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如何使用AP525测试泰凌硬件的音频指标（二）— AP525测试平台介绍(2024-06-27)
根据需求勾选
图12 勾选测试项目及子项目
Step-4配置测试项目
在Signal Path setup下根据实际需求配置输入、输出形式
图13 输入/输出环境配置
配置每个测试项目的测试......
储能的BMS与电动汽车的BMS的区别有哪些？(2023-07-20)
都有清晰对应的场景，二是两者的应用环境不相同，一些测试项目可能不适用，但是个人认为储能的电气测试项目会慢慢增加的。
3、环境、EMC测试
这两种测试各种的标准中的测试项目会多一些，对比的话各有出入，尤其......
储能的BMS与电动汽车的BMS的区别有哪些(2023-06-26)
可能不适用，但是个人认为储能的电气测试项目会慢慢增加的。
3、环境、EMC测试
这两种测试各种的标准中的测试项目会多一些，对比的话各有出入，尤其是储能BMS的EMC测试中，有一些项目......
土壤快速检测仪的测试项目及技术参数(2022-12-19)
土壤快速检测仪的测试项目及技术参数;土壤快速检测仪【恒美 HM-GT3】集药、器、仪为一体，携带方便，相当于一个小型移动实验室，无需用户自配附件，亦可灵活野外流动测试。土壤快速检测仪【恒美 HM......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展(2021-06-16)
(中国)半导体有限公司董事长 黄河燮：作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110......
追加50亿美元投资？传三星西安二期项目有望年内完工(2021-08-06)
高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110亿美元的基础上，三星又追加投资150亿美元建设存储芯片二期项目，已经......
解读 | 电动汽车远程服务与管理系统主要安全风险及控制要点(2023-09-25)
保只有授权用户才能访问和操作车辆。如果身份验证和授权机制存在漏洞或不安全，未经授权的人员可能滥用系统或进行非法操作。
03 测试项目及管控要点介绍
GB/T 40855-2021标准规定了面向电动汽车的车载终端、车企......
vivo 中心实验室获 TUV莱茵授权实验室资质(2023-09-08 14:15)
/WIFI/GPS/SAR/EMC等 14 个软硬件测试小组，测试项目涵盖机械，电气，通信，电磁兼容，无损检测等多个领域，并配备相关检测设备 1000 余套。自 2020 年始，中心......
vivo 中心实验室获 TÜV莱茵授权实验室资质(2023-09-08)
/网络适应性/射频/WIFI/GPS/SAR/EMC等 14 个软硬件测试小组，测试项目涵盖机械，电气，通信，电磁兼容，无损检测等多个领域，并配备相关检测设备 1000 余套。自 2020 年始，中心......
国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证(2024-11-20 10:42)
微宣布其新推出的汽车级CAN收发器芯片NCA1044-Q1获得欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau出具的EMC认证测试报告，NCA1044-Q1成功通过所有测试项，成为国内首颗全面通过IBEE/FTZ......
朗世公司获TUV莱茵授权合作实验室资质，深化电动工具领域合作(2024-08-01 11:06)
限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令）符合性测试项目，建立了良好的合作伙伴关系。随着电动工具行业进入整体转型升级阶段，产品朝着智能化、环保化、高端化方向发展，TÜV莱茵......
朗世公司获TÜV莱茵授权合作实验室资质，深化电动工具领域合作(2024-08-01)
限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令）符合性测试项目，建立了良好的合作伙伴关系。随着电动工具行业进入整体转型升级阶段，产品朝着智能化、环保化、高端化方向发展，TÜV莱茵......
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产(2021-08-16)
月产能10kk 康佳盐城存储芯片封装测试项目一期目标9月中旬量产;近日，据登瀛观察消息，康佳芯云半导体科技盐城有限公司（以下简称“康佳芯云”）一期工厂就已建成，各种机器设备进场安装调试，近期目标是9......
中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产(2023-04-20)
中芯富晟高端集成电路传感器封装测试项目一期预计今年5月实现量产;据宝鸡新闻网报道，目前，中芯富晟电子科技有限公司（以下简称“中芯富晟”）高端集成电路传感器封装测试项目一期已全部完工，预计今年5月将......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域(2021-10-15)
出资，合作“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”。
据披露，同兴达和昆山日月光将以项目合作模式共同打造“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，从而......
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州(2021-09-18)
总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州;据苏州工业园区发布消息，9月16日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）高阶芯片测试项目......
圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目(2021-10-21)
圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目;10月20日晚间，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）发布公告称，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资......
C-NCAP告诉你汽车的主动安全配置是否实用(2023-09-07)
碰撞试验确实很难，但全面性并不如C-NCAP。例如C-NCAP关注行人保护，C-IASI并没有；此外，C-NCAP在主动安全方面的测试项目要远多于C-IASI。
如果说C-IASI是偏......
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动(2022-07-26)
京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州启动;据苏州工业园区管理委员会消息，7月25日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）投资的集成电路高阶芯片先进测试项目......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项目......
总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产(2022-03-07)
显示，天极集成电路年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元。天极存储芯片封装项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称......
季丰电子与孤波科技携手合作为车规量产提供大数据支持(2024-07-02)
filter out出某测试项目低良，对其Map重组，提交foundry分析并进行良率提升。
Tester/LB/Probe card以及lot本身的相关良率问题快速确定
根据历史lot数据，对tester......
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约(2023-09-27)
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约;9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装测试项目......
月产能1亿颗，昆山思特威CMOS图像传感器芯片测试项目新进展(2024-09-04)
月产能1亿颗，昆山思特威CMOS图像传感器芯片测试项目新进展;据昆山发布消息，昆山思特威集成电路有限公司（以下简称“思特威”）CMOS图像传感器芯片测试项目投产后，月产能已达1亿颗。
资料......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
图片来源：黄石发布
黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目......
【泰克干货分享】 闪烁噪声的监测，详解用SCS参数分析仪测试1/f噪声(2023-08-29)
漏极电流：
1/f噪声测试项目及方案
4200A集成了多个Test，只需要进行简单参数修改即可直接使用；使用SMU可以在Clarius软件里搜索“smu-isd”，使用PMU可以直接在软件里搜索“pmu-isd......
【泰克干货分享】闪烁噪声的监测，详解用SCS参数分析仪测试1/f噪声(2023-08-29)
，也可以根据测试的精度和测试频率范围，选择使用SMU还是PMU，甚至两者的组合进行测试；以SMU为例，SMU1连接到栅极，给栅极加电压，SMU2连接到漏极，给漏极加电压，测量漏极电流：
1/f噪声测试项目及......
总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工(2023-02-10)
总投资3亿元，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工;据江阴高新区发布消息，圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工仪式在高新区举行。本次新开工项目由圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过(2021-09-25)
将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。
此前不久，斯达半导发布公告表示，公司拟募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目及......
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目(2023-01-12)
利扬芯片：上海利扬以5626.00万元竞得土地使用权，将投建集成电路测试项目;1月11日，利扬芯片发布公告称，近日，上海利扬创芯片测试有限公司（简称“上海利扬”）以人民币5626.00万元......
2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉，涉及华虹/华润迪思/新洁能等(2024-01-04)
率集成模块（含车规级）的研发及产业化。
无锡伟测半导体晶圆测试项目
无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）是上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测半导体”）的全资子公司，上海伟测是国内第一大晶圆及芯片测试......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展！(2022-04-08)
传感器（CIS）芯片的研发、设计和销售。
当前，CMOS图像传感器行业竞争依然激烈。思特威此次拟通过IPO募集资金28.20亿元，用于研发中心设备与系统建设项目、思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目......
什么是“车规级”激光雷达？(2023-02-09)
手段，DV的测试项目及等级依据OEM企业标准（没企标的按国标或ISO标准）进行，产品通过试验后才能进入量产阶段；
5.PV指产品验证（Product Validation），是用于检验产品量产质量的一种测试......
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产(2021-06-29)
扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产;据扬杰科技官方消息，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。
该项目作为列省重大项目，占地400亩，总建筑面积约28万平......
USB3.0测试方案(2023-03-27)
参考时钟，一般高速串行信号都会选用SSC模式;还要根据产品使用。
图4示波器设置界面
选择测试项目，一般情况，工程师都会选择全部测试项，这样才能最完整的按照规范要求进行测试，当然，这也要看测试......
USB3.0测试系统搭建和介绍(2023-03-28)
高速串行信号都会选用SSC模式;还要根据产品使用。
图4示波器设置界面
选择测试项目，一般情况，工程师都会选择全部测试项，这样才能最完整的按照规范要求进行测试，当然，这也要看测试目的，如果只是debug......
罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统(2023-05-18)
中心已经落成。该EMC试验室配备了罗德与施瓦茨(以下简称"R&S”公司)全套EMC测试系统,包括R&SBBA150、R&SBBA130和R&SBBL200宽带、R......
车载测试主要包含哪些内容(2023-08-31)
气囊控制单元（ACU）等。测试包括功能测试、性能测试、故障码读取和故障诊断。
2、发动机性能测试：评估发动机的性能、燃油经济性、排放水平等。测试项目包括加速性能、动力输出、燃油消耗、排放测量等。
3、底盘控制系统测试......
西安三星半导体占全世界闪存芯片产能超过10%(2022-02-28)
总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元（其中闪存芯片项目投资100亿美元，封装测试项目投资8.7亿美元）。
据了解，2017年8月30日，西安三星半导体投资70亿美......
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工，预计2024年4月竣工投产(2023-02-07)
远机电）更名后首个总承包项目。
浙江赛扬电子科技有限公司（以下简称“浙江赛扬电子”）董事长宋红刚表示，浙江赛扬电子车规级集成电路封装测试项目总投资5亿元，预计2024年4月竣工投产，达产后年产值约5亿元......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目......
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产(2021-05-19)
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产;据宝鸡日报日前报道，渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目正在抓紧建设当中。该项目预计项目......
中国信通院牵头的国际首个5G终端空口性能标准正式发布(2022-10-24)
标准化领域取得了突破性成果。
5G终端空口性能测试是目前移动通信性能测试中主流的通过整机方式评估终端发射与接收性能的测试项目，其指标直接影响网络的稳定连接、终端产品设计、网络......
罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统(2023-05-18 16:35)
中心已经落成。该EMC试验室配备了罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）全套EMC测试系统，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200宽带......
罗德与施瓦茨为Emitech在法国的新车辆测试中心提供EMC测试系统(2023-05-18)
中心已经落成。该EMC试验室配备了罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司）全套EMC测试系统，包括R&S BBA150、R&S BBA130和R&S BBL200宽带......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目......
中芯国际授予梁孟松40万股；TI收购美光300mm晶圆厂；半导体项目进展(2021-07-03)
流动资金。
多个半导体项目迎重大进展
近期，合肥沛顿存储一期项目、国宏中能碳化硅衬底片项目、扬杰科技封装测试项目等多个半导体项目迎来了重大进展。
01.合肥沛顿存储一期项目封顶
月26日，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目......
罗德与施瓦茨推出全新PVT360A一体式解决方案(2023-02-22)
信号中最小的误差矢量幅度（EVM）和高测试吞吐量等测试项目的苛刻要求。可选的第二路信号发生和分析模块可以实现多端口元器件测试，支持True MIMO测试或直接将测试......
基于测试管理环境TestStand的测试系统的应用设计(2023-06-02)
可以通过TestStand SeqEdit 开发平台对TestStand环境变量进行配置。通过TestStand ActiveX API，用户可以自定义测试变量，测试项目类型，可以定义测试......
相关企业
并免费为客户提供ITU-T K系列全套EMC测试服务,ESD静电测试服务,FCC Part68.GR1089雷击测试服务。测试项目：1. SURGE 雷击浪涌测试 IEC61000-4-5 ITU-T K.20/K.21
客户提供全面的、专业的线路防护解决方案。 我们免费为客户提供ITU-T K系列全套EMC测试服务,ESD静电测试服务,FCC Part68.GR1089雷击测试服务。 测试项目： 1.SURGE 雷击浪涌测试
、GS、POHS、EN71、ASTM F963、LFGB、FDA、EMC、REACH、各国食品级认证及其他各种产品认证。 测试项目有：ROHS环保测试、轻工产品测试、食品级材料测试、电子玩具测试、咬力测试
并为客户提供ITU-T K系列全套EMC测试服务,ESD静电测试服务,FCC Part68.GR1089雷击测试服务。 测试项目： 1. SURGE 雷击浪涌测试 IEC61000-4-5 ITU-T K
;杭州安巨科技有限公司（综合测试部）;;杭州安巨科技有限公司推荐食品接触性材料认证测试，可以帮助企业在最段的时间内取得最具权威性机构的测试报告，主要的测试项目如下： 1、欧盟：Regulation
;深圳华芯科技有限公司;;深圳市华芯科技有限公司是一家设计、生产、 服务一体的专业电子科技服务企业。公司多年专注于BGA芯片相关领域并长期承接BGA芯片的植球、焊接、测试等相关代加工项目及
复保险丝; 6.全系列FUSE 熔断器; 7.全系列压敏电阻; 我们并免费为客户提供ITU-T K系列全套EMC测试服务,ESD静电测试服务,FCC 1089雷击测试服务。 测试项目: 1
;成都睿尔科技公司;;专注于外包项目及工程；
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;杭州义益自动化有限公司;;承接工控工程项目及工控产品生产