据江阴高新区发布消息,圣邦微电子集成电路设计及测试项目开工仪式在高新区举行。本次新开工项目由圣邦微电子(北京)股份有限公司(以下简称“圣邦微电子”)投资建设,项目总投资3亿元,注册资本1.5亿元,在江阴高新区主要投资建设模拟芯片设计中心、创新产品测试中心、可靠性试验中心、供应链管理中心、智能仓储中心五大中心。项目计划于2024年6月投产,于2027年全面达产,项目达产后实现年销售5亿元。
江阴高新区发布消息显示,圣邦微电子成立于2007年1月,2017年6月6日创业板上市,是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业,是首家专注于模拟芯片领域的A股上市半导体企业,产品全面覆盖信号链和电源管理领域。自2008年至今,是唯一一家连续15年获评“十大中国IC设计公司”的企业,是长电科技最大的国内客户之一。
圣邦微电子模拟芯片产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯、无人驾驶等新兴应用领域。产品覆盖30大类4000余款可销售型号,包括各类数模转换器、模数转换器、运算放大器、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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