装，拥有较高的强度与硬度和更优的温度系数，无惧高海拔、高湿度、高盐雾、强风沙等复杂环境考验，为光......
佰维存储：拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可构建HBM实现的封装技术基础(2023-11-27)
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
标准的引线封装（如 SOIC 和 SOT-23 封装）通常用于低功率电机驱动器中。为了充分提高引线封装的功耗能力，采用“倒装芯片引线框架”结构。在不使用接合线的情况下，使用铜凸点和焊料将芯片......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
达是国内液晶显示模组龙头，主营显示模组和光学摄像模组，原材料包括驱动IC和CIS芯片，是先进封装芯片下游直接应用厂商。
同兴达认为，封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
相关企业
;深圳市思顿拓兴电子;;经销国外品牌全新原装芯片
;深圳市四雄微电子有限公司销售四部;;专营原装芯片
分立器件的专业厂家。本厂有三十多年的技术研究及生产经验，对于烧结焊接中存在的技术难点有丰富的解决经验。在稳定可伐合金与玻璃封结生产的同时，对于普通钢材、不锈钢与玻璃的封装均取得满意的效果。其技
阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片 焊接质量好且周期短、速度快、低成本、打破了传统实验板上线质量差、周期长、费用高的缺点。诚信
;佛山大亚科技有限公司;;我公司为专业从事敏感电子元件产品开发、生产、销售服务的高新技术企业。主要产品为：玻璃封装NTC热敏电阻（用于电磁炉、面包机、手机电池等）、环氧封装NTC热敏电阻（用于
;深圳阿尔普斯科技有限公司;;主要经营日本原装芯片，欧美及台湾IC产品。
;深圳蓝火电子有限公司;;蓝火电子主营TI ADI SILICON 等品牌原装芯片，只做原装产品
;风华热敏元器件分公司;;本公司从2001年开始从事NTC热敏电阻器的开发生产。拥有2名高级工程师和多名工程师。技术实力雄厚。主要生产设备从国外进口的精密设备。部分产品达到国际领先的水平。主要产品有玻璃封装
;耀通国际企业有限公司;;本公司专业经营ESS原装芯片，深圳或香港交货。欢迎广大客商前来咨询。
（3535,5050,4545），特别是引进5050采用石英玻璃封装，解决了低波段UV对树脂和胶水的影响。产品广泛用于点钞、验钞、防伪鉴伪、消毒、杀菌、测漏、挑选、医疗、UV固化、美甲、灭蚊、牙齿美白、植物