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中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
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上市公司新湖中宝投资的杭州富加镓业已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，推出2寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电......
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来(2023-02-28)
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上市公司新湖中宝投资的杭州富加镓业已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，推出2寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争(2023-01-09)
等科研机构研究较多。企业方面，据不完全统计，2022年以来多家上市公司纷纷披露氧化镓相关业务研发情况，涉及公司包括中航机电、新湖中宝、中钢国际、蓝晓科技、南大广电、阿石创等。而初创企业方面，以杭州富加镓业、北京......
中科院院士郝跃：未来10年氧化镓器件有望直接与碳化硅器件竞争(2022-12-19)
被大会接收。
中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
厂商有纳微半导体、英诺赛科、Transphorm等；而射频元件方面主要以碳化硅基氮化镓为主流结构，代表厂商有住友电工、恩智浦半导体、Wolfspeed等。
当前A股上市公司中，华润微、三安光电、士兰......
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
企业需求全部依赖进口。
近年来，格恩半导体集中优势资源力量，凭借在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
领域知名企业FLOSFIA将大规模生产使用氧化镓材料的功率半导体替代硅基半导体，作为行业国际领军企业，该公司充满信心地预计，2025年氧化镓功率器件市场规模将开始超过氮化镓，2030年达......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
在功率领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体材料......
氧化镓商业化脚步临近，或将与碳化硅直接竞争(2023-09-22)
的研发，成功突破多项关键技术，包括2英寸氧化镓晶体与外延技术，以及氧化镓材料的量产等。其中，Novel Crystal公司已实现2 英寸、4英寸的衬底及外延的批量化供应，2022年7月宣布计划 2025......
第四代半导体氧化镓，被忽略的商机(2023-07-31)
近年开始供应客户晶圆，使得日本在第三代化合物半导体竞赛中再度拔得头筹。
值得注意的是，日本田村于2019年实现4英寸氧化镓的批量产业化，同年该公司还突破了6英寸氧化镓材料技术。目前的产业进度已有6英寸导模法衬底+6英寸......
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产(2023-12-11)
中科重仪自研功率型硅基氮化镓生产线投产;近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主研发的应用于电力电子领域的大尺寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延......
Transphorm表示氮化镓供应链来源安全，生产可以稳定持续(2023-07-07)
将努力监控局势，但该公司预计不会对其当前运营产生任何直接影响。鉴于其可靠的氮化镓材料供应链，它也不会预见任何长期的采购问题。
Transphorm 确认其氮化镓材料来源的安全性，让该公司......
我国成功制备6英寸氧化镓单晶，第四代半导体正式“撒网”(2023-03-01)
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上市公司新湖中宝投资的杭州富加镓业已经初步建立了氧化镓单晶材料设计、热场模拟仿真、单晶生长、晶圆加工等全链路研发能力，推出2寸及以下规格的氧化镓UID（非故意掺杂）、导电......
该合同，NSTXL将委托Transphorm生产先进的氮化镓外延片。公司能够有机会为该项目做出贡献，彰显出Transphorm在先进氮化镓材料领域的知识产权、知识和专长，以及其MOCVD制造......
这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂(2021-12-07)
这家氮化镓材料研发商完成数亿元C轮融资 将加开建设第二家FAB厂;据势能资本消息，近日，江苏能华微电子科技发展有限公司（以下简称“江苏能华微电子”）完成数亿元C轮融资。
势能资本消息称，本轮......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
开展大规模量产化工程问题研究，提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。
消息称，本次启用的英诺赛科（苏州）全球研发中心建筑面积3.5万平方米，将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求，重点发展第三代宽禁带半导体氮化镓材料......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
或尺寸等方面相对于宽禁带半导体碳化硅、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。
此外，氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近，从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备，相比而言，碳化硅材料......
从手机充电器到汽车充电器，氮化镓开启逆袭之路(2023-10-08)
在早已超过百瓦。
这就是氮化镓材料带来的行业革新。发展了 5 年之后，时间来到 2023 年，移动充电器市场也不再如昨日般沸腾，那么我们再谈氮化镓，又有......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡;6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。
据“无锡高新区在线”介绍，同济大学第四代半导体氧化镓材料......
氮化镓外延厂瑞典企业SweGaN宣布已开始出货(2024-08-15)
术升级。SweGaN获得专利的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料非常适合满足新技术的苛刻要求，尤其是在器件效率和热管理方面。材料适用于电信新标准5G Advanced，以及......
“1年要卖1亿颗芯片”，康佳立Flag摊上事了...(2020-02-25)
研发工程师的招聘需求。因为本公司正在招聘氮化镓技术的相关人员，且本公司正在推进的 Micro LED 项目中蓝色及绿色 Micro LED 发光芯片的材料为氮化镓，所以本公司在 2020 年 2 月 18......
募资10.03亿元 中图半导体叩响科创板大门(2021-03-26)
立至今，公司一直围绕着第三代半导体氮化镓材料技术进行适配的图形化衬底的开发与产业化，多年来占据了图形化蓝宝石衬底这一细分领域的领先位置，为促使公司的发展更上一个台阶。
2020年，公司......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
长光华芯氮化镓子公司再获融资(2024-10-25)
基激光器领域，其全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与中科院苏州纳米所成立了“氮化镓激光器联合实验室”，拓展氮化镓材料的蓝绿激光方向应用。......
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片(2023-08-29)
在化合物半导体、尤其是氮化镓材料领域丰富的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，成为国内首家可以规模量产氮化镓激光芯片的企业。
目前，格恩半导体已具备覆盖氮化镓激光器结构设计、外延生长、芯片制造、封装......
氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发项目获得立项(2024-01-12)
基微波毫米波无线能量转换芯片相关方面取得突破性进展，并打通从实验室到产业化的关键环节，实现关键技术从“实验室”走向“生产线”。
敖金平教授表示，该项目就是要依托各单位特色优势，在自支撑氮化镓材料......
英诺赛科通过港交所聆讯(2024-12-11)
的评估企业，包括申请人的各种材料，合规性，确定公司是否具备上市条件等。聆讯是一个重要的阶段，通常通过聆讯就代表着招股日不远了。
资料显示，英诺赛科成立于2017年，是国内氮化镓IDM企业。招股......
氮化镓激光芯片厂商镓锐芯光完成天使轮融资(2024-09-04)
与中科院苏州纳米所成立了“氮化镓激光器联合实验室”，拓展氮化镓材料的蓝绿激光方向应用。
与此同时，长光华芯与相关技术团队合资成立了镓锐芯光，共同开展氮化镓......
年产4万片！碳化硅基氮化镓晶圆厂，出货(2024-08-14)
行业正大力推动从5G到5G Advanced的技术升级。SweGaN获得专利的QuanFINE无缓冲区碳化硅基氮化镓材料非常适合满足新技术的苛刻要求，尤其是在器件效率和热管理方面。材料适用于电信新标准5G......
中试能力1000片/年，广州又一氮化镓项目要开建了(2021-10-15)
平台及测试分析平台。
根据此前资料，广州第三代半导体创新中心建设项目于2020年底签约落地广州黄埔，将聚焦大尺寸氮化镓材料外延生长、氮化镓微波毫米波器件与集成电路、氮化镓......
IQE 宣布与 SK siltron 达成战略合作协议(2022-10-13)
领域的领先企业能够联合起来，为氮化镓材料相关的增长市场共同开发产品，这一点可喜可贺。我期待着与 IQE 共同走向成功，并将这种关系发展到涵盖广泛的半导体材料领域。”关于氮化镓氮化镓是一种宽能隙半导体材料......
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资(2022-03-03)
聚焦氮化镓产业，晶湛半导体获A股公司歌尔股份投资;近日，第三代半导体初创厂商苏州晶湛半导体有限公司（“晶湛半导体”）宣布完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资由A股上市公司歌尔股份控股子公司......
日本团队采用新技术制备氧化镓晶体(2024-08-02)
日本团队采用新技术制备氧化镓晶体;作为一种新兴的超宽禁带半导体材料，氧化镓具备大禁带宽度（4.8eV）、高临界击穿场强（8MV/cm）和良好的导通特性，与碳化硅和氮化镓相比，氧化镓......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
，“缺芯”是整个中国汽车行业的关键词。中国企业正在全力推进第三代半导体产业化。
集邦咨询研究显示，从2022年应用市场看，碳化硅材料67%用于汽车，26%用于工业，其余用于消费和其他领域。氮化镓材料......
世界首个！我国团队研制出氮化镓量子光源芯片(2024-04-19)
朝着单片集成发展。
研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克了高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料运用于量子光源芯片。
据电......
中国研发再突破！15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈？(2022-05-12)
从事超宽禁带（第四代）半导体氧化镓材料开发及器件芯片应用产业化的国家高新技术产业公司，涵盖完整的产业中试产线，具备研发和小批量生产能力，初步构建了氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质......
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息(2017-05-03)
名企招聘|能讯半导体2017最新招聘信息;
苏州能讯高能半导体有限公司是中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者，是由获得中国第一批“千人计划”支持的海外归国人员创办的高新技术企业。公司......
国际首次，中国芯片再突破！(2024-04-19)
增加到100纳米，并可朝着单片集成发展。
报道称，研究团队通过迭代电子束曝光和干法刻蚀工艺，攻克高质量氮化镓晶体薄膜生长、波导侧壁与表面散射损耗等技术难题，在国际上首次将氮化镓材料......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料;据Business Korea报道，韩国科学技术研究院(KIST)在3月8日宣布，一个科研小组已经成功开发出一种新的化合物，可以替代用于生产蓝光LED的氮化镓材料......
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了(2023-07-05)
“半导体口粮”出口管制影响多大？上市公司回应来了;近日，商务部、海关总署发布公告，决定对镓、锗相关物项实施出口管制，自2023年8月1日起正式实施。镓被称作是“半导体工业新粮食”，而锗也是半导体重要的材料......
晶湛半导体完成数亿元C轮融资，美团、歌尔微电子现身投资方(2022-12-14)
增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。
近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
相比宽禁带半导体具有更高的能量转换效率。目前，氧化镓材料制备水平进展较快，但是外延、器件方面还有很多工作要做。
“氧化镓的禁带宽度比氮化镓、碳化硅等更宽，功率可以做得更高，也更加省电。氧化镓......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24 11:15)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。据财联社主题库显示，相关上市公司中：赛微电子GaN业务团队在材料......
英飞凌押注氮化镓芯片 有望在数据中心领域大幅放量(2023-03-24)
Systems一方面体现了GaN在汽车、数据中心、工业等应用领域的未来发展前景，另一方面也预示着产业链竞争或将进入整合阶段。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
赛微电子GaN业务团队在材料......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。
公开资料显示，第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力，使得......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
电子器件及其模块的研制进程，力争快速实现产品工程化。
公开资料显示，第三代半导体氮化镓材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力，使得......
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体(2017-07-05)
名企招聘|中国第一家氮化镓电子材料与器件工厂—能讯半导体;
苏州能讯高能半导体有限公司—中国氮化镓电子材料与器件产业的先行者 ，是由获得中国第一批“千人计划”支持......
国内首条氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产(2023-03-24 14:10)
（以下简称“广西飓芯科技”）董事长、北京大学教授胡晓东，副市长汤振国，广西飓芯科技总经理宗华，市政府秘书长刘伯臣共同见证。
2021年，第三代半导体写入“十四五”规划，并被提升至国家战略高度，作为第三代半导体中最有代表性的氮化镓材料......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
行业现状来看，大多集中于LED用的低端砷化镓材料，而集成电路和功率器件用的大直径半绝缘砷化镓材料仍有少数国际大公司掌握，国内所用的4-6英寸半绝缘砷化镓晶片大部分依赖进口。国内的半绝缘砷化镓材料，在常......
国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心(2022-06-28)
，面向关键技术攻关方向，国家第三代半导体技术创新中心新启动共建8家联合研发中心，包括氮化镓同质外延技术联合研发中心、氮化镓功率微波技术联合研发中心、微显示巨集成技术联合研发中心、硅基氮化镓材料......
相关企业
，1997年10月成为中国科学院系统及国内热缩材料行业首家上市公司。本公司是国内首家热缩材料生产商，唯一的热缩材料上市公司，其质量达到国际先进水平，产品销往东南亚各国家，欢迎各公司致电查询。
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装，材料采用氮化镓（GaN），结构为电解出型，封装形式为直插型，型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号，形状有圆头，椭圆，草帽，钢盔，方形
;vimicro;;nasdaq上市公司
;蓝微电子;;上市公司
;厦门钨业;;上市公司
;以限国际;;上市公司
子体 (PDP)显示荧光粉、氮化镓基白光二级管光源材料，新型太阳能光源等新型环保节能产品的研发生产。
;UT斯达康;;美国上市公司
;南德家电连锁;;上市公司