继苹果之后,AMD明年将在台积电亚利桑那州厂生产HPC芯片

发布时间:2024-10-08  

AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片,成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道,消息人士证实这项协议,不过台积电拒绝回应。

台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程,其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始,但有消息指出,苹果A16芯片目前已在Fab 21生产,使用N4P制程。

A16 芯片于 2022 年推出,适合作为新厂的制造测试,根据彭博社报道,Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。

至于AMD将在Fab 21生产哪种芯片,消息人士透露,目前正在规划中,明年(2025年)开始在亚利桑那州新厂进行投片和生产。 Fab 21 第一阶段仅限于 N4 和 N5 技术,排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消费性芯片的可能。

外媒推测,采用N4制程的MI325X将于第四季推出,即将推出的MI350则采用台积电N3制程,前者也很可能是选择之一,但仍只是猜测,AMD也可能在Fab 21生产尚未公布的AI或行动芯片。

在封装部分,原本在亚利桑那州厂生产的芯片,一开始必须运往海外封装,但最近Amkor与台积电达成先进封装合作协议,使美国半导体供应链更牢固。

Amkor 耗资20 亿美元,在美国亚利桑那州兴建芯片测试与封装厂,预期最快2026 年投产,届时将获准使用CoWoS 与InFO 封装技术,使美国封装产业链更完整。

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>