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工控必记英文、有的设备也得搞懂接线(2024-11-13 19:53:21)
工控必记英文、有的设备也得搞懂接线;
在工控（工业控制）领域，有许多英文术语需要牢记，这些术语对于理解设备操作、编程......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准;
IPC-9501是关于电子元器件的PWB（Printed......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如......
ai和柔性机器人系统在工业领域的关系(2024-06-21)
、Sewbo和加州大学伯克利分校的合作，创造了一种新的机器人组装工艺，将织物与水溶热塑性聚合物层压来加固服装。
从那时起，ARM研究所开发了一种新的系统，可以实现底部折边（在T恤底......
感测通自研8 x 8毫米MEMS振镜模组将量产交付(2023-08-23)
事相关技术产品研发的研究机构和大专院校等。
感测通专注于研发和生产车规级MEMS振镜，拥有独立的芯片自主设计能力，产业链完整，MEMS振镜加工工艺和封装工艺可控，模组成本将随着产量的增长稳步降低，为车载MEMS激光......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
对过程质量采取更为严苛的管控措施。
新能源汽车整车制造工艺一般包含冲压工艺、焊装工艺、涂装工艺、总装工艺、动力总成工艺、动力电池工艺。这些工艺过程事新能源汽车制造的必要环节，每一个工艺过程的制造效率、成本、质量......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
印制板电气检测指南与要求
IPC-9501：电子元器件的PWB组装工艺模拟评估
IPC-9502：电子元器件的PWB组装锡焊工艺......
神舟十一航天服揭秘：误差不能超过1克(2016-10-17)
看起来更立体饱满，更有层次感；另一方面，工艺上多以立体直线条为主，前肩隐喻航天飞行轨迹的“S”型弧线与前胸象征胜利的“V”型直线拼条呼应，呈现粗细曲直和谐之美。男款服装展示中国航天员威武庄重，女款服装......
柔性织物传感器在智能服装及可穿戴设备上的应用(2024-06-21)
穿戴设备的集成也更加灵活多变，是用于人体监测等智能服装的柔性织物传感器的较优选择。因此，简化织入法生产工艺，对导电纤维进行改性处理提高其可纺性能，对织......
汽车线束生产线到底有哪些防错装置(2024-06-07)
防错设计的好坏直接影响流水线的总装效率和线束成品的质量。
在预装工艺卡的设计过程中，除了考虑预装作业的时间节拍、可操作性外，更重要的是要考虑预装操作的工艺防错设计。
预装工艺卡中如果需要穿入橡胶件，必须在橡胶件下注明橡胶件的物料号，以及......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
（1）绝缘处理的作用
（2）常用绝缘处理工艺
（3）绝缘处理工艺要点
· 电机磁钢的装配工艺
（1）永磁电机磁钢装配特点
（2）磁钢装配工艺要点
（3）磁钢的紧固
（4）预紧力计算
· 永磁电机的总装工艺......
单片机的状态机编程思路(2023-04-06)
Machine，我不知道业内正规的中文术语怎么讲，只好把英文词组搬过来了。
2、状态机编程的优点
说了这么多，大家大概明白状态机到底是个什么东西了，也知道状态机化的程序大体怎么写了，那么......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
--140Ghz 以上中高频毫米波芯片生产企业。封装工艺采用片上天线特殊QFN封装工艺，在封装测试良率上能达到99%以上。该条产线采用国际一流的工艺设备及国际一流的生产团队加盟，生产产能可达到年产能4500万片......
汽车线束制造中的工艺防错设计(2024-03-12)
防错设计和工装防错设计的应用最为普遍，同时工艺防错设计的好坏直接影响流水线的总装效率和线束成品的质量。在预装工艺卡的设计过程中，除了考虑预装作业的时间节拍、可操作性外，更重要的是要考虑预装操作的工艺......
低压配电装置检修标准及检修工艺步骤(2024-11-15 18:31:57)
低压配电装置检修标准及检修工艺步骤;
规范性引用文件
GB 50171-92 电器装置安装工......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-01)
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险(2023-12-12)
连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险;连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险
Matt Burns Samtec砷泰连接器
摘要/前言
“供应链”！谁知道这个商业术语......
连接器应用新思路 助力模块化设计，降低供应链风险(2023-12-13)
连接器应用新思路 助力模块化设计，降低供应链风险;连接器应用新思路| 助力模块化设计，降低供应链风险Matt Burns Samtec砷泰连接器 摘要/前言“供应链”！谁知道这个商业术语......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品;IT之家 9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，电子和 SK 两家公司加速推进 12 层 HBM 量产......
帅！中国航天员全新服装首次亮相(2016-10-17)
帅！中国航天员全新服装首次亮相;10月16日，执行神舟十一号载人飞行任务的航天员景海鹏、陈冬身着新款航天员秋冬常服，在酒泉卫星发射中心问天阁首次与媒体见面，这也是中国航天员系列化服装......
汽车行业MES解决方案(2024-05-13)
来自客户日益提高的信息化要求，为提升自身的生产管理水平、降低制造成本、提升市场竞争力。
北汇信息提供一套成熟的生产信息化管理系统能够有效解决生产现场人、机、料等资源的计划和平衡，实现生产数据的采集和分析，并按照工艺......
汽车线束：被忽视的重要部件(2024-10-25 08:05:21)
压接操作说明书，对于有特殊要求的需要在工艺文件上注明并培训操作工。比如：有的导线需要先穿过护套后才可压接，它需要先预装导线然后从预装工位返回再压接；还有刺破式压接用到专用的压接工具，这种......
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价(2024-11-04)
传台积电3nm制程和CoWoS封装明年涨价;台积电3nm制程和CoWoS封装或涨价
目前，在高性能计算芯片及云端AI芯片的制造方面，台积电发挥着举足轻重的作用，市场对于其尖端制程及先进封装工艺......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
设计界数十年来的成功运用，目标是把先进封装工艺设计进行打包，以实现复杂芯片或系统级多芯片集成的成功设计。APDK包括四大模块，分别是：• Technology File：底层设置文件，负责定义工艺......
13万亿元，连续35年居全国首位，它的底气是制造业！(2024-02-03 02:48:15)
企业纷纷加快全产业链改造升级，提升设计研发能力，不断增强创新力和竞争力。在汕头，这家企业就以进驻纺织印染环保综合处理中心为契机，依托完整产业链条，升级技术工艺，降本增效，年产能从2.5万吨增加到3万吨。目前，汕头正致力推动纺织服装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等领域将大放异彩。
封装工艺与服务，赋能“端”应用存储
佰维专注存储领域十余载，开创了从产品选型、可行性评估、定制......
用于可穿戴健康监测设备的电化学传感纤维研究进展(2024-05-27)
大学张民伟教授也参与了该项工作。
该综述以问题为导向，首先介绍了基于纤维和织物的可穿戴传感技术新平台，进而讨论了电化学传感纤维的原理和优势；强调了电化学传感纤维在智能服装设计与应用中的重要性，重点......
2023爱普生创新大会开启共绘“多彩世界”新篇章(2023-03-21)
生在教育领域面向北京地区高校发布大学生环境保护摄影大赛活动，倡导青年一代关注和保护生物多样性，共同助力生态文明建设；携手北京服装学院服装艺术与工程学院以更加环保的数码印花工艺生产出高品质的定制服装，以专业科技为大学生赋能，助力行业转型，为时尚界提供更加可持续且减少浪费的纺织品印花工艺......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack”(2024-06-12 09:59)
逆变器的小型化。
此外，该模块在模块顶部配备了“Press fit pin”方式的控制用信号引脚，因此只需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。不仅如此，还通......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
的控制用信号引脚，因此只需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。不仅如此，还通过尽可能扩大主电流布线中的电流路径和采用双层布线结构，降低了电感值(5.7nH)，从而......
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”(2024-06-11)
器的小型化。
此外，该模块在模块顶部配备了“Press fit pin”方式的控制用信号引脚，因此只需从顶部按压栅极驱动器电路板即可完成连接，有助于减少安装工时。不仅如此，还通......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。
近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
防错技术在汽车线束设计与制造中应用研究(2024-06-26)
，该工序通过工艺防错设计和工装防错设计的应用最为普遍，同时工艺防错设计的好坏直接影响流水线的总装效率和线束成品的品质。在预装工艺卡的设计过程中，除了考虑预装作业的时间节拍、可操作性外，更重要的是要考虑预装操作的工艺......
东丽“智能服装”进入医疗领域(2016-10-24)
东丽“智能服装”进入医疗领域; 日本化学材料企业东丽和通信运营商NTT将共同借助“智能服装”涉足医疗领域。智能服装采用能获得活体信息的纤维制作。最近，由两家公司共同开发的一种能24小时......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。
在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的 2.5D......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
国星光电GT系列1010重磅发布，价格直降30%(2023-10-08)
表现有：
可靠性高：沿用经典CHIP结构，采用全黑BT板材+Molding封装工艺+镀金焊盘，MSL3防潮等级，气密性极佳。
对比度高：采用......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
清洗封装产品面临哪些挑战？;先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶......
加深初学者对单片机堆栈的理解--分析(2022-12-19)
加深初学者对单片机堆栈的理解--分析; 看关于单片机方面的书籍的时候，总是能看到别人说的一些堆栈啊什么的操作，之前看到这个术语就直接跳过，没想到去探究单片机内部的原理。但是......
相关企业
程、电缆桥架安装工程，母线槽安装工程，滑触线安装工程。电线电缆敷设工程、避雷装置安装工程、室内外照明工程、服装厂照明工程，电子厂照明工程，超市照明工程，仓库照明工程，厂房照明工程等。 欢迎社会各界光临指导。
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;苍南县龙港展鹏包装工艺厂;;
;解瑞轩;;我想取个英文名字 大家帮忙想想~~ 我想取个英文名字 大家帮忙想想~~ 我想取个英文名字 大家帮忙想想~~ 我想取个英文名字 大家帮忙想想~~ 我想取个英文名字 大家帮忙想想~~ 我想取个英文
;深圳美铭洋电子器材有限以司;;我公司代理、经销的集成电路品牌有： 德州（英文表示为：TI），菲利普（英文表示为：PHI），仙童（英文表示为：FSC），达拉斯（英文表示为：DS），美信（英文
;东亚电器维修部;;拥有中国最大的IT产品数据库，集合了250余类、1500多个品牌的20000余种软、硬件产品的产品报价、产品图片、配置、描述、用户评论、导购文章、驱动下载、使用手册、术语
;新锐自动化设备有限公司;;1：各种SMT行业难点解决方案，设备。 2：各种设备使用、维护、维修和服务。 3：各种SMT贴装工艺指导及培训。
司产品已在全国石油、石化、冶金、机械、矿山、船舶、电力、建筑、家装等行业得到广泛使用，在工程施工中汇取了国内外同行业的先进涂装工艺和科学的管理技术，形成了整体配套服务体系，让客户满意为标准,欢迎各界人士光临指导，竭诚
;怡合瑞丰科技发展有限公司;;注册于香港，代理美国ABM公司的光刻机及其他半导体设备。可以为客户提供先进的凸点制造等封装工艺与设备