资讯
英伟达推出首个数据中心CPU，基于Arm架构，可用于大规模AI和高性能运算(2021-04-13)
器的超级计算机。这一时间节点，亦是Grace的预计上市时间。
封面图片来源：拍信网......
Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统，用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于......
国产EDA软件，不只是一个工具(2022-10-08)
难、预测难。一方面，工程师难以在预定上市时间内完成所有期望的作业，一是因为整体资源限制，包括软件许可证、计算、存储，二是由于巨大的需求波峰，企业无法满足动态峰值资源诉求。另一方面，设计......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
只要2000？传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
/5/3将在明年2月17日上市。不过最新消息称，AMD最新的Zen架构处理器的上市时间将会提前一个月，而且售价性能超会预料。
传AMD Zen预计1月17日提前上市（图片来自kkj）
传AMD Zen......
移远通信EM060K系列LTE-A Cat 6模组完成全球认证覆盖(2023-10-10)
等，有效减少客户在终端升级时的研发成本和上市时间。
除了提供流畅的高速网络连接，EM060K还采用了节能技术，确保终端能够稳定运行更长时间。同时提供可选的eSIM......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
，预计在2022年问世。
至于产品的上市时间，DDR5内存将在今年下半年开始送样，2022年才会大规模量产。
2021年4月：首批国产阿斯加特DDR5内存量产下线，美光颗粒，4800MHz
今年3......
纳微公布人工智能数据中心电源技术路线图，预计12个月功率密度提升三倍(2024-03-12)
年底推出 8-10kW 功率平台，以支持 2025 年人工智能功率需求。 该平台将使用更新的 GaN 和 SiC 技术以及架构的进一步进步，在功率密度、效率和上市时间方面设定全新的行业标准。
纳微......
纳微公布人工智能数据中心电源技术路线图，预计12个月功率密度提升三倍(2024-03-13 09:00)
功率平台，以支持 2025 年人工智能功率需求。 该平台将使用更新的 GaN 和 SiC 技术以及架构的进一步进步，在功率密度、效率和上市时间方面设定全新的行业标准。纳微表示，它已......
2024年Chiplet市场规模可望达到44亿美元(2024-01-24)
现代电子设备的复杂性和需求不断增加、加快上市时间的需求以及有效利用专业半导体技术的愿望。对定制和专用集成电路（ASIC）不断增长的需求也推动了这一趋势。现代电子设备日益增长的复杂性和性能要求需要Chiplet等创......
环旭电子采用模块化设计推出SOM7225 5G模块 抢攻物联网装置市场(2021-04-19)
市场急遽变化及少量多样的需求，推出模块化的设计可以让客户不必经过复杂，耗时的开发过程，加快产品上市时间。”
环旭电子长年在无线通信及系统整合模块的经验，结合新建的5G实验室，可为您的工业物联网装置提供高效的产品设计与制造服务。
......
消息称特斯拉新款 Model 3 所有雷达被移除，预计 20 万元左右(2023-08-21)
套系统最重要的升级是摄像头由 9 个提升到了 12 个，增加一个 4D 毫米波，但是取消了超声波。这一说法与该博主爆料有明显冲突，随着新款 Model 3 的上市时间的临近，预计将于近期揭晓答案。
据此......
智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产(2023-07-12 14:37)
加在系统上数据传输时的稳定性。IPA进阶技术服务使用厂内自有的芯片自动测试设备(ATE)与相关测量仪器，可于最短时间内依据除错流程需求进行高低温测试，及早修正各项设计上的问题，加速量产时程，提升生产良率。智原......
Maxim推出新版EE－Sim DC－DC设计工具，帮助用户快速开发高品质电源(2017-09-07)
器设计仿真工具带来了不可估量的价值，可以有效帮助工程师加快产品上市时间。”贸泽电子技术内容总监Raymond Yin表示：“节省时间和开发资源至关重要，而Maxim的EE－Sim DC－DC转换器设计工具做到了这一点，为电......
Maxim推出新版EE－Sim DC－DC设计工具，帮助用户快速开发高品质电源(2017-09-07)
器设计仿真工具带来了不可估量的价值，可以有效帮助工程师加快产品上市时间。”贸泽电子技术内容总监Raymond Yin表示：“节省时间和开发资源至关重要，而Maxim的EE－Sim DC－DC转换器设计工具做到了这一点，为电......
Synaptics推出wi－fi6,蓝牙 5.2,BLE音频,Matter等多标准一身的SoC(2022-02-09)
层的 IEEE 802.15.4。SoC 及其支持的 SynFi软件简化了产品开发并缩短了上市时间，同时加速了跨异构物联网 (IoT) 网络的设备之间向无缝、安全和可扩展连接的过渡，无论平台、OEM......
Synaptics推出wi－fi6,蓝牙 5.2,BLE音频,Matter等多标准一身的SoC(2022-02-09)
层的 IEEE 802.15.4。SoC 及其支持的 SynFi软件简化了产品开发并缩短了上市时间，同时加速了跨异构物联网 (IoT) 网络的设备之间向无缝、安全和可扩展连接的过渡，无论平台、OEM......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07)
已将新芯片与其他芯片结合起来，作为其 "成功组合 "的一部分，加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。
面向所有人的DDR5
虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利，但它......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
其 "成功组合 "的一部分，加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利，但它们最终可能会影响所有接触HPC市场的人，无论......
瑞萨推出新的DDR5内存芯片(2023-07-07 15:36)
其 "成功组合 "的一部分，加快了使用瑞萨部件的设计上市时间。面向所有人的DDR5虽然瑞萨的这些进步可能只对设计DIMM的工程师直接有利，但它们最终可能会影响所有接触HPC市场的人，无论......
AMD Zen惊曝1月17日提前上市：媲美8核i7 只要2000元(2016-11-18)
奏。
另外基于AM4新接口的七代APU、X370/B350/A320新主板也不妨期待下。
PS：Intel七代酷睿Kaby Lake桌面版的上市时间是1月5日，正面对标开场，会是“红色复兴”的好......
豪威集团和Tobii在眼动追踪领域携手推进Metaverse视觉解决方案(2022-01-16)
OEM）加速高需求XR消费电子产品的上市时间。
根据MarketsandMarkets，从2020年到2025年，眼动追踪市场预计增加一倍以上，从3.68亿美元增至10.98亿美元，复合年增长率达24.5......
英飞凌官宣重组计划(2024-02-29)
组织结构将以客户的应用需求为中心，进一步发挥该公司全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署，同时优化区域布局。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间......
存储大厂离IPO又进一步！(2024-07-04)
的筹备工作在比以往任何时候都要快的速度进行。
不过有业内人士称，上市时间有可能会推迟到12月，同时这次IPO筹集的资金可能低于2020年时的初始估值，当时其管理层预计铠侠的价值达到160亿美元。目前......
Arteris 扩展面向 Armv9 架构 CPU 的汽车解决方案(2024-03-14)
业务线产品和解决方案副总裁Suraj Gajendra说，“最新一代Arm汽车增强计算和软件解决方案，与Arteris灵活可配置的Ncore缓存一致性互连IP相集成，意味着客户可以更快地开始开发，加快下一代汽车电子产品的上市时间......
Delphi 与 Mobileye 携手 2019 年将提供车厂自驾车解决方案(2016-10-24)
年上市。
而就目前的上市时间来观察，因为其他竞争对手都将在此之前推出产品。包括 Google 母公司 Alphabet 、通用等车厂都曾暗示将在此时间点之前推出自行设计的自驾车。而富......
传台积电前高管加盟英特尔(2022-07-06)
将成立IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance），在云端实现安全设计环境，通过利用巨量随选运算，改善代工客户设计效率，同时加速产品上市时间。云端联盟初始成员含Amazon Web......
2017 年款 Amazon Echo 将会搭载触摸屏幕，并提升音响品质(2016-11-30)
。实际上，那也是市场预计苹果会跟进推出类似设备的时间点，亦有消息指出，苹果的新品会是着重 Siri 的新版 Apple TV，而不是独立的设备。Amazon Echo 最初是在 2014 年上市，产品......
Comviva 推出服务于数字支付和银行业务的创新低代码／无代码平台(2024-04-18 09:20)
使用户可以快速适应新要求，同时快速推出新功能，显著缩短上市时间。此外，预计可将部署时间缩短 30%-40%，从而降低开发成本并提高生产力。Comviva 数字金融解决方案执行副总裁兼首席运营官 Srinivas......
Microchip推出新型工业千兆位以太网收发器LAN8840/41(2022-11-11)
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间......
Qorvo®推出业界首个无缝集成Wi-Fi 6和物联网的解决方案(2020-02-28)
-Fi、ZigBee、Thread和Bluetooth® Low Energy在一个盒子中同时运转而互不干扰，从而加速产品上市时间。这是共同作用的精湛技艺！”
2月25日，移动应用、基础......
存储大厂铠侠公布蓝图：2027年实现1000层3D NAND堆叠(2024-06-28)
的初步申请。知情人士称，这家芯片制造商计划在8月提交一份完整的申请，并预计于10月底上市，不过上市时间有可能会推迟到12月。
封面图片来源：拍信网......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件(2023-01-10)
当前面临的最大的挑战之一是如何将传感器、微控制器和安全连接相融合。为此，英飞凌开发了XENSIV™连接传感器套件，以加快物联网连接传感器的原型创建。该套件具有软硬结合的优势，可助力客户大幅缩短物联网产品的上市时间......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台,即XENSIV™连接传感器套件(2023-01-10)
快物联网连接传感器的原型创建。该套件具有软硬结合的优势，可助力客户大幅缩短物联网产品的上市时间。”
这款连接传感器套件集成了多种XENSIV传感器，内置的PSoC™ 6微控制器具有高能效、高性能处理能力，适用......
“难产”也要赶上秋季发布会？传Apple Watch Series 7出货时间将延后...(2021-09-07)
系列也将正式亮相。
不过，彭博社最新消息称，苹果可能还是会按照原定计划让新款Watch如期发布，但上市时间可能会被延后。
在新一期的视频新闻中，Mark Gurman表示，Apple Watch......
台积电2纳米预计2025年量产，苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
台积电4纳米制程。AMD预计代号Genoa和Reaphael系列处理器使用5纳米制程。N2/N3制程方面，可能会在2023~2024年与台积电展开产能分配谈判，最终产品上市时间......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV 连接传感器套件(2023-01-10)
制器和安全连接相融合。为此，英飞凌开发了XENSIV™连接传感器套件，以加快物联网连接传感器的原型创建。该套件具有软硬结合的优势，可助力客户大幅缩短物联网产品的上市时间。”这款连接传感器套件集成了多种XENSIV......
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV 连接传感器套件(2023-01-10 11:33)
制器和安全连接相融合。为此，英飞凌开发了XENSIV™连接传感器套件，以加快物联网连接传感器的原型创建。该套件具有软硬结合的优势，可助力客户大幅缩短物联网产品的上市时间。”这款连接传感器套件集成了多种XENSIV......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
深南电路：上半年净利润预计增长92%-111%(2024-07-10)
深南电路：上半年净利润预计增长92%-111%;7月9日，深南电路发布业绩预告。根据公告，该公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00......
台积电前高管加盟英特尔(2022-07-06)
Cloud Alliance），在云端实现安全设计环境，透过利用巨量随选运算，改善代工客户设计效率，同时加速产品上市时间。初始成员含Amazon Web Services和Microsoft Azure......
意法半导体重组产品部门，2月5日生效(2024-01-29)
意法半导体重组产品部门，2月5日生效;今日，（简称 ST）官微公布新的公司组织架构。将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门。认为，新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间......
意法半导体重组产品部门，2月5日生效(2024-01-30 10:16)
织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度。这项决定将从 2024 年 2 月 5 日起生效。具体来看，将三个产品部调整为两个，进一步提高产品开发创新速度和效率，加快产品上市时间......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07 16:02)
集成到他们的设计中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采用，助力他们加快开发周期，快速实现流片成功并加速上市时间。”台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07)
集成到他们的设计中。新思科技面向台积公司3纳米工艺的IP已被数十家领先公司采用，助力他们加快开发周期，快速实现流片成功并加速上市时间。”
台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点(2023-06-30)
没有明确GDDR7的上市时间。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字......
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合(2024-06-20)
Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工！3nm、6nm的组合;
6月19日消息，Intel已经官宣了下代低功耗处理器Lunar Lake的架构、技术细节，但还没有具体型号、参数上市时间......
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;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
板和盲埋孔板等）！插件，贴片，元器件采购，产品克隆复制，按样定做电子产品!一条龙服务！ 为您节省大量的产品上市时间！其各项均达国际无铅等标准！ 客户信息绝对保密！ 以质量为本,诚信经营,客户至上!
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)、日东科技集团（香港上市）合作，拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备（宁波）有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验，已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经营理念，坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！
;北京北京北京;;俺在用ATH3101,非常棒,回波和回声抵消. 联系;zhufeng680203@163.com 请注明： 1、公司名称/地址 2、项目需求、预计时间点和需求量 3、联系人和联系电话
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。
致力于为各种需要高保真放音的场合提供高品质、简单易用的解决方案。 BA系列高保真放音模块是我公司最新推出的高保真放音系列产品，其具有使用灵活简便、体积小巧等特点再结合公司提供的免费元件库、驱动程序和技术支持，可以最大限度的缩短用户产品的上市时间