据国际半导体产业协会 SEMI 最新报告显示，第3季全球半导体设备制造商出货金额达148.6亿美元，季增12%，年减6%，其中，中国台湾地区受先进制程投资带动，出货金额达39亿美元，年增34%，占全球出货比重26%。

SEMI指出，在三季季度，仅北美和中国台湾地区较去年有所成长，年增率分别未96%和34%，至于中国大陆和日本、韩国地区出货金额都呈现衰退。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备出货金额反跌回升主要因为来自台湾及北美的强劲需求；其中中国台湾更因先进制程的投资带动下，较去年达34%的成长。

中国台湾地区今年半导体设备出货持续畅旺，主要是受台积电积极布建7、5、3等先进制程驱动，台积电预估今年资本支出140-150亿元，较先前预估大增约4成。

展望台积电明年资本支出，资策会（MIC）产业分析师刘智文认为，为加速开发更先进制程、保持技术领先，台积电资本支出应仍保持高档水位，但会较今年略减。

全球各地区半导体出货统计数据(单位：十亿美元) 资料来源：SEMI和SEAJ 2019年12月

据SEMI数据统计，中国台湾单季半导体设备出货39亿元，季、年分别增21%、34%，增速强劲。中国大陆以34.4亿元位居第二，季微幅增2%、年减14%。第三为北美，出货24.9亿元，季、年大幅增47%、96%。

第四至第五分别是南韩、日本。南韩受原厂仍在消化存储器库存影响，季、年分别减15%、36%，出货22亿元；日本则季增21%来到16.7亿元，但年减30%。欧洲单季出货3.9亿元最少，季、年均大幅减31%、54%。