AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。
台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。
A16 芯片于 2022 年推出,适合作为新厂的制造测试,根据彭博社报道,Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。
至于AMD将在Fab 21生产哪种芯片,消息人士透露,目前正在规划中,明年(2025年)开始在亚利桑那州新厂进行投片和生产。 Fab 21 第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术,排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消费性芯片的可能。
外媒推测,采用N4制程的MI325X将于第四季推出,即将推出的MI350则采用台积电N3制程,前者也很可能是选择之一,但仍只是猜测,AMD也可能在Fab 21生产尚未公布的AI或行动芯片。
在封装部分,原本在亚利桑那州厂生产的芯片,一开始必须运往海外封装,但最近Amkor与台积电达成先进封装合作协议,使美国半导体供应链更牢固。
Amkor 耗资20 亿美元,在美国亚利桑那州兴建芯片测试与封装厂,预期最快2026 年投产,届时将获准使用CoWoS 与InFO 封装技术,使美国封装产业链更完整。