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如此，对于在更高水温海域以更低营运率航行的船舶，FASTAR能更有效地减少生物污损问题。 自2021年FASTAR被立邦船舶涂料纳入产品线以来，收获了许多客户的好评。FASTAR还凭借其薄涂......
材料领域近期传来了两个积极的消息：烧结银材料厂商深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）获得比亚迪独家投资；半导体封装环氧塑封料厂商江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”）启动IPO辅导。 01......
住友电木苏州设立环氧膜塑料研发中心;　　住友电木扩大投资，在苏州设立环氧膜塑料研发中心。 　　9月28日，苏州住友电木有限公司新工厂在苏州工业园区举办开工典礼。此次住友电木扩大投资，主要是设立环氧......
公司覆铜板产品生产成本居高不下。” 素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱，本周一跟进调价。 11月9日，建滔发布涨价通知，通知指出鉴于覆铜板原材料，玻璃布、环氧树脂等价格暴涨，且供应紧张，导致......
宝贵材料的箔带制成的。在未来的回收工厂中，激光技术将轻松剥离箔带上的超薄涂层，使制造商能够收集这些珍贵材料并重新加工为新的涂层。此前，大量的涂层箔带常被作为废弃物处理，如今这种情况有望改变。 图二：激光......
来的回收工厂中，激光技术将轻松剥离箔带上的超薄涂层，使制造商能够收集这些珍贵材料并重新加工为新的涂层。此前，大量的涂层箔带常被作为废弃物处理，如今这种情况有望改变。 图二：激光......
层和孔。 1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧......
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
是一种材料名称 ，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及......
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。 环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
，聚合MDI作为聚氨酯发泡的黑料应用到冰箱保温层，而环氧丙烷也是聚氨酯工业重要原料，其下游主要用于生产聚醚多元醇。 MDI、环氧丙烷，正是这两大冰箱冷柜发泡的关键原料，在今年9月以来，价格“大涨”。生意......
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的化学组成 表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。 （1）基体树脂。 是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年......
税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。 公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧......
质量问题 由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样......
基体树脂的黏结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行黏结，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上......
Markeev说：「沉积缺氧薄膜需要找到正确的反应物，才能移除金属前体中所含的配体，并且控制涂层的氧含量。因此，在经过多次实验后，我们成功地使用含氧的钽前体，以及......
保健行业前沿对低温灭菌的需求持续增长 随着医疗技术进步，医疗设备的范围持续多样化。其中有些精密仪器和某些无法耐受高温的塑料。对于精密、不耐热设备的灭菌和消毒，通常采用环氧乙烷 (EtO) 气体......
电子、可穿戴设备和物联网等众多领域。 科隆股份主要从事环氧乙烷衍生品深加工技术研制开发、生产与应用，主要产品系以环氧乙烷为主要原材料加工制造各种精细化工产品。其中，以聚醚单体、聚羧......
于减少碳排放，为实现巴斯夫的可持续发展目标作出贡献。 这一先进装置将生产具有成本竞争力的合成气和氢气，供巴斯夫一体化基地下游生产装置使用。合成气装置采用的生产技术，将主要以环氧......
也是薄膜电容用得较多的电容器。 CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间，采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构，用环氧树脂包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容，CL21X......
-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。 2、环氧树脂玻璃（FR-4......
差示扫描量热法测定富锌底漆中的锌含量;一、引言 钢材的长效防腐底漆多采用富锌底漆。富锌底漆根据成膜树脂不同又可分为环氧有机富锌底漆和硅酸盐无机富锌底漆两大类。富锌......
着温度的升高而降低，高温下的寄生导通问题会更明显。 平面型SiC MOSFET栅氧薄弱点 好像进入到一个进退两难的境地了？别忘了，碳化硅是各向异性的晶体，不同的晶面，其态密度也是不同的。英飞凌就找到了一个晶面，这个......
晶能SiC半桥模块试制成功; 近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。 晶能SiC半桥模块 该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧......
sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate......
列出了几点选用绿色PCB的原因： 1、玻璃环氧树脂材料 玻璃环氧树脂 是一......
： [1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上 [2] 器件安装在一块FR4环氧......
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。 SK海力士DRAM PP&E担当......
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
用密封橡胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。 由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度，特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。 MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。 ......
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。 应用......
体封装 ●  环氧树脂安装 ●  气密密封 ●  尺寸小、重量轻 规范......
等物质用有机化合物改性的合成树脂漆作为黏合物做成的材料或其组合物; 6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆; ......
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......
是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。 三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度......
在将芯片放置在卷轴上之前测试它们是否有缺陷的过程，然后将它们发送到生产阶段。 然后，带有分离芯片的卷轴被转移到槟城组装和测试 (PGAT) 设施，芯片在那里经历更多生产步骤，包括将芯片连接到 PCB、添加环氧树脂以及连接集成散热器 (IHS)，除其......
并募集配套资金。 图片来源：华海诚科公告 资料显示，华海诚科专注于半导体芯片封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。 而衡......
再套在主磁极铁芯上，绕组和铁框之间有云母绝缘纸和环氧玻璃纤维层压板作为良好的绝缘，最后经过浸漆处理。整个主磁极用螺杆固定在机座上，当励磁绕组中通入直流电后，便在电机中产生主磁通。 4、换向极。 大多......
不需要间隙空间。器件符合RoHS标准，无卤素，由镀铜瓷片构成，采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。 器件规格表： 系列 SMDY1 陶瓷......
4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0......
分压器的温度系数为±100ppm/℃，典型TCR跟踪为±50ppm/℃。 为提高设计灵活性，CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接，有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式......
可靠性和出色的低温度系数性能。 AD5172/AD5173通过一种2线I2C兼容数字接口来编程。允许在永久性设置电阻值之前进行无限次调整。在OTP激活期间，一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧......
变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连接电缆和带螺丝端子的可现场连接产品均符合 UL94......
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。 IT之家援引该媒体报道，电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR......
客户使用汉思底部填充胶HS706, HS706是一款汉思新材料自主研发的单组份环氧，底填胶水；低粘度，适用于存储芯片，存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充。 ......
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。 PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧......

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