资讯
PLC电机控制有哪些优缺点(2023-07-11)
较为复杂。三、PLC电机控制的应用PLC电机控制广泛应用于各种自动化生产设备，如机床、包装机械、食品生产线等。下面以几个具体的应用为例：1. 机床生产线控制：通过PLC电机控制，可以实现机床的自动化控制，提高......
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目(2021-09-28)
通富微电抛出55亿元定增预案！拟投建五大封测项目;9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。
根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装......
日本电产新宝推出用于食品机械的伺服电机用减速机产品阵容(2023-01-12 14:55)
来，随着人们对食品中毒事件和诺如病毒等食品安全方面的关注度不断增高，市场对食品机械（糖果糕点制造及面包制造机械、食品级肉类加工机械、包装机械等）甚至其使用的减速机的安全需求也在不断增加。在食品......
日本电产新宝推出用于食品机械的伺服电机用减速机产品阵容(2023-01-12)
来，随着人们对食品中毒事件和诺如病毒等食品安全方面的关注度不断增高，市场对食品机械（糖果糕点制造及面包制造机械、食品级肉类加工机械、包装机械等）甚至其使用的减速机的安全需求也在不断增加。在食品......
日本电产新宝推出用于食品机械的伺服电机用减速机产品阵容(2023-01-12 14:55)
来，随着人们对食品中毒事件和诺如病毒等食品安全方面的关注度不断增高，市场对食品机械（糖果糕点制造及面包制造机械、食品级肉类加工机械、包装机械等）甚至其使用的减速机的安全需求也在不断增加。在食品......
日本电产新宝推出用于食品机械的伺服电机用减速机产品阵容(2023-01-13)
安全方面的关注度不断增高，市场对食品机械（糖果糕点制造及面包制造机械、食品级肉类加工机械、包装机械等）甚至其使用的减速机的安全需求也在不断增加。在食品及药品的制造环节，如搅拌、混合、粉碎、填充、搬运......
总投资2亿美元，顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目签约浙江丽水(2023-05-18)
总投资2亿美元，顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目签约浙江丽水;据丽水经济技术开发区消息，5月16日，第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛组织重大外资项目签约仪式，丽水......
欧姆龙推出温控单元NX-TC，为解决食品、汽车行业课题贡献力量(2023-07-09)
欧姆龙推出温控单元NX-TC，为解决食品、汽车行业课题贡献力量;
【导读】面对劳动力短缺和产品制造日渐复杂化的课题，半导体、食品、汽车......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体产品封装......
AMD收购赛灵思 通富微电表示将对公司业绩产生积极正面影响(2022-02-24)
同期盈利为3.38亿元。
此外，今年1月25日，通富微电披露定增预案，拟募资不超过55亿元人民币，将主要用于建设圆片级封装类产品扩产项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、功率器件封装测试扩产项目、5G等新一代通信用产品封装......
真空充氮包装机远程监控运维平台解决方案(2024-02-03)
真空充氮包装机远程监控运维平台解决方案;真空充氮包装机是一种复合型的包装机械设备，用于包装食品、药品、化学品和其他物品。它通过将包装物品抽成真空，然后在其中注入氮气等方式，保护包装物品免受氧气、湿气......
Melexis推出安装灵活便捷的全新磁性数字编码器(2024-11-29 15:17)
实现绝对角度位置和速度的精确跟踪。此外，其转速可达到200,000rpm，杂散磁场抗扰度强，最高可实现360度抗杂散磁场（对应4kA/m的磁场强度）。
MLX90382产品封装图
MLX90382能够......
国内半导体封测业迎来新契机，通富微电27亿定增结果出炉(2022-11-02)
微电本次扣除发行费用后募集资金净额为26.78亿元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充......
国博电子冲刺科创板；深圳哈勃注册资本增至45亿；2座晶圆厂开工...(2021-10-03)
今年年底自动化产线完全打通。
通富微电募资55亿元
9月27日晚间，封测厂商通富微电抛出55亿元定增预案。根据公告，公司拟定增募资不超过55亿元，用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装......
伺服电机基础知识与市场详解(2023-10-30)
分别为电子制造设备、包装机械、纺织机械、机器人、塑料机械、医疗机械及食品机械，占比分别为16.5%、12.6%、12.1%、8.7%、8.2%、3.6%及2.3%。
数据来源：MIR Databank、中商......
我国风光装机首次超过煤电(2024-07-26 14:01)
我国风光装机首次超过煤电;7月24日，中国电力企业联合会发布《2024年上半年全国电力供需形势分析预测报告》。
《报告》指出，上半年，全国新增发电装机容量1.53亿千瓦，同比多投产1878万千......
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产(2023-07-07)
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产;
【导读】近日，有投资者在投资者互动平台提问：随着毫米波技术的进一步成熟，市场预计中国将成为全球最大的5G毫米波应用市场，是否可以介绍下公司在毫米波产品封......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用(2023-06-30)
交通等领域，解决模块整体散热等问题，43所突破关键技术，将工艺升级后，实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升，扩宽了AMB一体化外壳的应用领域和产品类型。
下一步，43所将......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
日电波公司推出的NX3225GD（工业级、民用级和汽车级共享物料）系列和NX5032GA系列产品。
1-1工业级、消费类产品用DSX321G
DSX321G 8MHZ
该型号产品封装为3.2mm......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产;据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装......
7.58亿元 士兰微拟通过成都集佳投建封装生产线项目(2021-06-22)
模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
封面图片来源：拍信网......
SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书(2024-08-01 11:12)
经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，为客户提供多样化的半导体芯片封测解决方案。宏茂微具备汽车电子质量体系认证（IATF 16949），完备的可靠性验证及失效性分析的实验能力，并积累了十余年的车规产品封装......
SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书(2024-08-01)
的可靠性验证及失效性分析的实验能力，并积累了十余年的车规产品封装和测试经验，同时拥有全系列存储器封测的一站式解决方案。公司将秉承致力创新发展、专注品质服务的理念，努力成为以存储器为核心的封装测试一站式服务引领者！
关于......
SICK推出全新智能激光型光电传感器(2023-01-10)
加工行业
棒状物体及小物体检测
食品灌装机理料线
不规......
IU5066耐压33V带OVP保护1.2A单节锂离子线性充电芯片(2024-03-20)
器功率级和充电电流感应功能完全集成在一起。该充电器具有高精度电流和电压调节环路功能、充电状态显示和充电终止功能。
IU5066E采用纤小的ESOP8L封装尽可能满足客户针对产品封装体积的要求，其额......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-03)
MLX91221 SOIC8产品封装图
MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
迈来芯集成电流传感器荣获UL／IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-04 08:45)
MLX91221 SOIC8产品封装图MLX91220 MLX91221 SOIC16产品封装图
为确保800V电动车电池组和充电器等高压3类能源的安全运行，并达到必要的隔离标准，必须......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%; 8 月 6 日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的 LPDDR5X 内存封装量产。该新产品封装高度为 0.65mm，较上......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装......
浙江嘉善再签约两个集成电路项目(2021-01-25)
的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题，满足......
风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合(2024-12-05)
表的车规级高容高电压系列产品的惊艳亮相，填补了国内空白！AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805，容量为4.7 μF，额定电压为35 V，是目......
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂(2021-11-05)
自安森美、英特尔之后，Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂;2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造......
特瑞仕推出可对应105℃ 支持CV（恒压）充电 用于二次电池充电的稳压器IC XC6242系列(2022-06-17)
度范围内也可放心使用。
在不充电时，二次电池到充电 IC 的灌电流可抑制到很小，对延长电池的寿命做出贡献。
产品封装采用超紧凑薄型 USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)(图 2),有助......
特瑞仕推出可对应105℃ 支持CV（恒压）充电 用于二次电池充电的稳压器IC XC6242系列(2022-06-17)
度范围内也可放心使用。
在不充电时，二次电池到充电 IC 的灌电流可抑制到很小，对延长电池的寿命做出贡献。
产品封装采用超紧凑薄型 USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)(图 2),有助......
特瑞仕推出可对应105℃ 支持CV（恒压）充电 用于二次电池充电的稳压器IC XC6242系列(2022-06-17)
度范围内也可放心使用。
在不充电时，二次电池到充电 IC 的灌电流可抑制到很小，对延长电池的寿命做出贡献。
产品封装采用超紧凑薄型 USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)(图 2),有助......
英特尔宣布扩容成都封装测试基地(2024-10-28)
英特尔宣布扩容成都封装测试基地;10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装......
“爆“款升级，MiR让爆米花生产更安全更高效(2024-03-11)
“爆“款升级，MiR让爆米花生产更安全更高效;澳大利亚Kinrise Snackfoods公司是当地知名的食品企业，旗下拥有多个家喻户晓的零食品牌，其中包括广受欢迎的Cobs爆米花产品。在其......
“爆“款升级，MiR让爆米花生产更安全更高效(2024-03-11 16:03)
“爆“款升级，MiR让爆米花生产更安全更高效;澳大利亚Kinrise Snackfoods公司是当地知名的食品企业，旗下拥有多个家喻户晓的零食品牌，其中包括广受欢迎的Cobs爆米花产品。在其......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
投资，其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，增加值达到10-15......
Intel成都封测基地扩容！加强本土供应链和客户支持(2024-10-29)
Intel成都封测基地扩容！加强本土供应链和客户支持;
10月28日消息，Intel官方宣布，将对Intel成都封装测试基地实施扩容，相关规划和建设工作已经启动。
在现有客户端产品封......
总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用(2021-08-17)
测试生产线扩建项目正在加紧施工，一期厂房预计10月份建成投入使用。
图片来源：辽阳广播电视台视频截图
报道显示，辽阳泽华电子新建的第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目总投资2亿元，建设2个生产厂房及碳化硅产品封......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔指出，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前相关规划和建设工作已经启动。
英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一：成都
资料......
联发科决定减少晶圆代工投片量？加大去库存力度(2022-07-19)
的订单没有取消但要求投片时间延后，同时要求封测厂配合调整生产流程，包括旧产品封测暂停生产并将晶圆库存暂时寄放在封测厂，新产品封测降载生产并拉长交货时间。
根据报道，虽然......
年产封测存储芯片2亿颗以上 芯恒基电子信息产业园项目开工(2022-05-20)
基电子信息产业园项目建成后将成为全省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业。
据悉，芯恒基电子信息产业园项目于2022年4月签约落地，并由鸿卓达（香港）科技有限公司投资建设。
消息......
计划总投资60亿元，这家半导体初创企业获小米投资(2021-08-30)
半导体成立于2020年9月，是一家新成立的半导体公司，总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高......
太极半导体与佰维存储签约战略合作(2023-05-12)
工业级和车规级的生产车间和管理体系。公司可以提供完整的半导体后端产品设计、封装、测试及模组生产的一站式服务以及客户定制化产品封装测试服务。产品广泛应用于汽车电子、工业控制及自动化、物联网与安防监控、智能......
通富微电年报：净利润增长937.62%，NAND产品进入量产阶段(2021-04-01)
润38,851.05万元，同比增长937.62%。
通富微电表示，2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后......
英特尔宣布扩容成都封测基地(2024-10-28)
英特尔宣布扩容成都封测基地;英特尔计划，在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心。目前，相关规划和建设工作已经启动。
英特......
浅谈直流电机调速器(2024-09-29)
激磁绕组电压；
3、改变电枢回路电阻。
四、应用范围
广泛应用于数控机床、造纸印刷、纺织印染、光缆线缆设备、包装机械、电工机械、食品加工机械、橡胶机械、生物设备、印制电路板设备、实验设备、焊接......
日清纺微电子推出用于GNSS的射频低噪声放大器(2023-05-26)
可以根据用途灵活改变电路配置。 本产品封装采用的是可湿性侧面(Wettable Flank)封装，更易于引入自动外观检测。
*1AEC-Q100是针......
相关企业
;深圳市永胜微电子有限公司;;主营产品: 贴片二.三极管: 主营品牌:ST ON NXP 长电 ROHM 东芝. 产品封装:SOT-23 .? SOT-89 . SOD-323 . SOD-123
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾
;德欧泰克半导体;;德国专业二三极管公司上海工厂,40年的二三极管历史,从芯片扩散到产品封装都从强大的研发团队.拥有为客户订制二极管的能力
;深圳市芯电元电子有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾
;上海钦定包装机械设备有限公司;;包装机 食品包装机 茶叶包装机 自动包装机 多功能包装机药品包装机 茶叶包装机 颗粒包装机 炒货包装机 饼干包装机 化妆品包装机 瓜子包装机 坚果包装机 食品包装机
高精技术人员专业为客户设计及承印各种厂家专版印刷精美的包装袋、食品包装袋、封口膜，封杯膜，食品封口膜，食品封杯膜，珍珠奶茶封口膜，珍珠奶茶封杯膜，奶茶封口膜，奶茶封杯膜，豆浆封口膜，豆浆封杯膜，豆浆膜，凉茶封口膜，凉茶封杯膜，豆奶封口膜，豆奶封杯膜，果冻
;深圳市宝安区新安欣港电子经营部;;我公司成立于１９６６年．主要产品有中高低频放大三极管．产品封装外型有：ＳＯＴ－２３、ＳＯＴ－１４３、ＳＯＴ－２５、ＳＯＴ－２６、ＴＯ－９２、ＴＯ－９２Ｓ
;深圳市宝安区新安固立得电子经营部;;我公司成立于１９６６年．主要产品有中高低频放大三极管．产品封装外型有：ＳＯＴ－２３、ＳＯＴ－１４３、ＳＯＴ－２５、ＳＯＴ－２６、ＴＯ－９２、ＴＯ－９２Ｓ
;深圳市福田区德鑫沃电子商行;;鑫沃电子专注MOS管、二三极管等半导体元器件自主研发、封装测试和销售服务的综合性企业。 产品封装包括SOT-23、SOT-23-3L\5L\6L、SOT-323
:立式包装机, 食品包装机，干燥剂包装机，种子包装机，盐包装机，枕式包装机，大米包装机，饲料包装机，味精包装机，豆芽包装机，水饺包装机，虾条包装机，薯片包装机，膨化食品包装机，医药包装机;茶叶包装机