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总投资1.5亿元,苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶(2022-11-17)
总投资1.5亿元,苏州晟丰电子半导体先进制程项目封顶;据江苏永丰建设集团有限公司消息,2022年11月13日,苏州晟丰电子科技有限公司半导体先进制程设备研发与量产项目封顶。
消息显示,半导体先进制程设备......
ASML柏林厂大火恐将影响EUV光刻机供应...(2022-01-10)
能对EUV光刻机设备制造产生较大影响。
独家供应关键EUV机台交期延长
晶圆代工方面,EUV主要使用于7nm以下的先进制程制造。目前全球仅台积电(TSMC)与三星(Samsung)使用该设备......
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发(2022-08-09)
天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发;据无锡高新区在线消息,8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。
消息指出,天芯微此次发布的Epi 300 Compass......
目标全球第一半导体设备制造商!东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工(2024-07-01)
目标全球第一半导体设备制造商!东京电子豪掷1.5万亿日元、新招万名员工;
7月1日消息,据媒体报道,日本东京电子(TEL)近日宣布将在2025至2029财年期间投资1.5万亿日元(约合......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积,完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下......
10月北美半导体设备出货金额达21.1亿美元(2019-11-22)
10月北美半导体设备出货金额达21.1亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告(Billing Report),2019年10月北美半导体设备制造商交易金额为21.1十亿美元,较2019年......
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶,计划2024年6月投产(2024-01-19)
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶,计划2024年6月投产;据中电二公司消息,近日,江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区,为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备......
上海启元气体半导体先进制程电子特气国产化项目签约(2024-06-24)
启元气体发展有限公司成立于2009年8月,主要从事电子特气、电子气体设备制造及大宗气体供气的研发、生产及销售业务。据悉,上海启元气体于2021年获得韩国TEMC战略投资,TEMC是韩......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下......
盛剑半导体项目签约落户上海嘉定工业区 打造国产先进半导体附属装备平台(2021-12-23)
盛剑半导体项目签约落户上海嘉定工业区 打造国产先进半导体附属装备平台;2021年12月20日,上海盛剑环境系统科技股份有限公司(以下简称“盛剑环境”)与上海嘉定工业区管理委员会举行《国产半导体制程附属设备......
ASML德国柏林厂火灾,恐冲击EUV相关的光学零部件供应|TrendForce集邦咨询(2022-01-05)
使用于7nm以下的先进制程制造。目前全球仅台积电(TSMC)与三星(Samsung)使用该设备进行制造,包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工艺,Samsung于韩国华城建置的EUV Line......
联发科推出天玑6000系列移动芯片,采用6nm制程(2023-07-12)
联发科推出天玑6000系列移动芯片,采用6nm制程;7月11日,联发科(MediaTek)宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,面向主流5G设备。天玑6100+采用6nm制程,搭载2个......
第三季度全球半导体设备销售额增长12%(2019-12-04)
第三季度全球半导体设备销售额增长12%;据国际半导体产业协会 SEMI 最新报告显示,第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元,季增12%,年减6%,其中,中国台湾地区受先进制程......
明年量产3nm制程芯片,Intel要重回领先地位?(2022-12-08)
不需要在所有方面都处于领先地位,现阶段Intel与设备制造商的合作比过去更加紧密。
Intel计划在2027年前开发并投入生产5个工艺节点,目前正在量产7nm,目前准备开始生产4nm,之后开始3nm,并希......
莫大康:建一条以国产设备为主的八英寸产线意义重大(2017-08-08)
的200mm生产线,进行成熟制程的产品量产,其中有一个主要目的,全面审视国产设备在生产线中实战的表现,积累国产设备的数据,并加以不断的完善,所以国产设备厂要全力以赴,把自......
ASML CEO:世界需要中国生产的传统芯片(2024-07-09)
纳米制程以上的上一代芯片,可以说,人们日常随处可见的汽车、家电、电子设备、医疗机械产品,都需要用到传统制程芯片。
Fouquet表示:“尤其是汽车业,包括德国汽车业,更加需要使用更简单、众所......
美国强化芯片限制!最大半导体设备制造商应用材料再遭调查(2024-05-27)
美国强化芯片限制!最大半导体设备制造商应用材料再遭调查;综合路透社、彭博社报道,美国最大的半导体设备制造商应用材料(AMAT)公司在本周提交的文件中表示,继去年11月传出收到监管机关的传票后,该公......
一批半导体企业成立!(2024-04-17)
科技新设成都半导体子公司
4月7日,正帆洁净半导体(成都)有限公司(以下简称“正帆洁净”)正式成立,注册资本200万元,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
正帆洁净经营范围包括半导体器件专用设备制......
美光积极准备EUV技术,争取与三星及SK海力士竞争(2020-12-24)
前招聘网站开始征求EUV工程师,揭露美光也在进行EUV运用于DRAM先进制程,准备与韩国三星、SK海力士竞争。
报导指出,美光招聘叙述是“企业内部开发EUV应用技术,并管理新EUV系统,以及与EUV设备制......
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用(2021-05-08)
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用;5月8日消息,昨日芯源微高端晶圆处理设备产业化项目举行封顶仪式。
芯源微官方信息显示,该项目总用地面积45576平方米,总建......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力, 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30 16:13)
、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力,打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下......
Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战(2022-11-30)
、自动化设备,以优异的设备制程经验以及机电整合能力,
打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm,创下......
同时实现大视场与高解像力曝光 佳能发布半导体光刻机新品(2023-03-13)
器上所需的大视场实现高解像力单次曝光。
通过镜头制造方法的革新,可以满足半导体设备制造的旺盛需求,实现高品质镜头的稳定供应。
2. 通过采用可读取各类对准标记的调准用示波器,进一步加强制程对应能力
在检......
同时实现大视场与高解像力曝光 佳能发布半导体光刻机新品(2023-03-14 10:11)
器制造中所需的大视场、高解像力单次曝光成为可能。此外,通过制造方法的革新,能够实现更优质、更稳定的投影镜头供应,满足半导体光刻设备制造的旺盛需求。2. 通过采用可读取各类对准标记的调准用示波器,进一步加强制程......
T300系列是率先推出的6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC),为RedCap市场开辟了更广阔的发展空间。设备制造商可借助T300系列开拓新兴的RedCap市场,为企业、工业......
MediaTek推出5G RedCap解决方案,以高速连接和优异能效赋能消费电子、企业和工业级物联网设备(2023-12-04 09:27)
是率先推出的6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC),为RedCap市场开辟了更广阔的发展空间。设备制造商可借助T300系列开拓新兴的RedCap市场,为企业、工业、消费......
华为禁令波及代工产业,后续影响恐不乐观(2020-05-21)
邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。
综上所述,限制使用美国设备生产华为(海思)芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电,因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际,甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。......
总投资3亿元 卓程微半导体设备项目开工奠基(2022-06-22)
地30亩,总建筑面积约3.4万平方米,主要从事晶圆单片式清洗机、全自动槽式清洗机、尾气处理设备等产品的生产、研发,广泛应用于半导体前道制程、先进封装、MEMS、平板显示等领域。项目建成投产后,将显......
北京航天微电芯片孵化产业园等9个项目于成都金牛区开工(2021-08-31)
代都市工业及配套设施重点项目集中开工仪式在成都市金牛区高新技术产业园区内举行。
图片来源:金牛城投集团
本次共有9个项目集中开工,包括交子智谷智能穿戴设备制造中心项目、北京航天微电芯片孵化产业园项目、成都金牛迪舒电子科技园项目等。下面......
2024只是过渡,2025年WFE收入将激增(2024-06-27)
集中在大中华区,而全球并购活动却停滞不前,高端设备出口监管一定程度上也制约了国际半导体设备制造商的营收增长。
如果说2023年以前国产半导体设备公司营收增长,主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化率提升,那......
荷兰光刻机巨头ASML发Q2报:营收超306.2亿元!净利同比增长38%...(2021-07-21)
节点方面,在成熟制程节点也是。因此,ASML正在努力将设备产量最大化,目前预计2021年的全年净销售额将比2020年成长约35%,预计毛利率在51%至52%之间。
而针对产品和业务状况,ASML表示,在EUV......
三星电子宣布出售部分ASML持股 强调不影响双方合作关系(2016-10-18)
社》 的报导,韩国三星电子 8 日表示,将出售其欧洲子公司手中所持有的荷兰半导体设备制造商 ASML 控股的部分股份,其总价大约为 6.06 亿欧元。
报导中指出,根据三星所公布的交易细节显示,三星......
美国半导体设备制造商应用材料对中国业务往来再遭调查(2024-08-29)
美国半导体设备制造商应用材料对中国业务往来再遭调查;据彭博社报道,应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前表示,美国司法部已要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这意......
碳化硅市场再添国际并购!(2022-07-19)
将讨论真诚地排他性地为期六个月,目的是仍然完成交易。
资料显示,ASM成立于1968年,总部位于荷兰阿尔梅勒,是一家致力于集成电路尖端技术突破,研发、生产用于晶圆制程的半导体生产设备供应商,在光刻、沉积、离子注入、单晶体外延等晶圆制程......
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级(2024-05-31)
高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能,可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求;天玑7300X支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备。天玑7300系列的八核CPU包含4个主......
MediaTek发布天玑7300系列移动平台,助力智能手机和折叠屏形态终端设备AI和游戏体验升级(2024-05-31)
高能效的台积电4nm制程。天玑7300提供出众能效和性能,可满足终端设备对多任务处理、影像、游戏和AI运算的高要求;天玑7300X支持双屏显示,适用于折叠屏形态终端设备。天玑7300系列的八核CPU包含4个主......
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题(2021-07-06)
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题;
7月6日,荷兰奈梅亨,由飞利浦(现为Nexperia)于1991年创立的半导体设备制造商ITEC,今日......
传多家半导体设备商收到对华禁运先进制程设备命令(2022-08-10)
传多家半导体设备商收到对华禁运先进制程设备命令;据科技新报引述外媒消息称,美国总统拜登周二正式签署《芯片与科学法案 2022》(“芯片法案”)后,美国各大半导体设备商陆续收到美国商务部传达的禁止14......
CMP市场保有量不断扩大!华海清科Q1净利润同比增长112.49%(2023-04-25)
设备全球市场处于高度垄断状态,主要由美国应用材料和日本荏原两家设备制造商占据绝大部分的市场份额,且目前所有先进制程工艺的大生产线上应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供。
随着物联网、大数据、云计......
台积电和三星7nm竞赛正式开打,EUV成为关键(2017-01-19)
7 纳米制程第二年,就会导入EUV 减少光罩层数,至5 纳米制程全面采用EUV。台积电总经理暨共同执行长刘德音曾透露,10 纳米与7 纳米将有95% 设备是共用,也因此台积电此前表明,至5 纳米......
家登斥3.8亿元新台币参与迅得私募 结盟抢进先进制程解决方案(2021-08-12)
拥有半导体智能仓储系统等自动化物料搬运系统(AMHS)的专业能力,家登下半年将在厂内置AMHS全自动清洗线,全力发展家登晶圆传载解决方案自动化生产。
家登看好,未来也将借重迅得在专业自动化的工程服务、累积丰富自动化系统设备制......
华邦电子扩展其存储容量,推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash(2022-03-16)
和智能手表等新产品的关键因素,而华邦新型W25Q64NE闪存正是这些设备制造商的理想选择,可助力提高终端产品竞争力。”
在工作频率为 50MHz 的读取模式下,1.8V SpiFlash 内存......
全球半导体设备2020年将回温,中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出,此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备,其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。
报告进一步显示,包括晶圆加工、晶圆厂设备,以及......
可能加盟三星?传说级芯片大神Keller赴SAFE演说(2021-11-20)
(包括GAA)的Arm v9次世代处理器优化。
除了安谋外,美国EDA芯片设计商新思科技(Synopsis)、德国西门子(Siemens)、Google Cloud及荷兰极紫外光(EUV)微影设备制......
芯片补贴申请遭拒,应用材料40亿美元研发中心项目遇阻(2024-08-01)
芯片补贴申请遭拒,应用材料40亿美元研发中心项目遇阻;据彭博社报道,半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知,该公司研发中心无法获得《芯片......
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线(2019-12-09)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线;2019年12月9日,中国苏州——活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商 Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级......
总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成......
2月日本半导体设备销售额创10个月来最大增幅(2024-03-26)
%,销售额创历年同期历史新高纪录。
据悉,日本半导体制造设备全球市占率(以销售额换算)达三成,市场份额仅次于美国。
市场需求的复苏并不令人意外。早在上个月,日本芯片设备制造商东京威力科创(TEL)在2月9......
Alphawave网络芯片流片成功,这次得益于台积电的技术(2022-12-01)
于高通若仅选择一家晶圆代工厂来说并不明智,这将会是一个高昂成本的冒险。
目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建,预计将于12月6日举行首批机台设备......
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;鼎泰科技公司;;PCB湿制程专业设备制造商
造,是一家专业的流体控制设备制造供应商及制程方案解决专家。
造,是一家专业的流体控制设备制造供应商及制程方案解决专家。 研发、设计的自动化流体控制设备为数以千计的客户实现了粘结、封合、涂布、液体填充等生产工作,完全替代人工,实现人性化操控,提高生产效率。
;深圳市贝尔微科技有限公司;;公司简介:“深圳市贝尔微科技有限公司”关注市场所需,倡导专业的测试方案及电子制程方案,提供颇具技术前瞻性的电子设备、仪器仪表、电子工具、电子化工、静电净化、五大
控制设计、人机介面控制软体、机器视觉以及系统整合技能。以领先的整合技术,研发优越的制程设备;以具竞争力的成本,创造产品高附加价值。 我们拥有完整的电子实装与封装之整合技术与方案,并且深黯不同产业的制程
文化艺术创业园区地带。是一家从事湿法制程设备研发、生产、销售、售后服务于一体的高新技术企业。由国内多家科研院所及多名研发制造专家共同组建而成,公司拥有国际先进的加工技术和国内顶级数控加工平台,以高起点,高目
这三大领域,缺一不可。欧巴斯科技的服务也始终以整合式的粘着制程为出发点,为客户解决粘着制程上可能发生的问题,并提供免费专业咨询。OPAS产品不仅提供粘着剂及相关设备更重要的是粘着制程
机电整合为主,客户群主要分布于台湾电子厂、大陆及东南亚 等市场.多年来公司深耕致力于自动化科技技术,统合了单机机构、产业知识及整体自动化之经验,为国内光电及电子业提供制程整合之设备
;台湾第一通用科技有限公司;;总公司在台湾台南市安平工业区拥有500多坪之生产设计型工厂,是一家结合以工程设计规划,专业欧美日代理服务、整厂设备规划为导向,秉持热忱精神服务业界,提供最先进制程
、电力电子器件、分立器件、微机电系统MEMS、光伏太阳能、TFT-LCD 液晶等行业领域提供全系列湿法制程设备的研发、生产、销售及周边辅助服务。作为国内高端湿法清洗设备供应商,我们