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)。 3、PCB硬化剂:通过与环氧树脂反应形成3D网状结构,让pcb电路板拥有良好的机械性能和耐高温性能,是PCB电路板中环氧树脂......
公司覆铜板产品生产成本居高不下。” 素有覆铜板涨价“风向标”之称的覆铜板供应商建滔也不甘示弱,本周一跟进调价。 11月9日,建滔发布涨价通知,通知指出鉴于覆铜板原材料,玻璃布、环氧树脂等价格暴涨,且供应紧张,导致......
昨天!PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯,昨日,建滔发布的涨价通知称,由于近期覆铜板(CCL)主要原材料,原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升,导致该公司覆铜板生产成本不断上升,决定......
可以使用普通强力胶或两种成分的胶水(环氧树脂)。从长远来看,环氧树脂胶水很可能会更强,所以这是我的建议。混合胶水的两种成分并快速将其涂抹在插座的边缘。 第 8 步:安装 OLED 显示屏 确保 OLED 显示......
是一种材料名称 ,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及......
质量问题 由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差,那样......
所能,紧盯35个领域需攻克的“卡脖子”技术清单,力争在集成电路、半导体、先进装备等领域取得一批原创性成果。大力推进楚天科技医用高端机器人、中车株机混合动力机车、湖南石化特种环氧树脂、湖南......
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧树脂......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的化学组成 表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。 (1)基体树脂。 是贴片胶的核心,一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年......
的黏结作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行黏结,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上......
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。 环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中,具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
于封装的放热基板从四层增至六层,并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料(EMC)*。由此,技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。 SK海力士DRAM PP&E担当......
氧化铝水分测试方法及注意事项;氧化铝粉可增加到各种水性树脂、油性树脂内、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯树脂、塑料、橡胶中,增加量为3%-5%,能够明显提高原料的硬度,硬度可达6-8H甚至更高。还能......
也是薄膜电容用得较多的电容器。 CL电容是用聚酯膜作为介质夹在电极为金属箔中间,采用有感或无感卷绕成圆筒状或者扁柱状结构,用环氧树脂包封而成的电容器,称为聚酯膜电容,也称为涤纶电容。在生活当中常用的CL电容有CL21电容,CL21X......
-4:FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料,环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材,因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
具有相对较高的玻璃转化温度)。此外,BT树脂的电气性能(IPC-4101/30 Tg范围170-220°C)适用于大多集成电路封装应用。 2、环氧树脂玻璃(FR-4......
漆作为黏合物做成的材料或其组合物; 6E级绝缘:如聚酯树脂环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜,高强度漆包线上的聚酯漆; ......
一般采用电解铜乘箔,树脂以环氧树脂为主,也有少量采用其他高性能特种树脂。 RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂,经过烘烤后卷收、分条、裁切,与传统铜箔基板相比较,由于RCC没有......
用的技术为 Mass Re-flow Molded Underfill,简称 MR-MUF。事实上,MUF 是一种环氧树脂模塑化合物,自从该大厂成功将其应用于 HBM 生产后,便在......
用的技术为 Mass Re-flow Molded Underfill,简称 MR-MUF。事实上,MUF 是一种环氧树脂模塑化合物,自从该大厂成功将其应用于 HBM 生产后,便在半导体产业中受到关注,业界......
们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂,在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。 层压完成后,卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走,铝板......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。 将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上,然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂......
用密封橡胶铆接封口,最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。 由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料,因此在再流焊工艺中,应严格控制焊接温度,特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用......
来说是 Mass Re-flow Molded Underfill,简称 MR-MUF)。MUF 是一种环氧树脂模塑化合物,自从着 SK 海力士成功将其应用于 HBM 生产后便在芯片行业愈发受关注,业界......
家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列,服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
士用于制造高带宽内存(HBM)的技术(具体来说是 Mass Re-flow Molded Underfill,简称 MR-MUF)。 MUF 是一种环氧树脂模塑化合物,自从着 SK 海力士成功将其应用于 HBM 生产......
在将芯片放置在卷轴上之前测试它们是否有缺陷的过程,然后将它们发送到生产阶段。 然后,带有分离芯片的卷轴被转移到槟城组装和测试 (PGAT) 设施,芯片在那里经历更多生产步骤,包括将芯片连接到 PCB、添加环氧树脂以及连接集成散热器 (IHS),除其......
晶能SiC半桥模块试制成功; 近日,晶能首款SiC半桥模块试制成功,初测性能指标达到国际一流水平。 晶能SiC半桥模块 该模块电气设计优异,寄生电感5nH;采用双面银烧结与铜线键合工艺,配合环氧树脂......
: [1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板(25mmÍ27.5mm、厚度=1.6mm,铜焊盘:18µm、407mm2)上 [2] 器件安装在一块FR4环氧树脂......
x 0.6 mm顶视表面贴装封装,透明环氧树脂感光度达业内先进水平,快速开关时间为70 ns,容值低至17.6 pF,适于......
的预期寿命。 新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部......
小时的预期寿命。本文引用地址: 新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱......
应用中的导热性仅针对裸片的应用 对于GaN裸片元件,应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上,例如使用裸片贴片(die-on-tab)方式。安装时,应(优先)使用金锡共晶焊料或高导热性环氧树脂......
,容量公差±5 %,引线间隔的每毫米自感为0.7nH,RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封,无铅、无卤素,符合RoHS指令。 MKP386M现可提供样品,并已实现量产,供货周期为十周到十二周。 ......
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊,可以使用表贴制造技术。 应用......
体封装 ●  环氧树脂安装 ●  气密密封 ●  尺寸小、重量轻 规范......
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题,在研发过程中采用了封装新技术,将用于封装的放热基板从四层增至六层,并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料(EMC),因此热阻相较上一代也减少了74%。......
是高效能运算功能应用,如数据中心AI服务器。 三星以最佳化印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑胶(EMC),结合晶圆背面研磨,最大限度降低封装高度,LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲,高度......
指定 的类型,敷形涂敷厚度应当如下: • AR-丙烯酸树脂,0.03至0.13mm • ER-环氧树脂,0.03至0.13mm......
不需要间隙空间。器件符合RoHS标准,无卤素,由镀铜瓷片构成,采用符合UL 94 V-0耐火等级的阻燃环氧树脂封装。 器件规格表: 系列 SMDY1 陶瓷......
4版)和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C,该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封,其阻燃性能符合UL 94 V-0......
分压器的温度系数为±100ppm/℃,典型TCR跟踪为±50ppm/℃。 为提高设计灵活性,CDMV系列电阻有可软焊的、可用环氧树脂粘合的和可用引线键合的端接,有3面卷包或只在顶侧倒装芯片的不同配置。片式......
可靠性和出色的低温度系数性能。 AD5172/AD5173通过一种2线I2C兼容数字接口来编程。允许在永久性设置电阻值之前进行无限次调整。在OTP激活期间,一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定(类似于将环氧树脂......
变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成,触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证,预连接电缆和带螺丝端子的可现场连接产品均符合 UL94......
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的,不需要用环氧树脂进行填充。 IT之家援引该媒体报道,电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战,扩展了 TCB 和 MR......
~40%,且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”,强调明年产能已被客户预订完毕,已开始预订2023年产能。 PCB板材部分,上游原物料自去年下半年来一路上涨,其中以铜价涨势为最强劲,玻纤纱、环氧树脂......
4.7μF,公差低至± 10 %;直流电压允许范围630 V。F339X2 305VAC系列电容器采用环氧树脂密封的阻燃剂UL-class 94 V-0塑胶外壳封装。无铅(Pb)电容器符合RoHS标准。新型......
上使用稳定的厚膜电阻芯,用环氧树脂密封,适用于汽车、航天、国防、工业和通信市场中的很多应用。除了上述外形尺寸,现有1206外形尺寸的产品也得到强化,在标准的电路板安装方式下功率等级可达2.4W。器件......
器件不需要任何外部电压源来帮助熔断熔丝,并提供20次编程的机会。在20-TP激活期间,一个熔断熔丝指令会将游标位置固定(类似于将环氧树脂涂在机械式调整器上)。 AD5291和AD5292采用紧凑型14引脚TSSOP封装......
接各类传感器和执行器。  封装变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成,触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证,预连......

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