资讯
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-04)
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，，今天......
Marvell 大裁员，中国研发团队全员在列(2023-03-22)
据说 Marvell
中国研发团队基本都已经收到了通知。
Marvell 成立于上世纪 90
年代，总部位于加州硅谷，是由印尼华侨周秀文博士夫妇及胞弟周秀武共同创办的一家顶尖的无晶圆厂半导体公司......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-04)
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;
【导读】专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天......
规模史无前例：全球半导体行业100名CEO齐聚印度，会晤莫迪(2024-09-24)
两三个月他们将开始规划政策的第二阶段，即“半导体2.0”。
《EE Times》通过采访晶圆厂和制造设施的建设者、无晶圆厂半导体公司的建设者、一些产品公司、初创企业孵化器和一些芯片初创企业等，了解了这种活力。这些......
面向游戏手机市场，联发科发布 Helio G36 处理器(2023-02-15)
，支持电子图像稳定以及卷帘快门补偿，可在捕捉快速动作或手机抖动时减轻果冻效应。
联发科即为技(MTK)，是中国台湾一家为无线通讯、高清电视设计系统芯片的无厂半导体公司，成立于上世纪 90......
Cambridge GaN Devices推出独特的二维条形码，提高工艺稳健性和可靠性(2023-09-25)
助于巩固我们的关系并扩大规模以实现大批量生产。”
关于 Cambridge GaN DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授......
比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台(2023-04-27 11:35)
芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR......
无线连接功能
关于乐鑫信息科技
乐鑫科技 (688018.SH) 是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于 2008 年，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约 30 个国......
Nanusens为其革命性的MEMS－in－ASICs传感器技术获得首个知识产权许可(2023-06-19 09:56)
新型MEMS传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。Nanusens的技......
Nanusens为其革命性的MEMS-in-ASICs™传感器技术获得首个知识产权许可(2023-06-19)
传感器的无晶圆厂半导体公司，它宣布与Azoteq签订了其MEMS-in-ASICs技术的第一个IP许可协议，Azoteq是用于工业和消费应用的大批量传感器融合IC的先驱。
Nanusens的技......
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi－Fi HaLow模块(2023-01-03 10:35)
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi－Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天......
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-03)
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天......
发力物联网市场，武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作(2021-04-27)
发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍，武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。
而乐鑫科技成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，自成......
比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台(2023-04-27)
芯片和电信级软件提供商比科奇，与为无线基础设施市场提供射频芯片的无晶圆厂半导体公司iCana联合宣布：双方建立全新的战略合作伙伴关系，旨在利用双方各自的优势共同开发5G开放式RAN小基站射频单元参考平台。联合推出的5G NR......
Cambridge GaN Devices推出独特的二维条形码，提高工艺稳健性和可靠性(2023-09-25 11:36)
DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授和 Giorgia Longobardi 博士于 2016 年成立，旨在......
Cambridge GaN Devices推出独特的二维条形码，提高工艺稳健性和可靠性(2023-09-25 11:36)
DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由剑桥大学的 Florin Udrea 教授和 Giorgia Longobardi 博士于 2016 年成立，旨在......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29)
、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元
悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29 10:01)
资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus......
聚焦边缘AI，GreenWaves携超低功耗GAP处理器亮相2021慕尼黑上海电子展(2021-04-08)
到场观众分享在边缘计算与人工智能领域的解决方案。
GreenWaves是一家成立于2014年的无晶圆厂半导体初创公司，也是RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器，一经......
摩尔斯微电子获得1．4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来(2022-09-07)
（TSE（东京证券交易所）：6875）成立于1990年，是日本第一家创新无晶圆厂半导体公司，专注于研发并利用专有技术开发独特的大规模集成电路（LSI）。因快速的信息技术创新，市场需求变得越来越复杂，公司......
摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁，加强全球布局(2023-03-24)
于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布任命菲利普·库明（Phillip Kumin）为全球销售及业务发展高级副总裁。Kumin将在......
摩尔斯微电子任命全球销售及业务发展高级副总裁，加强全球布局(2023-03-24 09:39)
推动业务发增长2023年3月24日——澳大利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布任命菲利普·库明（Phillip Kumin......
摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi－Fi HaLow 物联网解决方案(2023-10-08 09:25)
的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），宣布与卓越电子（AsiaRF Corp）合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决......
摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案(2023-10-08)
摩尔斯微电子与卓越电子合作推出 Wi-Fi HaLow 物联网解决方案;新方案将点亮工业连接性灯塔，树立 Sub-GHz 通信新标准
随着物联网（IoT）领域的不断创新，专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司......
管的大规模需求。”
关于 Cambridge GaN Devices
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由来......
CGD 与 SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL (SCI) 签署亚太地区分销协议(2023-08-08 15:14)
方案，将创新带入日常生活。 CGD 的 ICeGaN™ 技术已被证明适用于大批量生产，并且透过制造和客户合作伙伴关系迅速扩大规模。 CGD是一家由英国剑桥大学衍生而立的无晶圆厂半导体公司，其创......
是一家由英国剑桥大学衍生而立的无晶圆厂半导体公司，其创始人 CEO Giorgia Longobardi 博士和 CTO Florin Udrea 教授......
美国半导体设计公司 Marvell 美满电子联合创始人周秀文去世，享年 63 岁(2024-09-20)
和供货的厂商。
是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智能手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。
......
Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同类产品中拥有出色的稳健性、易用性和高效率(2023-05-15 15:28)
管的大规模需求。”关于 Cambridge GaN DevicesCambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂半导体公司，由来自剑桥大学的 Florin Udrea 教授......
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头(2023-01-30)
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头;远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性，使人安心无虞
专注于物联网（IoT）连接、快速发展的无晶圆厂半导体公司......
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi－Fi HaLow推向市场(2023-03-16 13:23)
利亚悉尼及美国加州尔湾——专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel......
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场(2023-03-16)
摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场;移远通信将摩尔斯微电子的业界体积最小、速度最快、功耗最低的IEEE 802.11ah标准SoC集成到新模块中
专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司......
无晶圆厂半导体创新者 Stathera 宣布 A 轮融资募资达 1500 万美元(2023-05-22)
Capital 合伙人 Terry Gilton 将通过 A 轮投资加入 Stathera 董事会。
关于 Stathera：
Stathera 是一家无晶圆厂半导体公司，专注提供基于 MEMS 的尖......
摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台和业界首款8MHz参考设计(2021-11-04)
摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台和业界首款8MHz参考设计;2021年11月2日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司......
高通终止收购以色列芯片制造商Autotalks(2024-03-26)
和合作伙伴。”
资料显示，Autotalks是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。该公司提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案，旨在减少车辆相撞事故，改善......
CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂(2023-06-26 15:42)
技术已被证明适用于大批量生产，并且透过制造和客户合作伙伴关系迅速扩大规模。 CGD是一家由英国剑桥大学衍生而立的无晶圆厂半导体公司，其创始人 CEO Giorgia Longobardi 博士......
2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%(2023-05-18)
代工厂的低投片量。
2023年下半年，预计库存将恢复到健康水平，需求也将缓慢恢复。IDC预测，2023年亚太地区的无晶圆厂半导体市场规模将同比下降19.1%。它还预测，随着公司逐渐将产品转向包括人工智能、高性能计算、服务......
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi－Fi Certified HaLow物联网安防摄像头(2023-01-30 10:36)
利亚悉尼——专注于物联网（IoT）连接、快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子与领先的电子制造商群光电子（Chicony Electronics）今天宣布建立战略合作伙伴关系，将Wi-Fi......
摩尔斯微电子与致伸科技合作推出Wi－Fi HaLow智能家居门铃(2023-09-21 10:38)
利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子（Morse Micro,）今天宣布与致伸科技股份有限公司（Primax Electronics......
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资(2022-11-29)
摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资;悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天......
缺芯市况下，英特尔处理器仍滞销？Q4库存创历史新高...(2022-02-16)
务器和个人电脑的CPU市场，英特尔和AMD是竞争对手。在过去的五年里，AMD发布的处理器越来越具有竞争力，让英特尔陷入了尴尬局面。和英特尔自有晶圆厂不同，无晶圆厂半导体公司AMD正在......
美国芯片法案的缺憾(2024-09-23)
是 7 纳米以下及以后的节点。台积电和三星在这一领域的主导地位表明，美国的投资应该集中于在这个关键领域迎头赶上，而不仅仅是为成熟和传统节点构建设施。
三. 激励无晶圆厂模式：鼓励无晶圆厂半导体公司......
Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能(2023-03-21 14:22)
开发工具具有业界领先的软件成熟度和稳定性，其丰富的文档和全面的技术信息使我们受益良多。”关于和众科技www.hoorii.tech关于Nordic 半导体公司Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业......
Nordic助力模块为智能家居应用提供Matter over Thread功能(2023-03-21)
关于Nordic 半导体公司
Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网（IoT）的无线通信技术。Nordic成立于1983年......
儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案(2023-07-03)
半导体公司
Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网（IoT）的无线通信技术。Nordic成立于1983年，在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT......
儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案(2023-07-03 15:35)
Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业提供助力物联网（IoT）的无线通信技术。Nordic成立于1983年，在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP(2023-03-21 09:17)
USB-C PD电源适配器。峰值功率效率超过93%。该器件的样品将在2023年第二季度推出。
位于台湾地区新竹科学园区的伟诠电子是一家领先的无晶圆厂半导体公司，专门从事混合信号/数字IC产品......
为获取NFC技术，瑞萨电子宣布收购Panthronics(2023-03-23)
为获取NFC技术，瑞萨电子宣布收购Panthronics;3月22日，瑞萨电子在官网宣布，其已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG的股东达成最终协议，根据......
韩媒：韩国半导体产业正逐渐失去竞争力(2021-05-12)
》报道，因韩国最大半导体公司三星电子晶圆代工方面苦苦追赶台积电却效益有限，加上在存储器市场方面市占率正逐渐流失，还有韩国多数无晶圆厂IC设计公司都处于亏损状态，使韩国全球半导体......
采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片(2023-04-25)
、妻戴伟立(Weili
Dai)、弟周秀武三人共同创立于1995年。
Marvell 在中国上海设有研发中心，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司......
相关企业
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
获奖的RabbitCore™微处理器核心模块于2001年推出。Rabbit半导体公司，为客户提供一个完整的嵌入式设计系统，包括低成本的开发套件和硬件和软件问题的全面技术支持。Rabbit半导体公司是一家无晶圆厂半导体
, lead-free (Pb-free) products.;AXSEM是世界领先的无晶圆厂半导体公司是一家专业从事切削刃的CMOS模拟，数字和混合主要用于高容量的无线通信信号的半导体市场。AXSEM成立
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
(GUI) to enhance their brand.;作为一家私有的无晶圆厂半导体公司，Amulet发明了图形操作系统芯片。这一
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless
;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
这些都在保持竞争优势的同时，降低了设备成本，减少了电路板空间，降低了功耗并实现了模拟/数字功能集成。一家私营的无晶圆厂功率半导体公司AnDAPT，Inc.设计，制造和销售按需功率管理解决方案。