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研发客服华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。
GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容Tensor Flow机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。
GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术（SiP），搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，以及华邦64Mb HyperRAM™ KGD高速内存装置。
华邦电子今日宣布，其高速内存装置64Mb HyperRAM™将用于FPGA制造商Gowin（高云半导体）最新推出的GoAI 2.0机器学习平台。
GoAI 2.0是一款功能全面的全新软硬件解决方案，专门为机器学习应用开发，可兼容Tensor Flow机器学习开发环境，适用范围包括智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘计算应用。
GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4采用系统级封装技术（SiP），搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，以及华邦64Mb HyperRAM™ KGD高速内存装置。
华邦的HyperRAM™技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求FPGA运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持运算密集领域的工作负荷，包括关键词检测，影像识别等。华邦64Mb HyperRAM™产品只需连接11个脚位信号，与主芯片FPGA的连接点减至最少，使GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装单位面积仅为4.2mm x 4.2mm。与此同时，华邦的64Mb HyperRAM™不仅能够保证RTOS操作系统的运行，还可用作TinyML模型的内存，或者用于屏幕缓冲区。
华邦64Mb HyperRAM™提供每秒500MB的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下 （Hybrid Sleep Mode)都能保持超低功耗。
高云半导体首席执行官朱璟辉表示：“高云半导体采用GW1NSR4硬件组件，将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM™ KGD和内存技术很适合搭载在我们的GoAI 2.0平台上，使得GW1NSR4组件达到更优化的能耗比。”
朱璟辉补充道：“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在GW1NSR4组件开发上的合作伙伴。华邦的HyperRAM™技术及系统化封装的专业知识，能协助高云半导体将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4硬件组件上，同时帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”
华邦HyperRAM™产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等多种量产容量选择。
责编：Luffy Liu
华邦的HyperRAM™技术十分契合高云半导体主推的轻智能应用的需求。这些应用要求FPGA运算芯片必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持运算密集领域的工作负荷，包括关键词检测，影像识别等。华邦64Mb HyperRAM™产品只需连接11个脚位信号，与主芯片FPGA的连接点减至最少，使GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装单位面积仅为4.2mm x 4.2mm。与此同时，华邦的64Mb HyperRAM™不仅能够保证RTOS操作系统的运行，还可用作TinyML模型的内存，或者用于屏幕缓冲区。
华邦64Mb HyperRAM™提供每秒500MB的最高数据带宽，同时在操作及混合睡眠模式下 （Hybrid Sleep Mode)都能保持超低功耗。
高云半导体首席执行官朱璟辉表示：“高云半导体采用GW1NSR4硬件组件，将高能效和低功耗的边缘计算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM™ KGD和内存技术很适合搭载在我们的GoAI 2.0平台上，使得GW1NSR4组件达到更优化的能耗比。”
朱璟辉补充道：“我们非常高兴华邦能成为高云半导体在GW1NSR4组件开发上的合作伙伴。华邦的HyperRAM™技术及系统化封装的专业知识，能协助高云半导体将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4硬件组件上，同时帮助我们在短时间内实现非常有效和可靠的设计。”
华邦HyperRAM™产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等多种量产容量选择。
责编：Luffy Liu
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