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天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发;据无锡高新区在线消息，8月8日天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备首发仪式在无锡高新区举行。 消息指出，天芯微此次发布的Epi 300 Compass......
重。 而在化合物半导体领域，其实Sony本身有雷射芯片制造能力，也有一小部分的磊芯片产能，不过考量到量能、成本竞争力，外购Epi可望是势在必行。 后续制造计划部分，市场推估Sony取得外购磊芯片后，仍将......
后，英飞凌在第三代半导体领域的业务版图变得更加全面； 2023年2月，韩媒报道，韩国LED厂商Lumens已成为氮化镓材料商Soft-Epi的最大股东。据悉，Soft-Epi在2022年5月成......
市场规模节节攀升，第三代半导体成收购的热门赛道;以碳化硅与氮化镓为代表的市场正如火如荼地发展着，而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日，中瓷电子资产重组重新恢复审核，其对......
设备业繁荣期冲进世界前十，ASM的ALD和EPI有何特色？; 凭借过去两年大两位数的增长，ASM在2019年冲进全球前十大半导体设备厂商之列。ASM在中......
Epi）、GaN on Si等化合物半导体，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国 据了解，环球晶目前6吋SiC基板月产能约2000片，由于客户需求强劲，今年6吋SiC基板可望扩增至5000片，期望......
，富康达与漳州高新区签订项目投资框架协议书。 根据框架协议书，富康达将在漳州高新区“一药一智”产业园建设海峡两岸（漳州）电子信息产业园，主要从事三代半导体材料SIC晶体和SIC/ EPI长晶、功率半导体......
欧盟能靠投资RISC-V实现芯片自主吗？;欧盟领导人最近提出了几项促进基于RISC-V芯片开发的倡议，以回应对其成员国依赖外国半导体公司的担忧。上一轮全球芯片短缺事件扰乱了供应链，并凸......
市场正在迅速扩大，尤其是在电动汽车等领域。 SiC功率半导体的性能，在很大程度上受到SiC外延片（epi-wafer）的影响。因此，外延片需要具有低表面缺陷密度，而且质量稳定。目前，SiC功率半导体......
公司认为，作为国内刻蚀设备龙头企业，公司在整个半导体设备国产化进程中具有明显优势。公司长期保持大规模、高强度的研发投入，但对标国际半导体设备巨头的研发布局和研发规模，公司仍有差距。公司......
和市长Jiří Pavlica以及当地其他政府要员为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，表明这一事件和半导体制造在捷克共和国的重要性。 从2019年开始，安森美在其位于Roznov的现......
球晶圆各产品线的产能利用率来看，徐秀兰说，小尺寸比较早开始下修，现在8吋没有满载，整体利用率大约在80～90%。12吋的磊晶还是满载，非EPI部分因为DRAM还没有复苏，所以抛光片目前也不是满载。不过第三代半导体需求很强，FZ......
12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利组织），达到每月770多万片晶圆的历史新高。 报告指出，功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力，特别......
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局;前言：当我们谈论到硅半导体垂直分工的商业模式时，无疑是非常成功的，台积电凭借纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。而对于第三代半导体SiC/GaN，目前......
Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万......
产品包括硅基氮化镓外延片（EPI）、碳化硅氮化镓外延片（EPI）、氮化镓功率场效应管（HEMT）、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等，贯穿半导体制造全流程。 8、Porotech完成2000......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有......
厂是否会生产光电子器件尚未可知，不过，这一战略投资会保证该设施在未来具备生产GaAs半导体以及更强大半导体（包括最新技术）的能力。 另外，Coherent宣布推出其8英寸碳化硅外延晶圆（SiC epi-wafers），其......
半导体领域新增并购案(2024-12-12 12:41:54)
半导体......
已经实施的12英寸长晶与产能扩充计划，环球晶圆在意大利将拥有完整且高度整合的12英寸生产线。 此外，环球晶圆还宣布了一项总规模达新台币1,000亿元（折合36亿美元）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体......
环球晶6月营收超60亿元新台币 持续加码12英寸硅晶圆;近日，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶公布，6月营收62.39亿元新台币，环比增长3.26%，同比增长15.4%。第二季营收175.4亿元......
从2023年到2026年时段的《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%，其次是MEMS......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底......
大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面; 来源：内容来自digitimes ，谢谢。 全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2......
Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，更新其XP018高压CMOS半导体制造平台，增加全新40V和60V高压基础器件——这些器件具有可扩展SOA，提高运行稳健性。与上......
家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案，以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像的需求。埃赛力达服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、安全、安防、消费......
家领先的工业技术制造商，专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案，以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像的需求。埃赛力达服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、安全、安防、消费......
持续突破，中微公司超过十年平均年营收增长率超过35%;近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布2023年年度业绩预告，公司预计2023年营......
团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO......
还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣工仪式致开幕词：“富川 150 mm/200 mm SiC 晶圆......
：Industry Stage, 7 号厅 480 号展位一个核心平台，涵盖功率范围Transphorm 是 GaN 高功率半导体行业的领军企业，凭借以下技术特性脱颖而出：可制造性：拥有 EPI 设计......
讨论宽带隙半导体背后的技术、市场前景和机遇; GaN Systems 销售和营销副总裁 Larry Spaziani 在接受 记者采访时 谈到了宽带隙半导体背后的技术、市场前景和机遇。 记者......
加密标准（AES）密码使用表 •循环冗余码校验 （CRC）错误检测功能 •外部外设接口 （EPI） –适用于外部外设的8/16/32位专用型平型总线 –支持SDRAM， SRAM/闪存，FPGAs，CPLDs......
活动期间莅临 Transphorm 在 7 号展厅的 108 号展位。 降低 BOM 成本 WT7162RHUG24A 是最近宣布与 Weltrend 半导体公司合作研发的 SuperGaN® SiP，继在 APEC 2023 上首......
未来会有足够的硅晶圆吗？; 版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！ 由于......
12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下......
America在德州谢尔曼市举行动土典礼，该举措将奠定环球晶圆在美半导体供应链的战略地位。 　　此次在美落地扩产，环球晶圆将弥补美国本土晶圆供应链缺口。美国半导体制造环节虽不断成长，然本......
Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。 安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury 在竣......
团成员包括富川市市长 YongEek Cho、多名国民议会代表以及富川工商会主席 JongHuem Kim。现场还有来自当地社区、客户、供应商和半导体行业的代表。安森美首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury......
引用地址：据介绍，新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建，体现......
和外延片供应商SiCrystal、在2015年展示了8英寸SiC衬底。在PowerUP Expo 2022上，罗姆半导体美国总裁Jay Barrus表示，他们将于2023年开始量产8英寸SiC衬底......
在较低电压下工作，从而实现更低的功耗和高效的光输出。TPG3AD1S09 905 nm其他产品特性包括 ● 高性价比SMD封装，适用于大批量消费和工业应用 ● 全新EPI设计，为要......
。 据介绍，新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设，并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶......
脉冲激光二极管其他产品特性包括高性价比SMD封装，适用于大批量消费和工业应用全新EPI设计，为要求最严苛的应用提供最高可靠性裸片可用于汽车激光雷达应用可在PCB上水......
，新傲的 EPI 产能已扩充至两倍以上，SOI 产能也实现规模化。而且两项业务均已突破 8 英寸技术，并实现产业化。 2014 年 5月 23 日，新傲与法国 Soitec（2015 年全球第 7 大半导体......
海外巨头忙扩张 碳化硅（SiC）成争夺热门;　　近日，意法半导体发布消息称，其将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体......
攀登勇者，志在巅峰 | 中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章;中国上海，2024年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）今日迎来成立20周年纪念日，并于......
碳化硅市场硝烟四起;近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈。 据......
)、手机及无线区域网路用功率放大器 ( PA )与雷达系统上。 砷化镓电晶体制程技术分为三类： A.异质接面双极性电晶体(HBT) B.应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT) C.金属半导体......
增长约32.3%，其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%。 中微公司持续加码创新研发，在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了Preforma Uniflex® CW、Preforma......

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