资讯
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-25)
英特尔Agilex® 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-23)
：“莱迪思致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm......
莱迪思半导体推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond v2．2软件(2013-06-03)
软件支持紧凑型184个球型csBGA封装的MachXO2™4000 FPGA，可提供多达150个I / O，尺寸为8x8毫米。这款低功耗、瞬时启动、非易失性器件拥有4,320 个LUT的可编程逻辑，是需......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA(2024-07-23 09:10)
。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。”ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA(2024-07-22)
。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 mm引脚间距）来扩展我们基于Nexus的小型FPGA产品，它们非常适合工业应用。”
ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有多种封装......
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-26)
7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和......
英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-29 09:05)
FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码......
莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA(2013-10-25)
新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎......
华邦HyperRAM™ 助力高云半导体最新GoAI 2.0边缘计算解决方案(2021-01-13)
装置和智能玩具等边缘计算应用。
GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术（SiP），搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，以及华邦64Mb HyperRAM™......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4 FPGA系列提供了多种200K LUT以下的低成本，低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低成本封装的6G SERDES，功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通......
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件(2012-02-14)
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件;功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯......
Altera推出最新的10代FPGA和SoC系列产品之一MAX 10 FPGA(2014-05-28)
Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革......
Altera公司宣布开始提供非易失MAX 10 FPGA(2014-10-09)
式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售，由多......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插......
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件(2021-02-04)
F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封装。这个多功能开发套件包含四个DDR4 DIMM插槽和两个DDR4 DIMM模块。该套件的HPS接口支持UART、以太网、SD卡插......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
种方法具有一定的挑战性：
• FPGA供应商通常不支持裸die业务，因为它需要进行定制化处理和测试
• 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
• 独立FPGA芯片......
iCE40 LP/HX系列FPGA：莱迪思的创新可编程解决方案(2024-06-07)
iCE40 LP/HX系列FPGA：莱迪思的创新可编程解决方案;是一种集成电路芯片，它属于专用集成电路（ASIC）领域中的半定制电路。芯片广泛应用于通信、军事、汽车、工业控制等领域。具有......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chipl(2023-08-22)
它需要进行定制化处理和测试
● 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
● 独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化，这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带宽限制
另一方面，通过......
搭建硬实时系统太难了？用它试一下！(2023-09-25)
FPGA SoC 中，这些 SoC 提供多种速度等级、温度等级和不同封装尺寸，以支持设计人员对 25 K 至 460 K 逻辑元件的广泛解决方案需求。有 4 个温度等级可供选择（均为 TJ 额定值）：0°C......
莱迪思半导体公司推出超低密度MachXO3现场可编程门阵列（FPGA）系列(2013-09-25)
高性价比的创新。
超低密度MachXO3 FPGA系列为客户提供了一个可编程桥接解决方案，使他们能够用最新的组件和接口标准构建具有差异化功能的系统。凭借先进的封装技术，消除了键合线（bond......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22)
商通常不支持裸die业务，因为它需要进行定制化处理和测试
独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构
独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化，这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带......
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet(2023-08-22 15:12)
商通常不支持裸die业务，因为它需要进行定制化处理和测试• 独立FPGA芯片通常不具有系统级封装集成所需的I/O结构• 独立FPGA芯片未针对这些类型的应用进行优化，这会导致功耗过高、封装要求增加和die内带......
业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA发布(2020-06-29)
Gwennap表示：“Certus-NX拥有使之脱颖而出的独特创新功能。与门数相近的其他FPGA竞品相比，莱迪思提供更小的封装尺寸、更高的IO密度和更低的功耗。”
莱迪思产品营销总监Gordon......
Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品(2013-10-16)
Altera起价只有49美元的开发套件扩展了低成本系列产品;Altera今天宣布，新增五款基于其Cyclone V FPGA的低成本开发套件。这些新开发套件入门价格只有49美元，方便......
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列(2011-12-01)
莱迪思推出下一代LatticeECP4 FPGA系列;莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA......
莱迪思宣布推出针对微型系统的世界上最小的FPGA iCE40 LP384(2013-03-25)
书阅读器和紧凑的嵌入式系统。
微型、低功耗、低成本的iCE40 LP384 FPGA拥有384个LUT；消耗25微瓦的静态核功耗; 封装尺寸小至2.5毫米x 2.5毫米，具有2.0毫米×2.0毫米的变迁路径; 数百......
莱迪思半导体不断加强适用于低功耗、小尺寸FPGA的设计工具套件(2016-02-23)
系列的扩展支持。
· 软件针对ECP5-5G™产品系列进行了升级，ECP5-5G是首个支持5G SERDES以及高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装的FPGA产品系列。申请用于支持ECP5-5G......
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答(2011-10-26)
赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA 和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答;1.赛灵思要宣布什么消息？
赛灵思公司今天宣布， 其世界容量最大的可编程逻辑器件— Virtex®-7......
使用数字电源模块为 FPGA 供电(2023-03-16)
使用数字电源模块为 FPGA 供电;为 提供负载点 (POL) 电源的电压输入轨的激增使电源设计更具挑战性。因此，封装电源模块在电信、云计算和工业设备中的使用越来越多，因为......
Xilinx今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列(2014-02-25)
Xilinx今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列;Xilinx今天宣布针对汽车应用进一步扩展其Artix®-7 现场可编程门阵列(FPGA)系列。全新......
京微雅格首家发售集MCU与存储功能为一体的金山系列FPGA(2012-08-16)
京微雅格首家发售集MCU与存储功能为一体的金山系列FPGA;国内首家片上可配置应用CAP（Configurable Application Platform）平台......
ADAS和数字座舱领域，为什么AMD的FPGA更加优秀？(2024-09-19)
器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化。
新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封装，是 AMD 16 纳米 FPGA 或自适应 SoC 中最小的封装......
英特尔芯片生产部的代工服务负责人辞职(2022-12-04)
有关改善数据处理的专利。
据悉，VLSI 是从荷兰芯片制造商恩智浦半导体手中收购的这项专利。VLSI 律师在法庭上指控英特尔芯片对其造成了“每秒数百万次的侵权行为”。
值得注意的是，英特尔FPGA中国......
10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。
·增强JNEye串行链路分析工具进一步简化了电路板级设计和规划。JNEye工具结合Arria......
Microchip发布业界首款基于 RISC－V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包(2020-09-17)
功耗比同类竞争产品低 50%。通过使用 SoC FPGA，开发人员还可以通过器件固有的升级能力和在单个芯片上集成功能的能力，获得更多的定制和差异化机会。PolarFire SoC FPGA 系列提供多种封装和尺寸，更好......
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工(2021-07-20)
利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目、中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资的亿门级高性能FPGA系列产品研发及产业化项目等19个重大项目集中开工。此次开工的项目总投资达113.9......
凭16nm工艺节点和Quantum计算架构，Trion Titanium FPGA性能如何?(2020-07-16)
封装。这些FPGA拥有一系列的硬核IP (hardened IP)，如PCIe Gen4、DDR4、10Gbps以太网、和2.5Gbps MIPI控制器等，在视觉系统、工业自动化、以及......
FPGA年增7.8%，莱迪思拓展中端产品线(2023-12-19)
的大小和产品散热条件是相关的。莱迪思可以实现封装尺寸缩小多达6倍，支持小尺寸系统设计。
5 莱迪思战略
莱迪思专注在Nexus和Avant两个平台上的推广。前者是小型FPGA，基于28纳米的FD......
英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA(2017-12-20)
尔 Stratix 10 FPGA 系列采用了英特尔 14 纳米 FinFET 制程和一流的封装技术，包括 EMIB。......
Xilinx新型FPGA将存储器带宽提升 20 倍(2016-11-14)
管理高级总监Kirk Saban表示：“封装集成DRAM象征着在高端FPGA应用存储器带宽发展方面迈出了一大步。HBM集成在赛灵思业界领先的器件中， 指明了未来朝向多Tb存储器带宽发展的清晰方向，同时......
使用可编程逻辑进行高效且有效的 DSP 设计(2023-07-20)
当DSP。物理封装包含高性能、多核器件，并使用单个存储器接口与 FPGA 进行通信（下图 1）。在这种情况下，DSP 内部的接口没有任何承载成本，从而将面积和功耗保持在限度。DSP 供应......
国芯思辰 |基于HME-M7和国产铁电存储器PB85RS2MC的PLC解决方案(2024-09-06)
接口(I/0接口)通信、扩展接口、储存器、设备接口和电源等部分构成。其中，基于京微齐力FPGA HME-M7和舜铭存储铁电存储器PB85RS2MC的PLC系统已成为最佳解决方案。
京微齐力HME-M7的......
2021年全球10大半导体产业技术趋势前瞻(2020-12-21)
的计算机系统可能包含一个CPU芯粒和多个GPU和存储器芯粒，都封装集成在一颗芯片上。（图片来源：AMD）
芯粒用多个小芯片来代替单个芯片，并将它们封装集成在一起，这样可以在同样的面积上容纳更多的晶体管，而且......
高云半导体推出基于GW2AR系列的LED显示屏控制系统解决方案(2017-02-15)
接口内嵌千兆网络变压器，可为LED行业用户提供集成度高、工作性能好的硬件开发平台，同时，该开发板中GW2AR-18 FPGA器件采用了LQFP144封装形式，内部集成了SDRAM，进一......
德州仪器推出堆栈式DC／DC降压转换器，实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化(2020-03-10)
德州仪器推出堆栈式DC／DC降压转换器，实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化;TI新型SWIFTTM转换器可提供高达160A的输出电流，同时增强通讯、企业和工业应用的热性能德州仪器（TI......
德州仪器推出堆栈式DC／DC降压转换器，实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化(2020-03-10)
德州仪器推出堆栈式DC／DC降压转换器，实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化;TI新型SWIFTTM转换器可提供高达160A的输出电流，同时增强通讯、企业和工业应用的热性能德州仪器（TI......
莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX(2023-04-20)
技术创新步伐的加快和系统管理设计变得越来越复杂，对先进处理能力的需求也在增加。莱迪思MachXO5T-NX FPGA在低功耗、小尺寸封装下为客户提供了更大的容量、更快的I/O和增强的安全功能，帮助他们简化系统集成，同时......
小型卫星也能出类拔萃(2022-3-1)
我所见过的最伟大的小型卫星项目之一”。
一个尺寸超小但功能强大的电源管理系统
要在如此小尺寸的封装体内实现高性能计算，需要一种新的方法来为航天级FPGA供电。Javier认为，高性能意味着对电源管理系统的高要求，在小......
相关企业
;科伟奇电子;;常备大量库存现货，产品系列如下： 1.ALTERA系列FPGA EP3S，EP2S,EPC,EP1C全系列 通用CPLD
;深圳合群电子有限公司;;本公司主要经营各种可编程元器件PLD，CPLD，FPGA。存储器E2PROM，EPROM，ROM。CPU系列IC。A/D，D/A。I/O接口电路。TTC和CMOS系列。特价
;北京流歌科技有限公司;;本公司专注于开发高阶FPGA 板卡、FPGA项目、嵌入式软硬件平台等。在FPGA高速板卡、系统电路研发及IP核测试验证等方面、科技科技有着独特的技术优势。目前
89C2051 ATMEGA8L-8-16 ATMEGA16-8-16 ATMEGA32L-8 ATMEGA168A ATTINY12 13 15 26 28 32 系列 QFP DIP 封装 ATMEL 大量
;新泰电子;;新泰电子是一家专业的集成电路供应商，具有多年的销售经验，经营世界各种名牌IC系列的元器件。 提供QFP、BGA、FPGA、SMD、SOP8等各种封装，偏冷门，已停产的军、工、民器
;北京昕宁伟业电子科技发展有限公司;;中创致远是国内提供FPGA/DSP开发工具和解决方案的专业团队.经过多年发展, 中创致远已经成为国内FPGA/DSP设计
and FPGA that aim to accelerate time-to-market for embedded electronic designers. PLDA specializes in high
;张宝庭;;FPGA设计
;深圳市东城信电子有限公司;;深圳东晓伟业科技有限公司主要经营各种可编程元器件PLD，CPLD，FPGA。存储器E2PROM，EPROM，ROM。CPU系列IC。A/D，D/A。I/O接口
;深圳市中君腾科技有限公司;;公司主要经营各种可编程元器件PLD，CPLD，FPGA。存储器E2PROM，EPROM，ROM。CPU系列IC。A/D，D/A。I/O接口电路。TTC和CMOS系列