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格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片(2021-02-18)
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片;全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯（GlobalFoundries）近日也宣布，将与......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
10月8日消息，据Tom's......
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片(2024-10-09)
明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
10月8日消息，据Tom's......
继苹果之后，AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片(2024-10-08)
芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。
A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。
至于AMD......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
Fab和OSAT的奇怪战争，即将打响。
作为回应，OSAT掀起了并购热潮，准备通过整合资源的方式来应对这种挑战。日月光和矽品的合并就是明显的一个例子。
但据观察，这股趋势也会给他们的芯片......
台积电美国工厂试产5nm：AMD成苹果后第二大客户！(2024-10-08)
了继苹果之后该工厂的第二大客户。
位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂试产的5nm节点，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工艺。
目前，苹果的A16 Bionic芯片正在使用N4P......
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆(2023-06-14)
台积电最大的“小芯片”后端Fab开业，年产超100万片300mm晶圆;台积电宣布其Advanced Backend（先进后端）晶圆厂Fab 6开业启用，这是......
“碳中和”给晶圆代工厂带来哪些机遇与挑战？(2022-08-16)
总监卫鹤鸣从宽禁带半导体晶圆代工厂的角度出发，介绍了Foundry厂在碳中和背景下的机遇与挑战。
X-FAB提供晶圆代工厂和IP业务
数字芯片的发展遵循摩尔定律，这类芯片与先进工艺互相依赖。而模拟芯片不遵循摩尔定律和行业周期，模拟芯片......
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力(2024-06-06)
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力;6月6日消息，据媒体报道，英特尔近期宣布，已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。
X-FAB采用......
英国政府同意中国收购纽波特晶圆厂(Newport Wafer Fab)(2022-04-06)
意义
安世半导体（Nexperia）是闻泰科技在荷兰阿姆斯特丹的子公司，是Newport Wafer Fab设备的主要客户。
Newport Wafer Fab是英国最大的芯片制造厂，但是相比台积电、联电等芯片......
X－FAB率先向市场推出110纳米BCD－on－SOI代工解决方案(2023-06-02 16:25)
反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。
X-FAB采用......
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案(2023-06-02)
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案;新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB......
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠”(2021-08-12)
闻泰科技收购NWF迎来对手？一神秘财团欲当“接盘侠”;在全球缺芯危机持续发酵的情况下，很多厂商都在加快芯片产能布局，持有大量产能的厂商，将占据更大的行业优势。增加产能的方式一般有两种：建厂和收购其它的芯片......
X－FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力(2023-09-15)
合对更时尚电子设备的需求。”X-FAB首席执行官Rudi De Winter指出，“通过采用我们的XIPD技术，不仅可以节省多个数量级的空间，还可以降低相关成本。这对于我们的客户群而言，有可能真正改变行业的游戏规则，允许有源和无源芯片......
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-11)
X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;
【导读】全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其......
阻拦Nexperia并购，国会议员联名致信吁拜登出手干预...(2022-04-25)
世半导体是闻泰科技在荷兰阿姆斯特丹的子公司，是Newport Wafer Fab设备的主要客户。
Newport Wafer Fab是英国最大的芯片制造厂，但是相比台积电、联电等芯片制造龙头企业，Newport Wafer Fab......
一个普通员工眼里的晶圆厂工作(2016-11-11)
客户就可以通过数据库拿到标准单元的数据，去设计它们的芯片，最后拿到Fab流片，生产。
在ASMC，他的TD实际上就是SMIC的Integration，事实上，SMIC的Integration也可以Cover到一部分TD......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
实现了从Fabless到Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。
整个活动，政府......
成功转型Fab－Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26 11:16)
Fab-Lite的战略转型，迎来了历史最佳的经营局面。值此良机，格科微高端产品再传佳讯，公司推出三款全新单芯片高阶产品，为未来加速核心技术产品化，迈向崭新的发展阶段奠定了基础。整个活动，政府领导、银行......
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器(2023-12-26)
成功转型Fab-Lite模式 加速核心技术产品化 格科微发布系列5000万像素图像传感器;12月22日，科创板上市公司格科微成功举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年......
销量低迷，Microchip宣布关厂裁员，暂停补贴申领……(2024-12-04)
司指出，工厂的关闭旨在精简运营，原因是Fab 2的芯片制造可以在俄勒冈州和科罗拉多州的工厂进行。该决策预计将为公司每年节省约9000万美元。
Sanghi在一份声明中表示，坦佩工厂将在2025......
Intel出售爱尔兰工厂49%股份：获110亿美元缓解财务压力(2024-06-06)
份出售给阿波罗全球管理公司。
这一举措旨在为英特尔的大规模扩张计划引入更多外部资金，同时缓解公司的财务压力。
根据英特尔的声明，通过此次交易，英特尔将出售Fab 34芯片工厂相关实体中49%的股......
台积电想在美国制造NVIDIA 4nm Blackwell GPU(2024-12-06)
游戏级Blackwell
GPU，从而将台湾省的产能释放出来，但是美国如今已经没有显卡品牌(EVGA早就跑了)，生产出来的GPU还是得运回。
此外，苹果和AMD都已经确认是Fab 21的客户，但不知道会制造哪些芯片。
......
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度(2024-10-12)
X－FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度;稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X......
格芯与博世合作开发和制造下一代汽车雷达技术(2021-03-12)
为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。
据披露，格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。格芯表示，迄今为止，22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计营收，向全......
中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一(2023-05-19)
在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项，其中在专用芯片制造设备供应商（THE BEST Suppliers of Fab Equipment......
英特尔大型晶圆厂可能月底公布，Pat Gelsinger：与台积电落差缩小(2021-08-06)
半导体供应链的弹性要比降低制造成本更重要。 因此，英特尔可能将在月底公布其大型晶圆厂（Mega-Fab）的地点，该大型晶圆厂将包含6-8个晶圆厂模组（fab modules），预计将耗资千亿美元资金。
面对《华盛顿邮报》 视频......
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链(2023-11-06)
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链;今年6月，欧盟启动了一项耗资4,800万欧元、为期3.5年的硅光子技术商业化项目。由硅芯片代工厂X-FAB牵头，诺基亚、英伟达、Ligentec......
重磅！格芯宣布在纽约新建晶圆厂 斥资10亿美元扩产(2021-07-20)
计划包括立即投资解决其现有Fab 8厂的全球芯片短缺问题，以及在同一园区建设一座新的晶圆厂，使该工厂的产能翻倍。
格芯新闻稿指出，将投资10亿美元，即刻在现有晶圆厂每年新增15万片晶圆的产能，以帮助解决全球芯片......
从ASML的一些数字，来看2030年的半导体行业发展趋势(2023-01-04)
都有一系列的政策法规出台——ASML在Investor Day上还特别列出了不同国家地区政府在行业中的巨额资金投入：无论是中国的集成电路大基金，还是美国的CHIPS Act芯片法案。加上全球经济大环境衰退，政治......
全球最大SiC fab争夺战：英飞凌 vs Wolfspeed(2023-08-07)
份额的 70%，到 2028 年这一比例将增长至 74% 。
全球芯片制造商都在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应，英飞凌和Wolfspeed在争夺全球最大碳化硅fab的称号、Onsemi 和......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？(2022-04-30)
Fab 18A均处于量产状态，至于P4～P6的Fab 18B厂生产线则已建置完成，而Fab 18B厂，即3nm制程产线，早在去年年年底就已开始进行测试芯片的下线投片。
至于2nm制程，魏哲......
为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂(2023-03-17)
要求私营部门向科技领域投资 4220
亿美元，包括芯片、电池和显示器，三星欲打造全球最大半导体生产基地。
据悉，韩国总统尹锡悦表示：“最近从芯片开始的经济战场已经扩大，各国正在提供大规模补贴和税收支持，我们......
EUV光刻机缺货问题要持续3年，瓶颈居然是...(2022-05-05)
迁往爱尔兰Fab 34工厂。如果说光刻机够用的话，也不至如此了。这只是光刻机当前及未来很长一段时间内将要短缺的一个缩影，它给行业和不同企业带来的不确定性将是深远的。比如单说Intel要在2025年夺......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线(2022-07-26)
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线;据“电科装备45所”官微消息，近日，电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm......
全球厂商3D NAND Flash进度一览，三星进步神速(2017-02-27)
。不过，今年开始3D NAND量产情况已明显好转，东芝及WD已开始小量生产64层芯片，今年生产主力将开始移转至64层3D NAND，除了Fab 5开始提高投片外，Fab 2将在本季转进生产64层3D......
英国商务大臣将闻泰收购纽波特晶圆厂放入“国家安全评估”(2022-05-26)
逊去年在被问及是否会出售这家半导体生产商时表示，他不想因为“反华精神”而将中国投资赶出英国。
Newport Wafer Fab是英国最大的芯片制造厂，但是相比台积电、联电等芯片制造龙头企业，Newport Wafer Fab的体......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
崛起同样新增了代工需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入(2021-03-03)
有望达到16亿美元，年增14%。
GlobalFoundries规划在2021年资本支出为2020年的两倍，达14亿美元，用在德国Fab 1和美国Fab 8(两座皆12吋晶圆厂)，由于市场对车用芯片......
又一起收购，涉及MOSFET(2024-01-05)
又一起收购，涉及MOSFET;近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong......
英特尔获以色列32亿美元补贴，将投资250亿美元在当地建厂(2023-12-27)
基里亚特盖特工厂 Fab 28 生产 Intel 7 芯片。该厂在该国拥有近 1.2 万员工，并间接为另外 4.2 万人提供就业。
除晶圆厂之外，英特尔还曾于 2017 年以 153 亿美元（当前......
一文看懂2022年半导体foundry厂发展现状(2022-06-20)
当前部分更下游的市场需求走向饱和，其整体走势仍然相当好。
更上游，SEMI在最新一季给出数据，fab前端制造设备设施2022年的投入预计会达到1090亿美元，成就新的历史记录，也是首次突破1000亿美元。2022......
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶(2022-03-01)
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶;2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司（以下简称“鼎泰匠芯”）12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂......
安世半导体宣布收购NWF100%股权(2021-07-06)
Newport。
新闻稿指出，安世半导体已完成收购Newport Wafer Fab （NWF）的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，安世半导体获得了该威尔士半导体硅芯片......
台媒：台积电将在台湾建10座晶圆厂(2023-03-16)
电3纳米生产重镇以南科Fab 18厂区为主体，已完成Fab 18厂区第五期至第八期共四座3纳米晶圆厂，未来将视市场需求决定是否兴建第九期的3纳米晶圆厂。而台积电已宣布将会在美国亚利桑那州Fab 21......
英特尔出售爱尔兰Fab 34晶圆厂股权，融资110亿美元(2024-06-06)
爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，为采用Intel 4和Intel 3制程......
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项(2023-11-03)
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项;全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电......
英特尔同意以110亿美元出售旗下工厂部分股权(2024-06-05)
英特尔同意以110亿美元出售旗下工厂部分股权;据官网消息，英特尔在当地时间4日宣布了一项最终协议。根据该协议，阿波罗管理的基金和附属公司将牵头投资110亿美元，从英特尔收购与英特尔Fab 34相关......
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