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天玑8200果然很能打,iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王(2022-12-09 15:54)
于天玑8100,天玑8200延续了天玑芯片的高能效产品基因,并进一步提升了性能,这将为终端日常使用和游戏表现带来更强力的加持。
性能神机iQOO Neo7 SE全球首发搭载了神U天玑8200,还拥有增强版......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ?(2022-11-28)
果往年 iPhone
芯片升级的情况相比,A15 和 A16 之间差异要有限得多……
我们之前已经注意到,苹果将 A16 芯片称为 4nm 芯片,而台积电将其称为 5nm 工艺的增强版,实际上应该用 N4......
TechInsights拆解确认:麒麟9020是增强版麒麟9010(2024-12-13)
TechInsights拆解确认:麒麟9020是增强版麒麟9010;
早在《Mate 70系列麒麟9020处理器跑分揭秘》一文中,我们就推测,新处理器采用了“工艺制程延续,小步快跑”的策......
聚合物双向快充!小米移动电源2规格公布(2016-10-17)
USB接口,一代增强版上的USB Type-C接口被取消了。
而小米官方公布的规格显示,一体CNC金属外壳,180度圆弧边缘、阳极氧化表面隔绝灰尘,四颗LED电量指示灯等都还是被保留了。
考虑......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-02)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps,较前代产品相比性能提升一倍,据悉,生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于......
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品(2024-03-04)
序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps,较前代产品相比性能提升一倍,据悉,生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%。
此次增强版UFS4.0基于美光去年量产的UFS4.0产品,美光通过专有固件创新,提高......
美光低功耗 DDR5 DRAM芯片,助力摩托罗拉新款智能旗舰手机edge+提升性能和用户体验(2020-04-24)
罗拉今年在几款智能手机上新推出了一项名为 Moto GameTime 的游戏功能。该项功能自动阻止干扰因素,并使用户能开启增强游戏体验的程序和工具。美光 LPDDR5 内存拥有更高带宽和更低功耗,让用......
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点(2024-08-23)
5G增强版来了 中国联通开通我国首个海上采油平台5.5G站点;
8月23日消息,日前,中国联通宣布,我国首个海上采油平台5G-A站点——胜利油田三号海上采油平台5.5G站点......
首款国产LPDDR5来了,存储产业链将受益(2023-11-29)
内置纠错码(On-die ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备,满足数字时代日益增长的存储需求。
从市场层面,存储......
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局(2023-12-02)
内置纠错码(On-die ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。
据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿......
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品:已在小米手机上完成验证(2023-11-29)
加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-die
ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。
据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿......
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局(2023-12-01 10:02)
ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。
官网信息显示,长鑫......
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局(2023-12-01 10:02)
ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。据悉,长鑫存储LPDDR5芯片将面向笔记本电脑、智能手机、平板电脑、可穿戴设备应用。
官网信息显示,长鑫......
长鑫存储发布LPDDR5进一步完善移动端产品矩阵(2023-11-28)
系统故障,确保数据安全,增强稳定性。长鑫12GB LPDDR5芯片由8个12Gb颗粒封装,这是长鑫首款采用层叠封装(Package on Package)的芯片产品。
长鑫存储LPDDR5的推......
长鑫存储发布LPDDR5进一步完善移动端产品矩阵(2023-11-29 10:22)
颗粒的容量和速率均提升50%,分别达到12Gb和6400Mbps,同时功耗降低30%。LPDDR5加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-die ECC)等方案,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强......
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证(2022-06-28)
能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域。
芯动科技表示,最新的LPDDR5X与LPDDR5相比,速度提升17%,延迟降低15%,对5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边......
打破国外垄断!新型国产存储芯片发布(2023-12-04)
%。
此外,LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-die ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性,该芯片将赋能更多移动设备,满足......
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性(2015-04-20)
ST的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性;意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C,是市场上存储容量、总线......
纯视觉技术方案的王者,特斯拉自动辅助驾驶系统解析!(2023-06-25)
、特斯拉自动辅助驾驶分类
特斯拉自动辅助驾驶的英文名是Autopilot,简称AP,目前分为三个等级,基础版自动辅助驾驶(BAP)、增强版自动辅助驾驶(EAP)和完全自动驾驶(FSD)。
全系......
突破!长鑫存储LPDDR5正式发布,国产存储发展起速(2023-11-29)
ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。长鑫存储LPDDR5芯片预计也将赋能更多移动设备,满足数字时代日益增长的存储需求。
最新消息显示,长鑫存储12GB......
英特尔打造软件定义汽车,为行业提供卓越性能和超高效率(2024-03-15)
英特尔打造软件定义汽车,为行业提供卓越性能和超高效率;英特尔为汽车行业打造芯片级增强版硬件虚拟化功能,助力打造软件定义汽车
借助英特尔市场领先的芯片级增强版硬件虚拟化功能,英特......
Diodes公司推出增强型发声器驱动器,让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口(2019-12-12)
Diodes公司推出增强型发声器驱动器,让小型智能传感器和穿戴式装置也能拥有音频用户接口;Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出热门发声器驱动器的增强版,以因......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-29)
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池;
【导读】Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布开始送样增强版......
5G手机中的低功耗内存有多重要?(2020-09-17)
速率更高,是4G的20倍;移动性更快,是4G的4倍等特点。
实际上,手机只是5G的一部分应用。5G主要适合三大类应用:增强移动宽带场景,低延时高可靠场景,低功耗大连接场景。总而言之,5G开启......
郭明錤:苹果下一代手机芯片或采用台积电3nm制程(2024-09-23)
17 系列手机芯片,可能采用台积电加强版3nm制程的N3P制程,预定2026年问世的 iPhone 18 Pro 机种,才可能采用2nm制程。
苹果 iPhone......
要说近两年什么手机最火? 那必定是折叠屏手机了(2023-01-15)
配置上,vivoXFold搭载新一代骁龙8G1,而vivoXFold+则搭载了新一代骁龙8+,配合超频版UFS3.1闪存和增强版LPDDR5运存,vivoXFold系列写入、读取更快。在影像方面,与蔡......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28)
达克股票代码:MU)今日宣布开始送样增强版通用闪存()4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术, 4.0解决......
美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品(2020-10-21)
美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品;内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日......
马斯克透露重要消息:特斯拉FSD免费试用,中国也不远了?(2023-05-09)
拉已为车主提供售价3.2万元的增强版自动辅助驾驶功能。售价6.4万元的“完全自动驾驶能力”套件包含的是基础版辅助驾驶和增强版自动辅助驾驶的全部功能。特斯拉提醒称,“完全自动驾驶能力”套件......
苹果新MBP悲催!微软Surface越卖越火:国行来了(2016-12-13)
Surface本身的竞争力增强,包括增强版新款的显卡提升2倍、续航提升30%,二是Macbook Pro让用户失望,三是微软针对性地推出激进的Macbook 650美元以旧换新计划。
当然......
内存容量升至8GB,iPhone 16 系列会升级到 LPDDR5X 规格(2023-01-15)
推出的 iPhone 15 系列机型依然会采用
LPDDR5 规格,而明年的 iPhone 16 系列才会升级到 LPDDR5X 规格。
从爆料者 ShrimpApplePro 的推文中了解到,苹果......
晶圆代工厂公布最新技术路线图:2025年量产2纳米技术(2022-06-20)
提升
N3节点延伸并不只N3E,2024年将推出N3P制程,是N3制程的性能增强版,另外还有N3S,是N3制程的电晶体密度增强版。台积电并没有透露相较N3制程改变或提升哪些地方,发展蓝图甚至没有N3S制程......
工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片,采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术,在产品性能和稳定性上又迈上一个新台阶,三款......
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程(2023-11-03)
三星宣布明年下半年量产第二代3nm及强化版4nm制程;
【导读】11月3日消息,据外媒报导,韩国三星电子近日告诉投资者,该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm(SF3)制程技术及性能增强版......
长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本,助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
Ultraviolet- DUV)增强版本。产品采用先进的背照式技术,在GLT5009BSI可见光版本的基础上,DUV版本极大提升了UV范围的灵敏度,结合GLT5009BSI固有的高分辨率、高灵敏度、高动态范围、宽光......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度;长鑫存储LPDDR5发布;芯片行业拐点将至?(2023-12-04)
市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。
长鑫存储LPDDR5芯片加入了强大的RAS功能,通过内置纠错码(On-die ECC)等技术,实现实时纠错,减少系统故障,确保数据安全,增强稳定性。长鑫......
削减成本,消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺(2023-06-25)
均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异:前者采用台积电 N3B 工艺,而后者采用增强版 N3E 工艺。
相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片......
研华SMARC 模块 SOM-2533,搭载 Intel Core i3 和At(2023-12-19)
性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储,带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强了端到端通信,并确保了与上一代的兼容性。此外,该模......
台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载(2022-12-27)
快可能在明年升级至3nm。
今年8月,曾有一份报告称,即将推出的 M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
根据另一份报告,2023年采用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片将基于台积电增强版......
提速30%!HarmonyOS NEXT自动化测试开发效率提升(2023-11-08)
测试人员更需要高级智能的测试工具来解决控件/定位不准、UI反复变化等痛点问题。针对以上测试痛点,DevEco Testing Hypium为资深测试人员提供了增强版录制回放能力、UIViewer工具......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28 15:02)
Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布开始送样增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x......
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池(2024-02-28 15:02)
Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布开始送样增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x......
苹果A17处理器或采用两种3nm工艺 手机性能将受影响(2023-06-13)
可能会略有差距。
台积电目前计划推出五种3nm工艺,包括N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B已经量产。
尽管N3E被称为增强版,但从已披露的技术资料来看,其栅极间距可能并不如N3B。因此......
小米移动电源2曝光!更便宜(2016-10-17)
氧化表面隔绝灰尘,四颗LED电量指示灯等都还是被保留了。
考虑到现款10000mAh增强版的价格为149元,取消了Type-C接口之后价格应该更便宜一些,所以,新款的价格应该会有惊喜。
责任......
几代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,图形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存储,带TSN功能的双路2.5G LAN 和双路CANBUS 接口。这些功能增强......
高通被曝开发低成本骁龙 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4(2024-06-18)
推出用于主流机型(售价 599-799 美元)的低成本 ,代号为 Canim。本文引用地址:
郭明錤表示会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器,此外......
AMD双芯卡皇Radeon Pro Duo价格腰斩:终于败得起(2017-01-19)
295X2 500+W、GTX Titan Z 375W。
外形设计基本相当于R9 Fury X的加长放大增强版,仍然是风冷加水冷混合散热,不过使用了三个8针辅助接口来满足供电需求。
性能方面,去年......
联发科发布天玑9200:频率大涨(2023-04-27)
联发科发布天玑9200:频率大涨;
4月27日消息,很快就要推出新旗舰5G处理器天玑9200+,是天玑9200的增强版,此前泄露的跑分显示它能超过136万分,比骁龙8G2还要高,成为......
2nm工艺时代,台积电的优势在否?(2021-11-29)
首所述,在完整迭代工艺之外,当前的foundry厂普遍还会推半代工艺(或说针对现有公司的BKM更新),6nm、4nm都是这样的产物(三星4nm工艺是一个完整迭代的节点)。
台积电针对完整节点的命名规则,通常会先有个工艺性能增强版......
Cadence发布业界首款基于机器学习引擎的新版数字全流程(2020-03-19)
已经广泛采纳的集成流程,全新的增强版数字全流程进一步强化了Cadence在数字与签核设计领域的领导力,助力客户实现SoC卓越设计,”Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理Chin-Chi......
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