专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。

这两款模块采用经FCC认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的连接范围是传统Wi-Fi解决方案的十倍。

摩尔斯微电子的联合创始人兼CEO迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物联网生态系统中持续发展，我们与海华科技的合作正是基于这一发展势头，因为双方都在全球范围内扩大并加速部署Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，摩尔斯微电子和海华科技将设计并提供一流的Wi-Fi HaLow解决方案，丰富广泛的物联网和消费电子应用领域的现有通信模块。”

海华科技的总裁兼首席执行官郑光志（Gary Cheng）表示：“作为一家领先的无线模块制造商，海华科技提供的设计和制造服务，最终缩短了客户的开发过程和上市时间，使最终产品更加紧凑、更具附加值且功耗极低。我们与摩尔斯微电子的合作，表明全球对Wi-Fi HaLow解决方案的持续需求，并为无数物联网设备提供了快速扩展Wi-Fi HaLow的机会。”

13mm x 13mm模块和14mm x 18.5mm模块均可通过海华科技直接购买。此外，摩尔斯微电子目前正在为客户开发整合这些模块的评估平台。

关于海华科技

海华科技是一家全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商。该公司的超小型无线模块和数码相机模块可以广泛地应用于个人和工业计算机、移动和互联网设备、消费电子产品、家用电器、汽车部件、制造设施等。详情请访问公司官网：www.azurewave.com 

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子成立于2016年，是一家快速成长的无晶圆厂半导体公司，总部设在澳大利亚悉尼，在英国、美国、中国大陆、中国台湾、日本和印度设有办事处。迄今为止，该公司已经筹集了超过两亿澳元的资金，是全球规模最大、资金最充足的Wi-Fi HaLow公司。摩尔斯微电子专注于开发Wi-Fi HaLow解决方案，为物联网（IoT）实现下一代连接。通过改变当前Wi-Fi协议的现状，摩尔斯微电子正在推动数字科技未来的边界，推动全球范围内的转型并加强无线连接。通过世界一流的Wi-Fi芯片工程师团队，摩尔斯微电子现在开始提供经过Wi-Fi联盟和FCC认证的MM6108生产硅片样片：这是目前市场上速度最快、体积最小、功耗最低、连接范围最广的Wi-Fi HaLow芯片。详情请访问公司官网：https://www.morsemicro.com/

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