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印制电路板(PCB)设计基础 -230页......
雷击浪涌抑制电路设计基础！; 雷电压/电流的特性 1.2/50uS雷电......
并没有看到特别大的差异点。 ●  基础板BB 博世的工程师在设计基础控制板的时候，整体的借口设计是兼容。主要考虑设计带了基础的功率控制器，带了3个D类放大器； 主控板的芯片MCU换成......
按键一起用于系统运行参数的设定及运行状态。 复位电路 本系统的复位电路上电后或按下开关系统复位，使处于随机状态的内部各寄存器数据复位为原值。 按键部分 用于存储功能操作，作为人机交互接口的信息输入、输出。 根据以上设计基础......
合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外......
关于射频电路的4种特性(2024-10-08 12:33:56)
关于射频电路的4种特性; 分享本文，从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路4大基础特性，并给出了在PCB设计......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？; 此文转载于Ralap日志 我是一名PCB 设计师，接触过的 PCB 设计......
Protel 99 SE电路设计基础 -188页......
MOS管驱动直流电机电路设计基础，轻松理解芯片手册; 本例以驱动继电器为例，来讲述相关电路设计，MOS管选型，以及看懂芯片手册。 ......
电子电路设计基础-139页.pptx......
MOS管模拟集成电路设计基础-124页.pptx......
Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于......
Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP......
在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox™ 设计解决方案、模拟迁移流程、射频设计解决方案、基于云的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC......
概览 简介 特性 应用 相关产品 简介 瑞萨电子电机控制参考设计基于 32 位 MCU RX23T，用于驱动 3 相永磁电机。 该套件能够管理高达 48 V 的直......
概览 简介 特性 应用 相关产品 简介 瑞萨电子电机控制参考设计基于 32 位 MCU RX23T，用于驱动 3 相永磁电机。 该套件能够管理高达 48 V 的直......
at89s52最小系统图 单片机最小系统介绍与设计;　　本文介绍一款以AT89S52单片机为原型设计的最小系统实例，包括单片机引脚图、晶振电路图及复位电路图等构建的51单片机最小系统图，希望对各位电子初学者和发烧友提供一定的最小系统设计基础......
感测中继回控制器以获取呼吸压力。还支持压差传感，以便进行患者侧流量传感。这样，设计基本上可以完成基于鼓风机的医疗呼吸机所需的一切。   概念......
以满足生产要求，今天分享机构组装治具的设计规范，希望能够为 工艺工程师设计治具时能够参考 ,具体从治具需求之原则、治具设计基本要求及其常用治具设计......
，以及NXQ1TXA1，专为符合9V充电发射器的Qi A1/A10标准而设计。NXQ1TXA1和NXQ1TXA6都采用7平方毫米的小型封装，32个引脚间距仅0.5毫米，便于PCB设计。恩智浦提供了一个元器件数量极少的参考设计......
click的PCB布线工作。图2展示了可以省去的元件（X）以及新的连接方式（蓝色线条）。 注：图中展示了在PIR click的基础上进行修改的示例，因为这种修改比设计新的PCB并获取所需元件更为方便。修改......
相关产品 简介 瑞萨电子电机控制参考设计基于瑞萨电子 RX 32 位 MCU RX66T，用于驱动多达三个三相永磁电机。 该套件能够管理高达 48 V 的直流电机和高达 5A 的峰......
相关产品 简介 瑞萨电子电机控制参考设计基于瑞萨电子 RX 32 位 MCU RX66T，用于驱动多达三个三相永磁电机。 该套件能够管理高达 48 V 的直流电机和高达 5A 的峰......
支持。” -Dan Kochpatcharin，TSMC 设计基础设施管理部负责人 ......
联发科宣布加入 Arm 全面设计;6 月 5 日消息，联发科 6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目。 Arm 全面设计基......
彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。 新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴” 台积公司设计基础......
= ±n V IN )。 LTC1044 专为与广受欢迎的 7660 具有引脚对引脚兼容性和功能兼容性而设计，该器件提供了重要的特性和在早前 7660 设计基础上所做的改善。这些改善包括：完整......
/MPU芯片和传感器信号处理芯片及系统解决方案等四大领域。 郑州研发中心将以郑州大学-艾派克集成电路设计与应用研究院为基础，在郑州布局集成电路设计基地。公司和研究院校企结合，充分......
年度合作伙伴” 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“鉴于双方合作给先进半导体设计带来的深远影响，今年我们为新思科技颁发了六项台积公司OIP年度......
Studio 平台的推出，我们期待着与 Cadence 继续合作，在世界上最复杂的工艺技术领域为我们的客户提供更前沿的工具开发和下一代设计支持。”-Dan Kochpatcharin，TSMC 设计基础......
设计基础设施管理部负责人 关于 Cadence Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件......
继电故障通吃无难事 踩坑又给项目埋雷，这RS485自动收发电路设计 硬件电路设计基础知识详解（比较器、二三极管、MOS管） ......
于COMPUTEX 2024宣布加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用......
的成熟解决方案方面的紧密合作。 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积公司和新思科技在为开发团队提供创新解决方案方面取得了巨大进步，成功开发了基于全新先进工艺技术的复杂设计......
决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。 新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴” 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“鉴于双方合作给先进半导体设计......
、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。 新思科技荣膺六项2022台积公司 “OIP年度合作伙伴” 台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“鉴于双方合作给先进半导体设计......
，设计一份规范的原理图对设计PCB、跟机、做客户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、易读。 因此制定《原理图设计......
路图能看懂并会接线，常见继电故障通吃无难事 踩坑又给项目埋雷，这RS485自动收发电路设计 硬件电路设计基础......
全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用性能和效率需求，并加......
加入Arm全面设计（Arm Total Design）生态项目。Arm全面设计基于Arm Neoverse计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的AI应用性能和效率需求，并加......
系统论坛上，新思科技展示的解决方案数量远超从前，进一步突显了新思科技与台积公司及其合作伙伴面向台积公司先进工艺和3DFabricTM技术的成熟解决方案方面的紧密合作。 台积公司设计基础......
系统论坛上，新思科技展示的解决方案数量远超从前，进一步突显了新思科技与台积公司及其合作伙伴面向台积公司先进工艺和3DFabricTM技术的成熟解决方案方面的紧密合作。台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan......
带来一些不利影响，如电源走线电压下降、PCB走线温升、以及I2C通信线路的RC时间常数增加。 图4.PCB走线的电导率和热导率。 在考虑PCB走线的热阻之前，我们应首先评估导电栓塞的热行为以确立设计基......
缩到合适的范围内，输入给有效值检测芯片，再将有效值检测芯片的输出给AD 1、电压互感器读取 2、有效值检测芯片及保护电路 总结 不论电路设计的多么精确，误差总会是有的，所以在电路的设计基础......
有效值检测芯片的输出给AD 1、电压互感器读取 2、有效值检测芯片及保护电路 总结：不论得多么精确，误差总会是有的，所以在电路的设计基础上，再通过MATLAB将数据进行拟合，才能将误差进一步的消除。......
, Inc.）近日宣布，面向公司推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。 台积公司设计基础......
肥新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的12英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。此次项目建成后，将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。 项目建成后，将为......
电气功能的传递。 简单来说，PCB就是一块用来承载电子元件并进行电气连接的“母板”。 在SMT中，PCB是整个生产流程的基础。 首先，工程师们会根据产品需求设计......
辨率线阵相机适合各种机器视觉应用 Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k......
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。 本公司依托之研发团队及既有的产品设计基础结合，清华大学软件园研发中心。开发设计具有市场的IC及ASIC设计。晶园生产制造委托台湾优秀的晶园代工来完成。主要促销亚洲区。自有产品：电源电路、功放电路、闪灯
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