资讯
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
期受到覆铜板上游铜箔、环氧树脂、电子玻璃布等原材料价格的持续快速上涨，对覆铜板价格形成较强的合理成本支撑；二是需求方面带动，受到国内利好政策的不断落地，三季度国内汽车迎来全面回暖，因此下游汽车、家电......
学习一下：pcb板常用的原材料(2024-11-06 21:18:51)
层和孔。
1、PCB基材：主要有玻璃纤维布、环氧树脂、聚酰亚胺等，是pcb电路板中非导体部分所需要的材料。如玻璃纤维布多用于在生产双面板和多层板，而环氧树脂......
昨天！PCB主材料价格五连涨(2020-12-01)
昨天！PCB主材料价格五连涨;国际电子商情1日讯，昨日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
质量问题
由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
是一种材料名称
，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及......
Littelfuse推出以标准库存量供应的负温度系数NTC热敏电阻系列(2023-09-18)
的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。
环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线......
固封极柱真空断路器特点(2024-06-24)
外使用时,雨和雪也有类似的影响。温度周期变化以及外部的冲击和振动要求高压真空开关机械稳定性高,此外雷电和操作冲击瞬态过程也会对绝缘产生过电压作用因此大部分的断路器本体极柱均为装配式:即将其无需维护的真空灭弧室固封在环氧树脂......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
胶的化学组成
表面组装贴片胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。
（1）基体树脂。
是贴片胶的核心，一般用环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物。近年......
SMT新工艺: 使用导电胶黏结工艺代替焊锡焊接工艺，实现低温高精度焊接！(2024-10-30 06:45:37)
的黏结作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现与被黏材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行黏结，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上......
薄膜电容之了解不同的CL电容(2023-08-30)
仪表的隔直流、旁路、耦合、滤波电路中。
智旭电子薄膜电容
三、CL20电容
CL20型电容以金属化聚酯膜作为为介质，金属真空蒸发层作为电极，采用PET胶带包裹，两端阻燃环氧树脂封装，形成......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
用密封橡胶铆接封口，最后用金属铝壳或耐热环氧树脂封装。
由于铝电解电容器采用非固体介质作为电解材料，因此在再流焊工艺中，应严格控制焊接温度，特别是再流焊接的峰值温度和预热区的升温速率。采用......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！(2024-08-01)
塑封料将在半导体封装国产替代历史时期下迎来加速发展的机会。据悉，环氧塑封料作为一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体，加入固化剂、填料及多种助剂混配而成，主要为芯片提供隔绝、保护、散热等作用。目前，绝大部分微电子器件都采用环氧塑封料，其在......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
列出了几点选用绿色PCB的原因：
1、玻璃环氧树脂材料
玻璃环氧树脂
是一......
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护(2023-11-07)
：
[1] 器件安装在一块FR4环氧树脂玻璃板（25mmÍ27.5mm、厚度＝1.6mm，铜焊盘：18µm、407mm2）上
[2] 器件安装在一块FR4环氧树脂......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。
2、环氧树脂玻璃（FR-4......
伺服电机中常用的绝缘材料介绍(2024-03-25)
漆作为黏合物做成的材料或其组合物;
6E级绝缘：如聚酯树脂、环氧树脂、三醋酸纤维等制成的薄膜，高强度漆包线上的聚酯漆;
......
苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没有......
过电压保护: 工作温度更高的压敏电阻(2017-08-08)
4版）和IEC 61051标准的认证。因工作温度增加至105°C，该系列压敏电阻的气候类别也从40/85/56变更为40/105/56。这些压敏电阻采用环氧树脂包封，其阻燃性能符合UL 94 V-0......
晶能SiC半桥模块试制成功(2023-09-12 10:25)
晶能SiC半桥模块试制成功;
近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。
晶能SiC半桥模块
该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
的聚合物加固材料正快速应用于许
多电子产品。这些方法的早期应用领域包括手机、MP3播放器、PDA、相机、医疗电子、航
空电子和军事用途。一些正使用底部填充和其
它环氧树脂的新兴市场包括笔记本电脑主板和
超便携移动PC。台式......
【盘点】2021年Q2厂商涨价信息一览(2021-04-01)
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。
PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂......
AD5173数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:57)
可靠性和出色的低温度系数性能。
AD5172/AD5173通过一种2线I2C兼容数字接口来编程。允许在永久性设置电阻值之前进行无限次调整。在OTP激活期间，一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧树脂......
SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力(2024-07-30)
于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。
SK海力士DRAM PP&E担当......
Vishay推出超小型高集成度的可见光敏感度增强型高速PIN光电二极管(2024-02-05)
x 0.6 mm顶视表面贴装封装，透明环氧树脂感光度达业内先进水平，快速开关时间为70 ns，容值低至17.6 pF，适于......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
Bonding 在芯粒与芯粒或者 wafer 与 wafer 之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。
IT之家援引该媒体报道，电子和 SK 等主要公司已经克服这些挑战，扩展了 TCB 和 MR......
三星电子宣布量产业界最薄LPDDR5X内存封装，较上代厚度减少约9%(2024-08-06)
12GB、16GB 两种容量版本。
在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了 PCB 和环氧树脂模塑料（IT之家注：Epoxy Molding Compound，简称 EMC）技术，并结......
伍尔特电子推出 WR-CIRCM12 M12-A 圆形连接器 保护连接安全(2023-08-02)
接各类传感器和执行器。
封装变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂......
伍尔特推出WR-CIRCM12 M12-A圆形连接器 保护连接安全(2023-08-02)
变型有金属或塑料套管可选。O 型圈和密封件由弹性体和环氧树脂制成，触点镀金。WR-CIRCM12 系列所有可焊产品的封装均通过 UL94-V0 认证，预连接电缆和带螺丝端子的可现场连接产品均符合 UL94......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板......
北京中电科多台国产减薄机交付(2024-05-27)
内首创产品，具有占地面积小、集成度高、适用性强等优势。
据介绍，该产品是一款可对应最新加工要求的万能自动减薄机，广泛适用于硅、环氧树脂、钽酸锂、铌酸锂、陶瓷、蓝宝石等多种硬质和脆性材料以及电子......
TDK 推出工作温度高达 105 °C 的直流支撑电容器(2024-03-28)
的预期寿命。
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接，底部......
TDK推出工作温度高达105 ℃的直流支撑电容器(2024-03-29)
小时的预期寿命。本文引用地址：
新系列电容器符合 RoHS 标准，直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳，由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封，并通过 M6 螺柱......
陶瓷电容之半导体陶瓷电容器(2023-09-20)
电容是用以高介电常数的陶瓷（钛酸钡—氧化钛）挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，涂敷金属薄膜（通常为银）经高温烧结而形成电极，用镀锡铜包钢引线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂包封而成。
与其他电容相比，陶瓷......
AD5170数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:18)
设置电阻值之前，可进行无限次调整，并且有两次永久编程的机会。在OTP激活期间，一个永久熔断熔丝指令会将游标位置固定（类似于将环氧树脂涂在机械式调整器上）。
与传统OTP数字电位计不同，AD5170具有......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
应用中的导热性仅针对裸片的应用
对于GaN裸片元件，应直接将其安装在导热性良好的散热片材料上或中间载板上，例如使用裸片贴片（die-on-tab）方式。安装时，应（优先）使用金锡共晶焊料或高导热性环氧树脂......
，容量公差±5 %，引线间隔的每毫米自感为0.7nH，RMS电流高达20A。器件采用阻燃塑料外壳和环氧树脂密封，无铅、无卤素，符合RoHS指令。
MKP386M现可提供样品，并已实现量产，供货周期为十周到十二周。
......
HMC292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:41)
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用......
晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约(2024-02-05)
双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。
嘉兴国家高新区视野消息显示，晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润微电子......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
一一做介绍，可以让读者能够更好的了解这些pcb材质的特点和用途。
一、FR-4
FR-4是pcb生产最常用的一种玻璃纤维增强环氧树脂......
Amphenol Wilcoxon推出LVEPx-TO5嵌入式加速计(2023-09-01)
体封装
● 环氧树脂安装
● 气密密封
● 尺寸小、重量轻
规范......
SK海力士宣布于第三季度量产GDDR7 DRAM芯片(2024-07-31 09:20)
士为解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在研发过程中采用了封装新技术，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC），因此热阻相较上一代也减少了74%。......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
是高效能运算功能应用，如数据中心AI服务器。
三星以最佳化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑胶（EMC），结合晶圆背面研磨，最大限度降低封装高度，LPDDR5X DRAM存储器封装薄如指甲，高度......
Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块(2023-09-01)
出色抗噪性，抗ESD能力达到12 kV（人体模型），提高了DC强光直射性能。
传感器模块可用于工业仓储机器人以及电视机、机顶盒（STB）、音响、游戏机等消费电子产品的学习型遥控系统。为简化产品设计，每款器件将光电二极管和前置放大器电路集成在用作红外滤波器的单体环氧树脂......
Bourns 推出全新空气线圈电感器系列 具备高 Q 值、高自谐振频率和低感值(2023-11-14)
作温度范围。AC4842R 系列还采用环氧树脂盖板，以增加机械稳定性，该系列的表面贴装设计使这款空气线圈电感器非常适用于打件流程。
Bourns® AC4842R 系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准......
TDK 薄膜电容器: 坚固耐用的交流滤波电容器系列再添新锐(2018-10-24)
电压为额定电压的条件下正常运行1366小时（56天）。新电容器采用专门设计，最高环境工作电压达105℃，并配备环氧树脂填充的外壳，阻燃等级达UL 94 V-0。其引脚间距分别为27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm，具体......
你真的了解CBB薄膜电容吗？(2023-09-26)
电容这个大分支。
CBB电容名为聚丙烯电容，以金属箔当电极，用聚丙烯薄膜作为介质，镀锡铜包钢线作为引脚，从两端重叠后卷绕而制成的薄膜电容，外部使用环氧树脂包封，阻燃性能好，按有感无感卷绕工艺分为有感CBB电容......
探访英特尔CPU封装工厂内部(2023-10-07)
在将芯片放置在卷轴上之前测试它们是否有缺陷的过程，然后将它们发送到生产阶段。
然后，带有分离芯片的卷轴被转移到槟城组装和测试 (PGAT) 设施，芯片在那里经历更多生产步骤，包括将芯片连接到 PCB、添加环氧树脂以及连接集成散热器 (IHS)，除其......
相关企业
涂料, 脉冲高压包环氧树脂，点火器用环氧树脂，LED/DISPLAY扩散剂，LED/DISPLAY环氧树脂，电容器用环氧树脂包封材料，电容器用环氧树脂灌封材料，水族器材用环氧树脂灌封材料，HID高压包用环氧树脂
行业来，公司在电子电气、胶粘剂、复合材料、粉体涂料领域用特种固体、半固体环氧树脂中占有领先优势，公司是功能型特种环氧树脂的生产商，主导产品有：无铅焊接、无卤阻燃的环保绿色IC 电子封装（电子
;东 莞市润霖净化地坪有限公司;;润霖工业是一家华南资深的环氧（Epoxy）树脂地板涂料生产商和工业地坪承建商之一 ，专业施工各种环氧树脂地坪、环氧树脂自流平地坪.环氧树脂防静电地板、环氧树脂
;宁波景福祥环氧地坪工程公司;;宁波景福祥环氧地坪涂装工程 宁波景福祥工程公司是一家专门从事环氧树脂地坪涂装的工程技术公司，是上海景福祥公司在宁波的控股子公司。 主要从事的项目有：环氧树脂地坪，环氧树脂
;无锡凯米克电子材料有限公司;;无锡凯米克电子材料有限公司成立于2011.3.31，专业从事环氧树脂胶及固化剂的二次加工,主要有环氧树脂胶、环氧树脂、水晶滴胶、AB胶、水晶胶、滴胶、灌封胶、聚氨
;无锡惠隆电子材料有限公司;;无锡惠隆电子材料有限公司成立于2011年3月，专业从事环氧树脂胶及固化剂的二次加工,主要有环氧树脂胶、环氧树脂、水晶滴胶、AB胶、水晶胶、滴胶、灌封胶、聚氨酯胶、PU
我司主要产品下分五大体系：环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂弧面胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶，聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，LED软灯条防水封装胶，聚氨酯PU防水胶（三防胶）。有机硅树脂
我司主要产品下分五大体系：环氧树脂类：环氧树脂水晶胶，环氧树脂打磨胶，环氧树脂弧面胶，环氧树脂粘接胶，环氧电子灌封胶，聚氨酯树脂类：聚氨酯PU水晶胶，聚氨酯PU灌封胶，LED软灯条防水封装胶，聚氨酯PU防水胶（三防
;江门市金利德地坪工程有限公司;;江门市金利德地坪工程有限公司,环氧树脂薄涂地板. 。 打造金利德的品牌，主要市场在从机械、电子、电器、化工、制药、印刷、食品、汽车
;常州市赛佛电子绝缘材料有限公司;;常州赛佛电子绝缘材料有限公司是以科研单位为研发与生产依托的经营性企业，以较强的专业知识为导向，从事技术服务与产品销售工作。专业经营电子产品，电子绝缘材料，环氧树脂